半導體供應鏈互動地圖

車用半導體 / ADAS 智駕晶片供應鏈 (Automotive Semiconductor & ADAS SoC)

Automotive Semi & ADAS SoC — 車用半導體 2026 市場約 $57.3B(2033 $95.1B、CAGR 7.5%),其中 L2+ 相關半導體營收 2026-2031 預計翻倍,是車用最快成長引擎。庫存去化結束後板塊進入上行週期:Qualcomm 車用 Q2 FY26 $1.33B(+38% YoY、pipeline >$45B)、Mobileye Q1 2026 $558M(+27%、上調全年)、NXP 車用 +6.5%、Renesas 車用 +10.6%。中國智駕平價化(BYD 天神之眼全系標配、裝車 >250 萬輛)推升地平線 2025 營收 +57.7%(出貨 401 萬顆)、黑芝麻 +73.4%。價值鏈:台積電 N3A 車規 3nm → ADAS SoC(NVIDIA Thor/Qualcomm/Mobileye vs 地平線/黑芝麻/華為)+ MCU 五強 + 光達/CIS → Tier-1 域控(德賽西威)→ OEM。⚠ 中國價格戰壓 ASP、地平線 2025 虧 RMB 105 億、L3 法規時程風險。

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晶圓代工 / 車規先進製程 / IP Auto Foundry & Process / IP

智駕晶片從 16/7nm 快速走向 5/4/3nm:台積電 N3A 車規 3nm 2026 年量產,N2A 2028 完成 AEC-Q100 車規驗證。【絃外之音】台積電晶圓代工 Q3 2025 市占 ~72%、是高階車規 3nm 唯一可量產來源(Thor、R-Car X5H、C-X1 全靠 N3A);疊加 Arm 近壟斷車用 CPU IP——下游 SoC 不論國際/中國誰勝出,定價權與過路費先被上游這兩個隱性單點收走。

台積電(2330.TW)N3A 為車規 3nm 主力、>10 個車用產品已規劃(Thor、R-Car X5H、C-X1 皆先進製程),N2A nanosheet 較 N3A 同功耗快 15-20%、2028 完成 AEC-Q100;N3 因 AI 需求吃緊。Samsung(005930.KS)搶 Tesla 次世代 AI 晶片大單;GlobalFoundries(GFS)22FDX、聯電(2303.TW)28/22nm 吃車用成熟製程;Arm(ARM)車用 CPU IP 近壟斷——C-X1 採 Arm v9.2-A、R-Car Gen5 同為 Arm 架構。

公司市佔/地位角色
[TW] 台積電 TSMC (2330.TW)車規先進製程主導>10 個車用產品規劃於 N3A;N2A 2028 完成 AEC-Q100
[KR] Samsung Foundry (005930.KS)車用先進製程第二Tesla AI5 代工(德州 Taylor 廠),簽 8 年約 $16.5B 合約;與 TSMC 亞利桑那雙源打破單一代工依賴
[US] GlobalFoundries (GFS)車用特殊製程車用為主要成長線
[TW] 聯電 UMC (2303.TW)車用成熟製程與 Denso 合作功率元件
[UK] Arm (ARM)車用 CPU IP 近壟斷MediaTek C-X1、Renesas R-Car Gen5 皆 Arm 架構

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ADAS SoC — 國際陣營 ADAS SoC — Global Players

高階智駕運算平台:NVIDIA Thor、Qualcomm Snapdragon Ride、Mobileye EyeQ6,吃歐美日 L2++/L3 與 robotaxi 域控。

