半導體供應鏈互動地圖

AI 資料中心網路供應鏈 (Switch / NIC / Interconnect)

AI Networking — 把上萬顆 GPU 連成超級電腦的網路。兩大戰場:scale-up(機櫃內 NVLink/UALink)vs scale-out(跨櫃 Ethernet/InfiniBand)。Broadcom Tomahawk 6(102.4T)領先 NVIDIA Spectrum-X 約一年、Marvell Teralynx 追趕;NIC/DPU 由 NVIDIA ConnectX/BlueField 主導、Broadcom/AMD Pensando 競逐;Arista 為白牌系統龍頭(重度用 Broadcom 晶片);台廠智邦(Accton)全球白牌交換器領先;Astera Labs/Credo 在 retimer/AEC 卡位。UALink + Ultra Ethernet 聯盟挑戰 NVIDIA 封閉生態。

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交換晶片 Switch ASIC Switch Silicon

資料中心交換器的核心 ASIC。頻寬從 51.2T → 102.4T 升級,決定 AI 叢集的擴展性與延遲。

Broadcom(AVGO,merchant switch silicon 約 55% 營收市占龍頭、高階乙太交換晶片估佔約 80%、Tomahawk 6 業界首款 102.4T、Jericho 3 路由、TH6 兩層即連 128K XPU)領先 NVIDIA(Spectrum-X / Quantum InfiniBand、Spectrum-6 ASIC 102.4T、Spectrum-X1600 Photonics 平台 409.6T,2026 H2 隨 Rubin 出貨);Marvell(Teralynx T100 102.4T、2026/06 發表)、Cisco(Silicon One G200/G300)競逐。Broadcom 同時推 scale-up Ethernet 搶在 UALink 成熟前卡位。

公司市佔/地位角色
[US] Broadcom (AVGO)交換晶片 #1TH6 自 2026/03/12 進入量產出貨(CPO 版 Davisson H1 2026 放量、初期鎖定 10 萬+ XPU 叢集;TH5-Bailly CPO 已出貨逾 5 萬台)、下代 200T 本季 tape-out;Q2 FY26 AI 營收 $10.8B +143% YoY、Q3 指引 AI $16.0B +200% YoY、FY26 AI 上修至 $56B、FY27 目標 >$100B
[US] NVIDIA (NVDA)Spectrum-X / InfiniBandSpectrum-6 ASIC 102.4T;Spectrum-X1600 Photonics 409.6T 2026 H2;Quantum-X Photonics 2026 年初出貨
[US] Marvell (MRVL)Teralynx2026/06/01 發表 Teralynx T100(3nm 單晶、<1000W、較對手低 ~25% 功耗)、Q2 2026 送樣、但量產要到 2027 年中、實際落後 Broadcom TH6 約一年;NVIDIA 2026/03/31 以 $2B 入股並開放 NVLink Fusion,由 Marvell 供客製 XPU 與 scale-up 網路
[US] Cisco (CSCO)Silicon One2025/10 推 fat interconnect

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NIC / DPU / SmartNIC NIC / DPU / SmartNIC

伺服器端網路介面:NIC(網卡)、DPU(資料處理器)、SmartNIC,卸載網路/儲存/安全。

NVIDIA(ConnectX-8 / BlueField-4,與 GPU 平台綁售、scale-out 主力);Broadcom(Thor 2 NIC)、AMD(Pensando DPU,收購而來)、Intel(IPU)、Marvell。NIC/DPU 隨 GPU 出貨倍增,是 networking 中與算力最直接連動的一段。

公司市佔/地位角色
[US] NVIDIA ConnectX/BlueField (NVDA)NIC/DPU 主導與 GPU 平台綁售
[US] Broadcom (AVGO)Thor NICEthernet NIC
[US] AMD Pensando (AMD)DPU / AI NICVulcano UEC 1.0 相容、2026 隨 Helios MI400 機櫃出貨
[US] Intel IPU / Marvell (INTC / MRVL)IPU / DPU第二梯隊

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交換器系統 / 品牌 Switch Systems & Brands

