軍工 / 國防安全供應鏈
Defense & National Security — 從半導體/國防電子視角拆解現代國防：關鍵元件（rad-hard/mil-spec 晶片、GaN RF、EO-IR 感測）→ 次系統（雷達/電戰 C4ISR、航電、推進）→ 系統整合（戰機/艦艇/陸戰/飛彈）→ 平台與終端需求（各國國防預算、不對稱戰力、無人機、太空）。主承包商為國家冠軍寡占（LMT/RTX/NOC、BAE/Thales/Leonardo、韓四強、日三菱/川崎/IHI）；國防晶片（GaN、rad-hard）受美 ITAR/EAR 管制為地緣鎖喉點。台灣以漢翔/造船/無人機/飛彈零組件切入，惟多為概念股、國防營收占比待證。
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雷達 / 電戰 / C4ISR 次系統 Radar · EW · C4ISR Subsystems
主動相位陣列（AESA）雷達、電子戰（EW）、感測融合與指管通情監偵（C4ISR），把 GaN/rad-hard/EO-IR 元件整合為任務系統。
AESA 雷達 RTX、Northrop（NOC）、Lockheed、BAE、Leonardo、Thales；電戰 L3Harris（LHX）、Northrop、Elbit（ESLT）、Leonardo DRS（DRS）、BAE；嵌入式處理 Mercury（MRCY）、Curtiss-Wright。電戰段為 2025-2033 最快 CAGR，受電磁威脅升級驅動。國防電子認證資格＝護城河。
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航電 / 推進 / 動力次系統 Avionics · Propulsion · Power
飛行航電、發動機/推進、輔助動力與機載電力管理，是戰機/直升機/艦艇平台的動力與控制次系統。
軍用航空發動機 GE Aerospace（GE）、RTX(Pratt & Whitney)、Rolls-Royce（RR.L）、Safran 寡占；航電 Honeywell、Collins(RTX)、BAE、Thales；日本三菱重工/IHI（7013.T）供國產航發/機體；韓 Hanwha Aerospace 供 KF-21 發動機。台廠漢翔（2634.TW）為航發/機體零件＋IDF/勇鷹維修。
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系統整合 / 主承包商（美） Systems Integration / US Primes
把雷達/航電/推進/武器整合為完整作戰系統（戰機/艦艇/陸戰/太空）的美國主承包商，是價值鏈最頂層、利潤與護城河最集中環節。
Lockheed Martin（LMT，全球第一 ~$65B 軍售/2024）、RTX、Northrop（NOC ~$37.9B）、General Dynamics（GD）、Boeing（BA）、L3Harris（LHX）為美 6 大 prime；SIPRI Top 100 2024 合計營收 $679B、年增 5.9%，美廠占 $334B。屬國家冠軍寡占、受 DoD 預算與 FMS 外銷驅動。
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系統整合 / 主承包商（歐） Systems Integration / EU Primes
歐洲各國國家冠軍主承包商，因烏俄戰爭與北約擴軍而營收爆發；涵蓋戰機、防空、裝甲、海軍與彈藥。
BAE Systems（BA.L，歐洲第一 ~$34B、全球第四）、Thales（HO.PA）、Leonardo（LDO.MI）、Rheinmetall（RHM.DE，砲彈/裝甲需求爆發、股價多倍）、Saab（SAAB-B.ST，戰機/雷達/反裝甲）、Airbus Defence；MBDA（BAE/Airbus/Leonardo 合資飛彈，未上市）。歐洲重整軍備為 2025-2030 結構性題材。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [UK] BAE Systems (BA.L) | 歐洲第一 ~$34B | 全球第四(SIPRI) |
| [DE] Rheinmetall (RHM.DE) | 砲彈/裝甲爆發 | 歐洲擴軍最大受惠 |
| [EU] Thales / Leonardo (HO.PA / LDO.MI) | 電子/航太 | 法/義國家冠軍 |
| [EU] Saab (SAAB-B.ST) | 戰機/雷達 | 瑞典、北約新成員 |
| [EU] MBDA (—) | 歐洲飛彈龍頭 | BAE/Airbus/Leonardo 合資、未上市 |
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系統整合 / 亞太主承包商（韓・日・台） Integration / Asia Primes (KR·JP·TW)
韓國（出口爆發）、日本（防衛預算倍增/解禁出口）、台灣（國防自主）的系統整合商；亞太再武裝主軸。
