AI 資料中心散熱供應鏈 (Data Center Liquid Cooling)
Data Center Liquid Cooling — AI 機櫃功耗從 GB300 ~136kW 衝向 Rubin/Kyber 600kW–1MW，氣冷已撞牆、液冷由選配變標配，2026 液冷滲透率直衝 ~76%、單櫃散熱系統產值由 GB300 ~$3.5 萬美元跳升至 VR200 ~$6.3–6.5 萬美元（+>50%）。全鏈：晶片側 TIM/均熱片 → 冷板 cold plate（DTC 核心）→ CDU 冷卻液分配單元 → UQD 快接/分歧管 → 後門/浸沒 → 二次側設施散熱（板式熱交換器/乾冷器/風扇）。台廠卡最深兩單點：冷板（奇鋐 3017+雙鴻 3324 合計 ~60–75%）與硬銲型板式熱交換器（高力 8996 台灣唯一）；歐美整合者 Vertiv/Schneider(Motivair)/Ecolab(CoolIT)/Nidec 搶整機與 CDU 生態。確定性最高的 AI 賣鏟人，量價齊揚。⚠ 估值偏高、競爭加劇、外資對個股看法分化。
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TIM 導熱介面 / 均熱片 / VC TIM · IHS · Vapor Chamber
晶片與冷板之間的熱介面：TIM 導熱膏/相變材料、均熱片(IHS)、均熱板(VC)、熱導管；氣冷殘存與向液冷過渡的銜接層。
TIM/均熱片：健策（3653.TW，精密鍛造均熱片→水冷板升級，附加價值跳升）、Honeywell、Henkel、信越/Dow（液態金屬/相變 TIM）。VC/熱導管：超眾（6230.TWO，月產能百萬級）、奇鋐/雙鴻（同步做冷板）。此層在 >100kW 機櫃逐步被冷板取代，但 ASIC/CPU/交換器仍大量沿用，是散熱升級的「前哨」。健策由 ILM/均熱片切水冷板，是台廠價值升級代表。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 健策精密 Jentech (3653.TW) | IHS 全球前三（Shinko/Honeywell/Jentech ~85%） | 全球 IHS 均熱片前三大、與 Shinko/Honeywell 合佔約 85%，由 Nvidia 均熱片切水冷板/微通道蓋單價跳升；2026/05 營收 23.13 億 YoY+37.75%、投顧上修 2026/27 EPS 至 69.72/155.58 |
| [TW] 超眾 Chaun-Choung (6230.TWO) | VC/熱導管台廠前段班（已納入 Nidec 集團） | 台廠 VC/熱導管主力、月產能百萬級，供伺服器與 GPU 氣冷及氣液混合模組；併入 Nidec 後綁定其馬達/CDU 生態，是 >100kW 冷板化前的過渡供貨層 |
| [US] Honeywell (HON) | IHS 全球前三（Shinko/Honeywell/Jentech ~85%） | 與 Shinko、健策合佔 IHS 市場約 85%，以相變 PCM 切入高 TDP GPU 熱介面，材料配方+供貨規模構成寡占，客戶難換料 |
| [DE] Henkel (HEN.DE) | TIM 全球 #2（Bergquist） | Bergquist/Loctite 為 TIM 第二大品牌，供 700W+ AI GPU 封裝與 800G/1.6T 光模組散熱，格式最齊全、客戶難換料 |
| [JP] 信越化學 Shin-Etsu (4063.T) | 高階矽膠導熱材料日系寡占 | 全球高導熱矽膠 TIM 龍頭之一，供 CPU/GPU 界面；配方 know-how 與量產一致性形成長期客戶認證黏著，切換須重新驗證良率 |
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封裝內直接液冷 In-Package DLC（微通道） In-Package Direct Liquid Cooling
散熱往封裝內延伸的新層：把微通道流道直接做進先進封裝（3DFabric/CoWoS/SoIC）內部，以『封裝內直接液冷 in-package DLC』與晶片級直接冷卻取代部分外掛冷板；微通道冷板/蓋（MCP/MCL）內腔檢測 cavity inspection 成量產良率瓶頸。