NVIDIA(NVDA)Q1 FY27 車用營收 $604M(+6% YoY,Orin→Thor 過渡期)、Thor 已 GA + Halos 安全 OS,2026-06-01 把 DRIVE Hyperion(Hyperion 10)升級為全球 L4 robotaxi 參考平台、新增 Uber(慕尼黑+Autobrains)/Stellantis/鴻海(高雄起跑、擴大代工 L4 車隊)/VinFast/HUMAIN(沙國);design wins:Lucid 中型平台每車 2 顆 Thor、Stellantis DRIVE AGX Hyperion(L4-ready)、Mercedes MB.OS 合作、ZEEKR RT 供 Waymo robotaxi;Qualcomm(QCOM)Q2 FY26 車用 $1.326B(+38% YoY)、年化首破 $5B、pipeline >$45B、FY26 出場 run-rate 目標 >$6B;Mobileye(MBLY)Q1 2026 營收 $558M(+27% YoY)、EyeQ 出貨 1,080 萬套、上調全年至約 $1.98B 中值(+2%)並宣布 $250M 庫藏股;Mahindra 成第三家 Surround ADAS 客戶(前三家 VW+一美系大廠+Mahindra,ASP $100-150、毛利約 70%)、VW L2++/Chauffeur L3 推進;2026/6/15 Mobileye 宣布跨足自營 robotaxi(Mobileye Drive+Moovit 垂直整合車隊營運),2027 於美國一大城投放約 100 輛、五年內擴至約 1.7 萬輛,由純 Tier-2 供應商轉為「賣晶片+自營車隊」雙軌——既驗證平台又開營運收入第二曲線,亦與 NVIDIA/Qualcomm 純供應定位拉開差異;Renesas(6723.T)R-Car X5H 業界首顆 3nm 多域 SoC sampling;聯發科(2454.TW)C-X1(3nm+NVIDIA Blackwell GPU)攻 AI 座艙、與 Foxtron 結盟。

公司市佔/地位角色
[US] NVIDIA (NVDA)高階智駕域控龍頭Q1 FY27 車用 $604M(+6% YoY);Lucid 每車 2 顆 Thor、Stellantis L4、ZEEKR RT 供 Waymo
[US] Qualcomm (QCOM)座艙龍頭+ADAS 放量Q2 FY26 車用 $1.326B(+38% YoY);Q3 FY26 車用指引約 +50% YoY;pipeline >$45B;FY26 出場 run-rate >$6B
[IL] Mobileye (MBLY)前視 ADAS 市佔最大Q1 2026 營收 $558M(+27% YoY)、上調全年;新增美國大廠高量 Surround ADAS(EyeQ6H 標配,前二客戶累計 1,900 萬套);2026 全年營收上調至約 $1.98B 中值並啟動 $250M 庫藏股;VW L3 里程碑。【2026/6/15 net-new 模式轉向】宣布自建垂直整合 robotaxi 營運(Mobileye Drive+Moovit 自營叫車),2027 於美國一大城投放約 100 輛、五年內擴至約 1.7 萬輛——由純供應商跨足車隊營運(同 Tesla/地平線 HSD 的軟硬整合走向),對 NVIDIA 的純供應商定位形成差異化
[JP] Renesas (6723.T)日系 ADAS SoCQ1 2026 車用營收 ¥171.7B(+10.6% YoY);X5H sampling 中
[TW] 聯發科 MediaTek (2454.TW)AI 座艙挑戰者2026/6 與鴻海 Foxtron 多年期合作;與 Thor 組中央運算組合

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中國智駕晶片 China ADAS SoC

中國智駕平價化(NOA 下沉至 10 萬元級車款)最大受益者:地平線、黑芝麻、華為乾崑三強卡位。

地平線(9660.HK)2025 營收 RMB 37.58 億(+57.7% YoY)、征程出貨 401 萬顆(+38.8%)、中高階佔 45%(2024 的 4.8 倍)、J6 近 400 車型 design win、2026/4 中國智駕域控晶片裝車已超越華為+Tesla 升至第二(13.6%、>8 萬顆,僅次 NVIDIA 50.9%),惟虧損 RMB 104.7 億(研發 51.5 億、佔營收 137%)、2026/4 發表中國首顆 5nm 艙駕融合晶片征程 6P/Starry(650 TOPS、273GB/s),Q3 2026 於 iCAR 量產首發、已綁 BYD/Chery 等 14 家、Bosch 預備量產協議;2026/4 發表中國首顆 5nm 艙駕融合晶片征程 6P/Starry(650 TOPS、273GB/s),Q3 2026 於 iCAR 量產首發、已綁 BYD/Chery 等 14 家、Bosch 預備量產協議;2027 推征程 7 對標 Tesla;【結構】中國 ADAS 解決方案地平線市占 45.8%、整體智駕方案 32.4% 居首,城市 NOA 算力晶片由 NVIDIA+華為+地平線三家吃 90%(地平線+Mobileye 佔 75%),是寡占而非散戶賽局,惟 137% 研發/營收比顯示「市占第一卻燒錢買單」的盈利結構落差;黑芝麻(2533.HK)2025 營收 RMB 8.22 億(+73.4%)、華山 A2000 量產倒數、通過美國商務部審查獲准全球銷售(國內唯一);華為海思(未上市)乾崑 ADS 中高階市佔第一;小鵬圖靈自研晶片 2025 上車。價格戰是最大風險。

