800G / 1.6T 光模組供應鏈 (Pluggable Optical Transceiver)
Pluggable Optical Transceiver — AI 資料中心 scale-out 網路把 GPU 連起來的光模組。800G 2024-25 主流、1.6T 2025 H2 起量產、2026 放量（全球 1.6T 需求 2026 估 3,000 萬只+，NVIDIA 佔 60%+）。中際旭創（Innolight）全球出貨第一、與新易盛合計拿下 NVIDIA 800G ~60%；DSP 由 Marvell（Inphi 系，400G+ 約 60%）+ Broadcom（約 30%）雙寡占，Broadcom 2026/3 推 Taurus 3nm 400G/lane 正面搶商用 1.6T；雷射晶片 Lumentum 200G/lane EML 量產領先、Coherent 6吋 InP 已量產成第二來源（兩者各獲 NVIDIA 注資 $2B）。LPO/CPO 為長線降本替代但（SemiAnalysis 估 CPO 遞延至 2028-29）可插拔主導期反被延長。
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光 DSP / TIA / Driver Optical DSP / TIA / Driver
光模組的訊號處理核心：DSP（數位訊號處理）、TIA（跨阻放大）、Driver。決定模組速率與功耗。
①誰握位置：商用高階 PAM4 DSP（400G+）由 Marvell（Inphi 系）約 60%＋Broadcom 逾 30% 雙寡占逾 90%——1.6T 這一代 Marvell 領先更明顯（約 70%，六代 SerDes、首發 3nm 1.6T Ara、FQ1 FY27 營收 $2.42B +28% YoY、2026/2 完成收購 Celestial AI $3.5B 與 XConn）。②為何難攻：DSP 是 SerDes/FEC 演算法 IP + 先進製程雙壁壘，Inphi 傳承的高速 SerDes 與客戶認證綁定使模組廠難以換供應商；無 DSP 模組做不出來（LPO 除外），故為咽喉節點。③被誰追：Broadcom 過去 DSP 多自用整合於自家 switch ASIC、外賣有限，2026/3 推 Taurus BCM83640（3nm、業界首顆 400G/lane 光 DSP、已 sampling、OFC 2026 發表、H2 2026 量產）後正式轉為正面搶攻商用 1.6T merchant DSP，雙寡占對決白熱化；Semtech（+Alphawave）、MaxLinear、MACOM（2026/3 推 448G/lane driver）為第二梯隊；中國 DSP 自主仍落後。④什麼會破局：LPO/LRO 線性光可整顆繞過 DSP——Marvell 的高市占同時是它最大自我顛覆風險，若 1.6T LPO 滲透率如分析師估逾 1/3，merchant DSP 的 TAM 會被自家 host DSP 稀釋。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Marvell (MRVL) | 領導：400G+ DSP ~60%／1.6T ~70% | Inphi 系；400G+ 高階約 60%、1.6T 這一代約 70%；首發 3nm 1.6T Ara；OFC 2026 LPO/LRO host DSP（LPO 為自我顛覆變數） |
| [US] Broadcom (AVGO) | 次強：400G+ DSP >30%（轉攻商用 1.6T） | 2026/3 推 Taurus BCM83640（3nm、業界首顆 400G/lane 光 DSP）正面搶 1.6T merchant DSP；已 sampling、OFC 2026 發表、H2 2026 量產，與 Marvell 對決白熱化 |
| [US] Semtech (+Alphawave) (SMTC) | 224G IC | 2026 推 224G linear optics 系列 |
