半導體供應鏈互動地圖
欣興 Unimicron
3037.TW
[TW]
欣興 Unimicron（3037.TW） · TW 在 5 個供應鏈節點被引用，跨 4 個主題：CoWoS、低軌衛星、AI伺服器ODM、IC基板。
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CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈
ABF 載板 (FC-BGA)
市佔／地位：~22%
全球最大
低軌衛星 — 低軌衛星 (LEO) 供應鏈
高頻載板 / 封裝基板
市佔／地位：ABF/RF 載板
AiP 封裝載板
AI伺服器ODM — AI 伺服器 ODM / 系統整合供應鏈
PCB / HDI / UBB 高多層板
市佔／地位：OAM HDI
GPU 加速卡板
IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)
ABF 載板（FC-BGA・高階）
市佔／地位：全球最大 ~22%
高階 GPU/CoWoS 首選、2026 capex +31%
BT 載板（記憶體・RF）
市佔／地位：BT 載板台廠
ABF+BT 雙線供應