CCL 銅箔基板 / 高速 PCB 材料供應鏈
Copper Clad Laminate — AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器板用「高速低損耗」CCL 是隱形鎖喉。M8 對應 800G/AI server，M9 攻更高速 GPU/switch 平台（台光電 M9 首家認證、2026 H2 量產、2027 放量；聯茂 M9 2025 H2 亦獲美系 AI GPU 大廠認證）。價值鏈：低 Dk/Df 樹脂（Panasonic/MGC）+ HVLP 銅箔 + 低 Dk 玻纖布 → CCL 基板（台光電 2383/聯茂/台燿/Rogers/生益）→ 高階 PCB（金像電 GB200 UBB 主供）。高盛估 AI server CCL 2024-27 CAGR 88%、2027 達 $80 億。
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低介電樹脂 / 膜 Low-Dk Resin / Film
決定 CCL 介電損耗（Df）的核心：環氧/PPO/碳氫樹脂、ABF 增層膜、低 Dk/Df 配方。
味之素（2802.T，ABF 增層膜 ~95% 獨佔，見 substrate 主題、2026 Q3 漲價 30%）；Panasonic（6752.T，Megtron 6/8/9 樹脂配方）、Mitsubishi Gas Chemical（4182.T，BT 樹脂、lead time 拉長 4-5 月）、Sumitomo Bakelite（4203.T）、DuPont（DD）。低 Dk/Df 樹脂配方是 M8/M9 高速 CCL 的核心門檻。⚠ 2026-H1 材料典範轉移：廣發證券指 NVIDIA 已『確認』Rubin Ultra 正交背板主材改採 PTFE＋二氧化矽（支援 337G+ SerDes），M9＋Q-Glass 因玻纖 weave 介電不均質與石英布短缺而出局，PTFE/改質氟樹脂成新卡位點；上游氟樹脂供應商東岳集團（0189.HK，生益核心供應商）、大金 Daikin（6367.JP）、昊華科技（600378.SS）成新受惠者；廣發估 2027 Kyber 平台 PTFE CCL 市場約 RMB80 億、PCB 廠價值占比由 2-2.5x 升至 3-3.5x、最終 78 或 108 層設計 2026/7 敲定。
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低損耗銅箔 / 低 Dk 玻纖布 HVLP Copper Foil / Low-Dk Glass
高速 CCL 用低粗糙度（HVLP/RTF）電解銅箔 + 低介電（low-Dk/NE/Q）玻纖布，降低高頻訊號損耗。
銅箔：建滔（0148.HK，全球銅箔+玻纖布大廠）、南亞（1303.TW）、長春（未上市）、日廠三井金屬/古河、韓 Iljin/SK Nexilis；⚠ 隱性卡位者銅箔工業（Co-Tech 8358.TW）獲高盛 BUY、HVLP 市占估自 5%→53%，2026/6/8 公告 NVIDIA 直接洽談 HVLP4 長約產能規劃（客戶越過 CCL 廠直鎖上游）。玻纖布：Nittobo（3110.T，T-glass 近壟斷 ~90%/NER 60-70%；2027 起委南亞代織 20%）、建滔、AGC、台玻、宏和（1446.TW）。⚠ 結構升級：M9 將以石英布（Q-Glass，石英含量 ~92%）+ HVLP4 取代 low-Dk 玻纖布以再壓低 Df，僅 Nittobo 等少數能供 Q-Glass，台廠德宏（8359.TW，石英紗已供日客）、富喬（1815.TW，low-CTE）卡位第二來源。HVLP 銅箔與 low-Dk/Q-Glass 玻纖布是 M8/M9 高速 CCL 的雙重隱性鎖喉，定價權在材料端而非 CCL 廠。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [HK] 建滔 Kingboard (0148.HK) | 銅箔+玻纖布大廠 | 垂直整合上游 |
| [JP] Nittobo 日東紡 (3110.T) | T-glass ~90%/NER 60-70% | 2026/4 再漲 20-30%；投逾 ¥500 億日台擴產、新產能最快 2027 中 |
| [TW] 南亞 / 宏和 (1303.TW / 1446.TW) | 銅箔/玻纖布台廠 | 供台廠 CCL |
| [JP] 三井金屬 / SK Nexilis (5706.T / —) | HVLP3+ 近壟斷·含次供僅滿足 50-60% | ⚠ 隱性單點：高盛估 HVLP3+ 缺口 2026/27/28 達 28%/39%/38%、含次供仍只滿足 5-6 成需求＝『新常態』短缺；三井 HVLP3+ 月產能僅 718 噸(2026)；2026/3 起漲 30%+；HVLP4 超低稜銅箔成 2026 H2 最新缺口 |