| [US] MACOM / MaxLinear (MTSI / MXL) | TIA/driver / DSP 第二梯隊 | MACOM 供類比 TIA/driver（2026/3 推業界領先 448G/lane driver）、MaxLinear 供 Keystone PAM4 DSP，為 Marvell/Broadcom 外的第二來源，給模組廠供應鏈分散選項 |
| [IL] Tower Semiconductor (TSEM) | 矽光子代工新進 | 向 Marvell 出貨 500 萬顆相干光子電路供 AI DC；2026/2 與 NVIDIA 合作開發 1.6T 矽光子，切入 1.6T 光引擎供應 |
資料來源
雷射晶片 EML / CW / VCSEL Laser Chip (EML/CW/VCSEL)
光模組的光源：EML（電吸收調變雷射）、CW DFB、VCSEL。矽不發光，雷射晶片是最深單點，200G/lane EML 緊缺。
①誰握位置：全鏈最硬瓶頸在 200G/lane InP EML——Lumentum（LITE）量產領先（NVIDIA 注資 $2B、Q3 FY26 營收 $808M +90% YoY、EML 出貨 Dec25→Dec26 估 +50%），Coherent（COHR，NVIDIA 亦注資 $2B）已在德州 Sherman 6吋 InP 線量產 200G EML（內+外供皆逐季增），故 2026 已由『事實 sole-source』轉為 Lumentum 領先／Coherent 次強的西方雙雄結構，Lumentum+Coherent+住友+三菱四強掌高階 EML >80%。②為何難攻（護城河型態）：InP 磊晶/EML 是製程+資本雙壁壘——6吋 InP 良率與 InP 磊晶 know-how 需十年積累，NVIDIA $4B 雷射 lockup 再疊一層產能鎖定綁定，把新進者擋在門外；EML 直接 gate 整個 1.6T ramp（1.6T=8×200G）故握定價權。③被誰追（可信挑戰者）：中國源杰（688498.SS，國內唯一量產 100G EML、200G 進客戶驗證）、長光華芯、索爾思為國產替代第一梯隊但 200G 仍在驗證；台灣聯亞（3081.TWO，InP 自製、NVIDIA 包產能至 2027）、環宇（4991.TWO，800G PD 全球第一）從受光/光源側切入；nLIGHT（LASR，自製 InP）為潛在第三供應商。④什麼會破局（絃外之音）：McKinsey 估 800G 收發器產能至 2027 較需求短 40-60%、1.6T 至 2029 短 30-40%，200G EML 2026 因供給緊出現雙位數漲價——真正風險不在缺貨而在『Coherent 6吋良率若快速拉升＋中國 200G 驗證過關』會把 Lumentum 的稀缺租金侵蝕；另 200G VCSEL（Coherent H2 2026 起量）與矽光子 CW 路線可部分繞過 EML，是這顆最深單點的長線替代。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Lumentum (LITE) | 200G EML 量產領先（領導） | 200G/lane EML 量產領先者（非唯一——Coherent 6吋 InP 已量產成第二來源）；NVIDIA 注資 $2B；Q3 FY26 record $808M +90% YoY、Q4 FY26 指引創高 $960-1010M、EML 出貨量 Dec25→Dec26 估 +50%+ |
| [US] Coherent (COHR) | 200G EML 第二來源（次強） | 已量產 200G EML 供 800G/1.6T（非僅『潛力』）——德州 Sherman 6吋 InP 線內+外供逐季增、瑞典 Tarfala 第二 ramp、200G VCSEL H2 2026 起量；全球首座 6吋 InP 晶圓廠、2026 底 6吋占 InP 產出 50%、2027 增量幾全來自 6吋；DC&C 占營收 75%、transceiver book-to-bill 逾 4:1、能見度至 2028、NVIDIA 注資 $2B 鎖產能 |
| [CN] 源杰科技 Yuanjie (688498.SS) | 中國唯一量產 100G EML | 中國光晶片自主主力、國內唯一量產 100G EML 者、10G/25G 雷射晶片出貨國內同業第一；100G EML 已切入 800G 模組供應鏈、200G PAM4 EML 進客戶驗證，是中國去-Lumentum/Coherent 依賴的核心國產替代標的 |
