semi
EE
回首頁
半導體供應鏈
AI軟體
能源與電動化
生技醫療
金融科技
工業與消費
半導體供應鏈互動地圖
雍智
6683.TWO
[JP]
雍智(6683.TWO) · JP 在 2 個供應鏈節點被引用,跨 2 個主題:先進製程、晶片測試。
← 回首頁查看所有供應鏈主題
先進製程 — 先進製程(2nm GAA)供應鏈
測試 ATE / 探針卡
市佔/地位:探針卡前三/socket/CP載板
測試介面利基群,JEM 記憶體探針卡全球領先(與 FormFactor/Technoprobe 合計 ~60%)、穎崴供 AI/HPC 高頻 test socket、雍智供 CP 測試載板,供先進封裝/HBM 測試段
晶片測試 — AI 晶片測試供應鏈 (Semiconductor Test & ATE)
測試座 / 負載板 / Burn-in 板
市佔/地位:測試載板三產品線
Q1 26 營收 6.64 億(+46.3%)、EPS 6.23 創高;2026E EPS ~28 元(+81.6%)