AI 資料中心 電源 / 散熱供應鏈
Power & Thermal — AI 機櫃功率從 GB200 ~120kW 暴衝到 Rubin Ultra (Kyber) ~600kW，逼出兩場革命：供電端 54V→800V HVDC（Nvidia 2027 量產、減銅 45%、省 4 道轉換），散熱端 氣冷→液冷全面標配（cold plate/CDU/manifold/UQD 四件套）。最深單點：800V HVDC 主動元件（GaN/SiC + 固態變壓器）、ABF 等級被動元件（村田 MLCC 高階近獨家）、UQD 快接頭（CPC/Danfoss 規格主導）。台廠在 PSU（台達/光寶）、液冷模組（奇鋐/雙鴻）、BBU、power stage 卡位完整。
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市電輸入 / 800V HVDC 配電 Grid Input · 800V HVDC Distribution
資料中心進電到機櫃的配電：傳統 13.8kV AC→480V→54V 多級轉換，2027 起轉向 Nvidia 800V HVDC 直流配電（central rectifier + DC busway + sidecar）。
Nvidia GTC 2025 揭示 800V HVDC（減銅 45%、省 4 道轉換、效率 +5%、TCO -30%），2027 隨 Rubin Ultra Kyber 機櫃量產為拐點，但 Nvidia+Google 已把首批 800V HVDC 出貨提前到 2026Q3 小量（TrendForce 2026-06）；GTC 2026（3/16-19）公布從電網到 GPU 的完整 800VDC 夥伴清單，電源半導體新增 Renesas、Power Integrations、MPS、Richtek、ROHM 加入既有 Infineon、Navitas、TI、onsemi、STMicro——「誰拿到 Nvidia 800V 認證＝誰吃下下一代供電 BOM」重新洗牌議價權。TI（2026-03 與 Nvidia 合作開發完整 800V 電源方案）、onsemi（SiC/SST/PSU/800VDC 配電，2026-06 列入 Nvidia MGX 生態）、STMicro（800VDC→12V/6V 轉換）。系統夥伴 Vertiv（2026H2 推完整 800V DC 產品線）、Eaton（GTC 2026 推 Beam Rubin DSX 平台、grid-to-rack 整合者）、Schneider、Siemens、台達。固態變壓器（SST）取代多級 AC/DC 為新興單點。⚠ 2026-06 出現延後雜音：SemiAnalysis 轉看淡 800VDC，指 Vera Rubin 機櫃內部仍以 50V 配電（power shelf 把 800V 降回 ~50V 進運算盤）、Rubin 並未強制 800VDC（仍可吃 50V）、大規模放量恐由 2027 遞延至 2028+，hyperscaler 因『350-450V→800V→50V 多級轉換低效』偏好等待或改採 CSP ±400V 方案；台達/光寶供應鏈回應『未收到規格變更通知、產品布局不變、HVDC 長期方向不變』（TechNews/工商時報 2026-06-10~13）。另 2026-06-25 浮現安全規範缺口：NFPA 70E 等現行電氣安全規範仍以 <600V 系統為主，800V DC 的電弧能量計算/防護距離/人員安全標準待建立，恐影響商業化時程。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Vertiv (VRT) | 800V DC 領導生態 | 2026H2 推完整 800V DC 線、Nvidia 共構 |
| [US] Eaton (ETN) | HVDC 配電夥伴 | GTC 2026 推 Beam Rubin DSX 資料中心平台（支援 NVL72）、躍升 grid-to-rack 整合者 |
| [FR] Schneider Electric (SU.PA) | HVDC 配電夥伴 | 全球資料中心配電三巨頭之一、Nvidia 800V 生態夥伴、供 hyperscaler 中壓到機櫃整套配電，設施級電氣工程與規模為進入門檻 |
| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | 800V/SST 卡位 | 全球最大電源廠、Nvidia 800V 生態唯一台廠系統夥伴，供整流/SST 給 HVDC 配電端，垂直整合電源+散熱是難以複製的護城河 |
| [TW] 廣運 Kenmec (6125.TW) | 800V 機櫃級 | 台系機櫃級 800V HVDC+大型液冷整合廠(金運自研 2.5MW CDU)，切入日本算力，供整櫃電力+散熱方案、屬系統整合切入者（下半年 2.5MW 液冷系統待證） |
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PSU 電源供應器 / AC-DC PSU · AC-DC Power Supply
機櫃 AC-DC 電源供應器與電源櫃（power shelf），把市電/HVDC 轉成 54V/12V 母線。AI 高功率使 PSU 單價與瓦數大增；800VDC 時代躍升整櫃 Power Rack。
