被動元件 MLCC 供應鏈 (Passive Components: MLCC)
Passive Components — AI 伺服器把被動元件推上「下一個記憶體」敘事。整機櫃 MLCC 用量從 ~2,200 顆暴衝到 >30,000 顆（GB300 單台約 30,000 顆、頂規單櫃 44-60 萬顆，約智慧手機 300 倍）；Goldman Sachs 估 AI 伺服器 MLCC 需求 2026 +87%、FY25→FY30 約 4.3 倍，MLCC 已成 AI 伺服器 BOM 第三大成本（僅次 GPU、記憶體）。競爭結構：全球 MLCC 前五（村田 ~28-30%、三星電機 ~22-24%、TDK ~11-13%、太陽誘電 ~8-10%、國巨 ~7-9%）合計約 76-84%；但 AI 伺服器高階段更集中——村田約 45%、三星約 40%，兩家合計 >80%。2026 漲價逐季升級：KEMET 鉭 +65%、Panasonic SP-Cap +5-30%、村田 +15-35%，★ 2026/7/1 國巨全電容品項一次調漲約 50% 且首度直開 EMS/OEM。價值鏈：上游鈦酸鋇粉體/鎳電極漿/鉭礦 → MLCC/鉭電容/鋁聚合物電容/電感/電阻/石英晶振 → 通路 → 終端。龍頭國巨(2327)市值破 2 兆，與既有 power（電源系統）區隔清楚。
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上游材料 (鈦酸鋇粉體 / 鎳漿 / 鉭礦) Dielectric Powder, Ni Paste & Tantalum Ore
被動元件最上游：MLCC 介電層用高純奈米鈦酸鋇（BaTiO3）粉體、內電極鎳漿（佔成本約 9%），與鉭電容上游鉭礦（columbite-tantalite），是漲價的成本傳導源頭。
【競爭力多步拆解】(1) 誰握位置＋量化：高階奈米鈦酸鋇（BaTiO3）由日系寡頭主導——堺化學 Sakai Chemical（4078.T，約 25% 全球居首、hydrothermal 合成技術最先進）、日本化學工業 Nippon Chemical（4092.T，約 15%）、Fuji Titanium/Ferro 其次；內電極鎳漿以昭榮化學 Shoei Chemical 為日系龍頭（另 Heraeus 為全球電極漿廣義領導）。(2) 護城河類型：以『材料配方 know-how＋認證綁定＋垂直整合』——超細高純高結晶度粉體（介電層薄化至次微米的前提）為專有製程與長期驗證，非新進者可速成；村田更自製部分粉體垂直整合，把最上游卡點內化。(3) 挑戰者與競爭態勢：中國山東國瓷 Sinocera、風華等切入中低階粉體、但高純奈米段仍難撼日系；鎳漿端 Heraeus/日系並存。此節點是 KEMET 鉭 +65%、MLCC 普漲的『根本成本推力』（鎳漿佔 MLCC 成本約 9%、鎳粉價 2025 +15%、2026 初再 +15-20%）。(4) 什麼會打破位置（絃外之音）：① 鉭礦——剛果(DRC) 2024 佔全球鉭產量 42%（衝突礦地緣風險），2026/6 剛果-盧安達和平協議、2025/9 美國 DLA 補 $8.6M 國防儲備鉭錠，供給若改善可鬆綁鉭漲勢；② 材料非唯一卡點——★ 設備層新訊號：MLCC 擴產真正瓶頸除材料更在製程設備，韓商 HanWool Semiconductor 2026/6 與村田簽 MOU 共同開發整合式『MFS Mounter』疊層設備，村田向來自製設備防技術外流、此次破例外部合作凸顯擴產急迫，量產後可同供村田＋三星電機——設備開放化是評估高階產能 2027-28 能否放量的先行指標。BaTiO3 市場 2025 約 $3.2B → 2034 $5.8B（CAGR 6.8%）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [JP] 堺化學 Sakai Chemical (4078.T) | 鈦酸鋇全球居首 ~25% | 領導者：約 25% 全球份額、hydrothermal 合成技術最先進 |
| [JP] 日本化學工業 Nippon Chemical Ind. (4092.T) | 鈦酸鋇 #2 | 約 15% 全球供給 |
| [JP] 昭榮化學 Shoei Chemical (—) | 鎳電極漿龍頭 | 日系鎳漿主導者（成田系） |
