中國國產半導體生態 (China Domestic Semiconductor)
China Domestic Semiconductor — 美國管制反成國產化最大催化劑，2026 進入「強制執行期」。北京反向限制 Nvidia 進口、政府採購祭出國產 AI 晶片名單，把中國 AI 算力需求強制導向本土——IDC 統計 2025 全年國產 AI 加速卡出貨 165 萬顆、市佔首破 41%（華為約 20%），Nvidia 中國市佔由 95% 崩落至約 55%（Jensen Huang 稱前瞻已『大致讓出』趨近 0）。完整國產鏈：AI 晶片設計 → SMIC/華虹晶圓代工（華虹併華力微後雙雄並列 7nm 級、7nm 產能兩年估增 5 倍）→ 北方華創/中微/新凱來/上海微電子設備（強制『新增產能至少 50% 國產設備』門檻落地）→ CXMT/長存記憶體（DDR5 首攻 Corsair/HP/Dell、國產 HBM3 2026 年底）→ 華大九天 EDA → 鼎龍光刻膠材料 → 長電/通富 Chiplet 封測。⚠ 政策名單有雙軌：2025-12 Xinchuang 採購清單僅納華為+寒武紀；2026-05 安可安全認證第 2 號納 9 款（華為/阿里/壁仞/海光/天數/沐曦/摩爾線程），寒武紀與百度崑崙芯反而落榜。⚠ 2026 熱度爆量：寒武紀 2025 營收 +453%、曾為 A 股股王，摩爾線程 IPO 首日 +400%，SMIC 2025 營收創紀錄 $9.3B。⚠ 三大鎖喉：7nm 良率（無量產 EUV，惟 2025 底深圳產出 13.5nm 原型）、HBM 供應、光刻機落後 ASML 約十年；題材擁擠、政策回吐與二次制裁為主要風險。
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國產 AI 晶片 / CPU / GPU 設計 Domestic AI / CPU / GPU Design
受美管制下的國產 AI 加速器、CPU 與 GPU 設計商。美國限制 Nvidia H20/B 系列 + 北京反向限制進口、政府採購納入國產 AI 晶片名單，把中國 AI 算力需求強制導向本土晶片，形成政策保證的訂單。IDC 統計 2025 全年國產廠出貨 165 萬顆、市佔首度突破 41%。
(1) 誰握有位置：IDC 統計 2025 全年中國本土 AI 加速卡出貨 165 萬顆、市佔首度突破 41%（4 家國產合計對上 Nvidia 約 220 萬顆/55%、AMD 約 4%），華為昇騰以約 81.2 萬顆（約 20%、佔國產近半）居首，阿里 T-Head 約 26.5 萬、百度崑崙芯與寒武紀各約 11.6 萬顆。2026 全年預測華為升至約 50~60%、AMD 約 12%、寒武紀約 9%。(2) 護城河類型：此位置的壁壘非純技術而是『法規+客戶綁定』雙軌——政策名單有二套機制：2025-12 Xinchuang 政府採購清單僅納華為+寒武紀（無外商）；2026-05 安可安全可靠認證第 2 號則納 9 款（華為昇騰 310/910、阿里 T-Head、壁仞 166、海光 DCU-3G、天數 KCC、沐曦 MXC600、摩爾線程 PH100），而寒武紀與百度崑崙芯反而落榜。名單=黨政/央企/國企的准入門票，Nvidia/AMD 全數在外。華為另疊加自研 SoC+超節點架構的技術壁壘。(3) 競爭態勢：華為昇騰（海思，未上市）為領導者——910C 2026 產量翻倍至 60 萬顆（2025 約 30 萬）、全系列 160 萬 die、AI 晶片營收上看 $12B（前一年 $7.5B）、客戶阿里/字節/騰訊；CloudMatrix 384 超節點以 384 顆 910C 全互聯達 300 PFLOPs(BF16)、近 GB200 NVL72 兩倍，以『拼架構補製程』繞道製程落後，Atlas 950（8,192 卡）2026 Q4。次強/追趕者：寒武紀（688256.SS）2025 營收 64.97 億元(+453%)、淨利 20.59 億元轉盈、曾為 A 股股王、2026 目標出貨 50 萬顆，但落榜 5 月安可名單為警訊；海光（688041.SS）CPU+DCU 雙輪（技術源自 AMD）2025 營收 143.77 億元(+56.92%)、信創主力；摩爾線程（688795.SS）2025-12 IPO 首日 +400%、壁仞 2026-01 港股掛牌——GPGPU 新創仍屬追趕者。