TSMC（2330.TW）把微通道液冷導入 3DFabric 平台，探索封裝內直接液冷與晶片級直接冷卻，將散熱視為 DTCO（設計-製程協同優化）核心；Nvidia Vera Rubin 已導入微通道冷板（MCP/MCCP）與微通道蓋（MCL）兩種方案、採 45°C 溫水單相 DLC。此層 2026-H1 仍屬研發/小量驗證，但若量產化將把散熱價值鏈往晶圓代工/先進封裝端上移、重塑外掛冷板分工；內腔檢測良率仍卡關。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 台積電 TSMC (2330.TW) | in-package DLC 推動者 | 2026-H1 將微通道液冷導入 3DFabric、探索封裝內直接液冷，把散熱納入 DTCO 協同優化 |
| [US] Nvidia (NVDA) | 微通道冷板/蓋規格定義者 | 以 GPU 規格定義封裝級散熱路徑，VR200 指定微通道冷板 MCP 與微通道蓋 MCL 兩方案、運算與網路 tray 全液冷，供應商須照其規格認證，掌握散熱標準話語權 |
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冷板 Cold Plate / 水冷板（DTC 核心） Cold Plate · Direct-to-Chip
直接貼在 GPU/CPU/ASIC 上的水冷板，DTC（direct-to-chip）液冷的最核心元件；2026 占液冷市場 >55%、值 >$3.1B。
①【誰佔位＋量化】台廠主場：奇鋐（3017.TW）GB200/GB300 水冷板 ~40–50% 為冷板 #1【領導】，雙鴻（3324.TW）~20–25% 為冷板 #2【次強】，兩家合計約 60–75%（產業估）——是台廠在 AI 散熱鏈最深的單點；歐美 Boyd(Eaton)、CoolIT(Ecolab) 主攻北美自研 ASIC 與 hyperscaler 直供。②【為何可守/護城河類型】冷板護城河=客戶認證綁定＋製程/良率門檻：貼在 GPU die 上的水冷板須先過 Nvidia 逐代嚴格熱阻/漏液認證再量產，切換供應商要重新驗證良率、時程以季計，且微通道冷板內腔檢測(cavity inspection)是隱性製程壁壘；奇鋐挾產能規模、雙鴻挾早期 GB300 認證各自卡位。③【被挑戰程度/挑戰者】高度競爭且格局正被 Nvidia 重寫：2026/03 GTC Nvidia 將 VR200 液冷由選配改列標配、並收回冷板採購權，直接指定四家合格供應商——奇鋐(AVC)、Cooler Master、健策(Jentech)、台達(Delta)；Cooler Master【追趕者→新進切入者】與健策【新進】的入列，打破奇鋐+雙鴻雙頭格局，而雙鴻未入 VR200 首批四家名單，是其份額的關鍵風險點。④【什麼會破壞地位/絃外之音】(a) Nvidia 直接指定供應商＝把冷板從「客戶關係」變「Nvidia 派工」，議價權向上游客戶集中、被指定者也隨時可被換掉；(b) in-package DLC 若量產，散熱價值往晶圓代工/先進封裝端上移、外掛冷板被部分取代；(c) DTC 規模雖大（產業估 2025–30 CAGR 可達 ~50%+、上看數百億美元，惟各研究機構區間分歧 13–60%），但冷板為單價相對商品化零件，一旦產能過剩易陷價格戰。每套 Rubin 冷卻基礎設施成本逾 $5.7 萬；微通道冷板良率卡關恐影響 Rubin 2026H2 量產時程。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 奇鋐 AVC (3017.TW) | 冷板 #1（GB200/GB300 水冷板 ~40–50%） | 2026/05 營收 158.71 億 YoY+60.6%、2026Q1 EPS 20.17；大和喊散熱大贏家、目標價 1840、2026 EPS 上看 65 |
