AI Server ODM — 從 GPU 運算盤/交換盤、機櫃整合到 OEM 品牌與雲端終端。Nvidia GB200/GB300 NVL72 把伺服器由「一台主機」變成「一整櫃液冷系統」，台灣 ODM（鴻海/廣達/緯創/緯穎）拿下絕大多數機櫃組裝。真瓶頸不在組裝（紅海）而在認證資格＋關鍵零組件單點：滑軌（川湖近獨佔）、GPU socket（嘉澤）、白牌交換器（智邦）、800G 光模組（旭創）、UBB/HDI 高多層板。2026 進入 Rubin NVL144 與 800VDC、CPO 換代。
Nvidia GPU+CPU 超級晶片主板（Bianca, GB200/GB300）、HGX baseboard、ASIC OAM 模組與運算盤（compute tray）組裝。
GB200 NVL72 = 18 片運算盤（每盤 2 塊 Bianca 主板）+ 9 片 NVSwitch 交換盤；主板＋HBM＋VR 整合門檻高。鴻海與緯創為 GB200 運算盤/交換盤主力組裝；模組導入 CoWoS（見 CoWoS 圖）。緯創為 AI 運算板主要供應商之一。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 鴻海 Foxconn (2317.TW) | 運算/交換盤主力 | ⚑ GB200/GB300 主板組裝主導 |
| [TW] 緯創 Wistron (3231.TW) | AI 運算板主供 | AI 運算盤主要供應商 |
| [US] Nvidia (設計) (NVDA) | 平台定義 | 規格與參考設計 |
| [TW] 技嘉 Gigabyte (2376.TW) | HGX/OAM 板 | 板卡起家 |
整櫃 AI 伺服器（GB200/GB300 NVL72）系統整合：運算盤+交換盤+液冷+供電+NVLink 銅背板組成 ~120kW 機櫃，並做整櫃測試出貨。
⚑ 機櫃組裝是 ODM 核心戰場：鴻海（GB200/GB300 機櫃市佔 ~52% 主導、鴻佰/Ingrasys 提供液冷、墨西哥/台/越廠、2025 機櫃貢獻破兆）；廣達（~19%、QCT 雲達深耕北美 CSP、液冷整合穩定）；緯創（~21%、運算板＋整櫃，2025 合併營收超越廣達）；緯穎（hyperscaler 客製，見 f-oem）。⚠ 市佔依出貨/營收口徑與季度差異大。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 鴻海 Foxconn (鴻佰/Ingrasys) (2317.TW) | AI 機櫃 >40% (公司) / ~52% (券商) | ⚑ 2026/4 月營收 NT$8,321 億 +29.7% YoY，創同期史高；AI 機櫃約 3,700 櫃/月（全球月產 ~8,300 中占 >44%）；Q1 營收突破 2.13 兆，AI 伺服器取代 iPhone 成第一引擎；Q2 AI 機櫃持續成長，季增年增 |
| [TW] 廣達 Quanta (QCT/雲達) (2382.TW) | 機櫃 ~19% | 北美 CSP 深耕、液冷穩定；Q1 2026 營收 NT$8,092 億 +66.6% YoY 創季高，伺服器佔 80%、AI 伺服器佔伺服器 75%；Q2 AI 伺服器收入將再季增雙位數；Q1 2026 營收 NT$8,092 億 +66.6% YoY 創季高，伺服器佔 80%、AI 伺服器佔伺服器 75%；Q2 AI 伺服器收入將再季增雙位數 |
| [TW] 緯創 Wistron (3231.TW) | 機櫃 ~21% | 2025 合併營收超廣達；Q1 2026 合併營收 NT$8,463 億 +144% YoY；AI 產品佔比約 70%；2026 全年高雙位數成長；Q1 2026 合併營收 NT$8,463 億 +144% YoY；AI 產品佔比約 70%；2026 全年高雙位數成長 |
| [TW] 雲達 QCT / 神雲 MiTAC (— / —) | 系統/委外 | 私有/集團內，無獨立代號 |
向雲端客戶交付的兩條路：(1) hyperscaler 客製 ODM（緯穎、英業達），(2) OEM 品牌伺服器（SMCI、Dell、HPE、技嘉、神達）。傳統紅海，但 Nvidia/CSP 認證資格形成護城河。
