TE Connectivity TEL [CH]

TE Connectivity（TEL） · CH 在 8 個供應鏈節點被引用，跨 6 個主題：高速連接器、軍工國防、EV 充電、MEMS 感測器、電源散熱、矽光子雷射源。

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高速連接器 — 高速連接器與互連供應鏈 (High-Speed Connectors & Interconnect)

背板 / I/O 高速連接器（224G） 市佔／地位：全球連接器第一 >12%
FY26Q2 訂單創高 $5.3B(+25%)；FY26 AI 營收上修至 ~$2.4B（再加 ~$200M）；Q3'26 指引 $5.0B(+10%)、EPS ~$2.83；capex 升至 ~6%
CPU / GPU / 加速器 Socket 市佔／地位：socket 卡位
連接器全球第一跨足 socket
DAC / ACC / AEC 銅纜 + NVLink Cartridge 市佔／地位：纜組/背板
224G cabled backplane（Twinax 銅纜）

軍工國防 — 軍工 / 國防安全供應鏈

軍規連接器 / 被動 / 嵌入式運算 市佔／地位：軍規連接器龍頭
全球軍規互連寡占雙雄，MIL-DTL 認證連接器/線束為各次系統耐振耐溫互連底座；規格綁定+長認證使 prime 難換供應

EV 充電 — 電動車充電基礎設施供應鏈 (EV Charging Infrastructure)

連接器 / 液冷纜線 / 插座 市佔／地位：高壓連接器
充電與車載互連

MEMS 感測器 — MEMS 與感測器供應鏈 (MEMS & Sensors)

壓力 / 環境 / 車用安全感測 市佔／地位：感測+連接
車用/工業感測+連接器

電源散熱 — AI 資料中心電源 / 散熱供應鏈

銅巴 / busbar / 連接 市佔／地位：電源連接第二源
全球連接器第二大廠、Nvidia 為關鍵接口指定的 Amphenol 備援第二供應源，供 HVDC/高電流連接、以雙源策略分食機櫃連接 BOM

矽光子雷射源 — 矽光子雷射源 / 外部光源 ELS 供應鏈 (Photonic Laser Sources)

ELS / ELSFP 模組 + 盲配連接器 市佔／地位：ELSFP 前面板可插拔
102.4T CPO 雷射封裝介面