| [TW] 銅箔工業 Co-Tech (8358.TW) | HVLP 第二來源·市占估 5%→53% | ⚠ 2026/6/8 公告 NVIDIA 直接洽談 HVLP4 長約產能（客戶越過 CCL 廠直鎖上游）；停產標準銅箔全力轉 AI/5G 高階；獲高盛 BUY |
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台灣 CCL 三雄（AI 高速材料） Taiwan CCL Leaders
台灣 CCL 三雄供應全球 AI 伺服器與交換器高速基板，M8/M9 升級為估值核心。
台光電（2383.TW，M9 首家認證、Q1 2026 營收 NT$330.7 億創高、EPS 14.9、2025 全年 EPS 41.67、2026 Q2 起調漲售價至少 10%、擴產上修至 2027 年底月產能 945 萬張、獨家 Meta 訂單、5 月營收 156.19 億 YoY+115%、股價 2026/6 衝 5,185、花旗喊目標價 5,100）；聯茂（6213.TW，M9 2025 H2 獲美系 AI GPU 大廠認證、Q1 2026 營收 91.4 億創高、泰國廠月產能 60 萬張+今年再增 30 萬張；布局 AI ASIC/高速 switch/LEO 衛星、M8 高階下半年送樣放量；布局 AI ASIC/高速 switch/LEO 衛星、M8 高階下半年送樣放量）；台燿（6274.TW，Q1 2026 營收 100.5 億 +57.8% YoY、EPS 4.36、低損耗材料占營收 70%、切入 ASIC server 主板 + 800G switch、2026/6 外資目標價上修至 1,888 元）。⚠ 2026/6 下旬法人上調 Q2 估值：三雄受 ASP 升級＋漲價加乘，Q2 季增上看 30-35%，下半年漲價『未完待續』、能見度直達 2028；台光電 6 大外資最高喊 6,000 元、全年 EPS 上看 101。M9 2026 H2 量產、2027 放量；高盛 M9 應用路線：2026 H2 Vera Rubin CPX 版中介板 → 2027 多數 ASIC CSP 專案（TPU/Trainium/Meta ASIC）→ 2027 H2 Vera Rubin Ultra 交換器板+運算板，且 M9 將改用石英布（Q-Glass）+ HVLP4。⚠ 結構轉折（2026-H1）：NVIDIA 次世代 M10 CCL 測試由台光電獨家擴為三家供應商（台光電＋滬電 WUS 002463.SZ＋一台廠），1Q26 送樣、2Q26 出初步結果、2H27 量產，用於取代 Cartridge 的正交背板（midplane）與 Rubin Ultra/Feynman 的 Switch blade 主板，終結台光電 M9/M10 獨家；滬電並獨拿 NVIDIA LPU/LPX 52 層 PCB 訂單（4Q26 量產），中國廠技術壁壘快速補齊。⚠ 材料典範轉移：廣發證券指 NVIDIA 已『確認』Rubin Ultra 正交背板主材改採無玻纖 PTFE＋二氧化矽（支援 337G+ SerDes），M9＋Q-Glass 因玻纖 weave 介電不均質與石英布短缺出局，玻纖系 M9（台光電/聯茂/台燿）在該高價值應用被部分替代、須改推 PPO 或改質氟樹脂；生益（600183.SS）為 PTFE 正交背板主供材料、上游氟樹脂東岳（0189.HK）/大金（6367.JP）/昊華（600378.SS）受惠；台虹（8039.TW）拚全球第二供應源、博智（8155.TWO）混壓製程受惠，NVIDIA 預計 2026/7 敲定 78 或 108 層最終設計。M9 之爭從『有無』轉為『滲透率斜率』。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [TW] 台光電 EMC (2383.TW) | 全球 CCL 18.9% 居冠·M9 首家認證 | Q1 2026 EPS 14.9 創高；5 月營收 156.19 億 YoY+114.63%、1-5 月累計 626.09 億 YoY+73.18%；Q2 起全產品線漲價逾 10%、不排除續漲；JPM 上調目標價至 4,200、法人上修 2026 全年 EPS 上看 92.6 元（營收 1,636 億 YoY+73.6%）；⚠ 2026/6 下旬 6 大外資再狂升目標價、最高喊至 6,000 元、全年 EPS 上看 101 元（2028E EPS 估逾 200）；⚠ M9 之爭轉為『斜率』：傳 Rubin 量產過早恐沿用 M8、台光電仍規劃在 Switch Tray/UBB/CPX/Midplane 奪回市占、M9 ASP 約均價 5 倍、2026-H2 出貨 2027-28 放量；Meta 獨家 |
| [TW] 聯茂 ITEQ (6213.TW) | CCL 第二 | M9 獲美系 AI GPU 大廠認證；Q1 2026 營收 91.4 億創高；泰國廠擴產 |
