SUMCO 3436.T [JP]
SUMCO（3436.T） · JP 在 6 個供應鏈節點被引用，跨 6 個主題：先進製程、CoWoS、HBM、高純石英、半導體材料、MEMS 感測器。
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- 矽晶圓 市佔／地位：300mm ~17%
300mm 矽晶圓全球第二，與信越合計 ~54% 近雙頭寡占，2025 增資擴 2nm/3nm 級超平整產能供 TSMC/Samsung、長約鎖定供貨
- 矽晶圓 市佔／地位：全球第二
300mm 矽晶圓全球第二，與信越合計日系雙雄近半市場，中介層用超平坦晶圓主力供應
- 矽晶圓 市佔／地位：全球第二 ~24%
與信越合佔 ~54% 的日系雙雄，AI/HBM 用高規磊晶與拋光片核心供應
- 下游：矽晶圓／太陽能單晶／光纖預製棒 市佔／地位：下游 · 全球第二大矽晶圓
全球矽晶圓雙雄之一（與信越），大量消耗半導體級石英坩堝；客戶=全球晶圓廠；坩堆內層砂純度直接影響晶圓良率
- 矽晶圓 / 磊晶晶圓 市佔／地位：全球第二 ~22%
與信越合計 ~54%；Q1 FY2026 營業虧損 ¥53億（淨損 ¥85億、EPS -24.22）、2026/4 無限期延後佐賀兩新廠；策略退出 200mm 專攻 AI 級 300mm，H2 2026 長約料調漲