被動元件 MLCC 供應鏈 (Passive Components: MLCC)
Passive Components — AI 伺服器把被動元件推上「下一個記憶體」敘事。整機櫃 MLCC 用量從 ~2,200 顆暴衝到 >30,000 顆（頂規單櫃 45-60 萬顆，約智慧手機 300 倍）；Goldman Sachs 估 AI 伺服器 MLCC 需求 2026 +87%、FY25→FY30 約 4.3 倍，MLCC 已成 AI 伺服器 BOM 第三大成本（僅次 GPU、記憶體）。2026 漲價缺貨三重催化：KEMET 鉭電容 +65%、Panasonic SP-Cap +20-30%、三星電機 +20-30%、村田 B/B 1.26 五年新高。價值鏈：上游鈦酸鋇粉體/鎳電極漿/鉭礦 → MLCC/鉭電容/鋁聚合物電容/電感/電阻/石英晶振 → 通路 → 終端。龍頭國巨(2327)大摩目標價升至 1,355、市值破 2 兆，與既有 power（電源系統）區隔清楚。
← 回 半導體硬體供應鏈 主題列表 · 回首頁
上游材料 (鈦酸鋇粉體 / 鎳漿 / 鉭礦) Dielectric Powder, Ni Paste & Tantalum Ore
被動元件最上游：MLCC 介電層用高純奈米鈦酸鋇（BaTiO3）粉體、內電極鎳漿（佔成本約 9%），與鉭電容上游鉭礦（columbite-tantalite），是漲價的成本傳導源頭。
高階奈米鈦酸鋇由日系寡頭主導：堺化學 Sakai Chemical（4078.T，約 25-30% 全球居首、技術最先進）、日本化學工業 Nippon Chemical Industrial（4092.T，約 15%）、Fuji Titanium、Ferro；村田部分自製粉體垂直整合。BaTiO3 市場 2025 約 $3.2B → 2034 $5.8B（CAGR 6.8%）。內電極鎳漿：昭榮化學 Shoei Chemical（日系鎳漿龍頭）、住友金屬礦山 Sumitomo Metal Mining（5713.T，鎳粉價 2025 +15%、2026 初再 +15-20%）。鉭礦：剛果(DRC) 2024 佔全球鉭產量 42%（衝突礦地緣風險），2026/6 剛果-盧安達簽和平協議改善礦貿、2025/9 美國 DLA 給 $8.6M 補國防儲備鉭錠。此節點是 KEMET 鉭 +65%、MLCC 普漲的根本成本推力，也是 MLCC 高階化（更薄介電層）的真實瓶頸。⚠ 新增設備層訊號：MLCC 擴產的真正卡點除材料外更在製程設備——韓商 한울세미컨덕터 HanWool Semiconductor 2026/6/17 與福井村田簽 MOU 共同開發整合式「MFS Mounter」疊層設備，村田向來自製設備防外流、此次破例外部合作凸顯擴產急迫，量產後可同時供村田與三星電機。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [JP] 堺化學 Sakai Chemical (4078.T) | 鈦酸鋇全球居首 | 約 25-30% 全球份額、技術最先進 |
| [JP] 日本化學工業 Nippon Chemical Ind. (4092.T) | 鈦酸鋇 #2 | 約 15% 全球供給 |
| [JP] 昭榮化學 Shoei Chemical (—) | 鎳電極漿龍頭 | 日系鎳漿主導者（成田系） |
| [JP] 住友金屬礦山 Sumitomo Metal Mining (5713.T) | 鎳粉/鎳源 | 鎳粉價 2025 +15%、2026 初再 +15-20% |
| [JP] Fuji Titanium / Ferro (—) | 粉體/配方料 | 日系/西方粉料供應 |
| [CN] 剛果(DRC) 鉭礦（上游） (—) | 全球鉭產量 42% | 2024 佔 42%；衝突礦地緣風險；2026/6 剛果-盧安達和平協議；美國 DLA 補國防儲備 |
| [KR] 한울세미컨덕터 HanWool Semiconductor（MLCC 設備） (—) | MLCC 製程/檢測設備新進 | 2026/6/17 與福井村田簽 MOU 共同開發 MFS Mounter（多製程整合疊層設備）——村田向來自製設備防技術外流，破例外部合作為罕見訊號；量產後可同供村田+三星電機；消息發布後股價兩度漲停 |
資料來源
MLCC 積層陶瓷電容 MLCC (Multilayer Ceramic Capacitor)
