中國國產半導體生態 (China Domestic Semiconductor)
China Domestic Semiconductor — 美國管制反成國產化最大催化劑，2026H1 進入「強制執行期」。北京反向限制 Nvidia 進口、政府採購白名單只納華為與寒武紀，把中國 AI 算力需求強制導向本土——2026H1 國產 AI 晶片市佔首破 41%（華為約 20%）、Nvidia 中國市佔由 95% 崩落至約 55%（部分報告趨近 0）。完整國產鏈：AI 晶片設計 → SMIC/華虹晶圓代工（華虹併華力微後雙雄並列 7nm 級、7nm 產能兩年估增 5 倍）→ 北方華創/中微/新凱來/上海微電子設備（強制『新增產能至少 50% 國產設備』門檻落地）→ CXMT/長存記憶體（DDR5 首攻 Corsair/HP/Dell、國產 HBM3 2026 年底）→ 華大九天 EDA → 鼎龍光刻膠材料 → 長電/通富 Chiplet 封測。⚠ 2026 熱度爆量：寒武紀 2025 營收 +453%、曾為 A 股股王，摩爾線程 IPO 首日 +400%，SMIC 2025 營收創紀錄 $9.3B。⚠ 三大鎖喉：7nm 良率（無量產 EUV，惟 2025 底深圳產出 13.5nm 原型）、HBM 供應、光刻機落後 ASML 約十年；題材擁擠、政策回吐與二次制裁為主要風險。
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國產 AI 晶片 / CPU / GPU 設計 Domestic AI / CPU / GPU Design
受美管制下的國產 AI 加速器、CPU 與 GPU 設計商。美國限制 Nvidia H20/B 系列 + 北京反向限制進口、政府採購白名單只納華為與寒武紀，把中國 AI 算力需求強制導向本土晶片，形成政策保證的訂單。2026H1 國產廠出貨 165 萬顆、市佔首度突破 41%。
2026H1 結構性轉折：中國本土 AI 加速器出貨 165 萬顆、市佔首度突破 41%，華為昇騰以約 81.2 萬顆（約 20%）居首；同期 Nvidia 中國市佔由 95% 崩落至約 55%（多份報告甚至指 H20/H200 遭官方勸退而趨近 0）。2026 全年預測：華為約 50%、AMD 約 12%、寒武紀約 9%。華為昇騰（海思 HiSilicon，未上市）為國產算力龍頭：910C 2026 產量目標翻倍至 60 萬顆（2025 約 30 萬）、全系列可達 160 萬 die、AI 晶片營收上看約 120 億美元（前一年 75 億）、客戶含阿里/字節跳動/騰訊；CloudMatrix 384 超節點以 384 顆 910C 全互聯達 300 PFLOPs(BF16)、近 Nvidia GB200 NVL72 兩倍，以「拼架構補製程」繞道製程落後；Atlas 950（8,192 卡）2026 Q4。寒武紀（688256.SS）2025 營收 64.97 億元(YoY +453%)、淨利 20.59 億元(轉盈)，2025 股價漲超 5 倍、8 月曾超越貴州茅台成 A 股股王，2026-04 突破 1,600 元創高，2026 目標出貨 50 萬顆。海光信息（688041.SS）CPU+DCU 雙輪、技術源自 AMD，2025 營收 143.77 億元(+56.92%)、淨利 25.45 億元(+31.79%)。摩爾線程（688795.SS）2025-12 上海 IPO 首日 +400%、收 600.5 元（發行價 5 倍）。壁仞 Biren 啟動港股 IPO（23 家基石）。2026-06 中美管制再升級：五角大廈 6/8 將「中國軍工企業(CMC)」清單擴至史上最大 188 家、首度納入 SMIC/YMTC/CXMT/阿里/百度/騰訊/BYD/寒武紀生態相關方，6/30 起美國防部禁與名單企業簽約；中國 6/22 反制、將 MP Materials/USA Rare Earth/Oshkosh 等 10 家美企列出口管制、46 家美企排除於政府採購，6/24 增設稀土/兩用品違規檢舉熱線——進一步坐實「制度性脫鉤、需求強制本土化」的長線敘事。