成品交換器系統與軟體(NOS)。AI 資料中心 scale-out 以 Ethernet 為主流。

資料中心乙太交換器營收 NVIDIA 已遠超 Cisco/Arista(最新季 NVIDIA 約 $11B vs Arista $1.66B +34% / Cisco $1.26B +9%,整體 DC Ethernet switch 市場 YoY +近 40%;NVIDIA 自 Q2'25 首度登頂後持續領先,IDC Q1 2026 數據確認 NVIDIA 以 21.5% 份額居 DC 乙太交換器營收第一、營收 $2.1B +192.7% YoY,Arista DC 區段 20.7% 居次、總體 14.6%,整體 DC 乙太交換市場 +39.8% YoY 至 $15.4B,已非三家並駕)。Arista(ANET,雲端交換器龍頭、軟體+系統整合強、重度依賴 Broadcom 晶片、力推 800G)、Cisco(CSCO,Silicon One 自研 + 系統)、NVIDIA(Spectrum-X 整櫃綁售、營收 7.5 倍 YoY 暴衝至季 $2.26B)、Juniper(被 HPE 收購)。⚠Arista 帳面龍頭但其交換晶片幾乎全外購自 Broadcom,定價權實由上游 Broadcom 掌握。

公司市佔/地位角色
[US] Arista Networks (ANET)雲端交換器龍頭重度用 Broadcom 晶片;Q1 2026 營收 $2.71B +35% YoY、2026 AI 目標上修至 $3.5B、全年指引 $11.5B
[US] Cisco (CSCO)企業+AI POD自研晶片+系統;2026/06 與 NVIDIA 合推 N9100 系列新機 N9164F-NS6(採 NVIDIA Spectrum-6 矽、102.4T,可選 NX-OS/SONiC),並推 NVIDIA Cloud Partner 相容參考架構(Silicon One P200/8223 scale-across+BlueField-4+ConnectX-9)
[US] NVIDIA (NVDA)整櫃綁售Q1 FY27 DC 網路營收 $14.8B +199% YoY;DC 乙太交換器營收已遠超 Cisco+Arista 之和,於 back-end GPU-to-GPU fabric 實質主導
[US] Juniper (HPE) / Nokia (HPE / NOK)企業/電信Juniper 併入 HPE

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台灣白牌交換器 ODM Taiwan White-Box ODM

hyperscaler 採用白牌(disaggregated)交換器降本,台灣 ODM 拿下絕大多數白牌組裝。

白牌交換器全球呈雙雄寡占:智邦 Accton 約 18-20% + Celestica 兩家合計約 90% 市占(Celestica 為加拿大廠、未列於本節點)。智邦(2345.TW,年產逾 500 萬台、800G/1.6T、CPO 白牌錨點、客戶涵蓋四大雲 + Cisco/NVIDIA);達創(Delta 子)、緯穎(6669.TW)、鴻佰/Ingrasys(鴻海系)為次級供應。⚠絃外之音:真正的白牌龍頭組合是『智邦+Celestica』,僅看台廠會低估 Celestica 的卡位 —— Celestica 已拿下一家 hyperscaler 的 1.6T CPO 乙太交換器設計+製造案(HPS 程式、預計 2027 量產),在下世代 CPO 白牌卡位領先。

公司市佔/地位角色
[TW] 智邦 Accton (2345.TW)全球白牌交換器領先客戶 MSFT/GOOG/META/AMZN/Cisco/NVIDIA;2026/05 月營收 NT$286.23 億 +56.6% YoY、前 5 月累計 NT$1,261 億 +60% YoY、800G 出貨續強;2026/06/25 外資首評優於大盤、目標價上看 NT$3,600,估 2025-2028 獲利 CAGR 約 50%、受惠 Meta ToR 份額提升+AWS ASIC 動能延伸至機櫃/光週邊、1.6T 交換器 H2 放量
[TW] 緯穎 Wiwynn (6669.TW)hyperscaler 系統白牌系統
[TW] 達創 / 鴻佰 Ingrasys (— / 2317.TW)ODMDelta 子 / 鴻海系
[TW] 中磊 Sercomm / 啟碁 WNC (5388.TWO / 6285.TW)邊緣網通邊緣/企業網通

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Retimer / AEC / DAC 互連 Retimer / AEC / DAC