| [TW] 雙鴻 Auras (3324.TW) | 冷板 #2（GB300 水冷板 ~20–25%、液冷整機） | 取得 Nvidia GB300 液冷認證、打入 Meta/AWS/微軟；2025 全年 EPS 28.26 創高；⚠ 未列入 Nvidia VR200 首批四家冷板合格供應商（AVC/Cooler Master/Jentech/Delta），為份額關鍵風險 |
| [TW] 健策精密 Jentech (3653.TW) | 水冷板新進 | 2025Q4 小量、2026H2 放量；2025 全年營收 202.76 億 |
| [CA] CoolIT Systems (—) | Nvidia 冷板夥伴（Ecolab 旗下） | 為 GB300 Blackwell Ultra 設計；2026/07/02 Ecolab 以 $4.75B 完成收購（提前結案、約 29x 未來 12 月 EBITDA），CoolIT 年內營收 YoY+>100% |
| [US] Boyd Thermal (Eaton) (ETN) | 全球高量 DTC 冷板龍頭之一（已累交 500 萬片予 hyperscaler） | 累計交付逾 500 萬片液冷冷板予四大雲端、高量產可靠度為護城河；2026/03 Eaton 以 $9.5B 完成收購（22.5x EBITDA）、2026 預估營收 $1.7B（液冷 $1.5B）、墨西哥產能倍增 |
| [TW] Cooler Master (—) | Nvidia VR200 MLCP 新進合格供應商 | 2026/03 列入 Nvidia Vera Rubin 微通道冷板四家合格供應商之一（與奇鋐/雙鴻/台達同列）；Group A 由 Nvidia 直接採購、綁 Bianca 主機板包售，正式打破奇鋐+雙鴻雙頭格局 |
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CDU 冷卻液分配單元 CDU · Coolant Distribution Unit
CDU 是液冷系統的心臟：調節冷卻液溫度/流量/壓力，隔離機櫃一次側（TCS）與設施二次側（FWS）。分 L2L（液對液）/L2A（液對氣）、in-rack/in-row/sidecar/MW 級。
①【誰佔位＋量化】CDU 是液冷系統的心臟，歐美系統整合者領先：Vertiv（VRT）以液冷市場 ~11.3%（精密散熱 ~23%）為整體 #1【領導】、Schneider/Motivair（SU.PA）以 CDU 產品線寬度居 CDU 細分前段【領導/次強】、Nidec（6594.T）以 OCP 2MW CDU 量產卡位【利基領導】；台廠台達（2308.TW）【次強/追趕者】、奇鋐/雙鴻由冷板延伸整機。CDU 為 2025 最大「元件」細分（~$2.38B、~35%）。②【為何可守/護城河類型】CDU 護城河=系統整合＋可靠度認證＋參考架構綁定：CDU 隔離一次側/二次側、直接決定整櫃可用度，客戶要的是零漏液、長 MTBF 的整套服務而非單機——Vertiv 靠 ~$15B 在手訂單與整櫃熱管理生態綁 hyperscaler、Nidec 靠 CDU 系列累計出貨 >1 萬台零失效的可靠度紀錄被指定，皆屬難短期複製的信任門檻。③【被挑戰程度/挑戰者】競爭最激烈的一段、且是題材熱點：新進者湧入——Google 洽購中國 Envicool（002837.SZ，傳占其 2026 CDU 訂單約 25%）為中國廠首度切入美系 hyperscaler、Johnson Controls(Silent-Aire 500kW–10MW)、Flex、AAON/Modine 動能轉強；台達以「電源＋散熱雙鏈」差異化追趕。④【什麼會破壞地位/絃外之音】(a) Dell'Oro 明示 CDU 賽道走向飽和、未來收斂至不到 10 家主要廠、淘汰與整併『不可避免』（近期 Eaton 併 Boyd、Vertiv 併 PurgeRite、Daikin 併 Chilldyne、Ecolab 併 CoolIT）——現有領導者若整併節奏落後就會被邊緣化；(b) hyperscaler 自訂規格(OCP Project Deschutes)＋跨中國採購，正把 CDU 推向規格標準化、削弱單一整合商的鎖定力；(c) 亞太占 CDU 市場逾 38%，中國廠低價入場恐壓縮利潤率。市場 2026–33 CAGR ~21%、2033 上看 ~$7B。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Vertiv (VRT) | 液冷市場 #1（2025 ~11.3%、精密散熱 ~23%） | 2026Q1 營收 $2.65B YoY+30%、營益率 20.8%、TTM 有機訂單 +81%、在手訂單 ~$15B；2026 收 ThermoKey + Strategic Thermal Labs |
