車用半導體 / ADAS 智駕晶片供應鏈 (Automotive Semiconductor & ADAS SoC)
Automotive Semi & ADAS SoC — 車用半導體 2026 市場約 $57.3B（2033 $95.1B、CAGR 7.5%），其中 L2+ 相關半導體營收 2026-2031 預計翻倍，是車用最快成長引擎。庫存去化結束後板塊進入上行週期：Qualcomm 車用 Q2 FY26 $1.33B（+38% YoY、pipeline >$45B）、Mobileye Q1 2026 $558M（+27%、上調全年）、NXP 車用 +6.5%、Renesas 車用 +10.6%。中國智駕平價化（BYD 天神之眼全系標配、裝車 >250 萬輛）推升地平線 2025 營收 +57.7%（出貨 401 萬顆）、黑芝麻 +73.4%。價值鏈：台積電 N3A 車規 3nm → ADAS SoC（NVIDIA Thor/Qualcomm/Mobileye vs 地平線/黑芝麻/華為）+ MCU 五強 + 光達/CIS → Tier-1 域控（德賽西威）→ OEM。⚠ 中國價格戰壓 ASP、地平線 2025 虧 RMB 105 億、L3 法規時程風險。
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晶圓代工 / 車規先進製程 / IP Auto Foundry & Process / IP
智駕晶片從 16/7nm 快速走向 5/4/3nm：台積電 N3A 車規 3nm 2026 年量產，N2A 2028 完成 AEC-Q100 車規驗證。【絃外之音】台積電晶圓代工 Q3 2025 市占 ~72%、是高階車規 3nm 唯一可量產來源（Thor、R-Car X5H、C-X1 全靠 N3A）；疊加 Arm 近壟斷車用 CPU IP——下游 SoC 不論國際/中國誰勝出，定價權與過路費先被上游這兩個隱性單點收走。
【競爭力多步拆解】(1) 位置與量化：台積電（2330.TW）Q3 2025 全球晶圓代工市占約 72%（Counterpoint；TrendForce 71%，Samsung 僅約 6.8% 居二），並為高階車規 3nm 唯一可量產來源——N3A 已規劃 >10 個車用產品（Thor、R-Car X5H、C-X1 皆走先進製程），N2A nanosheet 較 N3A 同功耗快 15-20%、2028 完成 AEC-Q100 車規驗證。(2) 護城河類型：先進製程資本／良率門檻（單一 fab 資本支出數百億美元）＋車規 AEC-Q100 認證的長導入週期＋與 EDA/IP 生態的製程綁定＝多重疊加壁壘；Arm（ARM）則以車用 CPU IP 近壟斷收另一層過路費（C-X1 採 Arm v9.2-A、R-Car Gen5 同為 Arm 架構）。(3) 挑戰強度：Samsung 以 Tesla AI5 德州 Taylor 廠 8 年約 $16.5B 打入 OEM 自研代工、與台積電亞利桑那形成「雙源」，但高階車規 3nm 量產可靠度仍以台積電為準；成熟製程端 GlobalFoundries（GFS）22FDX、聯電（2303.TW）28/22nm、中國中芯低價搶單，屬商品化紅海。(4) 破壞位置的絃外之音：不論下游國際/中國 SoC 誰勝出，先進製程定價權與過路費先被台積電＋Arm 這兩個隱性單點收走；真正風險在地緣（先進製程集中台灣）與 OEM 自研代工分流（Tesla/Samsung 雙源）稀釋台積電對車用 AI 晶片的獨佔溢價。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [TW] 台積電 TSMC (2330.TW) | 車規先進製程主導 | >10 個車用產品規劃於 N3A；N2A 2028 完成 AEC-Q100 |
| [KR] Samsung Foundry (005930.KS) | 車用先進製程第二 | Tesla AI5 代工（德州 Taylor 廠），簽 8 年約 $16.5B 合約；與 TSMC 亞利桑那雙源打破單一代工依賴 |
| [US] GlobalFoundries (GFS) | 車用特殊製程 | 車用為主要成長線 |
| [TW] 聯電 UMC (2303.TW) | 車用成熟製程 | 與 Denso 合作功率元件 |
| [UK] Arm (ARM) | 車用 CPU IP 近壟斷 | MediaTek C-X1、Renesas R-Car Gen5 皆 Arm 架構 |
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ADAS SoC — 國際陣營 ADAS SoC — Global Players