| [TW] 台燿 TUC (6274.TW) | M8/M9 ASIC/switch | 切入 ASIC server 主板 + 800G switch；M8 隨 META Minipack/AWS Trainium 3 放量、高階占比 2026 估 >30%；4/25 起 CCL 全面漲價最高 40%、高階 20-25%；股價 2026/6 攻 1,835 叩關千金股、Q1 2026 EPS 4.36；高盛點名 CCL 雙雄、2026-28E EPS 12.67/23.19/34.18；⚠ 2026/6 外資重申買進、目標價上修至 1,888 元（ASIC server 案 Q2 起出貨、全年放量） |
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國際 CCL（高頻/特用） Global CCL (high-freq)
高頻/航太/特用 CCL 與高速材料的歐美日韓供應商。
Rogers（ROG，高頻微波 CCL 領導）、Panasonic（Megtron 整合 CCL）、Isola（high-speed digital）、AGC-Nelco、Park Aerospace（PKE，航太）、Doosan（韓，CCL）。多供應特用/高頻或與台廠互補。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Rogers Corp (ROG) | 高頻 CCL 領導 | RF/航太/AI 高頻 |
| [JP] Panasonic (CCL) (6752.T) | Megtron CCL | 樹脂+CCL 整合 |
| [US] Isola / AGC-Nelco (— / 5201.T) | high-speed digital | high-speed 數位 CCL |
| [KR] Doosan / Park Aero (— / PKE) | 韓 CCL / 航太 | Doosan 2026 CCL capex 增 2.8 倍至 ₩2,445 億；泰國 ₩1,800 億新廠 2028 H2 量產 |
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中國 CCL（國產替代） China CCL
中國 CCL 廠以本土 AI server/switch 與國產替代為主。
生益科技（600183.SS，中國 CCL 龍頭、切入高速材料；⚠ 2026-H1 被點為 NVIDIA Rubin Ultra PTFE 正交背板主供材料，氟樹脂上游東岳集團 0189.HK 為核心供應商，廣發估 2027 Kyber 平台 PTFE CCL 市場約 RMB80 億）、南亞新材（688519.SS）、華正新材（603186.SS）。中國 AI 算力國產化（華為/中興/國產 switch）拉動本土高速 CCL 需求；PTFE 路線受惠者重心偏向中國。⚠ 2026/6 下旬：建滔系 CCL 純度標的建滔積層板（KB Laminates 1888.HK）獲花旗升 BUY 目標價至 HK$120，料 7 月中旬發強勁上半年盈喜（1H26 淨利 YoY+273%、營收 YoY+74%），AI CCL 漲價直接灌入建滔現金流。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [CN] 生益科技 Shengyi (600183.SS) | 中國 CCL 龍頭·PTFE 正交背板主供 | ⚠ 2026-H1 被點為 NVIDIA Rubin Ultra PTFE 正交背板主供材料、氟樹脂上游東岳 0189.HK 核心供應商；切入 M6/M7 級國產替代 |
| [CN] 南亞新材 / 華正新材 (688519.SS / 603186.SS) | 中國第二梯隊 | 本土 AI server 供應 |
| [HK] 建滔積層板 Kingboard (0148.HK) | 量大·AI CCL 短缺最大現金牛 | ⚠ 2026-H1 垂直整合（玻纖紗/布→銅箔→CCL）成 AI CCL 短缺最大現金牛；過去一年漲約 148%、YTD +83%；2026/4/28 年內第四度漲價（FR-4 CCL 與膠片再漲 10%）、近期再發年內第五度漲價通；花旗估 2026-28 獲利 CAGR ~46%、上調目標價至 HK$30 |
| [HK] 建滔積層板 KB Laminates (1888.HK) | 建滔 CCL 純度標的 | ⚠ 2026/6 下旬花旗升 BUY 目標價至 HK$120（共識高估）、料 7 月中旬發強勁上半年盈喜：1H26 淨利估 YoY+273%、營收 YoY+74%；股價創新高 |
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台灣高階 PCB（AI server） Taiwan HPC PCB
AI 機櫃 PCB 用量暴增（UBB 通用基板/OAM 模組/HDI/backplane），台廠卡位 NVIDIA 平台。