台達電 AI 伺服器 PSU 全球龍頭（2025 營收 5,549 億、YoY +31.8% 首破 5,000 億、2026 capex >461 億擴產；Q1'26 營收 1,593.53 億 YoY+34%、毛利率 37% 創高、EPS 7.91）——800VDC in-row 660kW Power Rack（含與 Nvidia 共同開發 480kW BBU）搶先 Q3 量產、±400V 今年出貨、800V 2027 放量；光寶 800VDC Power Rack 預計 Q3 完成驗證、Q4 量產、ASIC 客戶出貨提前（COMPUTEX 2026 首展 800VDC 液冷電源機櫃、5 月營收 173.5 億 YoY+29.6% 創 7 年半新高）；群電（Acbel 系，AI PSU）、康舒、Vertiv、Lite-On。台達憑量產時點領先構築護城河、光寶以 ASIC 客戶差異化。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | AI PSU/800V Power Rack 龍頭 | 800VDC in-row 660kW Power Rack（與 Nvidia 共同開發 480kW BBU）Q3'26 量產領先、±400V 今年出貨、800V 2027 放量；Q1'26 營收 1,593.53 億 YoY+34%、毛利率 37% 創高、EPS 7.91 |
| [TW] 光寶科 Lite-On (2301.TW) | AI PSU/800V Power Rack #2 | 800VDC Power Rack Q3'26 完成驗證、Q4'26 量產、ASIC 客戶出貨提前；5 月營收 173.5 億 YoY+29.6% 創 7 年半新高 |
| [TW] 群電 AcBel (6412.TW) | 全球 PSU 第三 | 台灣第三大交換式電源廠、全球市占約 12-15%，PSU 由 3kW 升級至 5.5/8kW，攜手 Supermicro/資策會布局 AI 算力，切入高功率題材但 hyperscaler 裝機經驗仍落後台達/光寶 |
| [TW] 康舒 AcBel(光寶集團) (6282.TW) | PSU 台廠 | 光寶集團旗下電源廠、老牌工業與伺服器電源供應商，供中低功率 AI 伺服器與 UPS 電源，非旗艦機櫃主供、屬 PSU 長尾補位 |
| [US] Vertiv / Lite-On(US) (VRT / 2301.TW) | 電源櫃/系統 | Vertiv 供整櫃 power shelf 與 UPS 系統、係 Nvidia 參考設計電力夥伴，把 PSU 整進機櫃層級交付 hyperscaler |
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板上電源 / 48V→12V IBC Board Power · 48V→12V IBC
進到運算盤後的中段降壓：48V→12V 中介匯流排轉換器（IBC）/PDB 與「垂直供電」（power-on-package）。GB200 採 PDB，下世代往晶片下方垂直供電。
Vicor（power-on-package 垂直/側向供電、48V→PoL 領導者）；台達（IBC/PDB 模組）；MPS（48V IBC）、ADI/Maxim、Renesas、Infineon 競逐。Nvidia DGX 用 IBC、GB200 改 PDB，48V→0.8V 路徑分裂為四支、各有冠軍。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Vicor (VICR) | 垂直供電(VPD)專利獨門 | 技術領導但商業落後：VPD 專利獨門者、factorized VPD 估每加速器省 ~100W，Rubin 被視為導向完整 VPD；惟量產 socket 多被 MPS 以成本+橫向整合勝出，2026-01 Vicor 於西德州對 MPS/緯創/廣達提專利侵權訴訟捍衛 IP |
| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | IBC/PDB 模組 | 全球最大電源廠切板上中段降壓，供 IBC/PDB 給 ODM 運算盤，憑量產規模與整櫃電源綁定卡位 |
| [US] Monolithic Power (MPWR) | 48V IBC 切入 | 以 GPU VRM 主供地位向上延伸吃 IBC，用 socket 端 PDN 綁定爭奪台達/Vicor 的中段降壓市場 |
| [US] Analog Devices / Renesas (ADI / 6723.T) | IBC/控制 | ADI(併 Maxim)、Renesas(併 Intersil)以數位電源控制與 IBC 補位，供 ODM 板電方案 |
| [DE] Infineon (IFX.DE) | 板上電源 | Nvidia 板上電源夥伴，供 OptiMOS 功率 MOSFET 與 IBC 控制，WBG 龍頭地位延伸至板電 |
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VRM 多相 / DrMOS power stage VRM Multiphase · DrMOS Power Stage
GPU/ASIC 旁的末段降壓 12V→0.8V：多相 VRM 控制器 + DrMOS/智慧功率級（power stage），決定供電瞬態與效率。