被動元件題材核心——積層陶瓷電容。AI 伺服器整機櫃用量從 ~2,200 顆暴衝至 >30,000 顆（GB300 單台約 30,000 顆、頂規單櫃 44-60 萬顆），高階高容/小尺寸規格嚴重短缺、全面漲價。AI 伺服器僅佔全球 MLCC 用量 2-3%，卻吃掉約 10% 產能（高容良率僅約 40%、製程週期長一倍）。
Goldman Sachs 稱 MLCC 為「下一個記憶體」，2026/5 進一步上修：AI 驅動的高階 MLCC 超級循環可能延長到約 2030（先前共識為 2028 見頂），AI MLCC TAM 2025 約 $2.7B → 2030 $13B+；AI 伺服器 MLCC 需求 2026 YoY +87%、已成 AI 伺服器 BOM 第三大成本（僅次 GPU、記憶體）。全球市場 ~$15B，前五（村田/三星電機/太陽誘電/TDK/國巨）合計 ~68-72%。2026Q2 全面漲價輪正式啟動（3-4 月）：村田 6981.T（全球 >40% 龍頭、AI MLCC 約 60% 主導、4/1 起 AI 伺服器+高階車規 MLCC 調漲 15-35%、產線稼動率 95%、AI 詢單達其產能兩倍）、三星電機 009150.KS（4 月全系列+5-10%、菲律賓新廠擴產卡 AI 差異化段、Q1'26 營收 3.21 兆韓元 YoY+17% 首破 3 兆）、太陽誘電+6-13%、國巨高壓/高容/車規 MLCC+10-20%。交期由 8-12 週拉長至 16-24 週、部分規格開始限單。台廠國巨 2327.TW、華新科 2492.TW（切入 AI 伺服器供應鏈、聚焦高毛利 X6S 與中高壓 MLCC、馬來西亞新自動化廠）、禾伸堂 Holy Stone（瞄準 AI 高功率電源、加碼 NT$30 億擴北海道+宜蘭利澤）補中高階。中國風華/三環 2024H2 份額升至 10%，但高可靠 <15%。日韓上移高階、漲價並讓出中低階，全鏈量價齊揚。村田 FY26 資本支出加碼至 JPY 2,500 億（含 +800 億專供伺服器級 MLCC、聚焦 Izumo 廠）、2026/5 動工宮城 Tome 新廠（~JPY 97 億、2027/12 完工），但新產能 2027 前難放量。國巨/華新科 2026/6 訂單能見度延伸至下半年、book-to-bill 雙雙升破 1.3（近年最強）、AI 占比 mid-teens。⚠ 矽電容（silicon capacitor，見下）為 AI 先進封裝內 GPU/ASIC/HBM 去耦新解，與 MLCC 互補非取代——村田/台積電雙寡頭，三星電機 2026/5 簽約約 $10 億切入、美商 Empower Semiconductor 亦入局。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [JP] 村田 Murata (6981.T) | 全球 >40%·AI MLCC 約 60% | 全球 >40% 龍頭、AI MLCC 約 60% 主導；4/1 起 AI 伺服器+高階車規 MLCC 調漲 15-35%、稼動率 95%、AI 詢單達產能 2 倍；FY26 資本支出 JPY 2,500 億（含 +800 億專供伺服器級 MLCC、聚焦 Izumo 廠）、2026/5 動工宮城 Tome 新廠 ~JPY 97 億(2027/12 完工)；2026/6/17 破例與韓商 HanWool 簽 MOU 共同開發 MLCC 疊層設備；矽電容與台積電雙寡頭 |
| [KR] 三星電機 Samsung Electro-Mech (009150.KS) | 高階 #2 | 4 月全系列+5-10%；Q1'26 營收 3.21 兆韓元 YoY+17% 首破 3 兆；菲律賓新廠擴產；2026/5 簽 1.5 兆韓元(~$10 億)矽電容供約切入村田/台積電雙寡頭 |
| [JP] 太陽誘電 Taiyo Yuden (6976.T) | 日系前三 | 日系第三、車用高頻強；2026Q2 漲價 6-13% |
| [JP] TDK (6762.T) | 消費級約 12% | 消費級約 12% 份額；隨輪跟漲 |
| [TW] 國巨 Yageo (2327.TW) | 全品項台廠龍頭 | Q1'26 營收 NT$381.66 億 YoY+22.7%、淨利+45% NT$80 億、毛利率 38.1%、營益率 25.2%；AI 占 mid-teens(~14-15%)、鉭 >30% 綁 AI；高壓/高容/車規 MLCC+10-20%；2026/1 完成 100% 收購芝浦電子(~$7.4 億)切入 NTC 溫度感測 |
