環球晶 GlobalWafers 6488.TWO [TW]
環球晶 GlobalWafers（6488.TWO） · TW 在 8 個供應鏈節點被引用，跨 7 個主題：先進製程、CoWoS、CPO、HBM、高純石英、半導體材料、矽光子。
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- 矽晶圓 市佔／地位：300mm 第三
矽晶圓全球第三(台廠最大)，德州 50 億美元新廠 2027 達年 120 萬片供美國客戶，SOI/磊晶利基，是日系雙雄外分散地緣供應風險的主要選擇
- 矽晶圓 市佔／地位：全球第三
300mm 矽晶圓全球第三、最大非日系來源，供台美擴產、是中介層基材供應多元化的關鍵台廠
- SOI / 矽晶圓 市佔／地位：矽晶圓前三
全球前三大矽晶圓廠、供 PIC 用矽/SOI 基板，量大但 photonics-grade SOI 仍不敵 Soitec 認證地位
- 矽晶圓 市佔／地位：第三/第四
全球第三（環球晶併 Siltronic 後）與第四，前五大合控 300mm ~85% 寡占
- 下游：矽晶圓／太陽能單晶／光纖預製棒 市佔／地位：下游 · 全球第三大矽晶圓（TW 掛牌）
台股 HPQ 下游代表：全球第三大矽晶圓供應商，Cz 拉晶消耗高純石英坩堝；客戶=晶圓代工/IDM；為半導體級坩堝與內層砂的關鍵終端拉力，隨 300mm 與先進製程放量
- 矽晶圓 / 磊晶晶圓 市佔／地位：全球第三
最大台廠、併 Siltronic；德州 Sherman 廠 2025/5 開幕、2026/1 啟動 Phase 2（總投資上看 $75 億、產能倍增）供美系 - 化合物 / 特殊基板 市佔／地位：SiC 基板切入
環球晶以矽晶圓龍頭跨入 SiC 基板、SK Siltron CSS(收購 Dupont SiC 事業)為韓系 SiC 供應者；供功率半導體客戶,趁 8 吋轉換擴大份額(CSS 未上市)
- SOI 晶圓 市佔／地位：矽晶圓
信越/環球晶為矽晶圓龍頭，供一般矽基板與 SOI(~0.5M 片，遠小於 Soitec ~2M 片 photonics-SOI)，是 SiPh 基材第二來源但非光子級主力