產業競爭力多步拆解：(1) 位置＝MPS 自 H100 設計取代 Vicor 成 GPU VRM 主供、對次世代 Vera Rubin(VR200 NVL144/R200 HGX) 估拿約 70% 份額（貢獻 2026 逾 $1 億上修），是控制器+power stage 整合方案的領導者；(2) 護城河＝PDN 與 GPU socket 共同設計綁定（板電 layout/瞬態調校深度客製、切換須重驗）+ 控制器與 DrMOS 一體降 BOM；(3) 挑戰者＝並非壟斷——現行 Blackwell(GB200/GB300) 世代 Infineon 已反攻取得約 60-70% 多相供電、Renesas（併 Intersil 數位多相）在 B200/Hopper 搶進『有感份額』，onsemi/TI 補 power stage，socket VRM 實為 MPS/Infineon/Renesas 三強分食的 oligopoly；(4) 破壞點＝Nvidia 世代交替時的 socket 重新分配（Rubin 由 MPS 收復、Blackwell 曾被 Infineon 吃走）＋2026-01 Vicor 於西德州對 MPS/緯創/廣達提串接式匯流排轉換器專利侵權訴訟，若成立恐衝擊 MPS 的 VPD 路線議價權；台廠茂達（多相 core power+DrMOS、國巨入主）、力智（90A SPS 已量產、AI 伺服器 Q1'26 約占營收 5%）僅切 power stage 長尾，AI 高階 VRM 主供仍在美系。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Monolithic Power (MPS) (MPWR) | GPU VRM 主供（Rubin ~70%） | 領導者：自 H100 設計取代 Vicor、次世代 Vera Rubin 估拿約 70% VRM 份額；但非壟斷——Blackwell 世代曾遭 Infineon/Renesas 分食，2026-01 遭 Vicor 提專利訴訟，socket 隨世代重新分配 |
| [DE] Infineon (IFX.DE) | Blackwell 多相 ~60-70% | 次強／挑戰者：於 Nvidia Blackwell(GB200/GB300) 世代反攻取得約 60-70% 多相供電份額，供 XDP 控制器+DrMOS，WBG+功率級一體是搶回 socket 的籌碼 |
| [JP] Renesas / onsemi (6723.T / ON) | VRM/power stage 追趕者 | 追趕者：Renesas(併 Intersil 數位多相) 於 Nvidia B200/Hopper 搶進『有感份額』、onsemi(DrMOS power stage) 補功率級，供 ODM 端 VRM、分食 socket 分配 |
| [TW] 茂達 Anpec (6138.TWO) | core power/DrMOS 台廠 | 全球風扇驅動 IC 龍頭、國巨(陳泰銘)入主的類比 IC 廠，供伺服器 core power/DrMOS/電流感測補台達/MPS 長尾，AI 高階 VRM 主供仍在美系 |
| [TW] 力智 uPI (6719.TWO) | Smart Power Stage 台廠 | 已量產 90A Smart Power Stage(用於 MSI/華碩高階主板)、供 Nvidia 消費級 GPU PMIC 與 AMD/Intel/CSP，AI 伺服器 Q1'26 占營收約 5%、以多相控制器+SPS 整合切入但份額仍小 |
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AI 機櫃系統整合 / 液冷整合 AI Rack Integration · Liquid Cooling
GB200/GB300 NVL72→Rubin Kyber 機櫃的電力+散熱系統整合：把 PSU、BBU、busbar、cold plate、CDU、manifold 整進機櫃。液冷 2026 成標配。
機櫃功率 GB200 ~120kW→GB300 ~140kW→Rubin Ultra Kyber ~600kW(→1MW)，逼出 800V 供電 + 全機櫃液冷。台達（電源+液冷整櫃）、奇鋐/雙鴻（液冷模組整合）、ODM 鴻海/廣達/緯創組裝；Vertiv/廣運金運（整櫃 CDU+液冷）。L2L/L2A 散熱解方四件套（cold plate/CDU/manifold/UQD）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | 電源+液冷整櫃 | 全球唯一同時供電源(PSU/BBU/HVDC)與液冷(CDU/冷板)的整櫃整合者，電源散熱雙引擎讓 ODM 難以繞過、對 Nvidia/hyperscaler 一站交付 |
| [TW] 奇鋐 AVC (3017.TW) | 液冷模組整合 #1 | GB200/GB300 水冷板市占約 40-50%、1Q26 營收 YoY 翻倍；奇鋐+雙鴻冷板合計約 60-75%、前 5 月營收 YoY+90.3% 創同期新高；VR200 單櫃液冷產值由 GB300 ~$35k 跳升至 ~$63-65k |
| [TW] 雙鴻 Auras (3324.TW) | 液冷模組整合 #2 | 台系冷板+液冷模組第二大廠(僅次奇鋐)、GB300 冷板市占約 20-25%(奇鋐+雙鴻合計約 60-75%)，供 ODM 整櫃液冷；2025 EPS 28.26 創高、水冷占比挑戰 55%+、2026E EPS 上看 57.5 元 |
| [TW] 鴻海/廣達/緯創 ODM (2317.TW / 2382.TW / 3231.TW) | 機櫃 ODM 組裝 | 全球 AI 機櫃 L6-L11 系統整合三巨頭，把電源+散熱+運算盤整進 NVL72 交付 hyperscaler，Nvidia 認證與產能規模為進入門檻 |
| [US] Vertiv (VRT) | 整櫃電力+散熱 | Nvidia 參考設計、Q1'26 營收 $26.5 億 YoY+30%、調整後 EPS $1.17 YoY+83%、在手訂單 >$150 億、2026 財測上修至 $135-140 億 |
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終端需求 / AI 機櫃功率曲線 Demand · AI Rack Power Curve
電源散熱需求源頭：Nvidia GB200/GB300 NVL72→Rubin/Rubin Ultra Kyber，與 hyperscaler 液冷滲透率。機櫃功率 5 倍跳升是整鏈驅動力。
