台光電 EMC 2383.TW [TW]
台光電 EMC（2383.TW） · TW 在 8 個供應鏈節點被引用，跨 6 個主題：銻(戰略金屬)、CCL 銅箔基板、高速連接器、低軌衛星、半導體材料、IC基板。
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- 塑膠/電子阻燃（Sb2O3 協效劑） 市佔／地位：CCL 廠·銻成本受害者
台灣視角：台光電(2383.TW)、聯茂(6213.TW) 為 CCL 阻燃用 Sb2O3 之下游，屬『銻成本受害者』非受惠者；台灣無純銻礦/冶煉標的，銻價暴漲侵蝕 CCL 毛利
- 台灣 CCL 三雄（AI 高速材料） 市佔／地位：全球 CCL 18.9% 居冠·M9 首家認證
Q1 2026 EPS 14.9 創高；5 月營收 156.19 億 YoY+114.63%、1-5 月累計 626.09 億 YoY+73.18%；Q2 起全產品線漲價逾 10%、不排除續漲；JPM 上調目標價至 4,200、法人上修 2026 全年 EPS 上看 92.6 元（營收 1,636 億 YoY+73.6%）；⚠ 2026/6 下旬 6 大外資再狂升目標價、最高喊至 6,000 元、全年 EPS 上看 101 元（2028E EPS 估逾 200）；⚠ M9 之爭轉為『斜率』：傳 Rubin 量產過早恐沿用 M8、台光電仍規劃在 Switch Tray/UBB/CPX/Midplane 奪回市占、M9 ASP 約均價 5 倍、2026-H2 出貨 2027-28 放量；Meta 獨家
- 封裝材料總成 市佔／地位：EMC/CCL 配套
長春為台灣最大環氧樹脂/EMC 一貫廠、垂直整合自製原料供台系封測(未上市);台光電為 AI 伺服器高速 CCL 全球領導，兩者撐起台系封裝/載板材料在地配套 - 載板核心材料 (BT/CCL) 市佔／地位：高速 CCL 領導
台光電為 AI 伺服器高速 CCL 全球領導、M8/M9 超低損耗材料供 Nvidia GB 系列 PCB;聯茂為第二台廠，AI 主板 CCL 世代升級(Dk/Df 更低)是量價齊揚驅動