AI 資料中心散熱供應鏈 (Data Center Liquid Cooling)
Data Center Liquid Cooling — AI 機櫃功耗從 GB300 ~136kW 衝向 Rubin/Kyber 600kW–1MW，氣冷已撞牆、液冷由選配變標配，2026 液冷滲透率直衝 ~76%、單櫃散熱系統產值由 GB300 ~$3.5 萬美元跳升至 VR200 ~$6.3–6.5 萬美元（+>50%）。全鏈：晶片側 TIM/均熱片 → 冷板 cold plate（DTC 核心）→ CDU 冷卻液分配單元 → UQD 快接/分歧管 → 後門/浸沒 → 二次側設施散熱（板式熱交換器/乾冷器/風扇）。台廠卡最深兩單點：冷板（奇鋐 3017+雙鴻 3324 合計 ~60–75%）與硬銲型板式熱交換器（高力 8996 台灣唯一）；歐美整合者 Vertiv/Schneider(Motivair)/Ecolab(CoolIT)/Nidec 搶整機與 CDU 生態。確定性最高的 AI 賣鏟人，量價齊揚。⚠ 估值偏高、競爭加劇、外資對個股看法分化。
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TIM 導熱介面 / 均熱片 / VC TIM · IHS · Vapor Chamber
晶片與冷板之間的熱介面：TIM 導熱膏/相變材料、均熱片(IHS)、均熱板(VC)、熱導管；氣冷殘存與向液冷過渡的銜接層。
TIM/均熱片：健策（3653.TW，精密鍛造均熱片→水冷板升級，附加價值跳升）、Honeywell、Henkel、信越/Dow（液態金屬/相變 TIM）。VC/熱導管：超眾（6230.TWO，月產能百萬級）、奇鋐/雙鴻（同步做冷板）。此層在 >100kW 機櫃逐步被冷板取代，但 ASIC/CPU/交換器仍大量沿用，是散熱升級的「前哨」。健策由 ILM/均熱片切水冷板，是台廠價值升級代表。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 健策精密 Jentech (3653.TW) | 均熱片→水冷板升級 | 2026/05 營收 23.13 億 YoY+37.75%；投顧上修 2026/27 EPS 至 69.72/155.58、目標價 5757 |
| [TW] 超眾 Chaun-Choung (6230.TWO) | VC/熱導管台廠 | 月產能百萬級、氣冷+混合 |
| [US] Honeywell (HON) | TIM/相變材料 | 資料中心 TIM 供應 |
| [DE] Henkel (HEN.DE) | TIM 領導 | Bergquist 品牌 |
| [JP] 信越化學 Shin-Etsu (4063.T) | 高階導熱材料 | 高階熱介面材料 |
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封裝內直接液冷 In-Package DLC（微通道） In-Package Direct Liquid Cooling
散熱往封裝內延伸的新層：把微通道流道直接做進先進封裝（3DFabric/CoWoS/SoIC）內部，以『封裝內直接液冷 in-package DLC』與晶片級直接冷卻取代部分外掛冷板；微通道冷板/蓋（MCP/MCL）內腔檢測 cavity inspection 成量產良率瓶頸。
TSMC（2330.TW）把微通道液冷導入 3DFabric 平台，探索封裝內直接液冷與晶片級直接冷卻，將散熱視為 DTCO（設計-製程協同優化）核心；Nvidia Vera Rubin 已導入微通道冷板（MCP/MCCP）與微通道蓋（MCL）兩種方案、採 45°C 溫水單相 DLC。此層 2026-H1 仍屬研發/小量驗證，但若量產化將把散熱價值鏈往晶圓代工/先進封裝端上移、重塑外掛冷板分工；內腔檢測良率仍卡關。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [TW] 台積電 TSMC (2330.TW) | in-package DLC 推動者 | 2026-H1 將微通道液冷導入 3DFabric、探索封裝內直接液冷，把散熱納入 DTCO 協同優化 |
| [US] Nvidia (NVDA) | 微通道冷板/蓋規格定義 | VR200 導入微通道冷板與微通道蓋兩方案、運算與網路 tray 全液冷 |
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冷板 Cold Plate / 水冷板（DTC 核心） Cold Plate · Direct-to-Chip
直接貼在 GPU/CPU/ASIC 上的水冷板，DTC（direct-to-chip）液冷的最核心元件；2026 占液冷市場 >55%、值 >$3.1B。
