Dow DOW [US]
Dow（DOW） · US 在 5 個供應鏈節點被引用，跨 4 個主題：HVDC 電力電纜、半導體材料、稀土/關鍵礦物、導熱介面材料 TIM。
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- 上游：銅／鋁導體・XLPE 絕緣料・GOES 市佔／地位：525kV XLPE 絕緣料雙寡占之二
單一來源之一：2026 推 525kV HVDC 絕緣系統、抑制空間電荷；wire 2026 展出；惟 Prysmian 自研 P-Laser 可繞開 XLPE 路線
- 切割膠帶 / 引線 / 散熱介面 市佔／地位：TIM/暫時鍵合膠
信越/Dow 供高導熱矽膠 TIM、美 Brewer Science 為暫時鍵合膠(晶圓薄化載板暫貼/解貼)近寡占，供先進封裝與 3D 堆疊薄化流程(Brewer 未上市)
- 終端需求（EV/機器人/風電/國防/電子） 市佔／地位：國防需求+去中化撥款方
既是硬性國防需求方(F-35 約 400kg、神盾艦約 2,600kg 稀土)又是產業出資者：成 MP 最大股東、設 $110/kg NdPr 地板、對 Vulcan/ReElement $1.4B，以政府信用把西方稀土磁鏈的價格與需求風險兜底；★2026-08-24 再對 USAR 之 Serra Verde 包銷 SPV 出資 $750M（原訂 $500M）並簽五年內 ≥$300M 遠期採購，首度把價格地板工具延伸到重稀土 Dy($575/kg)/Tb($2,050/kg)——政府採購已從補貼產能升級為承擔十五年價格風險