| [FR] Schneider Electric / Motivair (SU.PA) | CDU+RDHx 全鏈 | 2025 收 Motivair；支援全球 top10 超算 6 座 |
| [JP] Nidec (6594.T) | OCP 2MW CDU 量產第一 | Google OCP 規格、80 PSI 高壓、2MW 級唯一量產供應者之一，4U 機櫃式 CDU 累計出貨 >1 萬台零失效、B300 衍生型 >3000 台，可靠度形成護城河 |
| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | 台廠 CDU+整櫃電源散熱雙引擎 | 唯一同時吃電源(PSU/BBU)＋散熱(CDU/冷板)兩鏈的台廠，並列 Nvidia Rubin 冷板四家合格供應商，供北美 CSP；2026/03、/04 營收創高受惠 AI 液冷放量 |
| [CA] CoolIT Systems (—) | AI CDU（Ecolab 旗下） | 支援 12 座 GB300 NVL72 機櫃；2026/07 Ecolab 完成 $4.75B 收購，納入其 AI 冷卻平台 |
| [TW] 奇鋐 / 雙鴻 (3017.TW) | 冷板雙雄延伸 CDU/整機 | 台廠冷板雙雄從水冷板向 CDU/整機系統整合，把單元件價值延伸為整櫃解決方案、綁住既有 GB300/VR 客戶提高單櫃含金量 |
| [CN] 英維克 Envicool (002837.SZ) | Google CDU 新供應商（中國首度切入美系 hyperscaler） | 2026 Google 採購團赴中洽購、傳占其 2026 CDU 訂單約 25%（人民幣 20–30 億）；市值約 $14B、前九月營收 YoY+40%、客戶含 Nvidia/阿里、擴廣東+泰國+美國產能 |
| [TW] 晟銘電 Shing Ming (3013.TW) | 水冷機櫃/Sidecar 整機 | 突破 Sidecar 水冷瓶頸，與廣達合拿 Meta >4 萬櫃大單、列前三大 ODM Rubin 機櫃供應；2026/01 液冷營收 YoY+107%、中壢二廠+泰國廠 2026 產能倍增 |
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分歧管 / UQD 快接頭 / 軟管 Manifold · UQD Quick Disconnect
機櫃內冷卻液分配的 manifold（分歧管）、盲插快接頭 UQD（Universal Quick Disconnect）、防漏軟管；UQD 須符合 OCP 規格、相容多種冷卻液，是維運與可靠度關鍵。
①【誰佔位＋量化】UQD 快接頭由歐美四強寡占：CPC Colder Products（Dover 旗下 DOV，Everis UQD）為 OCP UQD 規格共同制定者【規格定標領導】、Parker Hannifin（PH）【次強】、Staubli（瑞士，自動盲插利基）【利基領導】、Danfoss（丹麥 Hansen）【四強之一】；台廠富世達（6805.TW）以「冷板+UQD」垂直整合打入北美四大 CSP【追趕者→切入成功】、雙鴻做 manifold 整合。②【為何可守/護城河類型】UQD 護城河=規格制定權＋認證綁定：快接頭是液冷回路的漏液風險咽喉，須通過 OCP 規格＋客戶(Nvidia/CSP)零洩漏認證，CPC 身為 OCP 規格『定標人』等於讓客戶照它的設計走、切換成本極高，是全鏈最硬的隱性鎖喉點之一。③【被挑戰程度/挑戰者】規格由歐美四強把持，但台廠正實質切入：富世達 UQD 提前過 Nvidia 認證、供 GB200/GB300、2025 伺服器營收 YoY+>900%、營收占比由 5% 衝到 36%，證明認證壁壘可被攻破；陸廠 JONHON、Envicool 亦進場。