半導體供應鏈互動地圖
台光電
2383.TW
[TW]
台光電（2383.TW） · TW 在 5 個供應鏈節點被引用，跨 3 個主題：低軌衛星、半導體材料、IC基板。
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低軌衛星 — 低軌衛星 (LEO) 供應鏈
衛星板 PCB / HDI
市佔／地位：高頻 CCL
衛星板上游材料
高頻載板 / 封裝基板
市佔／地位：高頻 CCL
天線/RF 板材料
半導體材料 — 半導體材料供應鏈
封裝材料總成
市佔／地位：EMC/CCL 配套
長春未上市；台光電=AI CCL
載板核心材料 (BT/CCL)
市佔／地位：高速 CCL 領導
AI 伺服器 CCL 主力
IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)
核心材料閘口 / 增層膜・CCL
市佔／地位：M8 超低損耗主導
目標 2027 底月產 945 萬張