公司市佔/地位角色
[CN] 地平線 Horizon Robotics (9660.HK)中國智駕晶片出貨王2025 營收 RMB 37.6 億(+57.7%)、出貨 401 萬顆;虧損 RMB 104.7 億;2026/4 升中國域控裝車第二、國產品牌 ADAS 市佔 47.7%
[CN] 黑芝麻智能 (2533.HK)高階智駕第二梯隊2025 營收 RMB 8.22 億(+73.4%);A2000 通過美商務部審查可全球銷售
[CN] 華為海思(乾崑) (—)高階智駕主力廠2026/4 域控裝車排名被地平線超越退至第三梯隊;未上市、制裁名單
[CN] 小鵬(圖靈) (XPEV)OEM 自研代表2025 起量產上車、自研+外購雙軌
[CN] 比亞迪半導體 (1211.HK)垂直整合自研DiPilot 100/300/600(100-600 TOPS)

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車用 MCU / 類比五強 Automotive MCU & Analog

每車 MCU 數量隨域控/區域架構(zonal)重組但單價上升;2026 車用 MCU 市場 $12.34B、CAGR 8.18%。

Infineon(IFX.DE)車用 MCU 市佔 28.5% 全球第一(AURIX)、以 $2.5B 收購 Marvell 車用乙太網補 SDV、上調全年財測點名車用訂單回溫(automotive order intake improves);NXP(NXPI)Q1 2026 車用營收 $1.782B(+6.5% YoY、全公司 +12%)、S32 平台 + SDV/physical AI 轉型、財報後股價單日 +26%;Renesas Q1(截至 3/31)GAAP 營收 ¥3,803 億(+23.2% YoY)、車用與工業強勁;ST Stellar(Stellantis 綁定)、TI 車用類比。Bernstein:車用半導體正式進入上行週期(2026 Q1 +11% YoY),Infineon/TI/NXP 等啟動第二輪漲價(部分品項 +15%~85%)——寡占結構下漲價直接灌進毛利。⚠ 單點斷鏈:Nexperia(母公司聞泰 Wingtech 600745.SS)自 2026/3 中荷母子公司分裂為敵對實體,車用功率二極體/IGBT 等基礎元件曾因斷供致部分車廠產線停擺;Nexperia China 趕認本土晶圓(上海積塔/燧原/United Nova),產能驗證估 Q1-Q2 2026 完成,協商破局恐入國際仲裁(Wingtech 求償上看 $80 億)。

公司市佔/地位角色
[DE] Infineon (IFX.DE)車用 MCU 28.5% 第一2026/6/17 增資 $1.73B 部分支應重新收購 Cypress(EV ~$9B);7/1 啟動第二輪漲價
[NL] NXP (NXPI)車用 MCU 前二Q1 2026 車用 $1.782B(+6.5% YoY);財報後股價 +26%
[JP] Renesas (6723.T)車用 MCU 前三Q1 2026 車用 ¥171.7B(+10.6% YoY)
[CH] STMicroelectronics (STM)車用 MCU 五強Stellantis 深度綁定
[US] Texas Instruments (TXN)車用類比龍頭二輪漲價名單成員

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車用感測:光達 / CIS Auto Sensors: LiDAR & CIS

L2+ 標配化推升每車感測器數量:天神之眼 C 即 12 攝影機+5 毫米波雷達;中高階加 1-3 顆光達。

禾賽 Hesai(HSAI)Q1 2026 營收 RMB 6.81 億(+30% YoY)、ADAS 光達出貨 353,441 顆(+141.9% YoY)、總出貨 471,723 顆;速騰聚創 RoboSense(2498.HK)Q1 2026 營收 RMB 4.59 億(+39.9%)、出貨 330,300 台(+204.1%)、ADAS 在手訂單 >900 萬台。光達單價跌至 $200 級反而催出量。【結構】此環節非碎片化而是寡占:禾賽全球車用光達市占 33%(連三年第一),禾賽+速騰+華為+Seyond 前四家中國廠合計約 89%(ADAS 細分近 99%);CIS 為 onsemi/Sony/韋爾三強寡占吃每車 10-12 顆攝影頭。光達雙雄同時開出機器人第二曲線(速騰機器人光達 +1,458.8% YoY)。