GB200 ~120kW→GB300 ~140kW→Vera Rubin VR200 NVL72 ~190-230kW→Rubin Ultra Kyber NVL576 ~600kW(目標 1MW，2027 量產)；GB200/GB300 2025 出貨估 2.7–2.8 萬櫃、2026 突破 5 萬櫃；AI 晶片液冷滲透率 2025 >30%→2026 ~47%(TrendForce)→2027 >50%；VR200 單櫃液冷產值由 GB300 ~$35k 跳升至 ~$63-65k(+50%以上)。hyperscaler（微軟/Google/AWS/Meta）+ Nvidia 定義參考架構。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Nvidia (NVDA) | 架構定義者 | AI 機櫃架構唯一定義者、發放 800V HVDC 與液冷參考設計並認證整條供應鏈，Kyber ~600kW 2027 量產，是整鏈規格與 BOM 的源頭 |
| [US] Microsoft / Google / AWS / Meta (MSFT / GOOGL / AMZN / META) | hyperscaler 需求 | 四大 hyperscaler 為終端付費方，資本支出定義液冷+HVDC 滲透率，並以自研 ASIC 機櫃(±400V)分流 Nvidia 標準 |
| [US] AMD / Broadcom (AMD / AVGO) | ASIC/GPU 需求 | AMD MI400 GPU 與 Broadcom 客製 ASIC(Google TPU 等)推升高功率機櫃，是液冷+HVDC 的第二需求引擎、非 Nvidia 陣營 |
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800V HVDC / 固態變壓器 / sidecar 800V HVDC · SST · Sidecar
800V HVDC 的核心硬體：固態變壓器（SST）、800V sidecar 電源、central rectifier，把 800V 直流送進機櫃。
Nvidia GTC 2025 展示 800V sidecar 供 576 顆 Rubin Ultra；GTC 2026（3/16-19）把架構主導權收回、公布從電網到 GPU 完整夥伴清單，「誰拿到 Nvidia 800V 認證＝誰吃下下一代供電 BOM」。Infineon（與 Nvidia 共同重塑 800V 架構、SiC/GaN、推 TDM2354x 雙相 VPD 模組電流密度 1.6 A/mm²、主打 800V/SSCB、2025 power-semi 市佔 >19.5% 居首、本年度純 AI 營收目標約 €15 億）、TI（2026-03 與 Nvidia 合作開發完整 800V 電源方案）、台達（SST/HVDC 整流）、Navitas（與 Nvidia 合作 800V HVDC for Kyber、GaN+SiC）、Vertiv/Eaton（central rectifier）。台達 ±400V/800V HVDC 已獲兩家美系 AI 指標客戶採用、2026Q3 起出貨，導入較原估 2027 提前；800V 大規模放量仍看 2027 Kyber。隱性單點：SST 把中壓 13.8kV/34.5kV 直轉 800V DC，一次側用 650V GaN 半橋、二次側 100V GaN——放量的真正瓶頸是 SiC/GaN 元件良率與 Nvidia 認證，不是台廠整流組裝；二階受惠者是 WBG 晶圓與封裝。⚠ 2026-06 風險升溫：SemiAnalysis 轉看淡 800VDC、指 Vera Rubin 內部仍 50V 配電且未強制 800V，800V 大規模放量恐由 2027 滑向 2028+，近期 hyperscaler 偏好 ±400V——惟 ±400V 時程不受影響，對台達/光寶整櫃電源衝擊有限（產品布局通吃兩種電壓）；另 800V DC 缺 NFPA 70E 等 >600V 安全規範（電弧能量/防護距離），為商業化新變數。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [DE] Infineon (IFX.DE) | 800V 主動元件領導 | 與 Nvidia 共同重塑 800V 架構、TDM2354x 雙相 VPD 模組電流密度 1.6 A/mm²、2025 power-semi 市佔 >19.5% 居首、本年度純 AI 營收目標約 €15 億 |
| [US] Texas Instruments (TXN) | 800V 電源方案夥伴 | 2026-03 與 Nvidia 合作開發完整 800V 電源方案、GTC 2026 列入電網到 GPU 夥伴清單 |
| [US] Navitas Semiconductor (NVTS) | GaN/SiC 800V | Nvidia 800V HVDC for Kyber 合作、2026-06 正式加入 Nvidia MGX 800V 生態；GTC 2026 發表 800V→6V 單級 DC-DC 電源板（取消 48V IBC、16×650V GaNFast、峰值效率 96.5%、功率密度 2,100 W/in³）；Q1'26 AI 基建營收 QoQ+50%、高功率 YoY+35%（惟整體營收 $8.6M YoY-39%、仍虧損） |
| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | SST/HVDC 台廠 | Nvidia 800V 生態唯一台廠、±400V/800V HVDC 已獲兩家美系 AI 指標客戶採用 2026Q3 出貨，供 SST/整流硬體、卡整流組裝環節但受限於 SiC/GaN 元件供給 |