(4) 絃外之音（會 BREAK 位置的風險）：真正的鎖喉非 7nm 邏輯，而是 HBM——SemiAnalysis 指 TSMC die bank 枯竭、外購 HBM 用罄，2026 真瓶頸在記憶體，昇騰出貨受制於國產 HBM3 產能（見 memory_cn）。其次是政策風險：安可名單本身會洗牌（寒武紀已被剔一輪），估值已部分透支，中美緩和或 Nvidia 重獲准入（2025-12 美方已批 H200 出口）即可能殺溢價。2026-06 中美管制再升級（五角大廈 CMC 清單擴至 188 家納 SMIC/YMTC/CXMT/寒武紀生態、中國 6/22 反制列管 10 美企）則反向坐實『制度性脫鉤、需求強制本土化』長線敘事。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 華為昇騰 Huawei Ascend (海思) (—) | 中國 AI 晶片約 20%(2025)·2026 全年估 50~60% | 未上市；領導者；2025 全年出貨約 81.2 萬顆居中國第一（IDC）；AI 晶片營收上看約 $12B（前一年 $7.5B）；910C 2026 產量翻倍至 60 萬顆、全系列 160 萬 die；CloudMatrix 384 達 300 PFLOPs、近 GB200 NVL72 兩倍；Xinchuang 採購清單+2026-05 安可認證雙名單皆列 |
| [CN] 寒武紀 Cambricon (688256.SS) | 中國 AI 晶片全年估 9% | 次強/追趕者；2025-12 與華為同列 Xinchuang 政府採購清單（無外商），惟 2026-05 安可安全認證第 2 號名單反遭剔除（僅華為/阿里/壁仞/海光/天數/沐曦/摩爾線程入列）為政策警訊；2026 目標出貨 50 萬顆；2026 Q1 營收 28.9 億元(+160%)；2025 營收 64.97 億元(+453%)、曾為 A 股股王 |
| [CN] 海光信息 Hygon (688041.SS) | 國產 CPU+DCU 雙輪 | 2025 營收 143.77 億元(+56.92%)、淨利 25.45 億元(+31.79%)；技術源自 AMD；信創主力 |
| [CN] 摩爾線程 Moore Threads (688795.SS) | 「中國 Nvidia」GPU | 2025-12 上海 IPO 首日 +400%、收 600.5 元（發行價 5 倍）；2023 美制裁 |
| [CN] 壁仞科技 Biren (—) | GPGPU 新創 | 2026-01-02 港股掛牌首日 +82%、募資 HK$5.58B；首家在港上市的中國 GPU 商；列安可採購清單(壁礪 166)；2023 列 Entity List |
| [CN] 燧原 Enflame (—) | AI 訓推晶片新創·騰訊系 | 2026-06-15 過上交所科創板 IPO 上市委審核（「四小龍」最後一家上市）、擬募約 RMB 60 億(約 $830M)；騰訊持股約 20.26%、且佔營收約 83.79%（高度集中風險）；2025 營收 RMB 9.9 億、三年 CAGR 約 81% |
| [CN] 海思 HiSilicon (麒麟) (—) | 華為自研 SoC | 未上市；Kirin 9000S 用 SMIC 7nm + Chiplet 突破 |
| [US] Nvidia（被擠出者） (NVDA) | 中國市佔 95%→約 55%(2025全年·前瞻趨近 0) | 被擠出者；2025 全年中國市佔由 95% 降至約 55%（IDC，出貨約 220 萬顆）、Jensen Huang 稱前瞻已『大致讓出』趨近 0；2025-12 美方批 H200 出口惟遭北京勸退、未列政府採購/安可名單；制度性『去 Nvidia 化』需求轉向本土 |
| [US] AMD（對照外商） (AMD) | 中國 AI 晶片全年估 12% | 未列政府核可白名單；2026 全年中國 AI 晶片市佔預估約 12%，居外商之首但仍受採購門檻壓抑 |