Hyperscaler 客製：緯穎（AWS/Google/Meta/Microsoft 客製、2025 營收 +163.7% YoY、GB200＋自研 ASIC 伺服器）；英業達（CSP AI 伺服器；Q1 2026 合併營收 NT$2,003 億 +27.6% YoY 創季高；伺服器業務首度突破營收 50%；中國客戶佔 AI 伺服器超過 50%；Q1 2026 合併營收 NT$2,003 億 +27.6% YoY 創季高；伺服器業務首度突破營收 50%；中國客戶佔 AI 伺服器超過 50%、L10 整櫃）。OEM 品牌：美超微 SMCI（NVL72 rack-scale、液冷模組化）、Dell（FY26 AI 伺服器 ~$90 億/季峰、xAI $5B 訂單、GB200/GB300 rack-scale）、HPE（NVL72 by HPE）、技嘉（GPU 伺服器品牌）、神達 MiTAC（神雲/Tyan）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 緯穎 Wiwynn (6669.TW) | hyperscaler 客製領先 | AWS/Google/Meta/MS、2025 +163.7%；Q1 2026 營收 NT$2,765 億 +62.0% YoY；Q1 2026 營收 NT$2,765 億 +62.0% YoY |
| [US] Supermicro (SMCI) | OEM rack-scale | 建構塊架構；Q3 FY26 營收 $102 億 +123% YoY（但季降 19%，低於預期）；backlog $13B+ 全為 GB300 NVL72 系統；毛利率回升至 10.1%；Q3 FY26 營收 $102 億 +123% YoY（但季降 19%，低於預期）；backlog $13B+ 全為 GB300 NVL72 系統；毛利率回升至 10.1% |
| [US] Dell / HPE (DELL / HPE) | OEM 品牌雙雄 | Dell FY26 AI 伺服器全年 $246.8 億（+2x YoY）、FY27 全年 AI 伺服器導引 $500 億（+103%）；backlog $430 億破紀錄；xAI $5B 訂單 |
| [TW] 英業達 Inventec (2356.TW) | CSP ODM | CSP AI 伺服器；Q1 2026 合併營收 NT$2,003 億 +27.6% YoY 創季高；伺服器業務首度突破營收 50%；中國客戶佔 AI 伺服器超過 50%；Q1 2026 合併營收 NT$2,003 億 +27.6% YoY 創季高；伺服器業務首度突破營收 50%；中國客戶佔 AI 伺服器超過 50% |
| [TW] 技嘉 Gigabyte / 神達 MiTAC (2376.TW / 3706.TW) | 品牌/系統 | OEM 長尾 |
整櫃→整排（pod）→整廠（AI factory）系統整合、L11/L12 部署、供電與液冷整廠工程、上電測試與交付。
AI 工廠 turn-key 交付：ODM（鴻海/廣達/緯創）向 L11/L12 整排整廠延伸；資料中心基建 Vertiv（電力/熱管理整廠）；無塵室/機電廠務台廠（漢唐/帆宣，與 CoWoS 廠務生態重疊）；Nvidia 提供 NVL72/NVL144 reference rack 與 sovereign AI turn-key。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 鴻海/廣達/緯創 (L11-L12) (2317.TW / 2382.TW / 3231.TW) | 整排整廠延伸 | 由整櫃向整廠延伸 |
| [US] Vertiv (VRT) | 資料中心整廠 | 北美部署主力；Q1 2026 淨收入 $26.5 億 +30% YoY（有機成長 +23%）；全年導引上修至 $135–$140 億（年增 ~30%）；backlog $150 億 book-to-bill ~2.9x；收購 Strategic Thermal Labs 強化液冷能力；Q1 2026 淨收入 $26.5 億 +30% YoY（有機成長 +23%）；全年導引上修至 $135–$140 億（年增 ~30%）；backlog $150 億 book-to-bill ~2.9x；收購 Strategic Thermal Labs 強化液冷能力 |
| [US] Nvidia (reference) (NVDA) | turn-key 平台 | 整櫃參考設計 |
| [TW] 漢唐/帆宣 (廠務) (2404.TW / 6196.TW) | 無塵室/機電 | 與 CoWoS 廠務重疊 |