④【什麼會破壞地位/絃外之音】(a) UQD 是規格戰而非純技術戰——若 OCP 標準演進或 Nvidia 推自有 NVQD 規格，既有規格制定者的鎖定力會被重設(富世達已在做 NVQD)；(b) 每 compute tray 的 QD 數量隨設計改版增減，單櫃用量非線性成長；(c) 規格一旦標準化、多家過認證後，快接頭有商品化與價格競爭風險。整體仍是規格綁定強、被指定者地位穩固的寡占環節。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] CPC (Colder Products) (DOV) | UQD 規格主導者（OCP 制定） | Dover 旗下、OCP UQD 規格共同制定者，等於是快接頭規格的『定標人』，客戶依其規格設計、切換成本極高，是隱性鎖喉點 |
| [US] Parker Hannifin (PH) | UQD 快接寡占（四強之一） | 工業流體連接大廠，UQD 系列 OCP 相容、color-coded 防呆，供資料中心維運盲插剛需，與 CPC 並列規格級供應者 |
| [CH] Staubli (—) | UQD 自動盲插利基龍頭 | 瑞士精密連接器廠，UQDB 自動盲插用於免人工對接的高密度機櫃，可靠度與零洩漏規格是被指定的關鍵條件 |
| [DK] Danfoss (—) | UQD/Hansen 快接四強之一 | 丹麥流體控制大廠，以 Hansen 品牌 UQD 與閥件供液冷回路，與 CPC/Parker/Staubli 並列 UQD 四大寡占供應者 |
| [TW] 富世達 FOSITEK (6805.TW) | 台廠 UQD 主供（冷板+UQD 垂直整合） | UQD 提前通過 Nvidia 認證、GB200/GB300 首批供應，冷板+UQD 整合打入北美四大 CSP；2025 全年營收 124.13 億 YoY+51.62%、EPS 31、伺服器營收由 4.35 億衝到 45.05 億（YoY+936%、占比 5%→36%），NVQD 認證進行中，是攻破歐美規格壁壘的台廠代表 |
| [TW] 雙鴻 Auras (3324.TW) | 台廠 manifold 整合供應（冷板雙雄之一） | 冷板 #2 順勢把 manifold+UQD 併入液冷整機出貨，讓 GB300/VR 客戶一站採購冷板到分歧管，用系統整合鎖住既有客戶、拉高單櫃含金量 |
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後門熱交換器 / 浸沒式 Rear-Door HX · Immersion
後門熱交換器(RDHx)：機櫃後門液對氣，氣冷→液冷的過渡/混合方案（單櫃 ≤75kW）。浸沒式(Immersion)：單相/雙相浸沒 + 介電冷卻液，效率高但量產落後 DTC。
RDHx：Vertiv（VRT）、Schneider/Motivair（ChilledDoor ≤75kW）、台達、奇鋐/雙鴻均有產品，為過渡/混合部署主力。浸沒式系統：雙鴻（3324.TW，DTC+浸沒雙架構）、GRC/Submer（私有）、LiquidStack（2026/03/03 被 Trane Technologies(TT) 完成收購、由私有新創併入 HVAC 整合大廠，補齊 chiller→晶片級冷卻全鏈，浸沒利基市場開始被大型設施商收編）；介電冷卻液：Shell、Castrol(bp)、Engineered Fluids（3M Fluorinert/Novec 2025 因 PFAS 退出）。浸沒式效率最高（號稱比冷板高達 +80% 能效），但因維運/材料相容/生態未成熟，2026 仍以 DTC 為主流（單相 DTC 約占液冷 55%），浸沒屬中長線題材。⚠ 2026-H1 兩相浸沒競爭地位崩跌：3M 2025 年底全面停產 Novec 等 PFAS 冷媒（最後下單日 2025/3/31），疊加 EPA 法規與市場估約 $125 億美元健康訴訟，兩相浸沒回不去 2022 前軌跡、僅存極高密度利基；PFAS-free 替代（ZutaCore、Chemours）量產時程拖至 2026–2027。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Vertiv (VRT) | 液冷整合 #1、RDHx/混合方案 | 液冷整合龍頭，以 RDHx 承接氣冷改造與 ≤75kW 過渡機櫃，靠整櫃熱管理生態綁客戶、混合部署的首選整合商 |