台廠主場：奇鋐（3017.TW，冷板 #1、GB300 主供）、雙鴻（3324.TW，冷板 #2、取得 GB300 液冷認證、升級液冷整機）、健策（3653.TW，由均熱片切水冷板）；歐美：CoolIT（私有，4kW 單相 DLC 冷板為 GB300 設計、Nvidia 多代夥伴，2026 Ecolab $4.75B 收購）、BOYD（私有，冷板/液冷模組）。奇鋐+雙鴻冷板合計約 60–75%（產業估），是台廠在 AI 散熱最深的單點。DTC TAM 2025–30 CAGR 達 51%、規模上看 $310 億。⚠ 2026/03 GTC Nvidia 將 Vera Rubin（VR200）液冷由選配改列標準配置、收回冷板等關鍵零件採購權，明確指定四家冷板合格供應商：奇鋐(AVC)、Cooler Master、健策(Jentech)、台達(Delta)；被指定者地位鞏固、未入列者（含雙鴻及自有設計整合廠）議價與份額遭壓縮，Cooler Master 為新進切入者打破奇鋐+雙鴻雙頭格局。每套 Rubin 冷卻基礎設施成本逾 $5.7 萬；微通道冷板內腔檢測(cavity inspection)良率仍卡關，恐影響 Rubin 2026H2 量產時程。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 奇鋐 AVC (3017.TW) | 冷板 #1（GB200/GB300 水冷板 ~40–50%） | 2026/05 營收 158.71 億 YoY+60.6%、2026Q1 EPS 20.17；大和喊散熱大贏家、目標價 1840、2026 EPS 上看 65 |
| [TW] 雙鴻 Auras (3324.TW) | 冷板 #2（液冷整機） | 取得 Nvidia GB300 液冷認證、打入 Meta/AWS/微軟；3Q 獲利 YoY+1.44 倍、毛利率 29.77%、前三季 EPS 18.13 |
| [TW] 健策精密 Jentech (3653.TW) | 水冷板新進 | 2025Q4 小量、2026H2 放量；2025 全年營收 202.76 億 |
| [CA] CoolIT Systems (—) | Nvidia 冷板夥伴 | 為 GB300 Blackwell Ultra 設計；2026 Ecolab 以 $4.75B 收購 |
| [US] Boyd Thermal (Eaton) (ETN) | 被 Eaton 併入（DTC 冷板/CDU） | 2026/03/12 Eaton 以 $9.5B 完成收購 Boyd Thermal（22.5x EBITDA）；2026 預估營收 $1.7B（液冷 $1.5B）、墨西哥產能倍增 |
| [TW] Cooler Master (—) | Nvidia VR200 MLCP 新進合格供應商 | 2026/03 列入 Nvidia Vera Rubin 微通道冷板四家合格供應商之一（與奇鋐/雙鴻/台達同列）；Group A 由 Nvidia 直接採購、綁 Bianca 主機板包售，正式打破奇鋐+雙鴻雙頭格局 |
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CDU 冷卻液分配單元 CDU · Coolant Distribution Unit
CDU 是液冷系統的心臟：調節冷卻液溫度/流量/壓力，隔離機櫃一次側（TCS）與設施二次側（FWS）。分 L2L（液對液）/L2A（液對氣）、in-rack/in-row/sidecar/MW 級。
歐美整合者領先：Vertiv（VRT，整櫃 CDU 領導、2026Q1 營收 $2.65B YoY+30%、TTM 有機訂單 +81%、2026/06 完成 ThermoKey 收購、4 月收 Strategic Thermal Labs）、Schneider/Motivair（SU.PA，CDU 105kW–2.5MW、支援 top10 超算 6 座）、Nidec（6594.T，Project Deschutes 2MW OCP CDU、累計出貨 >1 萬台零失效）；台廠：台達（2308.TW，L2L/L2A CDU + 整櫃）、奇鋐/雙鴻（冷板+CDU 整機）、CoolIT（CHx2000 支援 12 座 GB300 NVL72）。CDU 為 2025 最大「元件」細分（~$2.38B、~35%），市場 2026–33 CAGR 21.4%、2033 達 ~$7.05B。⚠ 新進者湧入：Google 洽購中國 Envicool（占其 2026 CDU 訂單約 25%）、Johnson Controls 推 Silent-Aire CDU（500kW–10MW）、Flex 推模組化機櫃級 CDU、AAON/Modine 拿下雲端訂單動能轉強；近期整併：Eaton 併 Boyd、Vertiv 併 PurgeRite、Daikin 併 Chilldyne。Dell'Oro 示警 CDU 賽道走向飽和、未來收斂至不到 10 家主要廠、淘汰與整併『不可避免』；亞太占 CDU 市場逾 38%（2026 ~$7.21 億）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Vertiv (VRT) | 液冷市場 #1（2025 ~11.3%、精密散熱 ~23%） | 2026Q1 營收 $2.65B YoY+30%、營益率 20.8%、TTM 有機訂單 +81%、在手訂單 ~$15B；2026 收 ThermoKey + Strategic Thermal Labs |