| [TW] 聯亞 LandMark / 環宇 GCS (3081.TWO / 4991.TWO) | InP 自製 / 800G PD 全球第一 | 聯亞自製 InP 磊晶與 DFB 雷射、NVIDIA 包產能至 2027（2026/4 月營收 +115% YoY）；環宇 GCS 為 800G PD 光偵測器全球市占第一、毛利率衝破 50% 轉盈、200G PD+CW Laser 放量，皆為 EML 緊缺下透過模組廠間接供 CSP 的台廠光源/受光單點 |
| [JP] Sumitomo / 三菱電機 (5802.T / 6503.T) | EML 五強(日系) | 日系 EML 寡占五強中兩席，InP DFB/EML 供全球模組廠，200G/lane EML 緊缺下的高階第二/第三來源，質量穩定 |
| [US] nLIGHT (LASR) | 潛在第二來源 | 自製 InP 雷射，2026/3 NVIDIA $4B 雷射布局帶動股價，被點名為 200G EML 第二來源候選，若量產成功可打破 Lumentum EML 獨佔 |
資料來源
中國光模組廠（全球出貨王） China Transceiver Makers
中國模組廠以成本+產能拿下全球可插拔光模組 50%+ 份額，是 NVIDIA/Google 主力供應。
①誰握位置：中國模組廠拿下全球可插拔光模組逾 50%、全球前 10 大 7 席為中國廠；中際旭創（300308.SZ）全球出貨 #1（NVIDIA 800G 錢包占比 >50%、1.6T 市占 50-60%、2026 Q1 營收 ¥195.0 億 +192% YoY、淨利 +262%），新易盛（300502.SZ）出貨 #3、與旭創合計 NVIDIA 800G ~60%／1.6T ~70%。②為何守得住：護城河是資本/產能門檻 + 客戶認證綁定 + 成本——大規模自動化組裝與良率爬坡需時間與資本，且 hyperscaler 認證週期長（新易盛已與 Meta/MS/Amazon 簽 2026-2030 五年框架），率先量產 1.6T 就鎖住 NVIDIA 首發單。③被誰追／護城河多深：⚠帳面市占王非利潤王——模組組裝淨利率僅 20-33%，遠低於上游 DSP/EML（雙寡占）與器件（天孚淨利率近 40%），利潤池在晶片端；模組組裝相對商品化，追趕者華工/劍橋承接溢出訂單，故份額領先但議價權握在上游。④什麼會破局：⚠地緣為最大活變數——US Section 301（25%）+ EAR + 原產地認定收緊，旭創/新易盛已外移泰國+墨西哥，但『實質轉型』認定與潛在實體清單（旭創已被點名 Pentagon 清單）是懸頂之劍；另 CPO 若如 NVIDIA 所稱 H2 2026 ramp 會分食高階可插拔份額。市場數據：1.6T 2026 放量元年（需求 1.8M→30M 只、+10x）；TrendForce/LightCounting 估 2026 AI 光收發器市場 $26B（2025 $16.5B、+57-60% YoY）、800G+ 出貨 24M→63M 只（2.6x）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [CN] 中際旭創 Innolight (300308.SZ) | 全球出貨 #1（整體 ~8-9%／NVIDIA 800G >50%／1.6T 50-60%） | 1H2026 營收 ¥147.89 億 +36.95% YoY、歸母淨利 ¥39.95 億 +69.4% YoY、毛利率 39.33%（+6.2pp）；NVIDIA 800G 錢包占比 >50%；1.6T 自 2025 Q3 起批量出貨、Q2 2026 分批交貨、H2 放量、市占 50-60%。⚠淨利率僅 20-22%＜器件廠天孚 ~40%：帳面出貨王非利潤王 |
| [CN] 新易盛 Eoptolink (300502.SZ) | 全球前三（出貨 #3） | 2026 Q1 營收 ¥83.4 億 +105.76% YoY、歸母淨利 ¥27.8 億 +76.8%、毛利率 ~49%；與旭創合計 NVIDIA 800G ~60%、1.6T ~70%；與 Meta/Microsoft/Amazon 簽 2026-2030 五年期長約框架、1.6T LPO 自 Meta/MS 訂單 2026 估貢獻 >¥500 億營收、海外占比 >90%；⚠1.6T 量產爬坡慢於預期、Q1 淨利 ¥27.8 億低於機構共識（預期 ¥32-38 億） |