| [US] Vertiv / Eaton (VRT / ETN) | central rectifier | 供 800V central rectifier 與 DC busway 給機櫃入電端、2026H2 推出，Eaton 以 Beam Rubin DSX 升為 grid-to-rack 整合者 |
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GaN / SiC 功率元件 GaN · SiC Power Devices
高頻高效電源用寬能隙（WBG）功率元件：GaN（高頻 PSU/DC-DC）、SiC（高壓 HVDC）。AI 高功率電源加速滲透。
GaN：Navitas（GaNFast）、Power Integrations、Infineon、EPC、Innoscience（中）；SiC：Infineon、onsemi、STMicro、Wolfspeed、Rohm。800V HVDC 使 SiC（高壓）與 GaN（高頻）需求同步拉升；GTC 2026 把 GaN/SiC 與矽基模組廠（Navitas/Power Integrations/onsemi/ROHM/STMicro/Renesas vs Infineon/MPS/TI/Richtek）正式列入 800V/±400V 機櫃供電守門人。電源半導體成 AI 基建新利潤池——南韓啟動約 $3.29 億 R&D 計畫推動 AI 資料中心電源半導體（被視為下一個 DRAM 級金雞母）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [DE] Infineon (IFX.DE) | GaN+SiC 龍頭 | 全球功率半導體市占 >19.5% 居首、GaN 與 SiC 雙線齊備的 WBG 龍頭，供 800V/±400V 機櫃供電元件、是 Nvidia 800V 認證守門人的核心 |
| [US] Navitas (NVTS) | GaN 純玩家 | GaN 純玩家、與 Nvidia 合作 800V HVDC for Kyber 並發表 800V→6V 單級電源板(取消 48V IBC)，卡位前瞻但整體營收仍小且虧損 |
| [US] Power Integrations (POWI) | GaN 電源 IC | 高壓 GaN IC 供應商、GTC 2026 列入 Nvidia 800VDC 電源半導體夥伴，供高壓 GaN 給機櫃電源、以整合式 IC 差異化 |
| [US] onsemi / STMicro / Rohm (ON / STM / 6963.T) | SiC 主力 | 高壓 SiC；onsemi 2026-06 列入 Nvidia MGX 800VDC 生態（SiC/SST/PSU/配電）、STMicro 2026 推 800VDC→12V/6V 轉換 |
| [CN] Innoscience 英諾賽科 (2577.HK) | GaN 中系 | 中國最大 GaN IDM、全球唯一 8 吋 GaN 量產者，以成本與產能規模切消費/工業電源，AI 高壓 GaN 仍待認證、對美系陣營形成價格壓力 |
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BBU 備援電池 / 超級電容 BBU · Supercapacitor
AI 機櫃斷電瞬間維持運算的備援電池模組（BBU/磷酸鐵鋰）與超級電容，GB200 起成標配；GB300 NVL72 起超級電容升格 capacitor tray 標配、BBU 為選配，雙軌備援。
產業競爭力多步拆解：(1) 位置＝BBU 因 Nvidia GB200 改規成 AI 機櫃標配，台廠 AES-KY 為最純受益龍頭（BBU 占營收過半、2025 營收破 160 億 YoY ~+60%、Q1'26 GM 36.1%/EPS 10.64），順達為次強（2026 法說 BBU/非 IT 佔比首破五成、BBU 全年目標逾 50 億、產能翻倍、切台達電與 Nvidia Vera Rubin、估 2026 營收 160.6 億 YoY+21.5%、EPS 上看 12.85、與台達共推 400/800VDC BBU 2027 量產）；(2) 護城河＝客戶認證綁定（高壓 BBU 需解 thermal-runaway 安全驗證、Nvidia/台達 BOM 認證期長）+ 產能提前卡位；門檻中偏低、非製程壁壘，故五雄（含新盛力/系統電）都能分食；(3) 挑戰者＝彼此競爭激烈，比拚的是高壓（400/800VDC）BBU 誰先過認證放量（AES-KY 高壓 BBU 估 2026H2-2027 量產）；(4) 破壞點（絃外之音）＝需求規格本身有不確定性——GB300 NVL72 參考設計改為 capacitor tray 標配、BBU 轉『選配』，且 2026-02 郭明錤指 Nvidia 曾自 GB300 參考設計移除超級電容 shelf（CSP 仍可自訂機櫃保留），BBU/超級電容雙軌的最終標配比重仍在變動、是估值最大變數。市場 2026 +50%、規模 ~$3.7 億；每櫃 5 顆 BBU（單顆 ~$300、整櫃 ~$1,500）。超級電容(LIC)由日本 Musashi 近獨家（GB300 每櫃 >300 顆、產能 6.5M 顆 vs 2026 需求 15-18M 嚴重缺口），國巨/AVX、村田追趕；2026 GB200/GB300 機櫃出貨估 5-6 萬座（YoY ~倍增）帶動雙軌備援放量。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] AES-KY (6781.TW) | BBU 龍頭/最純受益股 | 領導者：BBU 占營收過半、最純 BBU 受益股、2025 營收破 160 億 YoY ~+60%、Q1'26 GM 36.1%/EPS 10.64；高壓(400/800VDC)BBU 已克服 thermal-runaway、估 2026H2-2027 量產 |
