Ebara 荏原 6361.T [JP]
Ebara 荏原（6361.T） · JP 在 6 個供應鏈節點被引用，跨 5 個主題：先進製程、CoWoS、HBM、混合鍵合/TCB 設備、半導體前段設備。
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- CMP + 離子植入 市佔／地位：CMP 第二
CMP 全球第二兼銅電鍍設備領導，銅內連線平坦化與電鍍雙供，是 AMAT 外唯一大量產 CMP 替代源、供 TSMC/Samsung
- CMP / 電鍍設備 市佔／地位：CMP ~27%/電鍍領先
CMP 全球第二、TSV 銅電鍍領先，並支援 hybrid bonding 所需超平坦拋光，是混合鍵合良率門檻的隱形卡位者 - TSV 矽穿孔製程 市佔／地位：電鍍/CMP
TSV 銅填充電鍍與 CMP 領先，穿孔無空洞填充與表面平坦度關鍵，設備一斷 TSMC 中介層即停擺
- DRAM 前段設備 市佔／地位：製程控制/CMP
KLA 缺陷檢測近 50% 獨大掌 DRAM 良率；Ebara CMP+TSV 電鍍供三強
- CMP / 離子植入 市佔／地位：CMP ~27%
CMP 化學機械研磨全球約 27%、與 AMAT 雙雄合占 >90%，供應先進邏輯與記憶體晶圓廠；每層金屬/介電互連都需 CMP 平坦化、多層堆疊使需求隨層數放大，屬製程剛需寡占