| [CN] 天孚通信 T&S (300394.SZ) | 光器件/封裝領先 | 旭創等模組廠上游光器件與封裝主供，卡在利潤最厚的器件端，淨利率近 40% 顯著高於模組組裝廠 20-33%，是模組廠 ramp 的直接受益者 |
| [CN] 光迅科技 Accelink (002281.SZ) | 國企老牌 (光芯片+模組) | 武漢郵科系國企，少數自有光晶片(雷射/探測器)到模組垂直整合者，供國內電信與資料中心，自主可控題材下的國產替代主力 |
| [CN] 華工科技 / 劍橋科技 (000988.SZ / 603083.SS) | 第二梯隊 | 華工科技/劍橋科技切入 AI 800G 與矽光模組，為旭創/新易盛外的第二梯隊供給，承接溢出訂單與國產化需求 |
資料來源
美系模組廠 / 代工 US Transceiver & EMS
美系垂直整合模組廠（自有雷射晶片）+ 代工龍頭 Fabrinet。
Coherent（COHR）、Lumentum（LITE）以自有 EML 垂直整合做高階模組；Fabrinet（FN，Q3 FY26 營收 $1.214B 創紀錄 +39% YoY）為西方品牌代工龍頭；AAOI（Applied Optoelectronics，2026 Q1 $151.1M +51% YoY、全年財測上修至 $1.1B+）切入 hyperscaler；Cisco/Arista 部分自用。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Coherent (COHR) | 垂直整合高階 | 自有 6吋 InP EML＋模組垂直整合做高階 800G/1.6T，供 NVIDIA/hyperscaler；DC&C 占營收 75%、transceiver book-to-bill 逾 4:1、能見度延伸至 2028，西方唯二自製 200G EML 者之一 |
| [US] Lumentum (LITE) | 垂直整合 | 以獨家 200G/lane EML 反向整合做 800G 模組，NVIDIA 注資 $2B 綁定產能；同時是自家與外部模組廠的 EML sole-source，模組＋晶片雙重卡位 |
| [TH] Fabrinet (FN) | 代工龍頭 (OEM/ODM) | 西方光模組代工王，NVIDIA(~28%)＋Cisco(~18%) 合計占營收 ~46%，亦代工 Lumentum/Cisco/AWS；泰國精密光學製造規模與良率為進入門檻，是西方品牌避開中國產能的首選外包 |
| [US] Applied Optoelectronics (AAOI) | hyperscaler 切入 | FY26 Q1 $151.1M +51% YoY；2026/3 接 hyperscaler $200M+ 1.6T 首批量產單（Q3 出貨）、年底 800G/1.6T 合計產能 >50 萬只/月；2026/3 接 hyperscaler $200M+ 1.6T 首批量產單（Q3 出貨）、年底 800G/1.6T 合計產能 >50 萬只/月 |
資料來源
台灣光通訊軍團 Taiwan Optical Cluster
台灣光通訊廠多為零組件/小型模組，切入 AI 資料中心與 CPO 生態。
聯鈞（3450.TW）、光聖（6442.TW）、華星光（4979.TWO）、波若威（3163.TW）、眾達-KY（4977.TW）、上詮（3363.TWO，FAU 光纖陣列）。多供應器件/被動/FAU，部分打入 NVIDIA/Coherent 供應鏈。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 聯鈞 / 光聖 (3450.TW / 6442.TW) | 雷射封裝/AOC / 光纜組件 | 聯鈞為 Oracle 資料中心 800G AOC(主動光纜) 主力供應之一、具雷射封裝與矽光子布局；光聖供高速光纜組件；皆隨北美 800G 放量 |