絃外之音：真正的鎖喉非 7nm 邏輯，而是 HBM——SemiAnalysis 指 TSMC die bank 已枯竭、外購 HBM 用罄，2026 真瓶頸在記憶體；估值已部分透支，中美緩和或 Nvidia 重獲准入即可能殺溢價。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 華為昇騰 Huawei Ascend (海思) (—) | 中國 AI 晶片約 20%(2026H1)·全年估 50% | 未上市；2026H1 出貨約 81.2 萬顆居中國第一；AI 晶片營收上看約 $12B（前一年 $7.5B）；910C 2026 產量翻倍至 60 萬顆、全系列 160 萬 die；CloudMatrix 384 達 300 PFLOPs、近 GB200 NVL72 兩倍；列政府核可白名單 |
| [CN] 寒武紀 Cambricon (688256.SS) | 中國 AI 晶片全年估 9% | 與華為同列政府核可 AI 硬體白名單（Nvidia/AMD 未入列）；2026 目標出貨 50 萬顆；2026 Q1 營收 28.9 億元(+160%)、淨利 10 億元(+185%)；ByteDance 預訂約 20 萬顆思元 590；2025 營收 64.97 億元(+453%)、曾為 A 股股王 |
| [CN] 海光信息 Hygon (688041.SS) | 國產 CPU+DCU 雙輪 | 2025 營收 143.77 億元(+56.92%)、淨利 25.45 億元(+31.79%)；技術源自 AMD；信創主力 |
| [CN] 摩爾線程 Moore Threads (688795.SS) | 「中國 Nvidia」GPU | 2025-12 上海 IPO 首日 +400%、收 600.5 元（發行價 5 倍）；2023 美制裁 |
| [CN] 壁仞科技 Biren (—) | GPGPU 新創 | 2026-01-02 港股掛牌首日 +82%、募資 HK$5.58B；首家在港上市的中國 GPU 商；列安可採購清單(壁礪 166)；2023 列 Entity List |
| [CN] 燧原 Enflame (—) | AI 訓推晶片新創·騰訊系 | 2026-06-15 過上交所科創板 IPO 上市委審核（「四小龍」最後一家上市）、擬募約 RMB 60 億(約 $830M)；騰訊持股約 20.26%、且佔營收約 83.79%（高度集中風險）；2025 營收 RMB 9.9 億、三年 CAGR 約 81% |
| [CN] 海思 HiSilicon (麒麟) (—) | 華為自研 SoC | 未上市；Kirin 9000S 用 SMIC 7nm + Chiplet 突破 |
| [US] Nvidia（被擠出者） (NVDA) | 中國市佔 95%→約 55%(部分報告趨近 0) | 2026H1 中國市佔由 95% 崩落；H20/H200 遭官方勸退、未列政府核可白名單；制度性『去 Nvidia 化』需求轉向本土 |
| [US] AMD（對照外商） (AMD) | 中國 AI 晶片全年估 12% | 未列政府核可白名單；2026 全年中國 AI 晶片市佔預估約 12%，居外商之首但仍受採購門檻壓抑 |
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晶圓代工 (SMIC / 華虹) Foundry (SMIC / Hua Hong)
中國本土晶圓代工雙雄。SMIC 以 DUV 多重曝光做到 7nm（中國最先進量產製程），華虹併華力微後切入先進製程。EUV 缺位仍是先進製程的實質天花板。2026 起成熟製程因海外大廠轉向先進製程而嚴重缺貨、海外訂單回流中國。
