ASMPT 0522.HK [SG]
ASMPT（0522.HK） · SG 在 3 個供應鏈節點被引用，跨 3 個主題：CoWoS、HBM、面板級封裝。
← 回首頁查看 15 大主題
- TCB 熱壓鍵合 市佔／地位：整體 TCB ~26%/HBM 5.6%
CoW + SK 海力士 HBM4 部分
- 點膠 / 晶粒貼放 / 搬運 市佔／地位：die-bond 雙寡占之一
FOPLP 專用 P&P（SG/DE 營運）；NEXX 部門 2026/05 以 US$120M 售予 Applied Materials（面板 ECD）