| [TW] 華星光 / 波若威 (4979.TWO / 3163.TW) | 光引擎/WDM 零組件 | 華星光與波若威分食 Meta 光通訊訂單、波若威為 NVIDIA 欽點 CPO 合作夥伴並供 WDM 分合波；800G 放量、1.6T 進入驗證 |
| [TW] 上詮 FOCI (3363.TWO) | FAU 領先（TSMC COUPE 獨家） | 台積電 COUPE 矽光子平台 FAU 光纖陣列獨家夥伴，專利 ReLFACon 解高溫封裝損耗，間接卡位 NVIDIA CPO；FAU 為矽光晶片對外光介面單點 |
| [TW] 眾達-KY (4977.TW) | 高速光模組 | 台廠少數自研整模組出貨者，以 400G/800G 高速光收發模組切入北美 AI 資料中心，避開純器件代工、直接卡整模組出貨位，隨 hyperscaler 800G 放量 |
資料來源
日系光元件 / 材料 Japan Optical Components
日系廠以雷射晶片、光纖、被動元件供應全球模組廠。
住友電工（5802.T，EML/光纖）、古河電工（5801.T）、三菱電機（6503.T，EML）為日系光元件主力，多為模組廠的雷射/光纖上游。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [JP] 住友電工 Sumitomo (5802.T) | EML/光纖 五強(日系) | 全球 EML 四五強之一（與 Lumentum/Coherent/三菱寡占），InP 雷射自製供中/美模組廠，日系高階 EML 為 200G/lane 緊缺下的替代來源 |
| [JP] 古河電工 Furukawa (5801.T) | 光纖/CPO 連接 | OFC 2025 發表 12-fiber CPO 連接器 Epoch，供矽光/CPO 光引擎對外耦合，光纖與連接卡位下一代封裝介面 |
| [JP] 三菱電機 Mitsubishi (6503.T) | EML 五強(日系) | 廣義 EML 寡占五強之一，InP DFB/EML 雷射晶片供全球模組廠，日系質量穩定為第二/第三來源選項 |
資料來源
1.6T / LPO / LRO 新世代 1.6T / LPO / LRO Next-Gen
1.6T 模組 2026 商轉元年；LPO（線性可插拔）/LRO（線性接收）省去/簡化 DSP 降功耗；CPO 共封裝為長線替代。
1.6T 由中際旭創領先 ramp（2025 Q3 起批量出貨、2026 加速放量、市占 50-70%），全球 1.6T 需求 2026 估 3,000 萬只+（NVIDIA 佔 60%+、其餘為 Google/Meta）；LightCounting 2026/3 估 2026 資料中心光模組市場達 $22.8B（光模組整體維持約 +60%）、其中 800G+1.6T 高速合計約 $14.6B，1.6T 2026 出貨估 5M-11M 只（口徑不一）。LPO（Linear Pluggable Optics）2026 IEEE EPS 確立框架、Semtech 224G linear IC + Marvell host DSP 推動；LPO 去 DSP 可降模組功耗 40-50%、延遲 <3ns/跳，分析師估 2026-27 逾 1/3 的 1.6T/800G 部署採 LPO/LRO（新易盛 1.6T LPO 良率 >95%、毛利率 >50%、泰國廠承接 60% 高端產能）；CPO（見 cpo 主題）為 2028+ 長線降本路線，但可插拔生態（庫存/維修/多源）使其 2028 前仍主導。⚠2026/6/9 SemiAnalysis 客戶報告指 CPO 量產延後至 2028-2029（原估 2026-27）、800VDC 推後至 2028+，引發單日光通訊股集體重挫（AAOI -17%、POET -12%、COHR -11%、LITE -8%、MRVL -7.6%、CIEN -7%）；Morgan Stanley 認同 CPO 延後（2027 光引擎僅 6-7M 只）但不認同 800V 延後，NVIDIA 網路 SVP Gilad Shainer 公開反駁稱 CPO H2 2026 即開始 ramp。市場解讀：CPO 遞延反而把資本導回『可插拔/NPO』主軸——對本主題（旭創+新易盛+1.6T 可插拔）為淨利多，等於把可插拔主導期從 2028 延長。