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晶圓代工 (SMIC / 華虹) Foundry (SMIC / Hua Hong)
中國本土晶圓代工雙雄。SMIC 以 DUV 多重曝光做到 7nm（中國最先進量產製程），華虹併華力微後切入先進製程。EUV 缺位仍是先進製程的實質天花板。2026 起成熟製程因海外大廠轉向先進製程而嚴重缺貨、海外訂單回流中國。
(1) 誰握有位置：SMIC 中芯國際（0981.HK/688981.SS）是中國最先進量產製程持有者——以 DUV 多重曝光做到 7nm(N+2)、2025 營收創紀錄 93 億美元(+16.2%)、淨利 +39% 至 6.85 億美元、以產能計全球代工第 5；華虹（1347.HK）為成熟製程代工第二大。2026 起中國形成 SMIC + 華虹『雙先進製程廠（7nm 級）』寡占格局。(2) 護城河類型：資本/產能門檻+法規保護雙重護城河——先進晶圓廠單座數十億美元 capex（SMIC 2025 capex $8.1B）、且強制『新增產能 50% 國產設備』與海外訂單回流形成本土需求牆；但護城河有『製程天花板』缺口：無 EUV，7nm 靠 DUV 多重曝光良率僅約 20–40%（部分報告已改善至 60–70%）、5nm 試產但良率成本極差，這是技術壁壘的反向缺口而非優勢。(3) 競爭態勢：SMIC 為國內領導者、華虹次強且正整併切入先進製程（以人民幣 82.7 億購華力微 97.5%、注入 65/55/40nm 與約 3.8 萬片/月產能）；SMIC 亦以人民幣 406 億收購北京子公司剩餘 49%、2025 前九月中國半導體 M&A 達 93 件(+33%)——整併把分散產能收攏成雙寡頭。真正的競爭對手在牆外（TSMC/Samsung 3nm 領先兩個世代），但被出口管制隔絕，故國內為政策保護下的寡占。先進產能 2025 底約 4.5 萬→2026 約 6 萬→2027 約 8 萬片/月、5nm 試產供華為/阿里。成熟製程缺貨使 2026Q2 營收季增指引達 14–16%、工業與汽車佔比由 9.6% 拉升至 14.0%、2025 年底起調漲約一成。(4) 絃外之音（會 BREAK 位置的風險）：EUV 缺位是先進製程的實質天花板，5nm 以下良率/成本難有經濟性；但華為『拼架構補製程』（CloudMatrix 超節點）已部分繞過單晶片落後，降低『EUV 卡脖子=中國 AI 出局』的恐慌定價。近憂是毛利：7nm 低良率+新廠折舊 2026 估增約 30% 壓毛利（毛利率約 20.1%）；SMIC 2026-06 列入五角大廈擴大版 CMC（中國軍工企業）清單為新增制裁風險；A/H 雙掛牌下 688981.SS 溢價顯著、存在估值與流動性差異。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [CN] SMIC 中芯國際 (0981.HK) | 中國最先進量產製程·領導者 | 領導者；2025 營收創紀錄 $9.3B(+16.2%)、淨利 +39% 至 $685M；7nm 良率約 20–40%（部分報告改善至 60–70%）拖累毛利；先進產能 25 年底 4.5 萬→26 年 6 萬→27 年 8 萬片/月、5nm 試產供華為/阿里；以人民幣 406 億收購北京子公司剩餘 49%；2026Q2 季增指引 14–16%；2026-06 列五角大廈擴大版 CMC（中國軍工企業）清單；亦掛 688981.SS |
| [CN] 華虹半導體 Hua Hong (1347.HK) | 成熟製程代工第二大·新切先進製程 | 以人民幣 82.7 億收購華力微約 97.5%、注入 65/55/40nm 與約 3.8 萬片/月產能、與 SMIC 並列『7nm 級先進製程廠』；亦掛 688347.SS |
| [CN] 華力微 Huali (HLMC) (—) | 華虹併入·先進製程注入 | 2026 被華虹以人民幣 82.7 億收購約 97.5% 股權並注入先進製程與約 3.8 萬片/月產能；原屬華虹集團 |
| [CN] SMIC (科創板) (688981.SS) | A 股科創板掛牌 | 科創板溢價顯著；A/H 雙重定價 |
