高速連接器與互連供應鏈 (High-Speed Connectors & Interconnect)
High-Speed Connectors & Interconnect — AI 機櫃 224G→1.6T 世代把高速連接器/銅互連從被動零件推升為機櫃內 BOM 高價值卡位點。GB200 NVL72 單櫃逾 5,000 條（5,184）NVLink 銅纜、總長逾 2 英里、4 個 NVLink cartridge（Amphenol 統包），達 900GB/s 單向頻寬。Amphenol（APH）Q1'26 營收 $7.6B（+58%、IT datacom +81% 有機）、訂單 $9.4B、book-to-bill 1.24、Q2'26 指引 $8.1-8.2B、2026/01/12 完成併 CommScope CCS $10.5B（FY26 貢獻 ~$4.1B 補光纖、+$0.15 EPS）；TE 全球連接器市占第一、FY26Q2 訂單創高 $5.3B、FY26 AI 營收上修至 ~$2.4B、Q3'26 指引 $5.0B；嘉澤（3533）2026Q1 伺服器 +60% 佔比破 50%、大和 TP NT$3000；Credo FY26 營收 $1.3B（+206%）、併 DustPhotonics $750M 跨入光學。價值鏈：高頻介質/精密銅線材 → 背板/socket/I/O 連接器（TE/APH/Molex/嘉澤）→ DAC/ACC/AEC 銅纜+cartridge（Luxshare/貿聯/Credo）→ UQD 液冷快接（CPC/Stäubli/Parker）→ AI 機櫃整機。有別於 networking（交換晶片）、與光互連（cpo/optical_module）互為替代。⚠ 銅有物理天花板（200G/lane AEC 有效 ~3m），2028 Feynman 大規模轉光。
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高頻介質 / 精密 Twinax 銅線材 HF Dielectrics & Precision Twinax
高速連接器/銅纜所需的低介電損耗絕緣材料（PTFE / 液晶高分子 LCP）與高純度精密 Twinax 銅線芯（92Ω 阻抗），是 224G→448G 訊號完整性(SI)的物理基礎；與 ccl（PCB 銅箔基板）相鄰但聚焦連接器/纜線專用料。
224G PAM4 對絕緣損耗極敏感，連接器絕緣體與 Twinax 線芯材料是隱形瓶頸。PTFE/含氟介質與 LCP：Daikin（4061.T，含氟樹脂）、AGC（5201.T）、村田/Murata 系 LCP；高頻銅箔/銅線材與 ccl 主題之高速 CCL（聯茂 6213.TW、台光電 2383.TW、Panasonic 6752.T）相銜接。精密 Twinax 多由銅纜廠（Luxshare/貿聯）自製或向專業線材廠採購。此環與既有 ccl 主題在『高頻材料』有部分相鄰，但本節聚焦連接器/纜線專用絕緣與線芯，非 PCB 基板。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [JP] Daikin 大金 (4061.T) | 含氟樹脂龍頭 | 高頻連接器/纜線低損耗絕緣 |
| [JP] AGC 旭硝子 (5201.T) | 含氟材料 | 高速材料供應 |
| [TW] 聯茂 ITEQ (6213.TW) | 高速 CCL（相鄰） | 與 ccl 主題交集；連接器板材銜接 |
| [TW] 台光電 EMC (2383.TW) | 高速 CCL（相鄰） | AI 板材龍頭；連接器板材生態 |
| [JP] Murata 村田 (6981.T) | LCP / 被動 | 高頻訊號路徑材料 |
| [CN] Luxshare（自製線材） (002475.SZ) | 精密 Twinax 自製 | 高速對稱銅纜核心線材自製 |
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背板 / I/O 高速連接器（224G） Backplane & I/O Connectors
AI 機櫃內 224G PAM4 背板連接器、OSFP/QSFP-DD I/O 連接器、MCIO/SlimSAS（PCIe Gen6）內部連接器，是把交換晶片/GPU/光模組接起來的核心高速介面。全球連接器市場由 TE/APH/Molex 三強寡占。