2026H1 產業整併加速：華虹半導體（Hua Hong）以人民幣 82.7 億收購華力微（Huali）約 97.5% 股權，注入 65/55nm、40nm 製程並新增約每月 3.8 萬片產能，使中國形成 SMIC 與華虹『兩家先進製程廠（7nm 級）』格局；SMIC 亦以人民幣 406 億（約 58 億美元）收購北京子公司剩餘 49% 股權；2025 前九月中國半導體 M&A 達 93 件、年增 33%。SMIC 中芯國際（0981.HK / 688981.SS）2025 營收創紀錄 93 億美元(YoY +16.2%)、淨利 +39% 至 6.85 億美元；7nm 及以下先進產能由 2025 年底約每月 4.5 萬片擴至 2026 約 6 萬片、2027 約 8 萬片（N+2 製程 2026 達每月 4 萬片）、5nm 進入試產供華為/阿里；首季末折合 8 吋月產能達 107.83 萬片(+10.8%)。成熟製程缺貨使 SMIC 2026Q2 營收季增指引高達 14–16%、工業與汽車佔比由 9.6% 拉升至 14.0%、2025 年底起調漲約一成。但 7nm 良率僅約 20–40% 拖累毛利（毛利率約 20.1%）、5nm 多重曝光成本/良率極差，且無 EUV——這是「製程天花板」的核心。華虹 Hua Hong（1347.HK / 688347.SS）成熟製程代工第二大、功率/類比/嵌入式記憶體，國產替代受益。絃外之音：市場聚焦 SMIC 7nm，但華為「拼架構補製程」（CloudMatrix 超節點）已部分繞過單晶片製程落後，降低「EUV 卡脖子=中國 AI 出局」的恐慌定價；SMIC 同時掛港股與科創板、688981.SS 溢價顯著，存在 A/H 估值與流動性差異。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] SMIC 中芯國際 (0981.HK) | 中國最先進量產製程 | 2025 營收創紀錄 $9.3B(+16.2%)、淨利 +39% 至 $685M；7nm 先進產能 25 年底 4.5 萬→26 年 6 萬→27 年 8 萬片/月、5nm 試產；以人民幣 406 億收購北京子公司剩餘 49%；2026Q2 季增指引 14–16%；2026-06-08 列入五角大廈擴大版 CMC（中國軍工企業）清單；亦掛 688981.SS |
| [CN] 華虹半導體 Hua Hong (1347.HK) | 成熟製程代工第二大·新切先進製程 | 以人民幣 82.7 億收購華力微約 97.5%、注入 65/55/40nm 與約 3.8 萬片/月產能、與 SMIC 並列『7nm 級先進製程廠』；亦掛 688347.SS |
| [CN] 華力微 Huali (HLMC) (—) | 華虹併入·先進製程注入 | 2026 被華虹以人民幣 82.7 億收購約 97.5% 股權並注入先進製程與約 3.8 萬片/月產能；原屬華虹集團 |
| [CN] SMIC (科創板) (688981.SS) | A 股科創板掛牌 | 科創板溢價顯著；A/H 雙重定價 |
| [CN] 粵芯半導體 CanSemi (—) | 區域成熟製程 | 未上市；地方政府投資；成熟製程國產化補位 |
| [CN] 晶合集成 Nexchip (688249.SS) | 顯示驅動代工 | 面板驅動 IC 代工龍頭；成熟製程國產化 |
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光刻機 (上海微電子 SMEE) Lithography (SMEE)
光刻是中國半導體全鏈最弱、最依賴進口的鎖喉環節。上海微電子（SMEE）為唯一本土光刻機商，量產僅到 28nm 浸沒 DUV，先進節點與 EUV 全面落後 ASML；2025 底深圳完成首台國產 EUV 原型機並產出 13.5nm 極紫外光，惟距量產仍遠。
