Wolfspeed WOLF [US]
Wolfspeed（WOLF） · US 在 6 個供應鏈節點被引用，跨 6 個主題：軍工國防、電動車 EV、EV 充電、半導體材料、功率半導體、RF/6G 通訊晶片。
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- GaN / RF 化合物半導體（雷達・電戰） 市佔／地位：GaN-on-SiC 材料+元件
全球 SiC 基板與 GaN-on-SiC RF 龍頭、AESA 雷達射頻材料事實單一上游，供 Qorvo/MACOM/prime 雷達功率元件；2025/9 走 Chapter 11(減債 ~70%)後基板供應穩定性成 AESA 材料鏈隱性風險，難第二來源
- 功率半導體 SiC / IGBT / 電驅 市佔／地位：全球 200mm SiC 基板技術領先
西方唯一具規模 200mm SiC 基板供應者、握上游晶圓話語權（連 Infineon/ST 亦向其採購）；2025/9 完成 Chapter 11 重整、2026/6 發表 Gen 5 MOSFET(1200V 比導通電阻較競品 -27%)，惟財務脆弱使中國三安/天科合達得以切入車規基板
- 充電專用晶片 / SiC 功率模組 市佔／地位：SiC 基板龍頭 ~33.7%
2025/9 完成預打包式 Chapter 11、91 天削債 $4.6B(總債 -70%)、利息 -60%；領先 8 吋 SiC 晶圓轉換
- 化合物 / 特殊基板 市佔／地位：SiC 基板 ~34%(2024)
龍頭、2025/9 脫離 Ch.11(債務-70%)；2026 關閉 Durham 150mm 廠全面轉 Mohawk Valley 200mm；6 吋報價兩年由 $1,500 崩至中系 $500
- SiC 基板（長晶） 市佔／地位：2025 #2（6 吋）；8 吋競賽落後
Chapter 11 重整完成（債務 -70%）；Q3 FY26 營收 $150.2M、毛利率 -21%，惟中高壓垂直（AI 資料中心）營收 QoQ +50%；2026/1 完成 CFIUS 核准向 Renesas America 發行約 1,685 萬股，Renesas（已放棄 SiC 自製）轉為客戶兼股東；2026/1 展示 300mm(12 吋) 單晶 SiC 技術突破（里程碑非量產）；2026/6 轉攻 AI 高壓系統——6/8 與 GE Aerospace 簽 10kV SiC MOU、6/9 發表 Gen 5 SiC MOSFET（1200V RSP -27%）