聯茂 ITEQ 6213.TW [TW]
聯茂 ITEQ（6213.TW） · TW 在 5 個供應鏈節點被引用，跨 5 個主題：CCL 銅箔基板、高速連接器、低軌衛星、半導體材料、IC基板。
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- 載板核心材料 (BT/CCL) 市佔／地位：高速 CCL 領導
台光電為 AI 伺服器高速 CCL 全球領導、M8/M9 超低損耗材料供 Nvidia GB 系列 PCB;聯茂為第二台廠，AI 主板 CCL 世代升級(Dk/Df 更低)是量價齊揚驅動
- 核心材料閘口 / 增層膜・CCL 市佔／地位：CCL 三雄
與台光電並列 CCL 三雄、供 AI 伺服器 PCB 與載板；台燿 M8/M9 高速料切入 GB200 交換器板、聯茂低損耗 CCL 攻 800G 網通，AI 拉貨帶動同步漲價