2026 里程碑：2025 年底國內首台 EUV 原型機在深圳完成組裝，採 LPP-EUV 光源與國產光學，成功產生 13.5nm 極紫外光並完成初步光刻試驗；上海微電子 SMEE 規劃 2026 年小批量交付，國產光刻設備在成熟製程市場滲透率突破 40%。SMEE（未上市）SSA800 系列：65nm 已量產；28nm 浸沒 DUV（SSA800-10W）2025-09 進 SMIC 測試，單次曝光 28nm、多重圖案化至 11nm、套刻精度 1.9nm、體積僅 ASML NXT:2000i 約 1/3；2025-12 中標 1.1 億元光刻訂單。但整體仍落後 ASML 約十年、無量產級 EUV 能力——這是中國先進製程的最硬天花板，也是強制 50% 國產設備門檻對先進製程暫予豁免的主因。ASML（ASML，荷蘭）仍壟斷先進節點所有 DUV/EUV 工具，對中國禁售 EUV、限制 DUV。絃外之音：中國設備自給率 2026-01 達約 35%（2 年前約 25%、2024 約 13.6%），但「35%」是加權平均——刻蝕/清洗/爐管國產化已高，光刻/量測/離子注入仍極低；誰先突破光刻/光刻膠，誰吃超額利潤；EUV 原型雖具象徵意義，量產良率與光源功率仍是長路。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [CN] 上海微電子 SMEE (—) | 唯一本土光刻機商·成熟製程滲透>40% | 未上市；28nm 浸沒 DUV 2025-09 進 SMIC 測試、套刻 1.9nm；規劃 2026 年小批量交付；成熟製程市場滲透率突破 40%；仍落後 ASML 約十年、無量產 EUV |
| [NL] ASML（對照壟斷者） (ASML) | 先進光刻全球壟斷 | 對中國禁售 EUV、限制 DUV；中國先進製程最硬鎖喉 |
| [CN] 國望光學 / 光刻零組件 (—) | 光刻光學/雷射國產化 | 光刻零組件國產化攻關；多未上市 |
| [CN] 蘇州智光 / 福晶科技 (002222.SZ) | 雷射晶體/光學 | 福晶科技為雷射光學元件；光刻光源國產化關聯 |
| [CN] 茂萊光學 Maolai (688502.SS) | 精密光學國產化 | 半導體量測/光刻精密光學供應商 |
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前道設備 (刻蝕/薄膜/清洗/量測) Front-End Equipment
刻蝕、薄膜沉積（CVD/PVD/ALD）、清洗、量測檢測等前道設備。美設備斷供 + SMIC/華虹擴產 + 中國強制『新建/擴產晶圓廠新增設備至少 50% 國產化』審批門檻，使本土設備商訂單能見度極高，是國產替代最確定的「賣鏟人」beta。
2026 最重要新發展——強制國產化政策落地：中國對新建/擴產晶圓廠實施未公開但強制執行的『新增設備至少 50% 國產化』審批門檻，未達標的新廠申請直接被拒（成熟製程最嚴、先進製程因缺乏國產光刻機暫時豁免），國產替代由市場行為轉為制度性強制；蝕刻/薄膜/清洗設備已進長江存儲與 SMIC 產線、去光阻/清洗等領域國產自給率約 50%。設備商整併亦加速（北方華創控股芯源微 Kingsemi）。北方華創 NAURA（002371.SZ）平台型龍頭（刻蝕/PVD/CVD/清洗/爐管），2025 前三季營收 273.01 億元(+32.97%)、單機種累計出貨破千台、全年增速逾 40%。中微公司 AMEC（688012.SS）刻蝕專家，2025 刻蝕設備營收 98.32 億元(+35.12%)、CCP 累計裝機破 5,000 反應台、ICP 1,800 台、介質刻蝕進入 5nm 驗證線。拓荆科技 Piotech（688072.SS）薄膜沉積（CVD/ALD），3D NAND 與先進邏輯關鍵。盛美上海 ACM（688082.SS）清洗設備龍頭、2025 營收增速逾 40%。中科飛測（688361.SS）量測/檢測。中國設備自給率 2026-01 約 35%（加權平均）。絃外之音：與整機（昇騰未上市、寒武紀估值高）相比，設備商吃整條鏈擴產的 capex、beta 分散，是更確定的卡位；強制 50% 門檻把這層 beta 從「市場滲透」升級為「政策保證訂單」；但高端（光刻/量測/離子注入）國產率仍低。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 北方華創 NAURA (002371.SZ) | 平台型設備龍頭 | 2025 前三季營收 273.01 億元(+34.14%)；全年指引 467.9~520.2 億元；單機種出貨破千台 |