| [TW] 順達 Dynapack (3211.TW) | BBU 佔比破五成 | 2026 法說 BBU/非 IT 佔比首破五成、BBU 全年營收目標逾 50 億、產能翻倍、切入台達/Nvidia Vera Rubin、估 2026 營收 160.6 億 YoY+21.5%、EPS 上看 12.85 |
| [TW] 新盛力 / 系統電 (4931.TWO / 5309.TWO) | BBU 台廠 | 台灣 BBU 五雄成員，供 AI 伺服器 BBU 模組與電池保護，隨 GB200/GB300 每櫃 5 顆 BBU 標配放量、屬 AES-KY/順達之後的第二梯隊 |
| [TW] 國巨(AVX) / 村田 (2327.TW / 6981.T) | 超級電容 | 國巨(併 AVX)、村田追趕 Musashi 的 GB300 LIC 近獨家，供超級電容/EDLC 搭配 BBU 雙軌備援、卡位缺口替代 |
| [JP] Musashi Energy Solutions (7220.T) | AI 資料中心 LIC 唯一量產者 | 近獨家但需求存變數：全球唯一量產 AI 資料中心混合超級電容者、每櫃 >300 顆、產能 6.5M vs 2026 需求 15-18M 嚴重缺口；惟 2026-02 郭明錤指 Nvidia 曾自 GB300 參考設計移除超級電容 shelf（CSP 可自訂保留），最終需求量待定 |
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銅巴 / busbar / 連接 Busbar · Copper Connection
機櫃內高電流匯流的銅巴（busbar）、電源連接器與母線；800V HVDC 減銅 45% 是核心命題。
高功率機櫃用 busbar/連接器：Amphenol、TE Connectivity、Molex（Koch）國際大廠；台廠健和興（連接器）、貿聯-KY（線束/連接）。800V HVDC 把 1MW 機櫃銅用量從 >200kg 大減（減銅 45%）為主要賣點。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Amphenol (APH) | 高速/電源連接龍頭 | 全球連接器龍頭、Nvidia GB200 NVLink 背板首選(UltraPass Paladin)並供機櫃電源連接，高速+電源雙卡位、Nvidia 首要來源難撼動 |
| [CH] TE Connectivity (TEL) | 電源連接第二源 | 全球連接器第二大廠、Nvidia 為關鍵接口指定的 Amphenol 備援第二供應源，供 HVDC/高電流連接、以雙源策略分食機櫃連接 BOM |
| [TW] 貿聯-KY BizLink (3665.TW) | 線束/busbar 台廠 | 台灣唯一通過 Nvidia 認證的高階 rack busbar/連接器供應商(48-54VDC、300-1400A)，供 CSP 客戶，Rubin 世代每櫃電纜價值估翻倍 |
| [TW] 健和興 Excel Cell (3003.TW) | BBU 連接器台廠 | 連接器/線材佔營收約 89%，BBU 連接器在台達/光寶等台系電源廠市占高，切 GB200 BBU 連接與備援電力，屬連接長尾 |
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被動元件 MLCC / 電感 Passives · MLCC · Inductor
供電必備被動元件：高容/高頻 MLCC、電源電感、鉭質電容。AI 伺服器用量暴增、高階規格短缺。
產業競爭力多步拆解：(1) 位置＝AI 伺服器高階 MLCC 由村田近獨家把持（高階區約 70% 全球居首、村田+三星電機雙雄合計 >80%），47μF 0402（800 層）等最高容值規格村田獨走、AI 伺服器最缺；(2) 護城河＝製程/材料壁壘（超薄介電層×數百層堆疊的良率 know-how）+ 客戶認證綁定（AI 伺服器主板 BOM 一旦驗證極難換料），非資本可速成；(3) 挑戰者＝三星電機是唯一夠格的次強（約 25-28%、2026-03 才量產 X6S 高階系列切入），日系 TDK/太陽誘電居前三但強項偏電源電感/車規，中系（風華高科等）仍卡在中低階＋認證；(4) 破壞點＝高階容值一旦有第二來源通過 AI 認證、或村田 2026-04 15-35% 漲價過猛誘客戶分散供應鏈，近獨家議價權會鬆動；鉭電容側國巨（AI 占 Q1'26 營收 13-15%、Kemet 鉭電容 6 月起累漲 65%、Panasonic SP-Cap 同步漲 20-30%）與 Panasonic 分食。電源電感 TDK/村田/Vishay。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [JP] 村田 Murata (6981.T) | AI 高階 MLCC 領導 ~70% | 領導者：AI 伺服器高階 MLCC 約 70% 全球居首、47μF 0402（800 層）近獨家、AI MLCC 需求 2030 達 2025 之 3.3 倍、2026-04 高階漲價 15-35% |
| [KR] Samsung Electro-Mech (009150.KS) | AI 高階 MLCC 次強 ~25-28% | 次強：高階 MLCC 約 25-28% 居第二、與村田並列高階雙雄（合計 >80%）、2026-03 才量產 X6S 高階系列切 AI 伺服器，高容值製程門檻讓台廠僅補中低階 |
