半導體供應鏈互動地圖
昇貿
3551.TW
[JP]
昇貿（3551.TW） · JP 在 3 個供應鏈節點被引用，跨 3 個主題：CoWoS、半導體材料、IC基板。
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CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈
封裝關鍵材料（PSPI/靶材/電鍍/銲料/NCF/BT）
市佔／地位：銲料球領先
微凸塊互連
半導體材料 — 半導體材料供應鏈
PSPI / 銲料 / 電鍍化學
市佔／地位：銲料球領先
昇貿=台、Indium=美
IC基板 — IC 載板供應鏈 (ABF / BT / 玻璃)
銲料球 / C4 凸塊材料
市佔／地位：銲料台廠
載板組裝材料