AI 伺服器最終客戶：四大雲（微軟/Google/AWS/Meta）、Nvidia 自家 DGX Cloud、OpenAI/xAI 等 AI 實驗室、與主權 AI 國家隊。
四大 hyperscaler 2025-2026 capex 連創新高（AI 伺服器需求遠超供給）；OpenAI 首批 GB200 NVL72 已於 Azure 運行；xAI 與 Dell $5B GB200 訂單；自研 ASIC（Google TPU/AWS Trainium/Meta MTIA/微軟 Maia）拉動緯穎/英業達客製機。主權 AI（各國 AI 工廠）為新成長軸。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] 微軟 / Google / AWS / Meta (MSFT / GOOGL / AMZN / META) | 四大雲 capex | 需求錨、capex 創高；Q1 2026 聯合 capex 突破 $1,300 億：AMZN $442 億、MSFT $309 億、GOOGL $357 億、META $200 億；全年合計估 $650–$725 億（+77% YoY）；Oracle FY26 capex ~$350–500 億，RPO backlog +359% 至 $4,550 億；Q1 2026 聯合 capex 突破 $1,300 億：AMZN $442 億、MSFT $309 億、GOOGL $357 億、META $200 億；全年合計估 $650–$725 億（+77% YoY）；Oracle FY26 capex ~$350–500 億，RPO backlog +359% 至 $4,550 億 |
| [US] OpenAI / xAI / Anthropic (— / — / —) | AI 實驗室 | OpenAI 首批 NVL72 上線 Azure |
| [US] Nvidia DGX Cloud (NVDA) | 自營雲 | 自用＋租賃 |
| [GLOBAL] 主權 AI / 國家隊 (—) | 新成長軸 | sovereign AI turn-key |
資料中心 scale-out 乙太網路交換器（800G/1.6T 白牌）、NVLink/InfiniBand 交換系統。
⚑ 智邦（Accton，全球白牌交換器最大、51.2Tbps 800GbE DCS560 內建 64×800G OSFP/QSFP-DD 埠、2026 隨 800G 滲透高峰＋1.6T 加入再創高、4 月營收史高）；Arista（品牌交換器龍頭、超大規模乙太網）；Cisco（企業/AI 乙太網）；交換晶片 Broadcom Tomahawk/Jericho 主導。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 智邦 Accton (2345.TW) | 白牌交換器全球最大 | ⚑ 64×800G 埠；Q1 2026 營收 NT$701 億 +64% YoY；4 月單月 NT$273 億再創史高；1.6T 換代週期提前引爆；全年 EPS 47 元創史高 |
| [US] Arista Networks (ANET) | 品牌交換器龍頭 | 超大規模乙太網 |
| [US] Cisco (CSCO) | 企業/AI 乙太網 | Silicon One |
| [US] Broadcom (交換晶片) (AVGO) | 交換 ASIC 主導 | 白牌交換晶片核心 |
網路介面卡（NIC）、資料處理器（DPU）、NVLink/NVSwitch scale-up 互連晶片與背板。
互連晶片高度集中：Nvidia（ConnectX NIC / BlueField DPU / NVSwitch5 28.8Tb/s、NVLink scale-up 主導）；Broadcom（NIC/DPU 與交換晶片、Jericho 3-AI）；Marvell（DPU/客製互連）。NVSwitch 盤組裝由鴻海/緯創（見 f-baseboard）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Nvidia (NVLink/NVSwitch) (NVDA) | scale-up 主導 | NVLink 生態壟斷 |
| [US] Broadcom (AVGO) | NIC/DPU+交換 | 乙太網 scale-out |
| [US] Marvell (MRVL) | DPU/客製互連 | ASIC 客製互連 |