| [FR] Schneider Electric / Motivair (SU.PA) | CDU+RDHx 全鏈 | 2025 收 Motivair；支援全球 top10 超算 6 座 |
| [JP] Nidec (6594.T) | OCP CDU 量產 | Google OCP 規格、80 PSI；CDU 累計出貨 >1 萬台零品質失效 |
| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | CDU+整櫃台廠 | 電源散熱雙引擎；2026/03、/04 營收創高受惠 AI 液冷 |
| [CA] CoolIT Systems (—) | AI CDU | 支援 12 座 GB300 NVL72 機櫃；2026 Ecolab $4.75B 收購 |
| [TW] 奇鋐 / 雙鴻 (3017.TW) | 冷板廠延伸 CDU | 由冷板向 CDU/整機系統延伸 |
| [CN] 英維克 Envicool (002837.SZ) | Google CDU 新供應商（中國首度切入美系 hyperscaler） | 2026 Google 採購團赴中洽購、傳占其 2026 CDU 訂單約 25%（人民幣 20–30 億）；市值約 $14B、前九月營收 YoY+40%、客戶含 Nvidia/阿里、擴廣東+泰國+美國產能 |
| [TW] 晟銘電 Shing Ming (3013.TW) | 水冷機櫃/Sidecar 整機 | 突破 Sidecar 水冷瓶頸，與廣達合拿 Meta >4 萬櫃大單、列前三大 ODM Rubin 機櫃供應；2026/01 液冷營收 YoY+107%、中壢二廠+泰國廠 2026 產能倍增 |
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分歧管 / UQD 快接頭 / 軟管 Manifold · UQD Quick Disconnect
機櫃內冷卻液分配的 manifold（分歧管）、盲插快接頭 UQD（Universal Quick Disconnect）、防漏軟管；UQD 須符合 OCP 規格、相容多種冷卻液，是維運與可靠度關鍵。
UQD 規格主導者：CPC Colder Products（Dover 旗下 DOV，Everis UQD、OCP 規格制定者）、Parker Hannifin（PH，UQD 系列、OCP 相容）、Staubli（私有/瑞士，UQD/UQDB 自動盲插）、Danfoss（私有/丹麥，Hansen UQD）；台廠：富世達（6805.TW，快接頭/UQD 切入、散熱四雄延伸）、雙鴻（manifold 整合）。UQD 因須通過 OCP 規格 + 客戶認證，規格綁定強、是隱性鎖喉點；陸廠 JONHON、Envicool 等亦進場。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] CPC (Colder Products) (DOV) | UQD 規格主導 | Dover 旗下、OCP 規格制定者 |
| [US] Parker Hannifin (PH) | UQD 系列 | OCP 相容、color-coded push-button |
| [CH] Staubli (—) | UQD 自動盲插 | AI 液冷快接 |
| [DK] Danfoss (—) | UQD/Hansen 快接 | 液冷快接與閥件 |
| [TW] 富世達 FOSITEK (6805.TW) | 台廠 UQD 主供（冷板+UQD 垂直整合） | UQD 提前通過 Nvidia 認證、切入 GB200/GB300，冷板+UQD 整合打入北美四大 CSP；2025 全年營收 124.13 億 YoY+51.62%、2026Q1 稅後 9.17 億 YoY+1.57 倍 |
| [TW] 雙鴻 Auras (3324.TW) | manifold 整合 | 液冷整機含 manifold+UQD |
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後門熱交換器 / 浸沒式 Rear-Door HX · Immersion
後門熱交換器(RDHx)：機櫃後門液對氣，氣冷→液冷的過渡/混合方案（單櫃 ≤75kW）。浸沒式(Immersion)：單相/雙相浸沒 + 介電冷卻液，效率高但量產落後 DTC。
RDHx：Vertiv（VRT）、Schneider/Motivair（ChilledDoor ≤75kW）、台達、奇鋐/雙鴻均有產品，為過渡/混合部署主力。浸沒式系統：雙鴻（3324.TW，DTC+浸沒雙架構）、GRC/Submer（私有）、LiquidStack（2026/03/03 被 Trane Technologies(TT) 完成收購、由私有新創併入 HVAC 整合大廠，補齊 chiller→晶片級冷卻全鏈，浸沒利基市場開始被大型設施商收編）；介電冷卻液：Shell、Castrol(bp)、Engineered Fluids（3M Fluorinert/Novec 2025 因 PFAS 退出）。浸沒式效率最高（號稱比冷板高達 +80% 能效），但因維運/材料相容/生態未成熟，2026 仍以 DTC 為主流（單相 DTC 約占液冷 55%），浸沒屬中長線題材。⚠ 2026-H1 兩相浸沒競爭地位崩跌：3M 2025 年底全面停產 Novec 等 PFAS 冷媒（最後下單日 2025/3/31），疊加 EPA 法規與市場估約 $125 億美元健康訴訟，兩相浸沒回不去 2022 前軌跡、僅存極高密度利基；PFAS-free 替代（ZutaCore、Chemours）量產時程拖至 2026–2027。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Vertiv (VRT) | RDHx/混合 | 過渡/混合部署 |