| [CN] 中微公司 AMEC (688012.SS) | 刻蝕設備龍頭 | 2025 刻蝕營收 98.32 億元(+35.12%)；CCP 裝機破 5,000 反應台；介質刻蝕進 5nm 驗證線 |
| [CN] 拓荆科技 Piotech (688072.SS) | 薄膜沉積卡位 | 3D NAND 與先進邏輯關鍵；存儲擴產受益 |
| [CN] 盛美上海 ACM Research (688082.SS) | 清洗設備龍頭 | 亦掛美股 ACMR；清洗設備國產化領先 |
| [CN] 中科飛測 Skyverse (688361.SS) | 量測/檢測 | 量測檢測國產化攻關環節 |
| [CN] 華海清科 / 萬業 等 (688120.SS) | CMP / 離子注入 | 華海清科 CMP 龍頭；萬業企業離子注入 |
| [CN] 芯源微 Kingsemi (688037.SS) | 塗膠顯影/清洗·北方華創控股 | 2026 被北方華創控股，補齊平台型設備龍頭的 Track/清洗版圖；設備商整併加速代表案例 |
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華為系整機 (新凱來 SiCarrier) SiCarrier (Huawei-linked)
新凱來 SiCarrier 是華為系神秘設備整機商，2021 年成立、深圳市政府背書，一次展出 30 款全鏈整機，專攻 7nm 以下，被視為對標 Applied Materials/ASML 的國家隊。2025 底傳華為+SiCarrier+哈工大+長春光機所聯手以 LDP（雷射放電電漿）路線研製國產 EUV、原型已驗證、目標 2028 上線（外界存疑）。
新凱來 SiCarrier（未上市）2021-08 成立、深圳市政府背書、與華為深度合作，2025 SEMICON China 展約 30 款整機，覆蓋製程量測、刻蝕、薄膜沉積等前道全環節，專攻 7nm 以下。2025 估值約 RMB 650 億、在手訂單破百億、客戶含 SMIC/華虹/YMTC；不含光刻營收 2025 估 45 億→2026 75 億→2028 169 億元；子公司亦推出國產 EDA。技術長戴軍兼任大基金二期監事、SMIC 董事——直指國家隊背景。絃外之音：SiCarrier 是「華為自建設備鏈」的代理變數，若其整機真能在 SMIC 先進線量產，將大幅降低對 Applied/Lam/TEL 的依賴；但公司高度不透明、未上市、性能多為自述，可驗證性低於上市設備商，屬高賠率高風險的卡位。大基金三期（國家集成電路產業投資基金）為背後資金主軸。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 新凱來 SiCarrier (—) | 華為系全鏈整機 | 未上市；估值 RMB 650 億、在手訂單破百億；不含光刻 2026 營收估 75 億元；客戶 SMIC/華虹/YMTC；牽頭 LDP 路線國產 EUV、目標 2028 |
| [CN] 大基金三期 Big Fund III (—) | 國家級資金主軸 | 驅動設備/材料/記憶體全鏈擴產；政策驅動需求 |
| [US] Applied Materials（對照） (AMAT) | 全球設備龍頭 | 對中先進設備出口受限；SiCarrier 對標對象 |
| [CN] 華為海思（系統整合方） (—) | 設備鏈整合需求方 | 未上市；SiCarrier 設備鏈最終服務的系統整合方 |
| [CN] 屹唐股份 / 華卓精科 等 (—) | 去膠/工件台設備 | 屹唐去膠設備、華卓精科光刻雙工件台（未上市）；設備鏈長尾國產化 |
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記憶體 (CXMT / 長存) Memory (CXMT / YMTC)
長鑫存儲 CXMT（DRAM）與長江存儲 YMTC（NAND）為中國本土記憶體雙雄。2026H1 CXMT DDR5 首度打入主流供應鏈、開始替代 Samsung/Micron；但 HBM 仍是昇騰算力的真鎖喉——國產 HBM3 要 2026 年底才量產、產能遠不足需求，且高階仍落後韓美約一個世代。