全球連接器市占：TE Connectivity（TEL，>12% 第一）、Amphenol（APH，~11.9% 第二）、Molex（Koch 私有，第三）；前五大 TE/APH/Molex/Aptiv/Foxconn 合計約 35%。224G 背板連接器四大平台：Amphenol Paladin HD2、Molex Inception（genderless 224G）、TE AdrenaLINE Slingshot（hermaphroditic 92Ω）、Samtec NovaRay/AcceleRate HP。APH Q1'26 營收 $7.6B(+58%)、IT datacom +81% 有機（最大成長引擎）、book-to-bill 1.24、Q2'26 指引 $8.1-8.2B（高於市場 ~$7.7B）、2026/01/12 完成併 CommScope CCS $10.5B（FY26 貢獻 ~$4.1B 補光纖/寬頻、+$0.15 EPS、史上最大併購）；TE FY26Q2 訂單創高 $5.3B(+25%)、FY26 AI 營收上修至 ~$2.4B（再加 ~$200M）、Q3'26 指引 $5.0B(+10%)、EPS ~$2.83、capex 升至 ~6%。1.6T 交換器 2026 首年量產、1-2 年衝破 500 萬埠，OSFP/QSFP-DD 與背板連接器隨之放量；NVLink 6（Rubin/Kyber）電氣 lane 升至 448G（NVLink 5 為 224G）、簡單雙向 SerDes，背板/連接器 SI 門檻再升。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CH] TE Connectivity (TEL) | 全球連接器第一 >12% | FY26Q2 訂單創高 $5.3B(+25%)；FY26 AI 營收上修至 ~$2.4B（再加 ~$200M）；Q3'26 指引 $5.0B(+10%)、EPS ~$2.83；capex 升至 ~6% |
| [US] Amphenol (APH) | 全球連接器第二 ~11.9% | Q1'26 $7.6B(+58%)、IT datacom +81% 有機、b/b 1.24；Q2'26 指引 $8.1-8.2B；2026/01/12 完成併 CommScope CCS $10.5B（FY26 ~$4.1B、+$0.15 EPS）；股價歷史高 |
| [US] Molex (Koch 旗下) (—) | 全球連接器第三 | Koch Industries 私有（2013 併購 $7.2B）；首推 chip-to-chip 224G |
| [US] Samtec (—) | 高速 mezzanine 利基 | 私有；高密度 mezzanine 連接器 |
| [IE] Aptiv (APTV) | 前五大（車用為主） | 車用為主、資料連接卡位 |
| [CN] 中航光电 AVIC Jonhon (002179.SZ) | 中國高速連接器龍頭 | 2026/03 CPCA 發 224G 近封裝模組、2H26 批量；以國內生態配套為主 |
| [CN] Luxshare 立訊精密 (002475.SZ) | 中國互連全棧 | 2025 通訊資料中心營收 RMB 245.7 億(+33.8%)；中國/海外 AI 叢集商用 |
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CPU / GPU / 加速器 Socket CPU/GPU/Accelerator Sockets
CPU/GPU/AI 加速器的 LGA socket、OAM UBB 加速器插槽，以及新興 NPO Socket（光學引擎插槽）。隨 Intel/AMD/NVIDIA 平台升級單價提升，NPO 把 socket 廠拉進矽光子/CPO 生態。
嘉澤（3533.TW，Lotes）為台灣 socket 龍頭、全球市占約 30%：2026Q1 營收 93.28 億創高、EPS 21.37、伺服器 +60% 佔比首破 50%、2026 營收看增 10-20%；AMD Venice（SP7 插槽）+ Intel Oak Stream 新世代平台腳位大增、帶動 ASP +15% 以上，Q2 伺服器出貨估季增 ~15%、下半年毛利率回溫。NPO Socket 分工明確：嘉澤負責電訊號（基板↔光學引擎 Socket），子公司嘉基負責純光學 CPO 專案；NPO 2027 量產、未來 3-5 年成主流，大和估 2027 NVIDIA 交換器用約 3,000 萬顆光學引擎、每顆搭 NPO 插槽（ASP $10-15），以嘉澤市占約 30% 推算 2027 約貢獻 6% 總營收，大和 TP NT$3,000、P/E 32x。Foxconn FIT（鴻海互連）為 LGA socket/OAM UBB OEM、AI 機櫃組裝約 40% 市占。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [TW] 嘉澤 Lotes (3533.TW) | 全球 socket ~30% | 2026Q1 營收 93.28 億創高、EPS 21.37、伺服器 +60% 佔比破 50%；AMD Venice SP7+Intel Oak Stream 帶 ASP +15%；NPO 2027 量產（嘉基做 CPO 光學）；大和 TP NT$3000 |
