Sony 6758.T [JP]

Sony（6758.T） · JP 在 7 個供應鏈節點被引用，跨 6 個主題：AI 終端裝置、車用半導體、無人機 UAV、光達/車用感測、MEMS 感測器、手術機器人。

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AI 終端裝置 — AI 終端裝置 / 智慧眼鏡供應鏈 (AI Devices & Smart Glasses)

光學顯示（波導 / micro-LED / micro-OLED） 市佔／地位：micro-OLED 領先
高階 AR/VR 顯示

車用半導體 — 車用半導體 / ADAS 智駕晶片供應鏈 (Automotive Semiconductor & ADAS SoC)

車用感測：光達 / CIS 市佔／地位：車用 CIS 二強
高階車用影像感測

無人機 UAV — 無人機 / 反無人機供應鏈 (Drone & Counter-UAS)

飛控 / 動力 / 感測 / 通訊 市佔／地位：EO/IR 感測領先
無人機光電酬載

光達/車用感測 — 光達 LiDAR 與車用感測供應鏈 (Automotive LiDAR & Sensing)

SPAD / APD 接收端 + ToF·FMCW SoC 市佔／地位：SPAD 深度感測領先
3.06μm pixel、57% PDE、0.4% 串擾；瞄準 L3+

MEMS 感測器 — MEMS 與感測器供應鏈 (MEMS & Sensors)

CMOS 影像感測 (CIS) 市佔／地位：CIS 約 43%
2026-05 與 TSMC 簽 MOU 成立合資(Sony 控股)於熊本;長崎分階段擴產;物理 AI
光學 / ToF / 觸覺 / 特殊感測 市佔／地位：車用 SPAD LiDAR
車用 LiDAR/物理 AI;CIS 龍頭延伸

手術機器人 — 手術機器人供應鏈 (Surgical & Medical Robotics)

內視鏡光學 / 影像 / 視覺系統 市佔／地位：醫療影像感測/4K-3D
手術影像感測供應；曾與 Olympus 合資醫療影像