2026H1 記憶體首度被本土廠攻入主流供應鏈：CXMT 的 DDR5（最高 8000 Mbps、16/24Gb）打入 Corsair Vengeance，並獲 HP、Dell 認證導入，國產記憶體開始替代 Samsung/Micron；CXMT 計畫 2026 年底量產 HBM3 並供樣給華為等 AI 晶片商，挑戰韓系三強的單點地位。長鑫存儲 CXMT（未上市，擬上市）中國最大 DRAM、以產能計全球第 4，2025 營收暴增、申報上海 IPO 估值約 420 億美元；上海廠規劃 2~3 倍合肥產能、2027 量產。長江存儲 YMTC（未上市，擬上市）2025 Q3 全球 NAND 市佔 13%、270 層 3D NAND、武漢三期提前至 2026H2 量產；子公司 XMC 自研 HBM 封裝、月產能約 3,000 片。兆易創新（603986.SS）NOR Flash/利基 DRAM。絃外之音：2026 全球記憶體漲價（Jefferies 估 Q3 漲約 50%、Q4 再漲約 40%、至 2028 前難解），CXMT/長存擬大舉擴產反成搶市佔契機；但 SemiAnalysis 估 CXMT 2026 僅能產約 200 萬顆 HBM stack（約足 25~30 萬顆 910C 級封裝），遠不及 1.6 百萬顆 910C 封裝所需，且 CXMT/YMTC 仍落後韓美約一個世代（24Gb vs 32Gb DDR5）、低規 HBM 與標準品為主——HBM 才是昇騰估值的真實天花板，而非 SMIC 7nm。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 長鑫存儲 CXMT (—) | 中國最大 DRAM·全球第 4 | 擬上市；2026-05-27 過科創板上市委審核並提交註冊、擬募約 RMB 295 億(約 $4.4B)、為 2026 A 股最大 IPO、估值約 $42B；2026 Q1 淨利 YoY +1,688%；DDR5 2026H1 打入 Corsair Vengeance、獲 HP/Dell 認證導入、開始替代 Samsung/Micron；HBM3 規劃 2026 年底量產並供樣華為（傳跳 HBM3 直攻 HBM3E）；2026-06-08 列五角大廈 CMC 清單；上海廠 2027 量產 |
| [CN] 長江存儲 YMTC (—) | NAND 全球市佔 13% | 未上市；2025Q3 NAND 13%；2026-05-19 CITIC 證券簽輔導協議啟動 IPO 輔導（早於 CXMT 約一階段）；武漢三期提前 2026H2 量產；子公司 XMC 自研 HBM 封裝；2026-06-08 列五角大廈 CMC 清單 |
| [CN] 兆易創新 GigaDevice (603986.SS) | NOR Flash 領先 | 上市記憶體標的；利基市場國產化 |
| [CN] XMC 武漢新芯 (—) | HBM 封裝攻關 | YMTC 控股；自研 HBM 封裝、月產能約 3,000 片 |
| [CN] 瀾起科技 Montage (688008.SS) | 記憶體介面晶片 | 記憶體模組介面晶片國產化；DDR5/HBM 周邊受益 |
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國產 EDA / IP Domestic EDA / IP
EDA（晶片設計軟體）是最直接受美斷供威脅的卡脖子軟體環節。華大九天為國產 EDA 第一股、唯一具部分全流程能力，與概倫電子/廣立微構成國產 EDA 第二梯隊。