| [JP] 住友金屬礦山 Sumitomo Metal Mining (5713.T) | 鎳粉/鎳源 | 鎳粉價 2025 +15%、2026 初再 +15-20% |
| [JP] Fuji Titanium / Ferro (—) | 粉體/配方料 | 日系/西方粉料供應 |
| [CN] 剛果(DRC) 鉭礦（上游） (—) | 全球鉭產量 42% | 2024 佔 42%；衝突礦地緣風險；2026/6 剛果-盧安達和平協議；美國 DLA 補國防儲備 |
| [KR] 한울세미컨덕터 HanWool Semiconductor（MLCC 設備） (—) | MLCC 製程/檢測設備新進 | 2026/6/17 與福井村田簽 MOU 共同開發 MFS Mounter（多製程整合疊層設備）——村田向來自製設備防技術外流，破例外部合作為罕見訊號；量產後可同供村田+三星電機；消息發布後股價兩度漲停 |
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MLCC 積層陶瓷電容 MLCC (Multilayer Ceramic Capacitor)
被動元件題材核心——積層陶瓷電容。AI 伺服器整機櫃用量從 ~2,200 顆暴衝至 >30,000 顆（GB300 單台約 30,000 顆、頂規單櫃 44-60 萬顆），高階高容/小尺寸規格嚴重短缺、全面漲價。AI 伺服器僅佔全球 MLCC 用量 2-3%，卻吃掉約 10% 產能（高容良率僅約 40%、製程週期長一倍）。
【競爭力多步拆解】(1) 誰握位置＋量化：全球 MLCC 前五（村田 ~28-30%、三星電機 ~22-24%、TDK ~11-13%、太陽誘電 ~8-10%、國巨 ~7-9%）合計約 76-84%（註：村田為全球龍頭但非 >40%——>40% 只在 AI 伺服器高階段成立）；真正的兵家必爭是 AI 伺服器高容段，村田約 45%、三星約 40%，兩家合計 >80%，形成近雙寡頭。(2) 護城河類型：以『製程/技術壁壘＋客戶認證綁定＋資本門檻』三重疊加——高容超薄介電層（<0.5μm）疊層數破千的薄化製程僅日韓少數廠掌握、良率僅約 40%；伺服器/車規高可靠件須通過 NVIDIA/OEM 長週期認證（切換供應商代價極高）；擴一條高階線動輒百億日圓且交期兩年，資本＋時間門檻自然限制新進者。(3) 挑戰者與競爭態勢：三星電機是唯一可信次強（AI 段約 40%、菲律賓擴產、23 兆韓元至 2040 豪賭），對村田構成實質追趕；國巨/華新科/禾伸堂為台系追趕者卡中高階（國巨 book-to-bill 破 1.3、7/1 全電容一次調漲約 50% 展現訂價權）；中國風華/三環為商品化玩家，2024H2 全球份額升至 10% 但高可靠段仍 <15%、被鎖在高階門外。(4) 什麼會打破位置（絃外之音）：① 村田 FY26 資本支出加碼 JPY 2,500 億（含 +800 億專供伺服器級、聚焦 Izumo；2026/5 動工宮城 Tome 廠 ~JPY 97 億 2027/12 完工）＋三星 23 兆韓元擴產，2027-28 高階新產能一旦放量即可能反轉價格；② 需求端 AI 資本支出若降溫，被動元件屬高 beta 循環（2018 暴漲後 2019 崩跌前例）；③ 中國高可靠良率若突破則侵蝕中階。此外 Goldman 2026/5 上修超級循環延至約 2030（先前共識 2028）、估高階高容 MLCC 未來一年價格還有 100-150% upside；AI MLCC TAM $2.7B(2025)→$13B+(2030)、AI 伺服器 MLCC 需求 2026 YoY +87%、已成 AI 伺服器 BOM 第三大成本。⚠ 矽電容（silicon capacitor，見下）為 AI 先進封裝內 GPU/ASIC/HBM 去耦新解，與 MLCC 互補非取代——村田/台積電雙寡頭，三星電機 2026/5 簽約 ~1.5 兆韓元（供貨 2027/1-2028/12）切入、美商 Empower Semiconductor 亦入局。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [JP] 村田 Murata (6981.T) | 全球 ~28-30%(龍頭)·AI 伺服器段 ~45% | 領導者：全球 MLCC ~28-30% 居首（AI 伺服器高階段 ~45%，非 >40% 全球）；4/1 起 AI 伺服器+高階車規 MLCC 調漲 15-35%、稼動率 95%、AI 詢單達產能 2 倍；FY26/27 追加資本支出 ~JPY 800 億專供伺服器級 MLCC、聚焦 Izumo；2026/5 動工宮城 Tome 新廠 ~JPY 97 億(2027/12 完工)、4 月已完工日本新 MLCC 廠房；2026/6 破例與韓商 HanWool 簽 MOU 共同開發 MFS Mounter 疊層設備；矽電容與台積電雙寡頭 |