| [TW] Foxconn FIT 鴻海互連 (2317.TW) | socket/UBB OEM | AI 機櫃組裝約 40% 市占、過半 NVIDIA AI 硬體；Q1'26 營收 $66.6B(+30%) |
| [US] Amphenol（socket） (APH) | 高速 socket 卡位 | 連接器巨頭跨足 socket |
| [US] Molex（socket） (—) | socket 卡位 | Koch 私有；高速 mezzanine |
| [CH] TE（socket） (TEL) | socket 卡位 | 連接器全球第一跨足 socket |
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DAC / ACC / AEC 銅纜 + NVLink Cartridge DAC / ACC / AEC & NVLink Cartridges
機櫃內銅互連線材：被動 DAC、主動 ACC、含 retimer/DSP 的 AEC，以及把數千條 NVLink 銅纜整段打包的 cable cartridge。是 GB200/Rubin scale-up 銅背板成長最快的環節。
GB200 NVL72 單櫃 5,184 條 NVLink 銅纜、總長逾 2 英里、打包成 4 個垂直 cartridge（由 Amphenol 統包，賣『子系統』非單條纜，進入障礙高）；Rubin NVL144（2H26）沿用含 5,184 條被動銅纜的 spine 向後相容，NVLink 6 以簡單雙向 SerDes 將電氣 lane 從 224G（NVLink 5）升至 448G、單 GPU 3.6TB/s；Rubin Ultra/Kyber（72→144 socket）改採『銅 midplane』取代數千條跨耦銅纜，cartridge/背板形態演進但銅在 scale-up 仍續用。LightCounting：高速銅纜市場 2028 翻倍至 $28 億，DAC/AEC 2024-2028 CAGR 各 25%/45%。AEC 領導者 Credo（CRDO）FY26（~4 月止）營收 $1.3B（+206%）、Q4 $437M（+157%）、200G/lane 開始放量、FY27 指引 >80% 成長並以 $750M 併 DustPhotonics 垂直整合進軍光學 DSP/PIX（從純 AEC 走向銅光雙棲）；高速纜組貿聯-KY（3665.TW，2026Q1 營收 208.6 億創高、EPS 11.66 YoY +37%、GM 28.77%、AEC 400G 放量、1.6T 研發、併 XFS 強化光學、TP NT$3,380）、Luxshare（DAC/ACC/Cable Cartridge 商用、2025 通訊資料中心 RMB 245.7 億 +33.8%、布局 448G）、宏致（3605.TWO，MCIO 高速線 2026 量產、AI 占比約 40%）、兆龙互连（300913.SZ，高速對稱銅纜/MCIO、泰國廠）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Amphenol（cartridge） (APH) | NVLink cartridge 統包 | GB200 spine 5,184 條銅纜打包 4 cartridge；子系統模式高障礙 |
| [US] Credo Technology (CRDO) | AEC 主動電纜領導 | FY26 營收 $1.3B(+206%)、Q4 $437M(+157%)；FY27 指引 >80% 成長；併 DustPhotonics $750M 跨入光學（銅光雙棲） |
| [TW] 貿聯-KY BizLink (3665.TW) | 高速纜組/AEC | 2026Q1 營收 208.6 億創高、EPS 11.66(YoY +37%)、GM 28.77%；1.6T 研發；併 XFS 強化光學；TP NT$3,380 |
| [CN] Luxshare 立訊精密 (002475.SZ) | 互連全棧（銅光熱電） | 224G KOOLIO/Cartridge 中國海外 AI 叢集商用；2026/02 展 448G |
