Onto Innovation ONTO [US]
Onto Innovation（ONTO） · US 在 8 個供應鏈節點被引用，跨 7 個主題：先進製程、晶片測試、CoWoS、玻璃基板、混合鍵合/TCB 設備、面板級封裝、半導體前段設備。
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- 量測 / 檢測 市佔／地位：量檢測利基
KLA 外量檢測利基群，Onto 光學 CD/薄膜量測、日立 High-Tech 為 CD-SEM 關鍵維度量測要角，供先進晶圓廠分散 KLA 單一依賴、各據量測子項
- 先進封裝檢測 / 計量 市佔／地位：先進封裝檢測雙雄
Q1 26 營收 $292M 超指引；2026 先進封裝 +30%、Dragonfly +50%；Dragonfly G5 獲一線 HBM 廠選為 HBM4 2D 檢測，G5+3Di 雙位數系統訂單 2Q26 起出貨；與該 HBM 廠簽 >$240M 量產採購協議（覆蓋至 2027，因需求加速由 1/3-2026 改近 50/50）；併購擴張：取得 Rigaku ~27% 股權（~$710M，2H26 完成）+ Semilab 材料分析線（~$495M）
- 量測 / AOI 檢測 / 測試 市佔／地位：AP 檢測雙雄+前段
先進封裝量測檢測領導群：Camtek/Onto 主導 2.5D 中介層/RDL/凸塊檢測、KLA 前段量測龍頭，供全球封裝廠缺陷偵測，良率把關咽喉
- 面板微影 / RDL 曝光 市佔／地位：PLP 微影領導
翹曲對焦+zone overlay 補償；JetStep 已獲兩家 AI 元件封裝廠認證、2027 放量、SAM ~US$200M；2026 先進封裝營收估 +50%（2026/05/05 Q1 FY26 法說） - AOI 檢測 / 量測 / 測試 市佔／地位：量測/AOI 領導
die placement 量測
- 量檢測 / 製程控制 市佔／地位：薄膜量測/先進封裝檢測利基
光學薄膜量測與先進封裝檢測利基領導，Iris/Echo/Firefly 切 AI HBM 混合鍵合與面板級封裝，主要對手 KLA/Camtek；封裝良率量檢測隨 CoWoS/HBM 爆量、為 KLA 外快速成長的第二源