高階智駕運算平台：NVIDIA Thor、Qualcomm Snapdragon Ride、Mobileye EyeQ6，吃歐美日 L2++/L3 與 robotaxi 域控。
【競爭力多步拆解】(1) 位置與量化：高階智駕運算三分天下——NVIDIA（NVDA）居 L3/robotaxi 高階運算龍頭（Q1 FY27 車用 $604M、+6% YoY，Orin→Thor 過渡使成長暫緩但 design-win pipeline 深），Qualcomm（QCOM）以座艙起家橫向切 ADAS（Q2 FY26 車用 $1.326B、+38% YoY、年化首破 $5B、design pipeline >$45B 其中 ADAS ~$15B、FY26 出場 run-rate 目標 >$6B），Mobileye（MBLY）握前視 ADAS 出貨規模龍頭（Q1 2026 $558M、+27% YoY、EyeQ 出貨約 1,000 萬套、全年上調至 $1.975B 中值並啟 $250M 庫藏股）。(2) 護城河類型：NVIDIA＝CUDA/DRIVE 軟體堆疊＋開發者生態的網路效應＋高階 Thor 綁台積電 N3A 產能門檻；Qualcomm＝座艙市佔既有客戶關係向 ADAS 交叉銷售的通路綁定＋Snapdragon 一體化 SoC；Mobileye＝EyeQ 二十年車廠認證綁定＋前視感知演算法 IP＋量產可靠度（客戶認證壁壘最深、切換成本最高）。(3) 挑戰強度：三家彼此為可信挑戰者，且座艙-智駕融合趨勢使 Qualcomm/MediaTek 從座艙側夾擊 NVIDIA；Mobileye 2026/6/15 宣布自建垂直整合 robotaxi（Mobileye Drive+Moovit，2027 美國一城投約 100 輛、五年擴至約 1.7 萬輛），由純 Tier-2 供應商轉「賣晶片＋自營車隊」雙軌，開營運收入第二曲線並與 NVIDIA/Qualcomm 純供應定位拉開差異。(4) 破壞位置的絃外之音：OEM 自研（Tesla FSD、小鵬圖靈、比亞迪）與中國陣營下沉正壓縮三巨頭可服務市場（SAM）與 ASP；NVIDIA 車用仍受 Orin→Thor 換代與中國市場政策擾動，Mobileye 高度依賴 VW 等少數大客戶集中度為其最大單一風險。design wins：Lucid 中型平台每車 2 顆 Thor、Stellantis DRIVE AGX Hyperion（L4-ready）、Mercedes MB.OS、ZEEKR RT 供 Waymo；Mobileye 前二 Surround 客戶累計 1,900 萬套、Mahindra 為第三家（ASP $100-150、毛利約 70%）。Renesas（6723.T）R-Car X5H 業界首顆 3nm 多域 SoC sampling；聯發科（2454.TW）C-X1（3nm+NVIDIA Blackwell GPU）以 AI 座艙為挑戰者切入、與 Foxtron 結盟。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] NVIDIA (NVDA) | 高階智駕域控龍頭 | Q1 FY27 車用 $604M（+6% YoY）；Lucid 每車 2 顆 Thor、Stellantis L4、ZEEKR RT 供 Waymo |
| [US] Qualcomm (QCOM) | 座艙龍頭+ADAS 放量 | Q2 FY26 車用 $1.326B（+38% YoY）；Q3 FY26 車用指引約 +50% YoY；pipeline >$45B；FY26 出場 run-rate >$6B |
| [IL] Mobileye (MBLY) | 前視 ADAS 市佔最大 | Q1 2026 營收 $558M（+27% YoY）、上調全年；新增美國大廠高量 Surround ADAS（EyeQ6H 標配，前二客戶累計 1,900 萬套）；2026 全年營收上調至約 $1.98B 中值並啟動 $250M 庫藏股；VW L3 里程碑。【2026/6/15 net-new 模式轉向】宣布自建垂直整合 robotaxi 營運（Mobileye Drive+Moovit 自營叫車），2027 於美國一大城投放約 100 輛、五年內擴至約 1.7 萬輛——由純供應商跨足車隊營運（同 Tesla/地平線 HSD 的軟硬整合走向），對 NVIDIA 的純供應商定位形成差異化 |
| [JP] Renesas (6723.T) | 日系 ADAS SoC | Q1 2026 車用營收 ¥171.7B（+10.6% YoY）；X5H sampling 中 |
| [TW] 聯發科 MediaTek (2454.TW) | AI 座艙挑戰者 | 2026/6 與鴻海 Foxtron 多年期合作；與 Thor 組中央運算組合 |