| [KR] 三星電機 Samsung Electro-Mech (009150.KS) | 全球 ~22-24%·AI 伺服器段 ~40%(次強) | 唯一可信次強：全球 ~22-24%、AI 伺服器段 ~40% 追趕村田；4 月全系列+5-10%；Q1'26 營收 3.21 兆韓元 YoY+17% 首破 3 兆；菲律賓新廠擴產；2026/5 簽 ~1.5 兆韓元(~$10 億)矽電容供約（供貨 2027/1-2028/12）切入村田/台積電雙寡頭；2026/7 宣布約 23 兆韓元(至 2040、釜山 15 兆)擴 MLCC+FC-BGA 產能 2-3 倍 |
| [JP] 太陽誘電 Taiyo Yuden (6976.T) | 日系前三 | 日系第三、車用高頻強；2026Q2 漲價 6-13% |
| [JP] TDK (6762.T) | 消費級約 12% | 消費級約 12% 份額；隨輪跟漲 |
| [TW] 國巨 Yageo (2327.TW) | 全品項台廠龍頭·MLCC 全球 ~7-9% | 追趕者兼全品項整合者：Q1'26 營收 NT$381.66 億 YoY+22.7%、淨利+45% NT$80 億、毛利率 38.1%、營益率 25.2%；AI 占比 Q4'25 ~12%→Q2'26 ~15%、鉭 >30% 綁 AI、book-to-bill 破 1.3；★ 2026/7/1 全電容品項（MLCC/鋁電/鉭/聚合物鋁/薄膜/超級電容）一次調漲約 50%、史上首度直接向 EMS/OEM 開單（該類客戶佔營收約 55%）；2026/1/15 完成 100% 收購芝浦電子(~$740M)切入 NTC 溫度感測 |
| [TW] 華新科 Walsin (2492.TW) | 台廠 MLCC #2 | 已切入主要 AI 伺服器供應鏈、聚焦高毛利 X6S 與中高壓 MLCC；馬來西亞新自動化廠；金屬板電阻對中國通路調漲 20-30% |
| [TW] 禾伸堂 Holy Stone (3026.TW) | 台廠高功率 MLCC | 瞄準 AI 高功率電源需求；2026/3 加碼 NT$30 億於北海道 R&D 中心新增產線+宜蘭利澤擴產 |
| [TW] 台積電 TSMC（矽電容） (2330.TW) | 矽電容雙寡頭 | 矽電容與村田並列雙寡頭、trench 結構；AI 先進封裝 GPU/ASIC/HBM 內嵌去耦 |
| [US] Empower Semiconductor（矽電容） (—) | 矽電容新進者 | 未上市；AI 伺服器矽電容/供電新進挑戰者 |
| [CN] 風華高科 Fenghua (000636.SZ) | 中國 MLCC 領先 | 中國 MLCC 廠 2024H2 全球份額升至 10%；高可靠區段仍 <15% |
| [CN] 潮州三環 CCTC (300408.SZ) | 中國高階卡位 | 陸廠高階化最積極者 |
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鉭質電容 (Tantalum Cap) Tantalum Capacitors
高容值/高可靠鉭質電容，NVIDIA GB300 與 ASIC 伺服器電源去耦指定件，上游鉭礦緊俏 + AI 拉動下漲幅最猛、供需失衡最極端。