LightCounting 2026/6 季更：2026 Q1 為 2004 有紀錄以來最強單季、transceiver+AOC 銷售約 $10B、+90% YoY，2026 全年市場 $26B（+60% YoY）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 中際旭創 Innolight (300308.SZ) | 1.6T ramp 領先（市占 50-60%） | 1.6T 全球爬坡最快者、市占 50-60%，2025 Q3 起批量出貨、供 NVIDIA 為主，ASP ~¥7,800、毛利率 ~50%，率先量產是拿下 NVIDIA 1.6T 首發訂單的關鍵 |
| [US] Marvell (LPO/LRO DSP) (MRVL) | LPO/LRO host DSP | 在 1.6T 提供標準 DSP 與 LPO/LRO host DSP 雙路線，握 PAM4 DSP ~70% 使其能主導 LPO 過渡節奏；LPO 去 DSP 反噬自身，是最大自我顛覆變數 |
| [US] Semtech (LPO IC) (SMTC) | 224G linear IC | LPO 線性光關鍵推手，224G/lane linear TIA/driver 配 Marvell host DSP 實現去-DSP 1.6T，2026/3 進 IEEE EPS LPO 框架，供模組廠做 LPO 版本 |
| [US] NVIDIA (需求錨點/獨買) (NVDA) | 1.6T 需求 60%+（GB300 每櫃 162 顆 1.6T） | ⚠買方獨佔（monopsony）：佔 1.6T 需求 80%+（2025/26 多家估其 1.6T 需求占比已升破 80%），且垂直鎖上游稀缺供給（Lumentum/Coherent 各 $2B EML、Corning 光纖 $3.2B、$4B 雷射 lockup），把供應商市場變成自家可控；Spectrum-X Photonics CPO H2 2026 |
| [US] Coherent / Lumentum (COHR / LITE) | 1.6T EML 供應 | 1.6T = 8×200G |
資料來源
光連接 / 被動 / MPO Optical Connectivity / Passive
MPO/MTP 連接器、光纖、被動分光/合波等模組與資料中心佈線元件。
中國天孚通信（300394.SZ）、太辰光（300570.SZ，MPO）；美系 US Conec、Senko；Corning（GLW，光纖，NVIDIA 2026/5 簽 10x 美國光連接產能擴增多年協議、最高 $3.2B 投資）。AI 資料中心光纖/連接用量隨速率倍增。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Corning (GLW) | 光纖龍頭 | NVIDIA 2026/5 簽 10x 美國產能擴增、最高 $3.2B 投資 |
| [CN] 天孚通信 / 太辰光 (300394.SZ / 300570.SZ) | 光器件封裝 / MPO 龍頭 | 天孚為旭創等模組廠光器件/封裝主供、淨利率近 40% 高於模組廠；太辰光為全球高密度 MT 插芯與 MPO 龍頭之一，透過 Corning 間接供 Meta/Google、並直供 Broadcom，北美 AI DC MPO 市占領先，MT ferrule 技術門檻為其寡占條件 |
| [US] US Conec / Senko (— / —) | MPO/VSFF 標準制定者 | private；高密度光連接標準的實質定義者——MTP、MDC(首顆商用 VSFF)、MMC(3x MPO 密度) 皆其設計，Corning/Cisco 授權採用、NVIDIA AI fabric 標配，握連接器規格話語權 |
| [CN] 仕佳光子 SJ Photons (688313.SS) | PLC 分光晶片全球第二 | PLC 分路器晶片全球市占第二，AWG 已廣供全球主流模組廠、800G/1.6T 用 MT-FA 批量出貨、矽光 CW 光源小批量供貨；2025 營收 +98% 海外占 53% |
資料來源
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