金像電（2368.TW，四大 CSP 自研 ASIC〔AWS Trainium/Google TPU/Meta MTIA/MS Maia〕UBB+主板主力供應，非 NVIDIA GB200 板隊；2025 EPS ~19.47、毛利率站上 35%、UBB 層數升破 30 層拉抬 ASP；台灣首檔 PCB 千金股）；健鼎（3044.TW，UBB 次源 + switch 板）；欣興（3037.TW，GPU OAM HDI，見 substrate）；定穎投控（6251.TW）、博智（8155.TWO）。⚠ 絃外之音：金像電真正的客戶集中度在 CSP ASIC（非 NVIDIA），ASIC 算力放量＝金像電放量；高層數（20-30+ 層）高速板是技術門檻。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [TW] 金像電 GCE (2368.TW) | 四大 CSP ASIC UBB 主供 | 四大 CSP 自研 ASIC（AWS Trainium/Google TPU/Meta MTIA/MS Maia）UBB 主力供應；非 NVIDIA GB200 板隊；台灣首檔 PCB 千金股、股價站穩千元 ~1,315；5 月營收 87.73 億 YoY+87%；花旗喊目標價 1,650；2025 EPS ~19.47 |
| [TW] 健鼎 Tripod (3044.TW) | UBB 次源 / switch | AI server + networking |
| [TW] 定穎投控 / 博智 (6251.TW / 8155.TWO) | 高階 PCB | AI server PCB 供應 |
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中國高階 PCB China HPC PCB
中國 PCB 廠切入 AI 加速卡、白牌交換器與 HDI。
滬士電（WUS，002463.SZ，北美 switch 白牌 PCB 主供；⚠ 2026-H1 成 NVIDIA M10 CCL 測試中國代表、獨拿 NVIDIA LPU/LPX 推論機櫃 52 層超高難度 PCB 訂單〔4Q26 量產〕、在 Kyber 機櫃與 Rubin Ultra/Feynman PCB 開發領先；楠梓電 2316.TW 持 WUS 約 11-12% 股權、權益法認列受惠、股價 2026-H1 破百元）、勝宏科技（300476.SZ，NVIDIA HDI/加速卡板）、深南電路（002916.SZ）。北美 hyperscaler 白牌交換器與 AI 加速卡帶動中國高階 PCB；中國廠技術壁壘快速補齊。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 滬士電 WUS (002463.SZ) | switch 白牌主供·M10 中國代表 | ⚠ 2026-H1 成 NVIDIA M10 CCL 測試中國代表、獨拿 NVIDIA LPU/LPX 52 層 PCB 訂單（4Q26 量產）、Kyber/Rubin Ultra/Feynman PCB 開發領先；楠梓電 2316.TW 持股約 11-12% |
| [CN] 勝宏科技 Victory Giant (300476.SZ) | AI/HPC PCB 市占 13.8% 全球第一 | 2026/4/21 港股 H 股上市、淨募資 ~HK$199 億、首日漲 ~50% |
| [CN] 深南電路 SCC (002916.SZ) | 封裝基板+PCB | 垂直整合 |
| [TW] 楠梓電 NAN YA PCB (2316.TW) | 持滬電約 11-12% 股權 | ⚠ 2026-H1 持滬電 002463.SZ 約 11-12% 股權、權益法認列受惠 NVIDIA LPU/Rubin 訂單、股價突破百元 |
資料來源
歐美 PCB / 系統 US/EU PCB & EMS
歐美高階 PCB 與系統組裝廠，供應 AI server backplane 與國防/航太。
TTM Technologies（TTMI，AI server backplane/UBB、國防）、AT&S（ATS.VI，奧地利、高階 IC 載板+PCB、Kulim 量產）、Sanmina（SANM，EMS+PCB）。歐美在 backplane、國防航太高可靠度板有利基。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] TTM Technologies (TTMI) | AI backplane/國防 | AI server + 國防 |
| [AT] AT&S (ATS.VI) | 高階 IC 載板+PCB | Kulim 量產、AMD 客戶 |
| [US] Sanmina (SANM) | EMS+PCB | 資料中心/國防 |
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