公司市佔/地位角色
[CN] 禾賽科技 Hesai (HSAI)車用光達出貨第一Q1 2026 營收 RMB 6.81 億(+30%);ADAS 出貨 +141.9% YoY;Q2 2026 首度單季轉盈(淨利 $6.2M)、出貨 35.2 萬顆;車用光達市占 37-39%、長距 ADAS 43% 居首
[CN] 速騰聚創 RoboSense (2498.HK)光達雙雄Q1 2026 出貨 330,300 台(+204.1%);ADAS 在手訂單 >900 萬台
[US] onsemi (ON)車用 CIS 龍頭ADAS 攝影頭感測主力
[JP] Sony (6758.T)車用 CIS 二強高階車用影像感測
[CN] 韋爾股份 OmniVision (603501.SS)中國車用 CIS 龍頭受益中國智駕平價化放量
[US] indie Semiconductor (INDI)多模感測整併者2026/5 宣布以 €40M 收購 ams OSRAM 無晶圓 CMOS 影像感測器事業(預計 2026 Q3 完成、即時增厚獲利),補齊視覺感測、走多模一站式供應

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Tier-1 / 智駕域控制器 Tier-1 & Domain Controllers

把 SoC+MCU+感測整合成域控制器/智駕方案交付 OEM:德賽西威為 NVIDIA 系最大域控廠並出海。

德賽西威(002920.SZ)2025 前三季營收 RMB 223.4 億(+17.7% YoY)、H1 2025 智駕業務 RMB 41.5 億(+55.5%)、IPU14 域控(基於 Thor)於 IAA 2025 宣布出海,客戶方案從 Orin-X 切換 Thor;Bosch/ZF(未上市)中階 ADAS 方案走量;Continental(CON.DE)2025/9 分拆 Aumovio(含 ADAS 事業)上市;Aptiv(APTV)ADAS+線束分拆中。域控毛利受晶片換代與價格戰影響波動,但「智駕標配化」確保量增。

公司市佔/地位角色
[CN] 德賽西威 Desay SV (002920.SZ)NVIDIA 系域控最大2025 前三季營收 RMB 223.4 億(+17.7%);智駕 H1 +55.5%;IPU14 出海
[DE] Bosch / ZF (—)全球 Tier-1 龍頭未上市;走量市場主力
[DE] Continental (Aumovio) (CON.DE)歐系 Tier-12025/9 分拆 Aumovio(含 ADAS)上市
[IE] Aptiv (APTV)ADAS 方案+線束EDS 事業分拆中

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整車 OEM / 智駕標配化 OEM Demand & ADAS Democratization

需求端兩條路線:中國平價標配(NOA 下沉)衝量、歐美 L3/robotaxi 衝單車價值,雙引擎拉動上游半導體。

BYD(1211.HK)天神之眼三檔(DiPilot 100/300/600)全系標配、入門 RMB 69,800 海鷗也配、>20 車型、至 2025 末裝車 >250 萬輛——智駕平價化錨點;Tesla(TSLA)FSD 全自研 + Austin robotaxi 試營運;Lucid(LCID)中型平台每車 2 顆 Thor;VW(VOW3.DE)Mobileye EyeQ6H SuperVision L2++/Chauffeur L3 推進;吉利/極氪(0175.HK)ZEEKR RT(Thor)供 Waymo robotaxi。中國城市 NOA 滲透率 2024 H1 僅 7.6%、政策目標 L2+ 50%,滲透曲線仍在早段。【垂直整合】OEM 直接介入晶片設計:Tesla AI5 自研雙代工、Stellantis 與 Foxconn 合資 SiliconAuto 自 2026 起供下一代車型平台客製晶片——壓縮第三方晶片商可服務市場(SAM)。

