AGC 5201.T [JP]
AGC（5201.T） · JP 在 11 個供應鏈節點被引用，跨 11 個主題：先進製程、CCL 銅箔基板、高速連接器、CPO、OLED 面板世代、玻璃基板、氫能/燃料電池、半導體材料、面板級封裝、矽光子、IC基板。
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- 光罩 / EUV blank / pellicle 市佔／地位：EUV blank ~93%
EUV 光罩基板(blank)近雙頭獨佔(AGC ~59%+Hoya ~34%≈93%)，超低膨脹玻璃鍍 Mo/Si 多層膜為 EUV 光罩起點，斷貨即無合格光罩、供全球先進晶圓廠
- 日本光學材料 / 元件 市佔／地位：玻璃介層卡位
低損耗光子玻璃基板前瞻卡位、<0.1dB/cm 波導級玻璃介層瞄準 CPO 光路，先進封裝玻璃載板日系材料寡占
- 玻璃基板 / 偏光板 / 封裝材 市佔／地位：次強·顯示玻璃三強之一
主力為顯示器玻璃基板，關鍵技術為浮法與溢流成形雙軌及大尺寸翹曲控制，供貨對象為日韓與中國面板廠，寡占條件同為熔爐資本與貼廠佈局，產業地位是全球玻璃三強之一、在中國高世代線亦有貼廠產能
- 玻璃基材 / 母玻璃 市佔／地位：CoWoS-G 第二源
與 TSMC 多份 CoWoS-G 協議；傳與 Nvidia/AMD 共同開發 Rubin/CDNA4 玻璃封裝
- 光罩坯料 / 光罩 / pellicle 市佔／地位：DUV 坯料/EUV 坯料二家
信越供 DUV 光罩坯料與合成石英基板、AGC 為 EUV 坯料 Hoya 外唯一第二來源；二家撐起 EUV 坯料雙供格局，石英基板平整度與低缺陷為坯料製作前提
- 光學玻璃 / 陶瓷封裝 市佔／地位：玻璃基板龍頭
玻璃基板全球龍頭，供 TGV 玻璃穿孔介層與低損耗玻璃，是 CPO 玻璃介層(2026-27 驗證)前瞻卡位的材料源頭
- 玻璃基板（下世代替代） 市佔／地位：挑戰者 / 玻璃基材
2026/4 已向 Apple/Broadcom 送玻璃基板樣品；⚠2026/8/18 時程大幅遞延：三星電機與 Dongwoo Fine-Chem 合資的 GlaSSEM 自 2025/11 通知設備商後，量產時程由 12 月→3 月→6 月『至少推遲三次』，傳因某全球通訊晶片客戶可靠度驗證未過（三星否認），產線建置恐遲至 2H27、量產可能落到 2028 年以後——先前『2026-27 量產』的口徑須下修