| [TW] 國巨 Yageo (2327.TW) | MLCC/鉭電容台廠 | AI 占 Q1'26 營收 13-15%、旗下 Kemet 鉭電容自 6 月累計漲幅達 65%（Panasonic SP-Cap 7/1 起漲 20-30% 同步）、市值破兆、大摩 2026-06 調高目標價至 1,355 元 |
| [JP] TDK / 太陽誘電 (6762.T / 6976.T) | MLCC/電感 | 日系被動元件大廠、與村田同列前三高階 MLCC，TDK 強在電源電感、太陽誘電強在高容 MLCC，供 AI 伺服器供電模組 |
| [TW] 華新科 Walsin (2492.TW) | MLCC 台廠 #2 | 台灣 MLCC 第二(次於國巨)，供 AI 伺服器中低階 MLCC 配套與晶片電阻，享缺貨漲價但高階容值仍由村田/三星主導 |
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冷板 cold plate / 水冷板 Cold Plate
直接貼在 GPU/CPU 上、以冷卻液帶走 70–80% 熱的水冷板（cold plate），是液冷四件套核心、AI 散熱最高價值。
奇鋐（GB300 水冷板主供、連 10 月營收創高）、雙鴻（cold plate/EPS 28.26 創高）、健策（封裝級 lid/IHS/In-TIM 最貼 CoWoS）；國際 Boyd、Cooler Master、AVC。微通道（microchannel）為下一升級。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 奇鋐 AVC (3017.TW) | 水冷板 #1 | GB200/GB300 水冷板主供、市占約 40-50%(散熱三雄之首)，供 Nvidia/ODM 整櫃液冷冷板；5 月營收 158.7 億 YoY+60.6%、前 5 月 YoY+90.3% 創同期新高 |
| [TW] 雙鴻 Auras (3324.TW) | 水冷板 #2 | 台系水冷板第二大廠(GB300 冷板約 20-25%、與奇鋐合計約 60-75%)、氣冷液冷兼具，供 ODM 冷板+分歧管；2025 EPS 28.26 創高、水冷占比挑戰 55%+ |
| [TW] 健策 Jentech (3653.TW) | 封裝級 lid/IHS | 散熱三雄之一、台積電 CoWoS 封裝級散熱蓋(lid/IHS)近獨家，最貼晶片端的散熱單點(散熱占營收約 70%)，並已出貨 GPU cold plate，與 CoWoS 產能同步、門檻在製程認證 |
| [US] Boyd Thermal (Eaton) (ETN) | 國際冷板（併入 Eaton） | Eaton 2026-03 以 95 億美元收購 Boyd Thermal（2026E 營收貢獻上修至 ~17 億美元）、grid-to-chip 整合 |
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CDU 冷卻液分配單元 CDU · Coolant Distribution Unit
冷卻液分配單元（CDU），把熱從機櫃帶到設施側冷卻塔（L2L）或風側（L2A），含泵浦/熱交換器/冗餘液路。
台達（整櫃 CDU）、Vertiv（in-row/in-rack CDU）、Boyd、高力（板式熱交換器+CDU、Nvidia 認證待證）、雙鴻；廣運金運（自研 2.5MW 超大型 CDU、Redfish 架構、進軍日本算力）。CDU 為整櫃液冷必備。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | 整櫃 CDU | 供 in-rack/in-row CDU 給 AI 機櫃，憑電源+散熱整合能力綁定整櫃交付，是唯一能同時出電源與液冷的台系整合者 |
| [US] Vertiv (VRT) | CDU 國際領導 | 全球 CDU 與資料中心熱管理龍頭、Nvidia 液冷參考設計指定夥伴，在手訂單 >$150 億，供 hyperscaler 整櫃 CDU+熱管理 |
| [TW] 高力 Kaori (8996.TW) | 熱交換+CDU | 全球前五板式熱交換器廠、精密硬銲技術切 AI 伺服器 CDU+manifold，並為 Bloom Energy SOFC Hotbox 供應商，液冷+氫能雙引擎（AI CDU 對 Nvidia 認證待證） |
| [TW] 廣運金運 Kenmec (6125.TW) | 大型 CDU | 子公司金運自研 2.5MW 超大型 CDU(採 Redfish 遠端管理)、以設施級大型 CDU 差異化切入日本算力，屬整櫃液冷系統整合切入者、規模仍小於台達/Vertiv |
| [US] Boyd Thermal(Eaton) / 雙鴻 (ETN / 3324.TW) | CDU 模組 | Boyd 2026-03 併入 Eaton；Schneider 以 Motivair 推 2.5MW CDU；Vertiv 2026-04 併 Strategic Thermal Labs（冷板/server-side 液冷）、2026-06 併 ThermoKey（熱交換/heat rejection、強化 EMEA） |
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分歧管 / UQD 快接頭 Manifold · UQD Quick Disconnect
機櫃內冷卻液分配的分歧管（manifold）與通用快接頭（UQD），防漏/熱插拔關鍵，是液冷規格瓶頸。
