Wolfspeed WOLF [US]
Wolfspeed（WOLF） · US 在 6 個供應鏈節點被引用，跨 6 個主題：軍工國防、電動車 EV、EV 充電、半導體材料、功率半導體、RF/6G 通訊晶片。
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- GaN / RF 化合物半導體（雷達・電戰） 市佔／地位：SiC 基板 ~34%(2024)
全球最大純 SiC 基板供應商(TrendForce 2024 市佔 33.7%、唯一 200mm 垂直整合量產者)、西方/ITAR 合規 AESA 雷達射頻材料主力上游；中系 TanKeBlue/SICC 各約 17% 但受美 EAR 對國防用途管制、難進西方防務鏈，故 Wolfspeed 於盟軍側近單一來源；2025/6 申請 Chapter 11、2025/9 出表(減債 ~$4.6B/約 70%、200mm 廠續營)後基板供應穩定性成 AESA 材料鏈隱性風險
- 功率半導體 SiC / IGBT / 電驅 市佔／地位：SiC 器件 ~16% 第三、200mm 基板全球第一
單一來源(基板)／追趕者(器件)：西方唯一具規模 200mm SiC 基板供應者、握上游晶圓話語權（連 STMicro 亦簽 $800M 向其採購晶圓）；SiC 器件市占約第三(~16%)；2025/9 完成 Chapter 11 重整(削債 ~$46 億)、2026/6 發表 Gen 5 MOSFET(1200V 比導通電阻較競品 -27%、Mohawk Valley 200mm 量產就緒)，惟財務脆弱使中國三安/天科合達得以切入車規基板
- 充電專用晶片 / SiC 功率模組 市佔／地位：SiC 基板全球第一 ~34%(受追趕)
2024 基板市佔約 34% 仍居首、唯一 8 吋 SiC 高量產；但中國 SICC/TanKeBlue 各約 17%、合計已近 40% 追趕；2025/9 完成預打包 Chapter 11、削債 $4.6B(總債 -70%)、利息 -60%
- 化合物 / 特殊基板 市佔／地位：SiC 基板 全球第二(2025)
追趕者（原龍頭）：2024 ~34% 居首，2025 遭 SICC 超車退居第二；2025/9 脫離 Ch.11(債務-70%)、2026 關閉 Durham 150mm 廠全轉 Mohawk Valley 200mm；6 吋報價兩年由 $1,500 崩至中系 $500，價格戰下仍難獲利
- SiC 基板（長晶） 市佔／地位：2025 #2（6 吋）；8 吋競賽落後
Chapter 11 重整完成（債務 -70%）；Q3 FY26 營收 $150.2M、毛利率 -21%，惟中高壓垂直（AI 資料中心）營收 QoQ +50%；2026/1 完成 CFIUS 核准向 Renesas America 發行約 1,685 萬股，Renesas（已放棄 SiC 自製）轉為客戶兼股東；2026/1 展示 300mm(12 吋) 單晶 SiC 技術突破（里程碑非量產）；2026/6 轉攻 AI 高壓系統——6/8 與 GE Aerospace 簽 10kV SiC MOU、6/9 發表 Gen 5 SiC MOSFET（1200V RSP -27%）
- 化合物基板 / 磊晶 (GaAs/InP/GaN) 市佔／地位：SiC 基板(GaN-on-SiC)
基地台/國防/衛星 GaN 用 SiC;⚠ 2025/06 聲請 Chapter 11、2025/09 完成重整出關(債務減~70%、原股東近乎歸零、200mm SiC fab 續營)