| [TW] 華新科 Walsin (2492.TW) | 台廠 MLCC #2 | 已切入主要 AI 伺服器供應鏈、聚焦高毛利 X6S 與中高壓 MLCC；馬來西亞新自動化廠；金屬板電阻對中國通路調漲 20-30% |
| [TW] 禾伸堂 Holy Stone (3026.TW) | 台廠高功率 MLCC | 瞄準 AI 高功率電源需求；2026/3 加碼 NT$30 億於北海道 R&D 中心新增產線+宜蘭利澤擴產 |
| [TW] 台積電 TSMC（矽電容） (2330.TW) | 矽電容雙寡頭 | 矽電容與村田並列雙寡頭、trench 結構；AI 先進封裝 GPU/ASIC/HBM 內嵌去耦 |
| [US] Empower Semiconductor（矽電容） (—) | 矽電容新進者 | 未上市；AI 伺服器矽電容/供電新進挑戰者 |
| [CN] 風華高科 Fenghua (000636.SZ) | 中國 MLCC 領先 | 中國 MLCC 廠 2024H2 全球份額升至 10%；高可靠區段仍 <15% |
| [CN] 潮州三環 CCTC (300408.SZ) | 中國高階卡位 | 陸廠高階化最積極者 |
資料來源
鉭質電容 (Tantalum Cap) Tantalum Capacitors
高容值/高可靠鉭質電容，NVIDIA GB300 與 ASIC 伺服器電源去耦指定件，上游鉭礦緊俏 + AI 拉動下漲幅最猛、供需失衡最極端。
KEMET（國巨 2327.TW 子公司，全球鉭電容龍頭份額 >40%）2026/6/1 起部分高階規格漲 +65%（9 個月內第三度調漲、前兩次 2025/6、2025/11）；國巨 Q1'26 鉭電容營收 QoQ +20%+、>30% 綁 AI 伺服器、為其 book-to-bill 最強品項。上游鉭礦 42% 來自剛果(DRC) 衝突區、緊俏。Panasonic 6752.T 鉭約 10% 居第四但 SP-Cap 主導，鉭品項 2026/2/1 起漲 15-30%（引用銀/銅貴金屬原料持續走高）。Vishay VSH、AVX（京瓷旗下）為其他主供。市場焦點多在 MLCC，但鉭電容供需失衡其實更極端——這是本輪最硬的真實單點。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [TW] KEMET（國巨子公司） (2327.TW) | 鉭電容龍頭 >40% | 全球 >40%；6/1 起部分高階 +65%（9 個月三度調漲）；GB300/ASIC 指定件 |
| [JP] Panasonic (6752.T) | 鉭約 10% #4 | 鉭約 10% 居第四；鉭品項 2026/2/1 起漲 15-30%（引用銀/銅原料漲）；SP-Cap 主導 |
| [US] Vishay Intertechnology (VSH) | 美系綜合大廠 | AI 被動元件全品項受惠 |
| [JP] AVX（京瓷旗下） (6971.T) | 鉭/MLCC | 京瓷集團 KYOCERA AVX |
| [CN] 剛果(DRC) 鉭礦（上游） (—) | 鉭礦 42% | 上游鉭礦緊俏為漲價根本 |
資料來源
鋁質聚合物電容 (SP-Cap/OS-CON) Aluminum Polymer Cap (SP-Cap)
低 ESR 聚合物鋁電容（SP-Cap/OS-CON/POSCAP），AI 伺服器 CPU/GPU VRM 緊湊供電要角；6 顆 SP-Cap 可取代 33 顆 0402/0603 MLCC——既受惠又是 MLCC 的部分替代。