韓四強：Hanwha Aerospace（012450.KS，FY2025 營收 26.6兆韓元(~$18.2B,+137%)、SIPRI2024 第21、K9 火砲/裝甲/航太）、Hyundai Rotem（064350.KS，K2 戰車）、KAI（047810.KS，FA-50/KF-21）、LIG Nex1（079550.KS，飛彈，全球第60）；FY2025 韓四強合計 ~40.5兆韓元創高、2026E ~50.6兆。日本三菱重工（7011.T）/川崎重工（7012.T，潛艦）/IHI（7013.T）。台灣漢翔（2634.TW）/造船廠負責本土平台整合。
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終端需求 / 各國國防預算 End Demand / Defense Budgets
終端需求＝各國國防預算、不對稱戰力、無人機與太空軍事化。地緣衝突（烏俄、中東、台海、北約）驅動全球軍費創新高。
SIPRI Top 100 2024 軍售 $679B(+5.9%)、為歷史新高；驅動力：北約 2%→3-5% GDP、歐洲重整軍備、亞太再武裝、不對稱/無人化、太空與低軌軍用。台灣 2026 國防預算 ~9,495 億台幣(GDP ~3.32%)＋8年特別預算(規劃1.25兆,2026/5立院刪減)（飛彈 ~24%、無人機/艦艇），是台廠概念股核心題材。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] 美國 DoD (—) | 全球最大買方 | FMS 外銷驅動全球 prime |
| [EU] 北約 / 歐盟 (—) | 重整軍備 | Rheinmetall/BAE 受惠 |
| [JP] 亞太（日韓台） (—) | 再武裝 | 亞太結構性成長 |
| [TW] 台灣 國防預算 (—) | 1.25 兆特別預算 | 2026 ~9,495 億+8 年特別預算 |
| [GLOBAL] 全球軍售 (SIPRI Top 100) (—) | $679B(+5.9%) | 地緣衝突驅動 |
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無人機 / 無人載具 UAV UAV · Unmanned Systems
軍用無人機、巡飛彈（loitering munition）、無人水面/水下載具與自主協同（CCA 忠誠僚機），是不對稱戰力與軟體定義國防核心。
美國 AeroVironment（AVAV，Switchblade 巡飛彈、併 BlueHalo ~$4.1B）、Anduril（未上市，Lattice/CCA YFQ-44A）、Shield AI（未上市，Hivemind 自主，獲選 CCA）、General Atomics；中國 DJI（未上市，受美管制）。台廠雷虎（8033.TW，無人機/無人艇）、經緯航太（8495.TWO，無人機）、中光電智能（中光電 5371.TWO 子公司，軍用無人機）為概念股放量、國防營收占比待證。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] AeroVironment (AVAV) | 巡飛彈/小型 UAV | 併 BlueHalo ~$4.1B 擴 C-UAS/太空 |
| [US] Anduril / Shield AI (—) | 軟體定義自主 | 皆未上市、獲選 USAF CCA |
| [TW] 雷虎 Thunder Tiger (8033.TW) | 無人機/無人艇 | 台無人機概念股龍頭（占比待證） |
| [TW] 經緯航太 GEOSAT (8495.TWO) | 無人機系統 | 台無人機（占比待證/概念股) |
| [TW] 中光電智能 / DJI (5371.TWO / —) | 軍用 UAV / 民用龍頭 | 中光電子公司；DJI 未上市、受美管制 |
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飛彈 / 精準彈藥 Missiles · Precision Munitions
防空/反艦/巡弋/空對空飛彈與精準導引彈藥，因戰場消耗與庫存補充而需求爆發；導引電子（尋標器/INS）為技術門檻。
RTX（愛國者/AMRAAM/標準飛彈）、Lockheed（LMT，PAC-3/JASSM/HIMARS/標槍）為美飛彈雙雄；MBDA（歐洲，Meteor/Aster）；以色列 Rafael（未上市，鐵穹）；韓 LIG Nex1（079550.KS）。台灣中科院（NCSIST，國家隊未上市，天弓/雄三/雄二E），台廠千附（8383.TWO）供精密零件。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Lockheed Martin (LMT) | 飛彈龍頭 | 防空+打擊飛彈 |
| [US] RTX (Raytheon) (RTX) | 防空/空對空 | 防空攔截主力 |
| [EU] MBDA / Rafael (— / —) | 歐/以飛彈 | 皆未上市（MBDA 合資、Rafael 國有） |