| [CN] 粵芯半導體 CanSemi (—) | 區域成熟製程 | 未上市；地方政府投資；成熟製程國產化補位 |
| [CN] 晶合集成 Nexchip (688249.SS) | 顯示驅動代工 | 面板驅動 IC 代工龍頭；成熟製程國產化 |
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光刻機 (上海微電子 SMEE) Lithography (SMEE)
光刻是中國半導體全鏈最弱、最依賴進口的鎖喉環節。上海微電子（SMEE）為唯一本土光刻機商，量產僅到 28nm 浸沒 DUV，先進節點與 EUV 全面落後 ASML；2025 底深圳完成首台國產 EUV 原型機並產出 13.5nm 極紫外光，惟距量產仍遠。
2026 里程碑：2025 年底國內首台 EUV 原型機在深圳完成組裝，採 LPP-EUV 光源與國產光學，成功產生 13.5nm 極紫外光並完成初步光刻試驗；上海微電子 SMEE 規劃 2026 年小批量交付，國產光刻設備在成熟製程市場滲透率突破 40%。SMEE（未上市）SSA800 系列：65nm 已量產；28nm 浸沒 DUV（SSA800-10W）2025-09 進 SMIC 測試，單次曝光 28nm、多重圖案化至 11nm、套刻精度 1.9nm、體積僅 ASML NXT:2000i 約 1/3；2025-12 中標 1.1 億元光刻訂單。但整體仍落後 ASML 約十年、無量產級 EUV 能力——這是中國先進製程的最硬天花板，也是強制 50% 國產設備門檻對先進製程暫予豁免的主因。ASML（ASML，荷蘭）仍壟斷先進節點所有 DUV/EUV 工具，對中國禁售 EUV、限制 DUV。絃外之音：中國設備自給率 2026-01 達約 35%（2 年前約 25%、2024 約 13.6%），但「35%」是加權平均——刻蝕/清洗/爐管國產化已高，光刻/量測/離子注入仍極低；誰先突破光刻/光刻膠，誰吃超額利潤；EUV 原型雖具象徵意義，量產良率與光源功率仍是長路。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 上海微電子 SMEE (—) | 唯一本土光刻機商·成熟製程滲透>40% | 未上市；28nm 浸沒 DUV 2025-09 進 SMIC 測試、套刻 1.9nm；規劃 2026 年小批量交付；成熟製程市場滲透率突破 40%；仍落後 ASML 約十年、無量產 EUV |
| [NL] ASML（對照壟斷者） (ASML) | 先進光刻全球壟斷 | 對中國禁售 EUV、限制 DUV；中國先進製程最硬鎖喉 |
| [CN] 國望光學 / 光刻零組件 (—) | 光刻光學/雷射國產化 | 光刻零組件國產化攻關；多未上市 |
| [CN] 蘇州智光 / 福晶科技 (002222.SZ) | 雷射晶體/光學 | 福晶科技為雷射光學元件；光刻光源國產化關聯 |
| [CN] 茂萊光學 Maolai (688502.SS) | 精密光學國產化 | 半導體量測/光刻精密光學供應商 |
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前道設備 (刻蝕/薄膜/清洗/量測) Front-End Equipment
刻蝕、薄膜沉積（CVD/PVD/ALD）、清洗、量測檢測等前道設備。美設備斷供 + SMIC/華虹擴產 + 中國強制『新建/擴產晶圓廠新增設備至少 50% 國產化』審批門檻，使本土設備商訂單能見度極高，是國產替代最確定的「賣鏟人」beta。
