ASML ASML [EU]
ASML（ASML） · EU 在 9 個供應鏈節點被引用，跨 7 個主題：先進製程、中國半導體、CoWoS、HBM、印度電子製造、面板級封裝、半導體前段設備。
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- EUV / High-NA / DUV 微影 市佔／地位：EUV 100%
2nm 以下無可替代；⚑2026/7/15 Q2'26 營收 €9.3B、毛利率 54.0%、淨利 €2.9B，2026 全年財測由 €36–40B 大幅上修至 €43–45B、Q3 指引 €11.0–12.0B；宣示 2027 low-NA EUV 產能較 2026 的 ~65 台再 +30%、2028 評估再 +30%；⚑High-NA 敘事已反轉——不是『TSMC 不用』而是排程：TSMC 表態 2030 年起用於先進節點量產、Samsung 2028 年導入 DRAM，Intel 則已在 18A（Panther Lake）部分關鍵層實際使用且累計處理逾 100 萬片晶圓、效果達到或優於同層 0.33NA - 量測 / 檢測 市佔／地位：e-beam 檢測領導
多電子束 e-beam 缺陷檢測領導(原台廠漢微科 Hermes Microvision)，補 KLA 光學檢測所不及的埋層/高深寬比缺陷、供先進節點良率偵錯
- 微影設備 市佔／地位：封裝微影新進者
前段 EUV 微影 100% 獨佔（先進製程唯一來源），2025 以高產能 i-line 機台切入封裝 RDL 微影新戰場，客戶價值在最高解析與產能
- 微影 EUV / High-NA / DUV 市佔／地位：EUV 100% / DUV 浸潤式主導
2nm 以下無替代；⚑2026/7/15 Q2'26 營收 €9.3B、淨利 €2.9B、毛利率 54.0%、EPS €7.59，2026 全年財測由 €36–40B 大幅上修至 €43–45B（毛利率上修至 54–56%）、Q3 指引 €11.0–12.0B；EUV 佔系統營收 57%、邏輯 51%／記憶體 49%、中國出貨佔 14%；宣示 2027 low-NA EUV 產能較 2026 的 ~65 台再 +30%、2028 評估再 +30%，浸潤式亦自 ~130 台擴充；EXE:5200B 首台 2025Q4 出貨、Intel 14A 首採、SK Hynix 約 2 台；⚑High-NA 時程改由『TSMC 2030 量產、Samsung 2028 用於 DRAM』定錨，並與 TSMC 推 6×12 吋大光罩（試產 2031／量產就緒 2033） - 量檢測 / 製程控制 市佔／地位：multi-beam e-beam 檢測
多電子束(multi-beam) e-beam 缺陷檢測（原台廠漢微科 HMI），供應先進節點晶圓廠隱藏缺陷檢測；e-beam 解析度勝光學、多束並行解決速度瓶頸，是 KLA 光學檢測外的互補源