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中國智駕晶片 China ADAS SoC
中國智駕平價化（NOA 下沉至 10 萬元級車款）最大受益者：地平線、黑芝麻、華為乾崑三強卡位。
【競爭力多步拆解】(1) 位置與量化：中國智駕晶片非碎片化而是寡占——城市 NOA 算力晶片由 NVIDIA＋華為＋地平線三家握約 90%。地平線（9660.HK）為國產出貨王，2025 營收 RMB 37.58 億（+57.7% YoY）、征程出貨 401 萬顆（+38.8%）、中高階佔 45%（2024 的 4.8 倍）、J6 近 400 車型 design win；2026/4 中國智駕域控晶片裝車升至第二（超越華為與 Tesla），僅次 NVIDIA（NVIDIA 約 50.9%、地平線約 13.6%，DigiTimes），國產品牌 ADAS 每三輛智能車一輛用其方案。(2) 護城河類型：本土車廠深度綁定＋征程系列軟硬一體工具鏈的客戶切換成本＋國產替代政策紅利＋規模化量產可靠度；黑芝麻（2533.HK）A2000 通過美商務部審查獲准全球銷售（國內唯一）另具出口合規稀缺性。(3) 挑戰強度：NVIDIA 仍居中國高階運算首位、華為海思乾崑 ADS 以昇騰算力＋全棧方案為最強本土對手（雖 2026/4 裝車排名被地平線超越退居第三梯隊）、比亞迪/小鵬等 OEM 自研由客戶端反向蠶食；黑芝麻（2025 營收 RMB 8.22 億、+73.4%）為第二梯隊追趕者。(4) 破壞位置的絃外之音：地平線 2025 淨虧 RMB 104.7 億、研發 51.5 億佔營收 137%——「市占第一卻燒錢買單」的盈利結構落差是最大隱憂；中國價格戰持續壓 ASP，加上最大客戶（BYD 等）自研比例上升將反噬上游議價力，寡占地位能否轉為獲利仍未驗證。地平線 2026/4 發表中國首顆 5nm 艙駕融合晶片征程 6P/Starry（650 TOPS、273GB/s），Q3 2026 於 iCAR 量產首發、已綁 BYD/Chery 等 14 家、Bosch 預備量產協議、2027 推征程 7 對標 Tesla；華為海思（未上市）受制裁；小鵬圖靈自研晶片 2025 上車。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 地平線 Horizon Robotics (9660.HK) | 中國智駕晶片出貨王 | 2025 營收 RMB 37.6 億（+57.7%）、出貨 401 萬顆；虧損 RMB 104.7 億；2026/4 升中國域控裝車第二、國產品牌 ADAS 市佔 47.7% |
| [CN] 黑芝麻智能 (2533.HK) | 高階智駕第二梯隊 | 2025 營收 RMB 8.22 億（+73.4%）；A2000 通過美商務部審查可全球銷售 |
| [CN] 華為海思（乾崑） (—) | 高階智駕主力廠 | 2026/4 域控裝車排名被地平線超越退至第三梯隊；未上市、制裁名單 |
| [CN] 小鵬（圖靈） (XPEV) | OEM 自研代表 | 2025 起量產上車、自研+外購雙軌 |
| [CN] 比亞迪半導體 (1211.HK) | 垂直整合自研 | DiPilot 100/300/600（100-600 TOPS） |
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車用 MCU / 類比五強 Automotive MCU & Analog
每車 MCU 數量隨域控/區域架構（zonal）重組但單價上升；2026 車用 MCU 市場 $12.34B、CAGR 8.18%。
【競爭力多步拆解】(1) 位置與量化：車用 MCU 是典型寡占「賣鏟人」——前五大（Infineon/Renesas/NXP/ST/Microchip）握 81.5% 營收（Yole 2024），Infineon（IFX.DE）以 28.5% 居全球第一（AURIX；TechInsights 另計 2025 車用 MCU 約 36%）。(2) 護城河類型：AEC-Q100 車規認證＋功能安全（ISO 26262 ASIL-D）的長導入週期、與 Tier-1/OEM 十年以上料號綁定、Flash/嵌入式製程 know-how＝客戶切換成本極高的認證綁定壁壘，寡占結構下具定價權（Bernstein 判車用半導體進入上行週期、2026 Q1 +11% YoY，Infineon/TI/NXP 啟動第二輪漲價部分品項 +15%~85%，直接灌進毛利）。(3) 挑戰強度：五強彼此為勢均力敵的既有者而非可信新進——高階 MCU 幾無新進入者，競爭主要在市占微幅重分配（NXP S32/SDV、Renesas RH850、ST Stellar 綁 Stellantis）；zonal/域控架構使每車 MCU 顆數重組但單價上升。