Hamamatsu 濱松 6965.T [JP]

Hamamatsu 濱松（6965.T） · JP 在 4 個供應鏈節點被引用，跨 2 個主題：光達/車用感測、MEMS 感測器。

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光達/車用感測 — 光達 LiDAR 與車用感測供應鏈 (Automotive LiDAR & Sensing)

VCSEL / EEL / 光纖雷射發射端 市佔／地位：日系雷射/光電
發射+接收+掃描跨環節布局
SPAD / APD 接收端 + ToF·FMCW SoC 市佔／地位：MPPC/SiPM
日系光電倍增；接收端多方案
掃描架構 / 光學 (MEMS·旋轉·Flash·OPA) 市佔／地位：MEMS 微鏡 / 光學
掃描+接收跨環節；日系精密光電

MEMS 感測器 — MEMS 與感測器供應鏈 (MEMS & Sensors)

光學 / ToF / 觸覺 / 特殊感測 市佔／地位：光電/SiPM
工業/醫療/LiDAR 光感測