高速訊號互連:retimer(訊號重整)、AEC(主動電纜)、DAC(直連銅纜),解決機櫃內 224G 訊號衰減。

Astera Labs(ALAB,PCIe/CXL/乙太 retimer + Scorpio fabric switch、Q1 2026 營收 $308M +93% YoY)、Credo(CRDO,AEC 主動電纜領導、224G)、Amphenol(APH,連接器/纜線)、Marvell/Semtech(retimer + 併 Celestial AI 切入光 I/O)。⚠2026/06 OFC 競爭升溫:Broadcom 於 OFC 2026 推 Agera 3 200G/lane retimer 與最長 6m AEC,正面切入 Astera/Credo 互連地盤;Marvell 已於 2026/02/02 完成 Celestial AI 併購、把戰線拉到光學 scale-up fabric。機櫃內銅互連(scale-up)是 224G 世代成長最快的一段,但光互連(光 I/O / OCS)正快速吸金。

公司市佔/地位角色
[US] Astera Labs (ALAB)PCIe/CXL retimer 領先Q1 2026 $308.4M +93% YoY、Q2 指引 $355-365M、Scorpio X 系列 320-lane 開始放量
[US] Credo Technology (CRDO)AEC 主動電纜領導FY26 全年營收 $1.34B(YoY 翻三倍)、Q4 FY26 單季 $437M +157% YoY;Q1 FY27 指引 $465-475M、FY27 YoY >80%、光學產品 FY27 >$600M(ZeroFlap/SiPho PIC/光 DSP 各 >$100M)
[US] Amphenol (APH)連接器/纜線互連巨頭
[US] Marvell / Semtech (MRVL / SMTC)retimer / 224G + 光 I/O2026/02/02 已完成併購光互連新創 Celestial AI(前付 $3.25B、含里程碑最高 $5.5B),Photonic Fabric 光學 scale-up/記憶體解耦互連納入產品線、正面進攻 NVLink/UALink 與 Astera/Credo 銅互連;營收貢獻估 FY28 H2 起、FY28 Q4 年化 $500M

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Scale-up Fabric 標準戰 Scale-up Fabric Standards

機櫃內 GPU-to-GPU 高頻寬互連標準之爭:NVIDIA NVLink/NVSwitch(封閉)vs UALink(開放)vs scale-up Ethernet。

NVIDIA NVLink 5 / NVSwitch(GB200 NVL72 機櫃內 1.8TB/s)為 2026 唯一量產出貨的 scale-up fabric、實質獨佔;UALink 1.0(200G、最多 1,024 加速器)硬體最快 2026 Q4-2027 由 AMD Helios/Intel/Astera 出貨、尚無對等競品在量產。⚠絃外之音:NVLink Fusion 名義『開放』給 Marvell/MediaTek/Astera/Alchip 與第三方 CPU,但 NVIDIA 保留通訊控制器與 PHY 層、且第三方須付授權才能用 NVLink Switch 晶片 —『開放』實為軟性生態鎖定,帳面開放 vs 實質控制力落差極大。UEC(scale-out 開放)對抗 InfiniBand;PCIe/CXL 為記憶體互連。

公司市佔/地位角色
[US] NVIDIA NVLink/NVSwitch (NVDA)scale-up 封閉領先GB200 NVL72 1.8TB/s
[GLOBAL] UALink Consortium (—)開放挑戰者2026/04 批准 In-Network Compute/Chiplet/Manageability 新規格;AMD Helios 首採 UALink-over-Ethernet
[GLOBAL] Ultra Ethernet Consortium (—)scale-out 開放對抗 InfiniBand
[US] Broadcom (scale-up Ethernet) (AVGO)搶位卡位 UALink 成熟前

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台灣網通零組件 / 連接 Taiwan Networking Components

交換器/伺服器用連接器、線材、BMC 管理晶片等台灣零組件。

嘉澤(3533.TW,連接器/socket)、貿聯-KY(3665.TW,BizLink 高速線材/纜線組)、信驊(5274.TWO,Aspeed BMC 伺服器管理晶片近壟斷)、健鼎(3044.TW,switch PCB)。台廠在連接、線材、BMC 有關鍵利基。