| [FR] Schneider / Motivair (SU.PA) | ChilledDoor RDHx（併 Motivair） | 以 Motivair ChilledDoor 後門熱交換器承接 ≤75kW 過渡機櫃，rack-agnostic 可適配他廠機櫃，供 HPC/AI 氣冷改液冷客戶 |
| [TW] 雙鴻 Auras (3324.TW) | DTC+浸沒雙架構台廠 | 冷板雙雄之一同時押 DTC 與浸沒雙架構，升級為液冷整機系統商，讓客戶在冷板主流外保留浸沒選項、卡位中長線高密度需求 |
| [US] LiquidStack (Trane Technologies) (TT) | 浸沒+DTC 系統商（被 Trane 併入） | 2026/03/03 Trane Technologies（TT）完成收購 LiquidStack（2026/02/10 宣布），整合 chiller→heat rejection→液體分配→晶片級冷卻全鏈；CEO Joe Capes 續留領軍，Trane 進場成為散熱整合大廠 |
| [US] GRC / Submer (—) | 單相浸沒利基系統商 | 浸沒式新創（私有），供極高密度 HPC/挖礦利基客戶，DTC 成主流下浸沒退居中長線題材、規模受限 |
| [UK] Shell / Castrol(bp) (SHEL) | PFAS-free 介電冷卻液接棒者 | 在 3M 2025 退出 PFAS 冷媒後，以碳氫系 PFAS-free 介電液填補浸沒與單相 DLC 流體缺口，供油大廠切入資料中心冷卻液 |
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板式熱交換器 / 乾冷器 / chiller Plate HX · Dry Cooler · Chiller
二次側/設施側散熱：板式熱交換器（CDU 後段冷熱交換）、乾冷器(dry cooler)、冷卻塔、chiller、設施水循環(FWS)——把熱排到外界。市場聚焦冷板，此環節相對被低估。
①【誰佔位＋量化】高力（8996.TW）是台灣唯一硬銲型板式熱交換器（BPHE）供應商【單一來源】，國內市佔逾 90%、全球約 5%；但放到全球，Alfa Laval（ALFA.ST）才是板式 HX 全球龍頭【領導】，Vertiv 則以資料中心熱交換器 >16% 市佔【設施端領導】。②【為何可守/護城河類型】高力護城河=製程 know-how＋認證黏著的雙引擎（AI 液冷＋氫燃料電池）：硬銲板式 HX 的真空硬銲製程、耐壓/耐蝕與長期不洩漏一致性是多年累積的製造壁壘，台灣同業無第二家能量產、客戶(含 Bloom Energy 燃料電池)一旦導入就長期綁定；『台灣唯一』的真正意義是台灣本地供應鏈的單一來源，不等於全球唯一。③【被挑戰程度/挑戰者】此環節競爭較冷板不紅海、屬被低估的二次側，但高力在全球市場面對 Alfa Laval（已推 2.5MW CDU 專用超大型硬銲板式 HX、數千台裝機、CDU 廠指定內件）與 Schneider/Vertiv 整合大廠的規模壓制，高力更像利基型隱形冠軍而非全球龍頭。④【什麼會破壞地位/絃外之音】(a) CDU 廠(Vertiv/Schneider/Nidec)多自帶或指定 Alfa Laval 內件，高力要打入國際 CDU 供應鏈需逐一過認證，出海放量非理所當然；(b) 產能是關鍵瓶頸，中壢+橋頭+泰國三地擴廠若落後於 AI 放量節奏，訂單恐外溢給國際廠；(c) 氫能引擎(Bloom Energy)與 AI 液冷需求週期不同步，單一大客戶集中度是隱性風險。2025 全年 EPS 9.02（YoY+38%）、法人估 2026 EPS ~13.86（+37%）、營收 +73%。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 高力 KAORI (8996.TW) | 硬銲板式 HX 台灣唯一（國內市佔 >90%、全球 ~5%） | 台灣唯一硬銲型板式熱交換器（BPHE）廠、國內市佔逾 90%、全球約 5%；AI 液冷+氫能雙引擎，2025 全年 EPS 9.02（YoY+38%、2024 為 6.56）、2025 營收 ~65 億；法人估 2026 EPS ~13.86（+37%）、營收 +73%，中壢+橋頭+泰國三地擴廠 |