(1) 誰握有位置：北方華創 NAURA（002371.SZ）是國內平台型設備龍頭（刻蝕/PVD/CVD/清洗/爐管全品類）、2025 前三季營收 273.01 億元(+32.97%)、全年指引 467.9~520.2 億元、單機種累計出貨破千台；中微 AMEC（688012.SS）為刻蝕專家（2025 刻蝕營收 98.32 億元 +35.12%、CCP 裝機破 5,000 反應台、介質刻蝕進 5nm 驗證線）。二者+拓荆（薄膜）、盛美（清洗）、中科飛測（量測）分佔各細分。(2) 護城河類型：此位置的護城河是『法規強制訂單+客戶認證綁定』——2026 最關鍵政策落地：中國對新建/擴產晶圓廠實施未公開但強制執行的『新增設備至少 50% 國產化』審批門檻（官方稱 50% 是底線非目標、終局為全面國產），未達標新廠申請直接被拒（成熟製程最嚴、先進製程因缺國產光刻機案例式豁免），把國產替代由市場滲透『升級為政策保證訂單』；且半導體設備需通過晶圓廠逐機台驗證、切入即黏著，形成認證壁壘。此政策直接威脅 AMAT/Lam/KLA 合計逾 $18B 中國營收。(3) 競爭態勢：國內細分各有領導者（NAURA 平台型、AMEC 刻蝕、拓荆薄膜、盛美清洗、華海清科 CMP），彼此互補多於直接火拼、且集體對外商替代——設備商整併加速（北方華創 2026 控股芯源微 Kingsemi 補齊 Track/清洗）。相對整機（昇騰未上市、寒武紀估值高、且落榜 5 月安可名單），設備商吃整條鏈擴產 capex、beta 分散、可驗證性高，是更確定的『賣鏟人』卡位。(4) 絃外之音（會 BREAK 位置的風險）：中國設備自給率 2026-01 約 35% 是加權平均——刻蝕/清洗/爐管已高（去光阻/清洗約 50%），但高端（光刻/量測/離子注入）國產率仍極低，這幾段仍是外商守得住的孤島；若中美緩和、AMAT/Lam 重獲較寬鬆出口，50% 門檻的『政策溢價』會回吐；且細分擁擠、估值已反映高增速，訂單增速一旦放緩殺估值彈性大。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 北方華創 NAURA (002371.SZ) | 平台型設備龍頭·領導者 | 領導者；2025 前三季營收 273.01 億元(+32.97%)；全年指引 467.9~520.2 億元；單機種出貨破千台；2026 控股芯源微補齊 Track/清洗 |
| [CN] 中微公司 AMEC (688012.SS) | 刻蝕設備龍頭 | 2025 刻蝕營收 98.32 億元(+35.12%)；CCP 裝機破 5,000 反應台；介質刻蝕進 5nm 驗證線 |
| [CN] 拓荆科技 Piotech (688072.SS) | 薄膜沉積卡位 | 3D NAND 與先進邏輯關鍵；存儲擴產受益 |
| [CN] 盛美上海 ACM Research (688082.SS) | 清洗設備龍頭 | 亦掛美股 ACMR；清洗設備國產化領先 |
| [CN] 中科飛測 Skyverse (688361.SS) | 量測/檢測 | 量測檢測國產化攻關環節 |
| [CN] 華海清科 / 萬業 等 (688120.SS) | CMP / 離子注入 | 華海清科 CMP 龍頭；萬業企業離子注入 |
| [CN] 芯源微 Kingsemi (688037.SS) | 塗膠顯影/清洗·北方華創控股 | 2026 被北方華創控股，補齊平台型設備龍頭的 Track/清洗版圖；設備商整併加速代表案例 |
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華為系整機 (新凱來 SiCarrier) SiCarrier (Huawei-linked)
新凱來 SiCarrier 是華為系神秘設備整機商，2021 年成立、深圳市政府背書，一次展出 30 款全鏈整機，專攻 7nm 以下，被視為對標 Applied Materials/ASML 的國家隊。2025 底傳華為+SiCarrier+哈工大+長春光機所聯手以 LDP（雷射放電電漿）路線研製國產 EUV、原型已驗證、目標 2028 上線（外界存疑）。
新凱來 SiCarrier（未上市）2021-08 成立、深圳市政府背書、與華為深度合作，2025 SEMICON China 展約 30 款整機，覆蓋製程量測、刻蝕、薄膜沉積等前道全環節，專攻 7nm 以下。2025 估值約 RMB 650 億、在手訂單破百億、客戶含 SMIC/華虹/YMTC；不含光刻營收 2025 估 45 億→2026 75 億→2028 169 億元；子公司亦推出國產 EDA。技術長戴軍兼任大基金二期監事、SMIC 董事——直指國家隊背景。