半導體供應鏈互動地圖
AGC
5201.T
[JP]
AGC（5201.T） · JP 在 6 個供應鏈節點被引用，跨 6 個主題：先進製程、CPO、半導體材料、面板級封裝、矽光子、IC基板。
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先進製程 — 先進製程（2nm GAA）供應鏈
光罩 / EUV blank / pellicle
市佔／地位：EUV blank ~93%
blank 雙寡占
CPO — CPO 共封裝光學供應鏈
日本光學材料 / 元件
市佔／地位：玻璃介層卡位
<0.1dB/cm 波導
半導體材料 — 半導體材料供應鏈
光罩坯料 / 光罩 / pellicle
市佔／地位：DUV 坯料/EUV 坯料二家
AGC=EUV 坯料另一家
面板級封裝 — 面板級封裝 PLP / FOPLP 供應鏈
玻璃基板 / 面板載體
市佔／地位：玻璃四強
R&D 廠（SCHOTT=DE）
矽光子 — 矽光子平台供應鏈
光學玻璃 / 陶瓷封裝
市佔／地位：玻璃基板龍頭
CPO 玻璃介層卡位
IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)
玻璃基板（下世代替代）
市佔／地位：挑戰者 / 玻璃基材
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