ASML ASML [EU]
ASML（ASML） · EU 在 9 個供應鏈節點被引用，跨 7 個主題：先進製程、中國半導體、CoWoS、HBM、印度電子製造、面板級封裝、半導體前段設備。
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- EUV / High-NA / DUV 微影 市佔／地位：EUV 100%
2nm 以下無可替代；Q1'26 營收 €8.8B（含 2 台 High-NA 認列）、2026 財測 €36–40B、Q2'26 財測 €8.4–9.0B；TSMC 因成本暫緩 High-NA，ASML 預期首批 High-NA 產品由記憶體/邏輯客戶數月內領跑 - 量測 / 檢測 市佔／地位：e-beam 檢測領導
多電子束 e-beam 缺陷檢測領導(原台廠漢微科 Hermes Microvision)，補 KLA 光學檢測所不及的埋層/高深寬比缺陷、供先進節點良率偵錯
- 微影設備 市佔／地位：封裝微影新進者
前段 EUV 微影 100% 獨佔（先進製程唯一來源），2025 以高產能 i-line 機台切入封裝 RDL 微影新戰場，客戶價值在最高解析與產能
- 微影 EUV / High-NA / DUV 市佔／地位：EUV 100% / DUV 浸潤式主導
2nm 以下無替代；Q1'26 €8.8B、記憶體佔系統 51%；2026 財測收窄至 €36–40B；EXE:5200B 首台 2025Q4 出貨、Intel 14A 首採、SK Hynix 約 2 台；TSMC 延後至 1.4nm 後；WF 6/22 拉目標價至 $2,200、估 EUV 年產能 2027 破 90 台、中國需求 2027 回升 - 量檢測 / 製程控制 市佔／地位：multi-beam e-beam 檢測
多電子束(multi-beam) e-beam 缺陷檢測（原台廠漢微科 HMI），供應先進節點晶圓廠隱藏缺陷檢測；e-beam 解析度勝光學、多束並行解決速度瓶頸，是 KLA 光學檢測外的互補源