絃外之音：SiCarrier 是「華為自建設備鏈」的代理變數，若其整機真能在 SMIC 先進線量產，將大幅降低對 Applied/Lam/TEL 的依賴；但公司高度不透明、未上市、性能多為自述，可驗證性低於上市設備商，屬高賠率高風險的卡位。大基金三期（國家集成電路產業投資基金）為背後資金主軸。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 新凱來 SiCarrier (—) | 華為系全鏈整機 | 未上市；估值 RMB 650 億、在手訂單破百億；不含光刻 2026 營收估 75 億元；客戶 SMIC/華虹/YMTC；牽頭 LDP 路線國產 EUV、目標 2028 |
| [CN] 大基金三期 Big Fund III (—) | 國家級資金主軸 | 驅動設備/材料/記憶體全鏈擴產；政策驅動需求 |
| [US] Applied Materials（對照） (AMAT) | 全球設備龍頭 | 對中先進設備出口受限；SiCarrier 對標對象 |
| [CN] 華為海思（系統整合方） (—) | 設備鏈整合需求方 | 未上市；SiCarrier 設備鏈最終服務的系統整合方 |
| [CN] 屹唐股份 / 華卓精科 等 (—) | 去膠/工件台設備 | 屹唐去膠設備、華卓精科光刻雙工件台（未上市）；設備鏈長尾國產化 |
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記憶體 (CXMT / 長存) Memory (CXMT / YMTC)
長鑫存儲 CXMT（DRAM）與長江存儲 YMTC（NAND）為中國本土記憶體雙雄。2026H1 CXMT DDR5 首度打入主流供應鏈、開始替代 Samsung/Micron；但 HBM 仍是昇騰算力的真鎖喉——國產 HBM3 要 2026 年底才量產、產能遠不足需求，且高階仍落後韓美約一個世代。
(1) 誰握有位置：長鑫存儲 CXMT（未上市，擬上市）為中國最大 DRAM、以產能計全球第 4（Samsung/SK Hynix/Micron 之後），2025 營收暴增、2026-05 過科創板審核擬募約 RMB 295 億（約 $4.2B、估值約 $42B、2026 A 股最大 IPO）；長江存儲 YMTC 2025Q3 全球 NAND 市佔 13%。二者是本土記憶體雙雄。(2) 護城河類型：CXMT/YMTC 對『韓美三強』而言是挑戰者、無護城河（技術落後一個世代）；其位置的支撐來自法規+資本（大基金+IPO 募資+強制國產化+海外三強對中國斷 HBM 反催化本土需求）而非技術領先。真正被挑戰的護城河是 SK Hynix/Samsung/Micron 在 HBM 的『製程+良率+客戶認證』三重壁壘——這才是全球寡占的單點。(3) 競爭態勢：CXMT 為國產 DRAM 領導者、追趕者定位——DDR5（最高 8000 Mbps、16/24Gb）2026H1 首度打入主流供應鏈（Corsair Vengeance、獲 HP/Dell 認證導入），開始替代 Samsung/Micron；計畫 2026 年底把約 20% 產能（約每月 6 萬片）轉 HBM3、供樣華為。YMTC 270 層 3D NAND、武漢三期提前 2026H2 量產、子公司 XMC 自研 HBM 封裝（月約 3,000 片）。兆易創新（603986.SS）守 NOR Flash/利基 DRAM 商品化利基。(4) 絃外之音（會 BREAK 位置的風險=也是整個中國 AI 鏈的真天花板）：SemiAnalysis 估 CXMT 2026 僅能產約 200 萬顆 HBM stack（約足 25~30 萬顆 910C 級封裝），遠不及約 118 萬顆 910C 封裝所需——HBM 產能與良率轉換是昇騰出貨的實質限制因子（若 HBM 充足昇騰產出可由 ~80 萬顆躍至 ~117 萬顆）。且 CXMT/YMTC 仍落後韓美約一個世代（24Gb vs 32Gb DDR5、低規 HBM 為主）。反手利多：2026 全球記憶體超級循環漲價（Jefferies 估 Q3 漲約 50%、Q4 再漲約 40%、至 2028 前難解），CXMT/長存大舉擴產反成搶市佔與獲利爆發契機——HBM 才是昇騰估值的真實天花板，而非 SMIC 7nm。