(4) 破壞位置的絃外之音：Nexperia（母公司聞泰 Wingtech 600745.SS）中荷母子公司自 2025 起分裂為敵對實體，車用功率二極體/IGBT 等基礎元件曾因斷供致部分車廠產線停擺，暴露「基礎料號單點斷鏈」風險；雙方談判未決，Wingtech 依中荷 BIT 啟動爭端解決、求償上看 $80 億並另在荷蘭提告——地緣切割是此寡占最大尾部風險，而非新競爭者。NXP（NXPI）Q1 2026 車用 $1.782B（+6.5% YoY、全公司 +12%）財報後股價單日 +26%；Renesas Q1 GAAP 營收 ¥3,803 億（+23.2% YoY）；Infineon 以 $2.5B 收 Marvell 車用乙太網補 SDV、上調全年財測點名車用訂單回溫。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [DE] Infineon (IFX.DE) | 車用 MCU 28.5% 第一 | 2026/6/17 增資 $1.73B 部分支應重新收購 Cypress（EV ~$9B）；7/1 啟動第二輪漲價 |
| [NL] NXP (NXPI) | 車用 MCU 前二 | Q1 2026 車用 $1.782B（+6.5% YoY）；財報後股價 +26% |
| [JP] Renesas (6723.T) | 車用 MCU 前三 | Q1 2026 車用 ¥171.7B（+10.6% YoY） |
| [CH] STMicroelectronics (STM) | 車用 MCU 五強 | Stellantis 深度綁定 |
| [US] Texas Instruments (TXN) | 車用類比龍頭 | 二輪漲價名單成員 |
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車用感測：光達 / CIS Auto Sensors: LiDAR & CIS
L2+ 標配化推升每車感測器數量：天神之眼 C 即 12 攝影機+5 毫米波雷達；中高階加 1-3 顆光達。
【競爭力多步拆解】(1) 位置與量化：車用光達非碎片化而是中國廠寡占——禾賽 Hesai（HSAI）Yole 2025 全球車用光達市占 33% 連三年第一，禾賽+速騰+華為+Seyond 前四家合計約 89%（ADAS 細分近 99%）；Hesai Q1 2026 營收 RMB 6.81 億（+29.6%）、ADAS 出貨 +141.9%、總出貨 471,723 顆，速騰 RoboSense（2498.HK）Q1 出貨 330,300 台（+204.1%）、ADAS 在手訂單 >900 萬台。(2) 護城河類型：芯片化/半固態量產良率與成本 know-how＋車廠 design-win 綁定（在手訂單即未來鎖量）＋規模化把單價壓到 $200 級形成成本領先，構成量產壁壘；CIS 端 onsemi/Sony/韋爾三強寡占、每車 10-12 顆攝影頭亦為認證綁定。(3) 挑戰強度：禾賽與速騰為勢均力敵雙雄、華為/Seyond 緊追，價格戰使毛利承壓但也淘汰小廠、鞏固前四寡占；Mercedes L3 指定 Hesai 顯示高階認證門檻。(4) 破壞位置的絃外之音：純視覺路線（Tesla、部分中國方案取消光達）是最大替代威脅——若智駕演算法可去光達化，此環節放量邏輯將被抽掉；光達雙雄以機器人第二曲線（速騰機器人光達 +1,458.8% YoY）對沖車用單一終端風險。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [CN] 禾賽科技 Hesai (HSAI) | 全球車用光達市占第一（Yole 33%，連三年） | Q1 2026 營收 RMB 6.81 億（+29.6%）、總出貨 471,723 顆、ADAS 出貨 +141.9% YoY；淨利 RMB 1,830 萬（連四季 GAAP 獲利，非首度轉盈）；Yole 2025 全球車用光達市占 33% 居首、Mercedes L3 指定供應商 |
| [CN] 速騰聚創 RoboSense (2498.HK) | 光達雙雄 | Q1 2026 出貨 330,300 台（+204.1%）；ADAS 在手訂單 >900 萬台 |
| [US] onsemi (ON) | 車用 CIS 龍頭 | ADAS 攝影頭感測主力 |
| [JP] Sony (6758.T) | 車用 CIS 二強 | 高階車用影像感測 |
| [CN] 韋爾股份 OmniVision (603501.SS) | 中國車用 CIS 龍頭 | 受益中國智駕平價化放量 |
| [US] indie Semiconductor (INDI) | 多模感測整併者 | 2026/5 宣布以 €40M 收購 ams OSRAM 無晶圓 CMOS 影像感測器事業（預計 2026 Q3 完成、即時增厚獲利），補齊視覺感測、走多模一站式供應 |