公司市佔/地位角色
[CN] 比亞迪 BYD (1211.HK)智駕平價化錨點全系標配、>20 車型;至 2025 末裝車 >250 萬輛。【絃外之音】BYD 同時是地平線/外購晶片最大客戶與比亞迪半導體自研者——客戶集中度即定價權:智駕 SoC 廠對單一最大買家議價力薄,BYD 自研比例上升將反噬上游 ASP
[US] Tesla (TSLA)自研路線標竿Austin robotaxi 試營運;AI5 推論晶片 2026/4 完成 tape-out,採 TSMC 亞利桑那+Samsung 德州雙代工(與 Samsung 簽 8 年約 $16.5B),2026H2-2027 量產——OEM 自研+垂直整合上游代工,對 NVIDIA 車用 SoC 構成中長期替代壓力
[US] Lucid (LCID)Thor 首發採用者光達+雷達+攝影機全感測組合
[DE] Volkswagen (VOW3.DE)Mobileye 最大客戶群EyeQ6H 程序里程碑達成
[CN] 吉利 / 極氪 (0175.HK)robotaxi 供應者供 Waymo robotaxi 車隊
[CN] 理想 / 小鵬 (2015.HK)城市 NOA 軍備競賽小鵬圖靈晶片已上車;理想 L2+ 年銷 >50 萬輛

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常見問答 FAQ

車用半導體 / ADAS 智駕晶片供應鏈 (Automotive Semiconductor & ADAS SoC)是什麼?
Automotive Semi & ADAS SoC — 車用半導體 2026 市場約 $57.3B(2033 $95.1B、CAGR 7.5%),其中 L2+ 相關半導體營收 2026-2031 預計翻倍,是車用最快成長引擎。庫存去化結束後板塊進入上行週期:Qualcomm 車用 Q2 FY26 $1.33B(+38% YoY、pipeline >$45B)、Mobileye Q1 2026 $558M(+27%、上調全年)、NXP 車用 +6.5%、Renesas 車用 +10.6%。中國智駕平價化(BYD 天神之眼全系標配、裝車 >250 萬輛)推升地平線 2025 營收 +57.7%(出貨 401 萬顆)、黑芝麻 +73.4%。價值鏈:台積電 N3A 車規 3…
車用半導體供應鏈有哪些關鍵環節?
本主題涵蓋 7 個上下游環節:晶圓代工 / 車規先進製程 / IP、ADAS SoC — 國際陣營、中國智駕晶片、車用 MCU / 類比五強、車用感測:光達 / CIS、Tier-1 / 智駕域控制器、整車 OEM / 智駕標配化。
車用半導體的龍頭/領先公司有哪些?
關鍵公司包括:台積電 TSMC(2330.TW)、Samsung Foundry(005930.KS)、GlobalFoundries(GFS)、NVIDIA(NVDA)、Qualcomm(QCOM)、Mobileye(MBLY)、Infineon(IFX.DE)、NXP(NXPI)。各環節市佔與競爭態勢詳見供應鏈地圖。
台股車用半導體概念股有哪些?
台灣上市櫃相關個股:台積電 TSMC(2330.TW)、聯電 UMC(2303.TW)、聯發科 MediaTek(2454.TW)。僅供研究參考,非投資建議。
車用半導體市場規模與成長性如何?
關鍵數據:先進製程化。各環節完整市場規模與成長率見地圖節點。
車用半導體最新發展?
本期僅一項真正 net-new:Mobileye 於 2026/6/15 宣布跨足自營 robotaxi 車隊(Mobileye Drive+Moovit 垂直整合,2027 美國一大城投 100 輛、五年擴至 1.7 萬輛),由純供應商轉「賣晶片+自營營運」雙軌。已更新核心節點 adas_soc_global 的 Mobileye 公司 note/products、節點 single 與 analysis,並補上官方來源。其餘搜尋結果(Qualcomm $1.3B +38%、Mobileye 2025 $1.894B、地平線星空 6P 5nm 650TOPS、Nexperia 爭議與 $8B 求償、NVIDIA Hyperion 10 robotaxi 平台、Tesla AI5 雙代工)皆已在檔內,未重複。檔案 node 數與公司數不變,JS 驗證通過。(更新日 2026-06-30)

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