| [SE] Alfa Laval (ALFA.ST) | 板式熱交換器全球龍頭 | 全球板式 HX 龍頭，產品線最齊（硬銲/墊片/焊接），已推 2.5MW CDU 專用超大型硬銲板式 HX，數千台裝機於全球資料中心、CDU 廠指定內件 |
| [US] Vertiv (VRT) | 資料中心熱交換器 #1（2025 >16%） | 資料中心熱交換器市佔 >16% 居首，2026 收 ThermoKey 補齊 EMEA 熱鏈，從 CDU 一路整合到設施排熱，供 hyperscaler 一站式熱管理 |
| [FR] Schneider Electric (SU.PA) | 設施側散熱整合大廠 | 併 Motivair 後補齊 CDU→設施散熱全鏈，供 hyperscaler 從機櫃到廠務水循環一站整合，設施端排熱的主要整合供應者 |
| [SE] Munters (MTRS.ST) | 乾冷器/蒸發冷卻專業廠 | 資料中心設施排熱專業廠，以蒸發冷卻與乾冷器降 PUE，供二次側熱排放，節能訴求下的設施散熱供應者 |
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風扇 / 終端需求 / 機櫃功率曲線 Fans · Demand · Rack Power Curve
氣冷殘存的高效風扇/EC blower（L2A 輔助、混合架構）＋終端需求：Nvidia 架構定義、hyperscaler 與 ASIC 客戶推升液冷滲透。AI 機櫃功率曲線是整個散熱板塊的需求錨點。
風扇：建準（2421.TW，高效風扇核心+EC blower、切入水冷板/CDU、2026Q1 營收創高 50.2 億 EPS 2.36、伺服器佔 47.3%、2026H2 水冷板放量）、台達（2308.TW，伺服器風扇）、Nidec（6594.T，馬達/風扇）。終端需求：Nvidia（NVDA，GB300 NVL72 ~136kW→Vera Rubin 600kW 2027、液冷參考設計定義者）、hyperscaler（MSFT/GOOG/AMZN/Meta，全採 DTC 液冷）、AMD/Broadcom（高功率 ASIC 推升液冷）。2026 滲透率 76%、單櫃散熱產值由 GB300 ~$3.5 萬躍升至 VR200 ~$6.3–6.5 萬，是量價齊揚的結構性催化。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 建準 Sunon (2421.TW) | 高效風扇+EC blower | 2026Q1 營收創高 50.2 億、EPS 2.36，伺服器佔 47.3%、AI 伺服器 22.6%；2026H2 水冷板放量 |
| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | 伺服器風扇+散熱整合台廠 | 少數同吃風扇+CDU+冷板的整合台廠，混合架構中風扇仍為 L2A 與備援剛需，靠電源散熱雙鏈綁 CSP 客戶 |
| [US] Nvidia (NVDA) | 架構定義者 | 液冷參考設計、Rubin 2027 600kW/櫃 |
| [US] MSFT / GOOGL / AMZN / Meta (MSFT) | hyperscaler 終端買方 | 四大雲端為液冷最終買單者，GB300/自研 ASIC 機櫃全採 DTC 並直接對台廠冷板/CDU 認證下單，是散熱需求的訂單源頭 |
| [US] AMD / Broadcom (AMD) | 高功率 GPU/ASIC 加速器供應 | Nvidia 以外的加速器雙供應源，MI400 與 Broadcom 客製 ASIC 同步走高 TDP，替液冷擴大第二條需求曲線、降低單一 GPU 依賴 |
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