公司市佔/地位角色
[TW] 信驊 Aspeed (5274.TWO)BMC ~70% 近壟斷全球 BMC 市占約 70%、每台 AI 伺服器必配的隱性單點;AI server 帶動 2026 營收估增 ~25%
[TW] 嘉澤 Lotes (3533.TW)連接器/socketAI server 連接
[TW] 貿聯-KY BizLink (3665.TW)高速線材互連線材
[TW] 健鼎 Tripod (3044.TW)switch PCB見 CCL 主題

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中國國產網通 China Domestic Networking

中國本土交換器/路由器與國產交換晶片,服務中國 AI 算力國產化。

H3C(紫光股份 000938.SZ)、中興 ZTE(000063.SZ)、銳捷網路(301165.SZ)為中國交換器/路由主力;盛科通信 Centec(688702.SS)為中國少數國產交換晶片。華為(未上市)以 CloudEngine 自研。中國 AI 算力國產化拉動本土 networking。

公司市佔/地位角色
[CN] H3C 紫光股份 (000938.SZ)中國交換器領先中國企業網主力
[CN] 中興 ZTE (000063.SZ)電信+資料中心電信設備系
[CN] 銳捷網路 Ruijie (301165.SZ)資料中心交換國產替代
[CN] 盛科通信 Centec (688702.SS)國產交換晶片中國少數國產 switch silicon

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常見問答 FAQ

AI 資料中心網路供應鏈 (Switch / NIC / Interconnect)是什麼?
AI Networking — 把上萬顆 GPU 連成超級電腦的網路。兩大戰場:scale-up(機櫃內 NVLink/UALink)vs scale-out(跨櫃 Ethernet/InfiniBand)。Broadcom Tomahawk 6(102.4T)領先 NVIDIA Spectrum-X 約一年、Marvell Teralynx 追趕;NIC/DPU 由 NVIDIA ConnectX/BlueField 主導、Broadcom/AMD Pensando 競逐;Arista 為白牌系統龍頭(重度用 Broadcom 晶片);台廠智邦(Accton)全球白牌交換器領先;Astera Labs/Credo 在 retimer/AEC 卡位。UALink + …
Networking供應鏈有哪些關鍵環節?
本主題涵蓋 8 個上下游環節:交換晶片 Switch ASIC、NIC / DPU / SmartNIC、交換器系統 / 品牌、台灣白牌交換器 ODM、Retimer / AEC / DAC 互連、Scale-up Fabric 標準戰、台灣網通零組件 / 連接、中國國產網通。
Networking的龍頭/領先公司有哪些?
關鍵公司包括:Broadcom(AVGO)、NVIDIA(NVDA)、Marvell(MRVL)、NVIDIA ConnectX/BlueField(NVDA)、AMD Pensando(AMD)、智邦 Accton(2345.TW)、緯穎 Wiwynn(6669.TW)、達創 / 鴻佰 Ingrasys。各環節市佔與競爭態勢詳見供應鏈地圖。
台股Networking概念股有哪些?
台灣上市櫃相關個股:智邦 Accton(2345.TW)、緯穎 Wiwynn(6669.TW)、中磊 Sercomm / 啟碁 WNC(5388.TWO)、信驊 Aspeed(5274.TWO)、嘉澤 Lotes(3533.TW)、貿聯-KY BizLink(3665.TW)、健鼎 Tripod(3044.TW)。僅供研究參考,非投資建議。
Networking市場規模與成長性如何?
關鍵數據:鎖喉點。各環節完整市場規模與成長率見地圖節點。
Networking最新發展?
晚6月新增兩項:(1) 2026/06/25 外資首評智邦(2345.TW)優於大盤、目標價 NT$3,600,估 2025-2028 獲利 CAGR 約 50%,受惠 Meta ToR 份額提升+AWS ASIC 動能延伸+1.6T 交換器 H2 放量;(2) 2026/06 Cisco 與 NVIDIA 合推 N9100 新機 N9164F-NS6(採 Spectrum-6 矽、102.4T、可選 NX-OS/SONiC)+NVIDIA Cloud Partner 參考架構。其餘(Marvell Teralynx T100、Credo Blue Heron、Arista Q1、Broadcom TH6/Davisson)皆已在檔或屬窗前資訊,未重複。(更新日 2026-06-24)

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