ASE 3711.TW [TW]
ASE（3711.TW） · TW 在 8 個供應鏈節點被引用，跨 7 個主題：ASIC、CoWoS、CPO、半導體材料、面板級封裝、矽光子、IC基板。
← 回首頁查看 15 大主題
- WoS 載板接合 市佔／地位：OSAT 領導
2026 LEAP 目標上修至 $3.5B+（2026/4 Q1 法說；原估 $3.2B）、AI 產品抹平傳統季節性、利用率維高 - OSAT 封裝測試 市佔／地位：全球龍頭
AI 先進封裝最大台廠
- FOPLP / OSAT 服務商 市佔／地位：2026 商轉
高雄線/K28（2026 完工目標）、ASE 以 NT$148.5 億購群創 Fab5（2026/04）、SPIL 以 NT$63.25 億購群創 Fab2（2026/03）、600×600mm FOPLP 量產線中