2026 政策反覆但加速國產替代：美國 2025 年中曾限制對中 EDA（尤其 3nm 以下）供貨後又於 7 月解除，新思/楷登/西門子恢復供貨；惟華大九天等國產 EDA 持續突破（類比設計全流程、電路模擬支援至 5nm），政策不確定性反而強化在地自主可控的長線需求。華大九天（301269.SZ）國產 EDA 第一股、唯一具部分全流程工具，2025 營收 20.3 億元(+28.5%)、淨利 3.7 億元(+32.1%)、2026 Q1 +35.2%；2025-06 美 EDA 斷供傳聞曾觸發漲停。概倫電子（688206.SS）器件建模/良率，廣立微（301095.SZ）良率/測試，Q1 增速約 20~25%。新凱來子公司亦推 EDA。全球 EDA 由 Synopsys/Cadence/Siemens EDA 三寡頭壟斷、對中先進製程工具受限。絃外之音：EDA 是國產替代「最後一哩」中最難啃的軟體護城河——全流程驗證、製程設計套件（PDK）需與晶圓廠長期共生，華大九天即使高增速，先進節點全流程仍有缺口；但正因「斷供即停擺」的剛性、加上 2025 年限制反覆的教訓，政策確定性與估值彈性最高。
資料來源
半導體材料 (光刻膠/特氣/矽片) Materials (Photoresist/Gas/Wafer)
光刻膠、電子特氣、大矽片、CMP 拋光液等半導體材料。低端國產化已高，但高端光刻膠（ArF/EUV）國產率 <2%、仍重度依賴日本，是國產替代「最後攻堅」的材料環節。
鼎龍股份 Dinglong（300054.SZ）ArF/KrF 光刻膠通過客戶評估、獲兩家國產晶圓廠訂單，國產光刻膠由實驗室走向量產。南大光電（300346.SZ）ArF 光刻膠 + 電子特氣。滬硅產業 SGSI（688126.SS）12 吋大矽片國產化。安集科技（688019.SS）CMP 拋光液。華特氣體（688268.SS）電子特氣。現況：光刻膠 g/i-line 國產 ~30%、KrF ~10%、ArF/EUV <2%——高端仍依賴日本 JSR/信越/TOK，且缺光刻膠單體/樹脂/光敏劑等上游關鍵原料。絃外之音：材料是中美/中日博弈的「反制武器」——中國若收緊鎵/鍺/稀土，日本若收緊光刻膠，互為要害；材料國產化「由實驗室到量產」的拐點，是 2026 最被低估、最具長尾爆發力的環節。
資料來源
先進封測 (Chiplet / 2.5D-3D) Advanced Packaging & Test
Chiplet 與 2.5D/3D 先進封裝是中國「繞道先進製程」的關鍵——用本土封測把多顆 7nm 小晶片+HBM 整合，達成系統級高算力，是昇騰/麒麟突破的工程基礎。
長電科技 JCET（600584.SH）全球 OSAT 前三、與 SMIC 合作 Chiplet、XDFOI 2.5D/3D 封裝支援昇騰、4nm Chiplet 量產；華為昇騰 910B 透過 SiP 整合 4 顆 HBM2e。通富微電 Tongfu（002156.SZ）AMD 主力封測夥伴、Chiplet 大規模量產（占營收 10~20%）。華天科技（002185.SZ）、甬矽電子（688362.SS）為國產 OSAT 前段班。絃外之音：先進封裝是中國「拼架構補製程」最務實的工程支點——既然單晶片卡在 7nm、無 EUV，就用 Chiplet/2.5D/3D 把多顆小晶片+國產 HBM 拼成大算力（CloudMatrix 超節點即此邏輯的系統級延伸）。封測本就是中國半導體相對成熟、最接近全球水準的環節，是國產鏈「確定性最高、卡脖子最少」的一段，亦是 AMD/海思共用的二階受益者。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [CN] 長電科技 JCET (600584.SS) | 全球 OSAT 前三 | 與 SMIC 合作 Chiplet；XDFOI 支援昇騰；4nm Chiplet 量產 |
| [CN] 通富微電 Tongfu (002156.SZ) | AMD 主力封測夥伴 | AMD Chiplet 大規模量產（占營收 10~20%）；國產算力封測受益 |
| [CN] 華天科技 Huatian (002185.SZ) | 國產 OSAT 前段班 | OSAT Top；扇出型/SiP 國產化 |
| [CN] 甬矽電子 Yongsi (688362.SS) | 新興先進封測 | 先進封裝新興 OSAT |
| [CN] 盛合晶微 / 通富檳城等 (—) | 2.5D/3D 攻關 | 2.5D/3D 與混合鍵合攻關；多未上市 |
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