| [TW] 中科院 NCSIST (—) | 台自製飛彈 | 國家隊、未上市 |
| [TW] 千附 Chyun Fu (8383.TWO) | 飛彈精密件 | 1.25 兆飛彈預算受惠（待證） |
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艦艇 / 潛艦 / 無人艇 Naval · Submarines · USV
水面艦、潛艦與無人水面/水下載具（USV/UUV），是制海與不對稱戰力平台；造艦為長週期、在地化高的國防分項。
美 General Dynamics(Electric Boat)/HII（HII，核潛艦/航艦）；歐 BAE/Naval Group/Fincantieri；日 三菱重工/川崎重工（潛艦）；韓 HD 現代重工/Hanwha Ocean。台灣龍德造船（6753.TW，無人艇/巡防艦/光華六號、在手單 >144 億）、中信造船（2644.TWO，海巡/快艇/無人艇）為本土造艦受惠，2025/7 遭中國列出口管制（反證其國防實在性）。
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戰機 / 軍機平台 Combat Aircraft Platforms
有人戰機（4.5/5/6 代）、運輸機、直升機與下世代空中系統（NGAD/GCAP），是航空作戰平台頂層。
美 Lockheed（F-35/F-22/NGAD F-47）、Boeing（F-15EX/F/A-18）；歐 BAE/Airbus/Dassault（陣風）、GCAP（英日義 BAE+三菱重工+Leonardo）；韓 KAI（KF-21/FA-50）；台漢翔（IDF 經國號/勇鷹高教機）。屬極高門檻、少數國家具整機能力。
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軍用太空 / 衛星 / 飛彈防禦 Mil Space · Satellites · Missile Defense
軍用衛星（偵蒐/通訊/預警）、飛彈防禦（如美 Golden Dome）、太空感測與發射，是 rad-hard 晶片與 EO-IR 感測的最終匯流平台。
Northrop（NOC）、Lockheed（LMT）、L3Harris（LHX，太空 ISR/預警）、Boeing 主導軍衛星與飛彈防禦；SpaceX（未上市，國防發射/Starshield）；rad-hard 晶片（BAE/Frontgrade/Microchip）與 EO-IR（Teledyne）為其上游。美 Golden Dome 飛彈防禦倡議為新增長極。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Northrop Grumman (NOC) | 軍衛星/太空感測 | 太空+雷達整合 |
| [US] Lockheed Martin (LMT) | 軍衛星/防禦 | 飛彈預警+攔截 |
| [US] L3Harris (LHX) | 太空 ISR/預警 | SDA 衛星 |
| [US] SpaceX (Starshield) (—) | 國防發射/通訊 | 未上市、國防太空關鍵 |
| [US] rad-hard/感測上游 (—) | 元件鎖喉 | 見 Tech 層 t-radhard/t-sensor |
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陸戰 / 裝甲 / 火砲 / 防空 Land · Armor · Artillery · Air Defense
主戰車、裝甲車、自走砲、多管火箭與野戰防空，因烏俄戰爭消耗與補庫存而需求爆發；韓歐為主要出口受惠。
美 General Dynamics（GD，艾布蘭戰車/史崔克）、RTX/Lockheed（防空）；歐 Rheinmetall（RHM.DE，豹2/155mm 砲彈/防空，需求爆發）、KNDS、BAE；韓 Hyundai Rotem（064350.KS，K2）、Hanwha（K9 自走砲/裝甲，出口歐洲/中東爆發）。台灣以授權生產/在地維保為主。
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Rad-hard / 太空級 / 軍規晶片 Rad-hard · Space-grade · Mil Chips
抗輻射（rad-hard）處理器、FPGA、記憶體與類比 IC，用於衛星、飛彈、核戰備與深空任務；受美 ITAR/EAR 出口管制。
BAE Systems（RAD750/RAD5500 抗輻射 PowerPC，火星探測器/軍衛星近獨家）與 Frontgrade（前 Cobham Aerospace & Defense，rad-hard FPGA/記憶體/混訊）為美軍/NASA rad-hard 雙核心；Microchip（rad-tolerant FPGA/MCU）、TI、ADI（軍規類比/RF）、Renesas/Infineon 提供寬譜 mil/aero 元件。屬高門檻、低量、長認證週期的近壟斷利基。