| [TW] 宏致 Aces (3605.TWO) | MCIO/高速線 | MCIO 高速線 2026 量產；2026 EPS 估破 6 元、AI 占比約 40%；切入 ASIC 供應鏈 |
| [CN] 兆龙互连 Zhaolong (300913.SZ) | 中國高速銅纜 | 泰國廠 ISO9001/ETL/UL；高速線 10G→100G+ 試產 |
| [CH] TE（cable） (TEL) | 纜組/背板 | 224G cabled backplane（Twinax 銅纜） |
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液冷快接 UQD / Quick Disconnect Universal Quick Disconnect (UQD)
AI 機櫃由氣冷轉液冷後，每機櫃必備的不漏液萬用快接（UQD）。OCP UQD 1.0 標準化推動 multi-source，是被銅光之爭掩蓋、但純度高、格局清晰的新增卡位環節。
AI 機櫃液冷標配讓 UQD 從零成為每櫃必備。OCP UQD 1.0 規格 + NVIDIA NPN 認證標準化，反而擴大 multi-source 機會。主供：CPC（Colder Products，Dover DOV 旗下，Everis UQD）、Stäubli（瑞士私有，UQD/UQDB）、Parker Hannifin（PH，UQD Series、OCP Inspired）、CEJN（SE）；中國中航光电（002179.SZ，液冷快接+冷板+管路，與高速連接器同台卡位、液冷需求翻倍）。此為純度高、競爭格局清晰的小而美卡位，與既有 data_center_cooling 主題（整體散熱）在『快接零件』顆粒度上互補。
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AI 伺服器 / 機櫃整機 → 終端需求 AI Servers / Racks & End Demand
高速連接器/銅互連的下游：AI 伺服器/機櫃整機（Foxconn/廣達/NVIDIA NVL72）與終端 hyperscaler/NeoCloud。需求由 AI capex 驅動，但連接器作為被動環節對週期敏感。
整機：Foxconn（2317.TW，AI 機櫃組裝約 40%、過半 NVIDIA AI 硬體、Q1'26 營收 $66.6B +30%）、廣達（2382.TW）、NVIDIA NVL72/Rubin NVL144（2H26 量產）。終端：hyperscaler（AWS/Microsoft/Google/Meta）+ NeoCloud（與既有 server/neocloud 主題銜接）。⚠ 絃外之音：銅在 scale-up 仍是 2026-2027 成長最快段——GTC'26（3/16 San Jose）揭 NVLink 6 以雙向 SerDes 把電氣 lane 拉到 448G、Rubin 沿用 5,184 條被動銅纜 spine，Rubin Ultra『Kyber』機櫃（72→144 socket）改用銅 midplane 取代跨耦銅纜叢；但 200G/lane 下 AEC 有效長度仍僅約 3m，CPO 滲透率 2027 前低個位數、scale-out/超大叢集才轉光（Credo 已併 DustPhotonics 銅光雙棲、貿聯併 XFS）——銅連接器是高確定性但有天花板的選擇權；且 GB200 曾延宕、hyperscaler 曾砍單，連接器是 BOM 中最易被殺價的被動環節。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] NVIDIA (NVDA) | scale-up 規格主導 | NVL72 用 5,184 銅纜；Rubin 沿用 spine；NVLink 6 電氣 lane 448G、Kyber 改用銅 midplane；銅光並行 |
| [TW] Foxconn 鴻海 (2317.TW) | AI 機櫃組裝 ~40% | 過半 NVIDIA AI 硬體；Q1'26 營收 $66.6B(+30%) |
| [TW] 廣達 Quanta (2382.TW) | AI 伺服器 ODM | 主要 GB200 機櫃 ODM |
| [US] Microsoft (MSFT) | hyperscaler 終端 | Credo AEC 客戶；液冷機櫃 |
| [US] Amazon AWS (AMZN) | hyperscaler 終端 | Credo AEC / 貿聯客戶 |
| [US] Google (GOOGL) | hyperscaler 終端 | 高速互連終端需求 |
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