產業競爭力多步拆解：(1) 位置＝UQD 為 Intel 發起、OCP 制定的開放盲插快接標準，規格話語權集中在 CPC(Colder Products)、Parker Hannifin、Staubli、Danfoss 四家歐美老廠；(2) 護城河＝規格制定＋防漏/盲插可靠性認證（滴漏率、上萬次熱插拔壽命、資料中心零洩漏門檻）+ CPC 為標準原始制定者的先行綁定；(3) 挑戰者＝並非單點壟斷——市場已見 JONHON、Lankelec、Envicool、Amphenol、CEJN 等眾多中系/國際廠加入（UQD 市場 2030 上看 ~$19 億、CAGR ~27%），台廠富世達進 Nvidia GB300 UQD 供應鏈、福華/廣運補 manifold/快接；(4) 破壞點＝OCP 開放標準本質降低了規格壁壘（人人可依標準製造），真正護城河退化為認證+可靠度+成本，台廠與中系以在地供應/價格切入正逐步侵蝕外商份額，屬規格接受者但滲透中——單點性弱於元件級（村田/Musashi），偏『認證+可靠度』護城河。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] CPC (Colder Products) (—) | UQD 規格制定者 | 領導者：Dover 旗下、OCP UQD 開放標準原始制定者之一，防漏/盲插規格先行綁定，是台廠須遵循的規格上游；惟開放標準本質使其非壟斷、面臨眾多廠商依標準生產 |
| [US] Parker / Staubli / Danfoss (PH / — / —) | UQD/manifold 四強 | 次強群：與 CPC 並列 UQD/manifold 主導四強，Parker(PH)上市、Staubli/Danfoss 未上市，供防漏盲插快接；市場另有 JONHON/Lankelec/Envicool 等中系以成本搶進 |
| [TW] 富世達 Fositek (6805.TW) | UQD 台廠 | 進 Nvidia GB300 UQD 供應鏈的台廠代表、水冷+鉸鏈雙引擎，供快接頭/分歧管給 ODM，但規格話語權仍在 CPC/Danfoss、屬規格接受者 |
| [TW] 福華 / 廣運 Kenmec (8085.TWO / 6125.TW) | 快接/manifold 台廠 | 台系快接頭/manifold 補位者，切入液冷連接件供 ODM，係規格接受者、以在地供應與成本切入國際規格框架 |
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熱導管 / 均熱板 VC Heat Pipe · Vapor Chamber
氣冷與輔助散熱用熱導管（heat pipe）與均熱板（vapor chamber, VC），2D 均溫；液冷時代轉為輔助/邊緣應用。
台廠超眾（VC/heat pipe，月產能百萬級）、泰碩（VC/heat pipe）、力致（VC）、雙鴻；高功率液冷下熱導管/VC 退為氣冷輔助與部分元件散熱，仍有結構需求但成長慢於液冷。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 超眾 Chaun-Choung (6230.TWO) | VC/heat pipe 台廠 | 台系熱導管/均熱板大廠、月產能百萬級(健策集團),供伺服器與 GPU 氣冷散熱件，液冷時代轉輔助但仍有結構散熱需求 |
| [TW] 泰碩 Taisol (3338.TWO) | VC/heat pipe | 台系 VC/熱導管供應商，供筆電與伺服器薄型均溫板，液冷主流下 VC 退為氣冷與元件散熱輔助 |
| [TW] 力致 Forcecon (3483.TWO) | VC 台廠 | 台系 VC/散熱模組廠，供 GPU/伺服器均熱板與模組，屬氣冷輔助長尾、成長慢於液冷冷板 |
| [TW] 雙鴻 Auras (3324.TW) | VC+液冷 | 少數氣冷(VC/heat pipe)與液冷(cold plate)兼具的台廠、水冷板市占第二，可隨氣轉液無縫切換、客戶轉換成本低 |
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風扇 / TIM 導熱介面 / 浸沒式 Fan · TIM · Immersion
系統風扇（fan，氣冷+L2A 輔助）、導熱介面材料（TIM）與前瞻浸沒式（immersion）冷卻。
風扇：台達、建準（Sunon）、AVC 寡占伺服器風扇；TIM：Honeywell、信越、中石科（液態金屬/導熱膏）；浸沒式（immersion）多在試點（GRC/LiquidStack/3M 退出 PFAS）為前瞻方案。液冷主流下風扇轉 L2A 輔助。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | 伺服器風扇 | 全球最大電源廠亦供高轉速伺服器風扇，AI 機櫃液冷主流下轉 L2A 氣側輔助散熱，與整櫃電源散熱綁售 |
| [TW] 建準 Sunon (2421.TW) | 全球伺服器風扇前三 | 全球伺服器風扇市占約 20% 前三、Dell/HPE/Google/AWS/Meta/Microsoft 主供，推全球唯一 800V EC 風扇卡位 HVDC，伺服器占營收 66% |
| [US] Honeywell / 信越 (HON / 4063.T) | TIM 領導 | 全球導熱介面材料(TIM)領導者，供 GPU/CPU 與散熱蓋間導熱膏/PCM，信越(Shin-Etsu)在高階矽膠 TIM 具材料壁壘 |
| [CN] 中石科技 Sinwa (300684.SZ) | TIM 中系 | 中國 TIM/液態金屬供應商，以成本切消費與部分伺服器 TIM，對日美領導廠形成價格壓力、AI 高階仍待認證 |
| [US] GRC / LiquidStack (— / —) | 浸沒式前瞻 | 浸沒式冷卻前瞻試點者(單相/兩相)，3M 退出 PFAS 冷卻液(待證)增變數，尚未主流化、屬長線替代方案 |
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