800G/1.6T 可插拔光收發模組、CPO 共封裝光學（rack-to-rack scale-up）、光引擎（與矽光子圖連動）。
⚑ 旭創（中際旭創 InnoLight，Nvidia 800G 光模組採購 >50%、2024 營收 +123%）；新易盛 Eoptolink（+179%、淨利率 ~33%；兩家控全球 800G ~60%）；Coherent（光元件、Nvidia 注資）。Rubin Ultra NVL576 銅纜達極限後 2026-27 導入 CPO（rack-to-rack）。CPO 上游見矽光子圖。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [CN] 旭創 InnoLight (300308.SZ) | Nvidia 800G >50% | ⚑ 全球光模組龍頭 |
| [CN] 新易盛 Eoptolink (300502.SZ) | +179%、淨利 ~33% | 兩家控 800G ~60% |
| [US] Coherent (COHR) | 光元件 | Nvidia 注資、CPO 連動 |
| [CN] 天孚/上詮 (FAU·光引擎) (300394.SZ / 3363.TWO) | CPO 封裝上游 | 見矽光子圖 |
主動電纜（AEC）、被動銅纜（DAC）、NVLink 銅背板（機櫃內 scale-up 短距互連，成本/功耗優於光）。
機櫃內互連仍以銅為主（200G/lane ~5m 內）：Credo（AEC 領導、SerDes）；貿聯-KY（AEC/高速線束、GB200 內部）；Amphenol/安費諾（DAC/背板）。Rubin Ultra NVL576 寬近 5m 後銅達極限、轉 CPO（見 i-optical）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Credo (CRDO) | AEC 領導 | 機櫃內 scale-up |
| [TW] 貿聯-KY BizLink (3665.TW) | AEC/高速線束 | GB200 內部互連 |
| [US] Amphenol (APH) | DAC/背板 | 國際龍頭 |
伺服器機殼（chassis）、機架（rack frame）、背板/托盤等機構件。
勤誠（Chenbro，伺服器機殼領先台廠、AI 整櫃機構放量）；營邦（AIC，整櫃/JBOD/儲存機構）；機構件隨 NVL72 整櫃需求成長。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 勤誠 Chenbro (8210.TW) | 伺服器機殼領先 | 機構卡位 |
| [TW] 營邦 AIC (3693.TWO) | 整櫃/JBOD | 儲存機構 |
伺服器滑軌/導軌（slide rail）、Cable Management Arm 等機構，是整櫃伺服器抽取維護的關鍵機構單點。
⚑ 川湖（King Slide，自創品牌、國際知名伺服器滑軌大廠、近獨佔級單點，AI 整櫃高密度/高負載滑軌技術門檻高、毛利極高，為被市佔視角埋沒的關鍵機構單點）；南俊國際為次級台廠。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 川湖 King Slide (2059.TW) | 伺服器滑軌近獨佔 | ⚑ 機構單點、毛利極高 |
| [TW] 南俊國際 Nanchun (2996.TW) | 次級台廠 | 長尾 |
AI 伺服器 GPU 載板（OAM HDI）、通用基板（UBB）、交換盤與運算盤高多層板（>20 層、高縱橫比背鑽）。
AI 機櫃 PCB 用量暴增（一台抵多台）：金像電（GB200/GB300 UBB 通用基板主供、2025 EPS ~19.47、毛利率站上 35%、台灣首檔 PCB 千金股）；欣興（GPU OAM 模組 HDI）；健鼎、滬士電（UBB 次源）；台光電供 M8 級 CCL（與 m-料 連動）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 金像電 GCE (2368.TW) | UBB 主供 | 台灣首檔 PCB 千金股、毛利率 35%+ |
| [TW] 欣興 Unimicron (3037.TW) | OAM HDI | GPU 加速卡板 |
| [TW] 健鼎 Tripod / 滬士電 WUS (3044.TW / 002463.SZ) | UBB 次源 | 比價題材 |