Panasonic 6752.T 主導：SP-Cap（1991 首批商業化聚合物電容、DC/DC 轉換）、OS-CON（承襲 Sanyo）；2026/7 起再啟新一輪 SP-Cap 漲價（DIGITIMES 2026/6 報導、主要鎖定 SP-Cap、引用銀/銅貴金屬原料持續走高）；2025/1 宣布混合電容產能 2029 前再三倍化（前次五倍化已於 2025 完成）。AI 伺服器機櫃功率上升、新平台採新供電架構，SP-Cap 緊湊供電穩定優勢更突出（6 顆 SP-Cap GX 取代 33 顆 MLCC）。日本 Chemi-Con 6997.T、Nichicon 6996.T、Rubycon、TDK——鋁電解前五合計約 40%。⚠ 絃外之音：當 MLCC 缺到極致，聚合物鋁電容反而是「去 MLCC 化」解方，產能擴張值得追蹤。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [JP] Panasonic (6752.T) | SP-Cap 主導 | 2026/7 起再啟新一輪 SP-Cap 漲價（引用銀/銅原料漲）；混合電容產能 2029 前再三倍化；6 顆取代 33 顆 MLCC |
| [JP] 日本 Chemi-Con (6997.T) | 鋁電解前五 | 鋁電解前五合計約 40% |
| [JP] Nichicon (6996.T) | 鋁電解 / FPCAP | 日系鋁電解大廠 |
| [JP] Rubycon (—) | 鋁電解 | 日系鋁電解專業廠 |
| [JP] TDK (6762.T) | 鋁電解/聚合物 | 綜合被動元件大廠 |
資料來源
電感 (功率電感 / Molded) Inductors (Power / Molded)
功率電感/金屬模壓電感，AI 伺服器多相 VRM 供電、EV 電源、5G 基地台拉動，是被動三大件中與 MLCC 同步受惠者。
市場 2025 $52.1 億 → 2032 $85.79 億（CAGR 7.3%）。村田 6981.T 約 17%（行動/車用）、TDK 6762.T 約 15%（消費/通訊）、太陽誘電 6976.T 並列前三；金屬電感前三（TDK/太陽誘電/奇力新）合計約 36%。台廠：奇力新 Chilisin 2456.TW（金屬電感前三）、乾坤 Cyntec（建準 3308.TW 旗下，AI 伺服器一體成型電感）。西方：Vishay VSH、Coilcraft、Sumida、Bourns、Würth。AI 伺服器高電流/高頻一體成型電感需求成長。
資料來源
晶片電阻 / 石英晶振·時序 Chip Resistors & Crystal/Timing
被動三大件之一晶片電阻（國巨/華新科核心品項），與石英晶振/時序元件（XO/TCXO/OCXO）；AI 伺服器/車用/800G 光通訊拉動，與 MLCC 同步漲價。
晶片電阻：全球約 $13.5 億、CAGR >6.5%、前五約 67% 份額。國巨 Yageo 2327.TW 居全球首位（本輪全品項漲價核心貢獻）、華新科 Walsin 2492.TW、KOA 6999.T、ROHM 6963.T、Panasonic 6752.T、中國風華；車規電阻前五（國巨/ROHM/KOA/Panasonic/風華）合計逾 50%。石英晶振/時序：市場 2025 約 $32 億 → 2026 約 $33-39 億（CAGR 至 9.6%）。愛普生 Seiko Epson 6724.T（OCXO 省電 56%）、NDK 日本電波工業 6779.T（推 800G/1.6T 光模組差動振盪器）日系主導；台灣晶技 TXC 3042.TW（Xterniti+AI 驅動 TimeLock）為台廠卡位者；Daishinku 大真空 6962.T。AI 資料中心高速光通訊與伺服器時序基準是新動能。
資料來源
通路 / 終端需求 (Distribution & Demand) Distribution & End Demand
被動元件通路代理與終端需求。AI 伺服器（GB300/ASIC）、車用、智慧手機、工業、消費電子是需求錨點，AI 伺服器為本輪量價齊揚的核心引擎。
終端：AI 伺服器整機櫃 MLCC 用量 30,000-600,000 顆（單台約 28,000 顆、智慧手機約 1,500 顆，約 300 倍），GB300/ASIC 鉭電容/聚合物電容標配；車用單車 MLCC 數千至上萬顆（電動化/智駕拉升）；智慧手機、工業、消費為基本盤。通路代理：大聯大 WPG 3702.TW、文曄 WT 3036.TW（亞太被動/IC 通路龍頭）、Arrow ARW、Avnet AVT（美系全球通路）。⚠ 被動元件為高 beta 循環產業（2018 暴漲後 2019 崩跌前例），本輪由 AI 結構需求 + 漲價驅動，但 AI 資本支出降溫或日韓擴產到位即面臨價格反轉風險。
資料來源
💬 留言討論 (0)
歡迎分享你對此供應鏈／個股的看法。需以 Google 帳號登入後留言；內容僅供研究討論，非投資建議。