Lam Research LRCX [US]

Lam Research（LRCX） · US 在 6 個供應鏈節點被引用，跨 3 個主題：先進製程、CoWoS、HBM。

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先進製程 — 先進製程（2nm GAA）供應鏈

蝕刻 Etch 市佔／地位：蝕刻 ~28%、ALE ~61%
原子層蝕刻主力
沉積 CVD/PVD/ALD/Epi 市佔／地位：介電/金屬
填充沉積

CoWoS — CoWoS 先進封裝供應鏈

蝕刻 / 沉積設備 市佔／地位：蝕刻整體 ~50%
蝕刻龍頭、TSV 主力
TSV 矽穿孔製程 市佔／地位：蝕刻
TSV 蝕刻

HBM — HBM 高頻寬記憶體供應鏈

DRAM 前段設備 市佔／地位：蝕刻 ~28%
TSV 深蝕刻
TSV / 減薄 / 切割 市佔／地位：TSV 蝕刻
TSV 製程主力