| [FR] Schneider / Motivair (SU.PA) | ChilledDoor RDHx | rack-agnostic 設計 |
| [TW] 雙鴻 Auras (3324.TW) | DTC+浸沒雙架構 | 升級為液冷整機系統供應商 |
| [US] LiquidStack (Trane Technologies) (TT) | 浸沒+DTC 系統商（被 Trane 併入） | 2026/03/03 Trane Technologies（TT）完成收購 LiquidStack（2026/02/10 宣布），整合 chiller→heat rejection→液體分配→晶片級冷卻全鏈；CEO Joe Capes 續留領軍，Trane 進場成為散熱整合大廠 |
| [US] GRC / Submer (—) | 浸沒系統商 | 浸沒式新創（私有） |
| [UK] Shell / Castrol(bp) (SHEL) | 介電冷卻液 | 3M 2025 退出 PFAS 後接棒 |
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板式熱交換器 / 乾冷器 / chiller Plate HX · Dry Cooler · Chiller
二次側/設施側散熱：板式熱交換器（CDU 後段冷熱交換）、乾冷器(dry cooler)、冷卻塔、chiller、設施水循環(FWS)——把熱排到外界。市場聚焦冷板，此環節相對被低估。
高力（8996.TW，台灣唯一硬銲型板式熱交換器供應商、AI 液冷+氫燃料電池雙引擎、2026 前 2 月營收 YoY+260%、2025 EPS 9.07 創高、法人估 2026 EPS 17–18.4、ROE ~36%、2026/03 投資 >42 億擴廠）；歐美：Vertiv、Schneider、Munters、SPX、Alfa Laval（AALB.ST，板式 HX 國際龍頭）、ThermoKey（Vertiv 2026 收購）。CDU 後段（板式 HX/乾冷器/設施水循環）是高力等的放量點，且競爭較冷板不紅海，是被低估的散熱二次側。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 高力 KAORI (8996.TW) | 硬銲板式 HX 台灣唯一 | AI 液冷+氫能雙引擎；2026 前 2 月營收 YoY+260%、2025 EPS 9.07 創高、法人估 2026 EPS 17–18.4、ROE ~36%、投資 >42 億擴廠 |
| [SE] Alfa Laval (ALFA.ST) | 板式 HX 國際龍頭 | 工業/資料中心板式 HX |
| [US] Vertiv (VRT) | 設施散熱整合 | 2026 收 ThermoKey 擴 EMEA 熱鏈 |
| [FR] Schneider Electric (SU.PA) | 設施散熱 | L2A 散熱單元 |
| [SE] Munters (MTRS.ST) | 資料中心冷卻 | 資料中心散熱 |
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風扇 / 終端需求 / 機櫃功率曲線 Fans · Demand · Rack Power Curve
氣冷殘存的高效風扇/EC blower（L2A 輔助、混合架構）＋終端需求：Nvidia 架構定義、hyperscaler 與 ASIC 客戶推升液冷滲透。AI 機櫃功率曲線是整個散熱板塊的需求錨點。
風扇：建準（2421.TW，高效風扇核心+EC blower、切入水冷板/CDU、2026Q1 營收創高 50.2 億 EPS 2.36、伺服器佔 47.3%、2026H2 水冷板放量）、台達（2308.TW，伺服器風扇）、Nidec（6594.T，馬達/風扇）。終端需求：Nvidia（NVDA，GB300 NVL72 ~136kW→Vera Rubin 600kW 2027、液冷參考設計定義者）、hyperscaler（MSFT/GOOG/AMZN/Meta，全採 DTC 液冷）、AMD/Broadcom（高功率 ASIC 推升液冷）。2026 滲透率 76%、單櫃散熱產值由 GB300 ~$3.5 萬躍升至 VR200 ~$6.3–6.5 萬，是量價齊揚的結構性催化。
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