半導體供應鏈互動地圖
穩懋 WIN
3105.TWO
[TW]
穩懋 WIN(3105.TWO) · TW 在 6 個供應鏈節點被引用,跨 5 個主題:CPO、軍工國防、低軌衛星、半導體材料、矽光子。
← 回首頁查看 15 大主題
CPO — CPO 共封裝光學供應鏈
III-V 磊晶代工
市佔/地位:GaAs 前三/最大
雷射廠外包對象
軍工國防 — 軍工 / 國防安全供應鏈
GaN / RF 化合物半導體(雷達・電戰)
市佔/地位:GaAs/GaN 代工
切入國防/衛星 GaN(占比待證/概念股)
低軌衛星 — 低軌衛星 (LEO) 供應鏈
酬載 RF 模組 / 太空封裝
市佔/地位:早期參與 SpaceX
星間/地面/D2C 高頻;2026 衛星占基建~40%
RF 前端 / GaN·GaAs PA / LNA
市佔/地位:GaAs/GaN 代工龍頭
美系退場最大受惠、2026 衛星占基建~40%
半導體材料 — 半導體材料供應鏈
化合物 / 特殊基板
市佔/地位:GaN/化合物磊晶
射頻/功率磊晶
矽光子 — 矽光子平台供應鏈
III-V 磊晶 / InP 基板
市佔/地位:磊晶代工
雷射廠外包對象