| [TW] 定穎投控 Define (6790.TW) | 車用+伺服器切入 | 長尾 |
GPU/CPU 插槽（socket）、高速背板/夾層連接器、液冷快接（UQD/NVQD）、線對板高頻連接器。
⚑ 嘉澤（Lotes，全球前三 socket、Intel/AMD/Nvidia GPU socket 必用、NVQD/UQD 液冷快接客戶認證中、伺服器液冷為第二成長柱）；貿聯-KY BizLink（資料中心高階線束 cable harness、AEC 銅纜）；連展/宏致高頻連接器；Amphenol（國際背板/高速連接器龍頭，外溢）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 嘉澤 Lotes (3533.TW) | GPU/CPU socket 全球前三 | ⚑ Intel/Nvidia 必用、socket 單點 |
| [TW] 貿聯-KY BizLink (3665.TW) | 資料中心線束 | GB200 內部互連 |
| [TW] 連展 / 宏致 (3710.TW / 3605.TW) | 高頻連接器 | 升級題材 |
| [US] Amphenol (APH) | 高速連接器龍頭 | 國際龍頭、外溢 |
伺服器電源供應器（PSU）、電源架（power shelf）、母線（busbar）、機櫃級 800VDC 供電與 BBU。
AI 機櫃功耗（NVL72 ~120kW、Rubin 朝 600kW）推動電源換代：台達電（伺服器電源龍頭、與 Nvidia 共推 800VDC 架構）；光寶科（雲端電源）；Vertiv（資料中心電力/熱管理整體系統、北美 colo 主供）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | 伺服器電源龍頭 | 與 Nvidia 共推 800VDC |
| [TW] 光寶科 Lite-On (2301.TW) | 雲端電源 | hyperscaler 供應 |
| [US] Vertiv (VRT) | 資料中心電力系統 | 北美 colo 主供 |
冷板（cold plate）、CDU 冷卻分配單元、分歧管（manifold）、快接頭（QD）、整櫃液冷（L2L）。
液冷 2026 成 AI 機櫃標配（DLC 2030 $310 億、CAGR ~51%）：奇鋐（GB300 水冷板 ~50%；Q1 2026 營收 NT$490 億 +110% YoY；毛利率 29.8%；2026 持續季增）；雙鴻（1.6MW L2L CDU、2025 EPS 28.26 創高）；富世達（QD 快接頭）；健策（封裝級 lid/IHS，與 CoWoS 連動）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 奇鋐 AVC (3017.TW) | 水冷板 ~50% | GB300 主供、連 10 月創高 |
| [TW] 雙鴻 Auras (3324.TW) | CDU/冷板 | MW 級液冷、EPS 28.26；2026 年度營收成長目標從 50% 上修至 70%；毛利率有望持續擴張；2026 年度營收成長目標從 50% 上修至 70%；毛利率有望持續擴張 |
| [TW] 富世達 Fositek (6805.TW) | 液冷快接 | GB300 |
| [TW] 健策 Jentech / Vertiv (3653.TW / VRT) | 封裝級散熱/系統 | 健策貼 CoWoS；Vertiv 整廠 |
企業級 SSD 與主控、伺服器 DRAM 模組（RDIMM/MRDIMM）、模組 PCB。
AI 伺服器拉動企業儲存與記憶體：群聯（企業級 SSD 主控/模組、aiDAPTIV+ AI 記憶體方案）；慧榮 SMI（企業 SSD 主控）；威剛/十銓（伺服器 DRAM 模組 RDIMM）。HBM/原廠顆粒見 CoWoS 圖 m-hbm 節點。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 群聯 Phison (8299.TWO) | SSD 主控+模組 | AI 儲存方案 |
| [TW] 慧榮 Silicon Motion (SIMO) | SSD 主控 | 主控雙雄 |
| [TW] 威剛 ADATA / 十銓 TeamGroup (3260.TW / 4967.TW) | DRAM 模組 | 記憶體模組台廠 |