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昊華科技
600378.SS
[JP]
昊華科技(600378.SS) · JP 在 1 個供應鏈節點被引用,跨 1 個主題:CCL 銅箔基板。
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CCL 銅箔基板 — CCL 銅箔基板 / 高速 PCB 材料供應鏈
低介電樹脂 / 膜
市佔/地位:PTFE/氟樹脂
⚠ 2026-H1 PTFE 路線新增上游卡位點(無玻纖 PTFE+二氧化矽 取代 M9+Q-Glass)