DuPont DD [US]
DuPont（DD） · US 在 7 個供應鏈節點被引用，跨 5 個主題：先進製程、CCL 銅箔基板、CoWoS、半導體材料、水資源基建。
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- CMP 耗材 / 濕製程化學 市佔／地位：pad 領導/slurry ~18%
DuPont CMP 研磨墊(pad，IC1000 近業界標準)全球領導、Fujimi 研磨液 ~18%，pad+slurry 綁定供 TSMC/Samsung、平坦化耗材寡占
- 光阻 / 顯影 / BARC 市佔／地位：光阻五強
住友化學/Fujifilm 為日系光阻五強尾段、美 DuPont 補 ArF/KrF 與顯影配套；填補 EUV 外的 DUV 光阻與顯影液需求，供全球邏輯/記憶體 fab - CMP 研磨液 / 研磨墊 市佔／地位：CMP pad ~66%
CMP 研磨墊絕對龍頭(~66%、近單點)、IC1000/IC1010 系列為業界標準；供台積電/三星/Intel 全節點，pad 屬每片消耗且換料需製程重驗證，是拋光良率的隱形卡口