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 長鑫存儲 CXMT (—) | 中國最大 DRAM·全球第 4 | 擬上市；2026-05-27 過科創板上市委審核並提交註冊、擬募約 RMB 295 億(約 $4.4B)、為 2026 A 股最大 IPO、估值約 $42B；2026 Q1 淨利 YoY +1,688%；DDR5 2026H1 打入 Corsair Vengeance、獲 HP/Dell 認證導入、開始替代 Samsung/Micron；HBM3 規劃 2026 年底量產並供樣華為（傳跳 HBM3 直攻 HBM3E）；2026-06-08 列五角大廈 CMC 清單；上海廠 2027 量產 |
| [CN] 長江存儲 YMTC (—) | NAND 全球市佔 13% | 未上市；2025Q3 NAND 13%；2026-05-19 CITIC 證券簽輔導協議啟動 IPO 輔導（早於 CXMT 約一階段）；武漢三期提前 2026H2 量產；子公司 XMC 自研 HBM 封裝；2026-06-08 列五角大廈 CMC 清單 |
| [CN] 兆易創新 GigaDevice (603986.SS) | NOR Flash 領先 | 上市記憶體標的；利基市場國產化 |
| [CN] XMC 武漢新芯 (—) | HBM 封裝攻關 | YMTC 控股；自研 HBM 封裝、月產能約 3,000 片 |
| [CN] 瀾起科技 Montage (688008.SS) | 記憶體介面晶片 | 記憶體模組介面晶片國產化；DDR5/HBM 周邊受益 |
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國產 EDA / IP Domestic EDA / IP
EDA（晶片設計軟體）是最直接受美斷供威脅的卡脖子軟體環節。華大九天為國產 EDA 第一股、唯一具部分全流程能力，與概倫電子/廣立微構成國產 EDA 第二梯隊。
2026 政策反覆但加速國產替代：美國 2025 年中曾限制對中 EDA（尤其 3nm 以下）供貨後又於 7 月解除，新思/楷登/西門子恢復供貨；惟華大九天等國產 EDA 持續突破（類比設計全流程、電路模擬支援至 5nm），政策不確定性反而強化在地自主可控的長線需求。華大九天（301269.SZ）國產 EDA 第一股、唯一具部分全流程工具，2025 營收 20.3 億元(+28.5%)、淨利 3.7 億元(+32.1%)、2026 Q1 +35.2%；2025-06 美 EDA 斷供傳聞曾觸發漲停。概倫電子（688206.SS）器件建模/良率，廣立微（301095.SZ）良率/測試，Q1 增速約 20~25%。新凱來子公司亦推 EDA。全球 EDA 由 Synopsys/Cadence/Siemens EDA 三寡頭壟斷、對中先進製程工具受限。絃外之音：EDA 是國產替代「最後一哩」中最難啃的軟體護城河——全流程驗證、製程設計套件（PDK）需與晶圓廠長期共生，華大九天即使高增速，先進節點全流程仍有缺口；但正因「斷供即停擺」的剛性、加上 2025 年限制反覆的教訓，政策確定性與估值彈性最高。
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半導體材料 (光刻膠/特氣/矽片) Materials (Photoresist/Gas/Wafer)
光刻膠、電子特氣、大矽片、CMP 拋光液等半導體材料。低端國產化已高，但高端光刻膠（ArF <10%、EUV 幾近 0）仍重度依賴日本，是國產替代「最後攻堅」的材料環節。