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GaN / RF 化合物半導體（雷達・電戰） GaN · RF Compound Semi (Radar/EW)
氮化鎵（GaN-on-SiC/GaAs）射頻功率元件，是 AESA 主動相位陣列雷達、電子戰與軍用衛星通訊的核心；高功率密度＋寬頻。
GaN-on-SiC 由 Wolfspeed（材料+元件）、RTX/Qorvo（QRVO，GaN/GaAs 供 Tier-1 國防 prime）、MACOM（MTSI，GaN-on-SiC 含 STMicro 代工）、Northrop（自有 GaN 廠）主導；台廠穩懋（3105.TWO，GaAs/GaN 代工龍頭）、宏捷科（8086.TWO）切入國防/衛星 GaN 代工（國防營收占比待證）。受美 EAR 對中管制。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Wolfspeed (WOLF) | GaN-on-SiC 材料+元件 | AESA 雷達材料源（2025 財務重整） |
| [US] Qorvo (QRVO) | 國防 GaN/GaAs | 供 Tier-1 prime；Skyworks 2026/3 宣布收購(~$22B、FTC/SAMR 審查、估 2026末-2027 完成) |
| [US] MACOM (MTSI) | GaN-on-SiC/GaAs | 取得 ST GaN-on-Si 資產 |
| [TW] 穩懋 WIN / 宏捷科 AWSC (3105.TWO / 8086.TWO) | GaAs/GaN 代工 | 切入國防/衛星 GaN（占比待證/概念股） |
| [US] Northrop Grumman (自有 GaN) (NOC) | 垂直整合 | 雷達/EW 自製 |
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EO-IR / 熱影像 / 感測 EO-IR · Thermal · Sensors
電光紅外（EO-IR）、熱影像（thermal）、紅外線焦平面陣列（FPA）與雷射/光電瞄準，用於偵蒐、夜視、目標獲取與飛彈導引。
Teledyne FLIR（TDY，熱影像/EO-IR 近寡占）、Leonardo DRS（DRS，先進紅外線感測）、L3Harris、Elbit（ESLT）主導軍用 EO-IR；台廠同欣電（6271.TW，紅外線/MEMS/感測封裝切入無人機/熱影像，國防占比待證）、亞光（3019.TW，光學鏡頭/瞄具）為利基供應。
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軍規連接器 / 被動 / 嵌入式運算 Mil Connectors · Passives · Embedded
軍規（mil-spec）連接器、線束、被動元件與耐環境嵌入式運算（VPX/OpenVPX），是各次系統間的耐振動/耐溫互連與訊號處理底座。
國際軍規連接器以 Amphenol（APH）、TE Connectivity（TEL）、Glenair 主導；嵌入式運算 Mercury Systems（MRCY，OpenVPX 安全處理）、Curtiss-Wright（CW）；台廠公準（3178.TWO，軍規/航太連接器）、千附（8383.TWO，飛彈/航太精密機械零件加工，1.25 兆飛彈預算受惠）為在地化利基（國防占比待證）。
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晶圓代工 / 安全製造（國防晶片） Foundry · Secure Fab (Defense Chips)
國防/航太晶片的可信賴（Trusted Foundry / RAMP-C）與在岸製造，含安全製程、供應鏈溯源與抗竄改；美國推動晶片自主化。
GlobalFoundries（GFS，美 DMEA Trusted Foundry、可信製程）、Intel（INTC，RAMP-C 18A 國防專案）為美軍在岸代工主力；TSMC（2330.TW）AZ 廠擴產牽動國防供應安全與台美關係；SkyWater（SKYT，美國防 Trusted 代工）、Tower（TSEM）補位。屬戰略而非純商業競爭。
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導引 / 引信 / 慣性導航 Guidance · Fuze · INS/GNSS
精準彈藥的尋標器（seeker）、引信、慣性導航（INS/IMU）、抗干擾 GNSS 與導引電子，是飛彈/智慧彈藥的「大腦」。
尋標器/導引電子由 RTX、Lockheed、Northrop 內製＋BAE/L3Harris；慣性導航 Honeywell（HON）、Safran（SAF.PA）、Northrop（LITEF）；抗干擾 GNSS L3Harris、BAE；引信 Kaman/L3Harris。屬國防 prime 內部整合＋少數專業件供應。台廠多供結構/機構件（待證）。
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