Applied Materials AMAT [US]

Applied Materials（AMAT） · US 在 11 個供應鏈節點被引用，跨 5 個主題：先進製程、CoWoS、CPO、HBM、矽光子。

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先進製程 — 先進製程（2nm GAA）供應鏈

蝕刻 Etch 市佔／地位：蝕刻 ~32%
GAA 成形核心
沉積 CVD/PVD/ALD/Epi 市佔／地位：沉積龍頭
GAA 閘極堆疊
CMP + 離子植入 市佔／地位：CMP 第一/植入 ~63%
平坦化+摻雜雙料
量測 / 檢測 市佔／地位：利基
KLA 外替代源

CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

蝕刻 / 沉積設備 市佔／地位：介電蝕刻 ~32%/沉積#1
介電蝕刻+沉積龍頭
CMP / 電鍍設備 市佔／地位：CMP ~42%
中介層平坦化+銅填充
混合鍵合 市佔／地位：整合式 d2w
入股 BESI 9%（2025/4）、Kinex 2025/11

CPO — CPO 共封裝光學供應鏈

晶圓鍵合 / 對位設備 市佔／地位：混合鍵合領先
hybrid bonding

HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈

DRAM 前段設備 市佔／地位：蝕刻 ~32%
前段全製程核心
混合鍵合設備 市佔／地位：整合製程
整合式 hybrid bonding

矽光子 — 矽光子平台供應鏈

晶圓鍵合 / 雷射貼合設備 市佔／地位：hybrid bonding
與 BESI 合作；SiPh 非主戰場