(1) 誰握有位置：高端光刻膠這一環真正的持有者是日本『五強』——JSR/TOK/DuPont/信越/富士底片合計壟斷全球約 85%（四家日商逾 70%），信越+TOK 兩家就控 ArF 約 80%。中國本土僅鼎龍（300054.SZ）、南大光電（300346.SZ）等在爬坡，屬追趕者/商品化定位。(2) 護城河類型：日商護城河是『材料配方 IP+客戶認證綁定+上游單體/樹脂/光敏劑一體化』——光刻膠需與特定光源/製程共同認證、切換成本極高，且中國即使做出成品仍缺單體/樹脂/光敏劑等上游關鍵原料，護城河在化學 know-how 而非產能。此為中日博弈的『反制武器』：中國若收緊鎵/鍺/稀土、日本若收緊光刻膠，互為要害。(3) 競爭態勢：國產由實驗室走向量產的拐點已現——鼎龍 ArF/KrF 光刻膠通過客戶評估、獲兩家國產晶圓廠訂單；南大光電稱有 50 噸/年 ArF 產能可穩定供早期訂單。中低端已被國產攻下（g/i-line 約 30%、KrF 約 10%），紅海化；高端 ArF 國產仍 <10%、EUV 幾近 0，中國定 2026 光刻膠整體自給率 40% 目標。大矽片（滬硅 688126.SS）、CMP 拋光液（安集 688019.SS）、電子特氣（華特 688268.SS）等低階環節國產化已領先。(4) 絃外之音（會 BREAK/成就位置的風險）：日本 2025 底傳收緊光刻膠出口、信越/TOK 已對部分中國廠暫停 ArF 供貨——這既是中國最大風險（先進製程斷料即停擺），也是國產替代『由實驗室到量產』最被低估、長尾爆發力最強的催化；誰先突破 ArF 單體/樹脂上游+良率，誰吃超額利潤。
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先進封測 (Chiplet / 2.5D-3D) Advanced Packaging & Test
Chiplet 與 2.5D/3D 先進封裝是中國「繞道先進製程」的關鍵——用本土封測把多顆 7nm 小晶片+HBM 整合，達成系統級高算力，是昇騰/麒麟突破的工程基礎。
(1) 誰握有位置：長電科技 JCET（600584.SS）為全球 OSAT 第三（2024 營收約 $5B、僅次台廠 ASE $18.5B 與 Amkor $6.3B）、中國最大；通富微電（002156.SZ）約 $3.3B、為 AMD 主力封測夥伴。二者是國產先進封裝的雙核。(2) 護城河類型：封測在中國是『確定性最高、卡脖子最少』的一段——護城河是資本/產能門檻+客戶認證綁定（JCET 與 SMIC 綁定做 Chiplet、通富與 AMD 綁定），而非被 EUV 卡死的技術壁壘；這也是中國半導體最接近全球水準的環節，故對外商依賴度最低。(3) 競爭態勢：JCET（XDFOI 2.5D/3D 支援昇騰、4nm Chiplet 量產）與通富（AMD Chiplet 大規模量產、占營收 10~20%）為國內領導者；華天（002185.SZ）、甬矽（688362.SS）為前段追趕者；混合鍵合/矽中介層等 2.5D/3D 最先進段仍在攻關（盛合晶微等，多未上市）。真正的天花板對手是台積電 CoWoS 的先進封裝產能與良率，但中國走自建鏈繞道。(4) 絃外之音（放大位置價值的邏輯）：先進封裝是中國『拼架構補製程』最務實的工程支點——既然單晶片卡在 7nm、無 EUV，就用 Chiplet/2.5D/3D 把多顆小晶片+國產 HBM 拼成大算力（CloudMatrix 超節點即此邏輯的系統級延伸），是昇騰/麒麟突破的工程基礎，亦是 AMD/海思共用的二階受益者。風險在於其產出仍受上游國產 HBM 產能（見 memory_cn）與先進封裝設備國產化速度雙重牽制。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [CN] 長電科技 JCET (600584.SS) | 全球 OSAT 前三 | 與 SMIC 合作 Chiplet；XDFOI 支援昇騰；4nm Chiplet 量產 |
| [CN] 通富微電 Tongfu (002156.SZ) | AMD 主力封測夥伴 | AMD Chiplet 大規模量產（占營收 10~20%）；國產算力封測受益 |
| [CN] 華天科技 Huatian (002185.SZ) | 國產 OSAT 前段班 | OSAT Top；扇出型/SiP 國產化 |
| [CN] 甬矽電子 Yongsi (688362.SS) | 新興先進封測 | 先進封裝新興 OSAT |
| [CN] 盛合晶微 / 通富檳城等 (—) | 2.5D/3D 攻關 | 2.5D/3D 與混合鍵合攻關；多未上市 |
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