半導體供應鏈互動地圖
日東紡 Nittobo
3110.T
[JP]
日東紡 Nittobo（3110.T） · JP 在 2 個供應鏈節點被引用，跨 2 個主題：半導體材料、IC基板。
← 回首頁查看 15 大主題
半導體材料 — 半導體材料供應鏈
載板核心材料 (BT/CCL)
市佔／地位：Low-Dk 玻纖布/CCL
日東紡=AI PCB 玻纖布近寡占
IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)
玻纖布 / T-glass
市佔／地位：T-glass 主導
投 ¥1500 億、2026 底產能 3x ⚑