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Tier-1 / 智駕域控制器 Tier-1 & Domain Controllers
把 SoC+MCU+感測整合成域控制器/智駕方案交付 OEM：德賽西威為 NVIDIA 系最大域控廠並出海。
德賽西威（002920.SZ）2025 前三季營收 RMB 223.4 億（+17.7% YoY）、H1 2025 智駕業務 RMB 41.5 億（+55.5%）、IPU14 域控（基於 Thor）於 IAA 2025 宣布出海，客戶方案從 Orin-X 切換 Thor；Bosch/ZF（未上市）中階 ADAS 方案走量；Continental（CON.DE）2025/9 分拆 Aumovio（含 ADAS 事業）上市；Aptiv（APTV）ADAS+線束分拆中。域控毛利受晶片換代與價格戰影響波動，但「智駕標配化」確保量增。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 德賽西威 Desay SV (002920.SZ) | NVIDIA 系域控最大 | 2025 前三季營收 RMB 223.4 億（+17.7%）；智駕 H1 +55.5%；IPU14 出海 |
| [DE] Bosch / ZF (—) | 全球 Tier-1 龍頭 | 未上市；走量市場主力 |
| [DE] Continental (Aumovio) (CON.DE) | 歐系 Tier-1 | 2025/9 分拆 Aumovio（含 ADAS）上市 |
| [IE] Aptiv (APTV) | ADAS 方案+線束 | EDS 事業分拆中 |
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整車 OEM / 智駕標配化 OEM Demand & ADAS Democratization
需求端兩條路線：中國平價標配（NOA 下沉）衝量、歐美 L3/robotaxi 衝單車價值，雙引擎拉動上游半導體。
BYD（1211.HK）天神之眼三檔（DiPilot 100/300/600）全系標配、入門 RMB 69,800 海鷗也配、>20 車型、至 2025 末裝車 >250 萬輛——智駕平價化錨點；Tesla（TSLA）FSD 全自研 + Austin robotaxi 試營運；Lucid（LCID）中型平台每車 2 顆 Thor；VW（VOW3.DE）Mobileye EyeQ6H SuperVision L2++/Chauffeur L3 推進；吉利/極氪（0175.HK）ZEEKR RT（Thor）供 Waymo robotaxi。中國城市 NOA 滲透率 2024 H1 僅 7.6%、政策目標 L2+ 50%，滲透曲線仍在早段。【垂直整合】OEM 直接介入晶片設計：Tesla AI5 自研雙代工、Stellantis 與 Foxconn 合資 SiliconAuto 自 2026 起供下一代車型平台客製晶片——壓縮第三方晶片商可服務市場（SAM）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [CN] 比亞迪 BYD (1211.HK) | 智駕平價化錨點 | 全系標配、>20 車型；至 2025 末裝車 >250 萬輛。【絃外之音】BYD 同時是地平線/外購晶片最大客戶與比亞迪半導體自研者——客戶集中度即定價權：智駕 SoC 廠對單一最大買家議價力薄，BYD 自研比例上升將反噬上游 ASP |
| [US] Tesla (TSLA) | 自研路線標竿 | Austin robotaxi 試營運；AI5 推論晶片 2026/4 完成 tape-out，採 TSMC 亞利桑那＋Samsung 德州雙代工（與 Samsung 簽 8 年約 $16.5B），2026H2-2027 量產——OEM 自研+垂直整合上游代工，對 NVIDIA 車用 SoC 構成中長期替代壓力 |
| [US] Lucid (LCID) | Thor 首發採用者 | 光達+雷達+攝影機全感測組合 |
| [DE] Volkswagen (VOW3.DE) | Mobileye 最大客戶群 | EyeQ6H 程序里程碑達成 |
| [CN] 吉利 / 極氪 (0175.HK) | robotaxi 供應者 | 供 Waymo robotaxi 車隊 |
| [CN] 理想 / 小鵬 (2015.HK) | 城市 NOA 軍備競賽 | 小鵬圖靈晶片已上車；理想 L2+ 年銷 >50 萬輛 |
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