【競爭力多步拆解】(1) 誰握位置＋量化：KEMET（國巨 2327.TW 子公司）為全球鉭電容龍頭、份額 >40%，是本主題最硬的真實單點——GB300/ASIC 伺服器電源去耦『指定件』。(2) 護城河類型：以『客戶認證綁定＋上游資源卡位＋高可靠製程』構成——高可靠鉭/鉭聚合物須通過伺服器 OEM 長期認證且切換成本極高（設計已鎖定），而供給端受制於鉭礦（42% 來自剛果 DRC 衝突區）與鉭粉精煉的稀缺性，形成量的天花板。(3) 挑戰者與競爭態勢：Panasonic（鉭約 10% #4，SP-Cap 主導）為次要供給、Vishay 與 AVX（京瓷旗下）為其他主供，但無人能撼動 KEMET 在高可靠伺服器段的領導地位——這是寡頭中的準單一來源。訂價權具體化：KEMET 2026/6/1 起部分高階規格漲 +65%（9 個月內第三度調漲、前兩次 2025/6、2025/11），Panasonic 鉭 2026/2/1 起漲 15-30%（引用銀/銅貴金屬原料走高），國巨 7/1 更把鉭納入全電容一次調漲約 50% 的範圍。(4) 什麼會打破位置（絃外之音）：① 鉭礦地緣風險雙向——剛果-盧安達 2026/6 和平協議若落實可鬆綁供給、反而壓抑漲勢；② 設計端『去鉭化』——當鉭電容缺到極致，工程師改用聚合物鋁電容/矽電容替代（GB300 已部分導入矽電容去耦），長期侵蝕鉭需求；③ 若 AI 伺服器出貨降溫，此高 beta 單點回落最快。國巨 Q1'26 鉭電容營收 QoQ +20%+、>30% 綁 AI 伺服器、為其 book-to-bill 最強品項；市場焦點多在 MLCC，但鉭電容供需失衡其實更極端。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] KEMET（國巨子公司） (2327.TW) | 鉭電容龍頭 >40% | 全球 >40%；6/1 起部分高階 +65%（9 個月三度調漲）；GB300/ASIC 指定件 |
| [JP] Panasonic (6752.T) | 鉭約 10% #4 | 鉭約 10% 居第四；鉭品項 2026/2/1 起漲 15-30%（引用銀/銅原料漲）；SP-Cap 主導 |
| [US] Vishay Intertechnology (VSH) | 美系綜合大廠 | AI 被動元件全品項受惠 |
| [JP] AVX（京瓷旗下） (6971.T) | 鉭/MLCC | 京瓷集團 KYOCERA AVX |
| [CN] 剛果(DRC) 鉭礦（上游） (—) | 鉭礦 42% | 上游鉭礦緊俏為漲價根本 |
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鋁質聚合物電容 (SP-Cap/OS-CON) Aluminum Polymer Cap (SP-Cap)
低 ESR 聚合物鋁電容（SP-Cap/OS-CON/POSCAP），AI 伺服器 CPU/GPU VRM 緊湊供電要角；6 顆 SP-Cap 可取代 33 顆 0402/0603 MLCC——既受惠又是 MLCC 的部分替代。
【競爭力多步拆解】(1) 誰握位置＋量化：Panasonic 6752.T 主導聚合物鋁電容——SP-Cap（1991 首批商業化聚合物電容、DC/DC 轉換）、OS-CON（承襲 Sanyo）；鋁電解整體前五（含 Chemi-Con/Nichicon/Rubycon/TDK）合計約 40%，但低 ESR 聚合物段 Panasonic 是明確領導者。(2) 護城河類型：以『產品定義權＋緊湊供電 know-how＋認證綁定』構成——SP-Cap 的低 ESR 與高紋波耐受是為 AI 伺服器 CPU/GPU VRM 緊湊供電量身設計（6 顆 SP-Cap GX 可取代 33 顆 0402/0603 MLCC），此設計優勢與 30 餘年配方積累形成技術壁壘，切換供應商同樣受 OEM 認證鎖定。(3) 挑戰者與競爭態勢：Chemi-Con/Nichicon/TDK 在導電聚合物鋁電容各有布局但規模與伺服器設計滲透落後 Panasonic；此段競爭較 MLCC/鉭溫和、Panasonic 屬穩態領導。訂價權：2026/7 起 SP-Cap 再啟漲價 5-30%（引用銀/銅原料走高），並宣布混合電容產能 2029 前再三倍化（前次五倍化已於 2025 完成）。(4) 什麼會打破位置（絃外之音）：★ 雙面性——當 MLCC 缺到極致，聚合物鋁電容是『去 MLCC 化』的替代解方（Panasonic 因此同時受惠 MLCC 短缺）；但反過來若矽電容/新供電架構（垂直供電）在 AI 封裝內普及、或 MLCC 產能 2027 放量緩解，SP-Cap 的替代紅利也會收斂。產能擴張與 AI 平台供電架構演進是關鍵追蹤點。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [JP] Panasonic (6752.T) | SP-Cap 主導（低 ESR 聚合物段領導） | 領導者：2026/7 起 SP-Cap 再漲 5-30%（引用銀/銅原料漲、交付於 7/1 後訂單）；混合電容產能 2029 前再三倍化（前次五倍化已於 2025 完成）；6 顆 SP-Cap GX 取代 33 顆 MLCC——MLCC 短缺的替代受惠者 |
