Ebara 荏原 6361.T [JP]

Ebara 荏原（6361.T） · JP 在 4 個供應鏈節點被引用，跨 3 個主題：先進製程、CoWoS、HBM。

← 回首頁查看 15 大主題

先進製程 — 先進製程（2nm GAA）供應鏈

CMP + 離子植入 市佔／地位：CMP 第二
銅平坦化雙雄

CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

CMP / 電鍍設備 市佔／地位：CMP ~27%/電鍍領先
支援 hybrid bonding（雙雄 ~69%）
TSV 矽穿孔製程 市佔／地位：電鍍/CMP
TSV 銅填充

HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈

DRAM 前段設備 市佔／地位：製程控制/CMP
良率/平坦化