| [JP] 日本 Chemi-Con (6997.T) | 鋁電解前五 | 鋁電解前五合計約 40% |
| [JP] Nichicon (6996.T) | 鋁電解 / FPCAP | 日系鋁電解大廠 |
| [JP] Rubycon (—) | 鋁電解 | 日系鋁電解專業廠 |
| [JP] TDK (6762.T) | 鋁電解/聚合物 | 綜合被動元件大廠 |
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電感 (功率電感 / Molded) Inductors (Power / Molded)
功率電感/金屬模壓電感，AI 伺服器多相 VRM 供電、EV 電源、5G 基地台拉動，是被動三大件中與 MLCC 同步受惠者。
市場 2025 $52.1 億 → 2032 $85.79 億（CAGR 7.3%）。村田 6981.T 約 17%（行動/車用）、TDK 6762.T 約 15%（消費/通訊）、太陽誘電 6976.T 並列前三；金屬電感前三（TDK/太陽誘電/奇力新）合計約 36%。台廠：奇力新 Chilisin 2456.TW（金屬電感前三）、乾坤 Cyntec（建準 3308.TW 旗下，AI 伺服器一體成型電感）。西方：Vishay VSH、Coilcraft、Sumida、Bourns、Würth。AI 伺服器高電流/高頻一體成型電感需求成長。
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晶片電阻 / 石英晶振·時序 Chip Resistors & Crystal/Timing
被動三大件之一晶片電阻（國巨/華新科核心品項），與石英晶振/時序元件（XO/TCXO/OCXO）；AI 伺服器/車用/800G 光通訊拉動，與 MLCC 同步漲價。
晶片電阻：全球約 $13.5 億、CAGR >6.5%、前五約 67% 份額。國巨 Yageo 2327.TW 居全球首位（本輪全品項漲價核心貢獻）、華新科 Walsin 2492.TW、KOA 6999.T、ROHM 6963.T、Panasonic 6752.T、中國風華；車規電阻前五（國巨/ROHM/KOA/Panasonic/風華）合計逾 50%。石英晶振/時序：市場 2025 約 $32 億 → 2026 約 $33-39 億（CAGR 至 9.6%）。愛普生 Seiko Epson 6724.T（OCXO 省電 56%）、NDK 日本電波工業 6779.T（推 800G/1.6T 光模組差動振盪器）日系主導；台灣晶技 TXC 3042.TW（Xterniti+AI 驅動 TimeLock）為台廠卡位者；Daishinku 大真空 6962.T。AI 資料中心高速光通訊與伺服器時序基準是新動能。
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通路 / 終端需求 (Distribution & Demand) Distribution & End Demand
被動元件通路代理與終端需求。AI 伺服器（GB300/ASIC）、車用、智慧手機、工業、消費電子是需求錨點，AI 伺服器為本輪量價齊揚的核心引擎。
終端：AI 伺服器整機櫃 MLCC 用量 30,000-600,000 顆（單台約 28,000 顆、智慧手機約 1,500 顆，約 300 倍），GB300/ASIC 鉭電容/聚合物電容標配；車用單車 MLCC 數千至上萬顆（電動化/智駕拉升）；智慧手機、工業、消費為基本盤。通路代理：大聯大 WPG 3702.TW、文曄 WT 3036.TW（亞太被動/IC 通路龍頭）、Arrow ARW、Avnet AVT（美系全球通路）。⚠ 被動元件為高 beta 循環產業（2018 暴漲後 2019 崩跌前例），本輪由 AI 結構需求 + 漲價驅動，但 AI 資本支出降溫或日韓擴產到位即面臨價格反轉風險。
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