低軌衛星 (LEO) 供應鏈
Low-Earth-Orbit Satellite — 以 SpaceX Starlink 為核心的低軌寬頻/手機直連（D2C）巨型星系生態。價值鏈：星系營運（太空段）→ 衛星製造/酬載/發射 → 地面設備（用戶終端/相位陣列天線/閘道站）→ RF 晶片/元件 → 終端應用（海事/航空/偏鄉/車用/IoT/國防）。Starlink 在 LEO 寬頻近乎獨佔（Q1 2026：1,030 萬用戶、~9,600 顆在軌、2025 Connectivity 營收 $114 億；SpaceX 2026/06/12 完成 IPO（SPCX 掛牌 Nasdaq、發行價 $135、募資 $750 億創史上最大、首日收 $161 漲 19%、市值 >$2 兆、美股第六大））。Amazon 以 $115.7 億收購 Globalstar（2026/04）+ Apple 衛星服務轉入 Amazon Leo 生態，D2C 格局重組。台灣是地面設備與 RF 元件的關鍵供應地，且多為已上市可投資標的；惟多數衛星營收占比仍低，屬概念/驗證階段。
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衛星本體 / 平台製造 Satellite Bus / Platform
巨型星系的衛星本體/平台（結構、電源、姿態控制、星間鏈路）。SpaceX 自製、量產攤平成本是核心護城河。
SpaceX Starlink 自製衛星（v2 mini/v2、S-1 揭露每週 70 顆、年化 ~3,640 顆）垂直整合主導；Airbus（OneWeb Gen-1 與 OneWeb Satellites 合資、Gen-2 規劃）、中系上海垣信（千帆/G60，2026 起高密度發射）、中國星網（GW 國家隊）。台廠僅供本體用 PCB/RF/封裝零組件，非整機。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] SpaceX (Starlink) (—) | 自製量產主導 | S-1 IPO 申請 2026/05；2025 Connectivity $114 億；每週 70 顆；H2 2026 起 Starship 發射計畫 |
| [EU] Airbus (AIR.PA) | OneWeb 製造 | OneWeb Satellites 合資（法/EU） |
| [CN] 上海垣信 Spacesail (—) | 千帆/G60 營運製造 | 上海國資、2025/12 增資 ~$932M（未上市） |
| [CN] 中國星網 China SatNet (—) | GW 國家隊 | 國資、~1.3 萬顆規劃（未上市） |
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發射服務 Launch Services
把衛星送上低軌的火箭發射服務。可回收火箭使單位發射成本崩跌，是巨星系經濟性的根本。
SpaceX Falcon 9（可回收、自發 Starlink、占全球商業入軌運能絕大多數）近乎獨佔，Starship V3 已 2026/05/22 首飛、單箭可載 150 噸（~Falcon 9 十倍）H2 2026 起載 V3 衛星；Rocket Lab（Electron 小型、Neutron 中型 2026 首飛、2025/12 獲 SDA $816M 18 顆衛星訂單）為西方第二極；★Blue Origin New Glenn 2026/05/28 靜火爆炸毀唯一發射台 LC-36、Amazon Leo 24 趟訂單凍結（業界估復飛需 12–18 月），加上 ULA Vulcan 自 2 月 USSF-87 SRB 噴嘴燒穿停飛，西方非 SpaceX 運能近乎全斷——SpaceX 發射獨佔地位反而更強。中系長征/民營（藍箭等）支撐國產星系。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] SpaceX (—) | 商業入軌近獨佔 | 可回收、自發 Starlink（未上市） |
| [US] Rocket Lab (RKLB) | 西方第二 | 2025/12 SDA $816M 18 顆衛星約 |
| [CN] 長征系 / 民營 (CASC 等) (—) | 國產星系運能 | 支撐千帆/GW（多未上市） |
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衛星板 PCB / HDI Satellite PCB / HDI
衛星本體與酬載用高密度互連（HDI）印刷電路板，是台廠在 LEO『太空段』最實質的營收貢獻環節。
華通為 Starlink 衛星 HDI 板獨家供應商（市場/券商說法、SpaceX 未官方背書），且 Amazon Kuiper 為第二大衛星板客戶，2025 衛星板營收 >150 億元，是少數營收已落地的台廠；燿華供地面/衛星板第二源；台光電（CCL）為上游材料。屬發射量翻倍直接受惠者。★絃外之音：華通實質為全球 LEO 衛星板『唯一可量產來源』（券商：most space PCBs exclusively/primarily supplied by Compeq），但帳面護城河被 SpaceX 垂直整合 v3 衛星與『SpaceX 未背書』兩大不確定性壓低估值；真正槓桿是 v3（每箭 60 顆、頻寬 ×10）量產起量＋Kuiper 雙吃，衛星板 2026 估上看 200 億（占營收 ~25%）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 華通 Compeq (2313.TW) | Starlink 衛星板獨家(待證) | Kuiper 第二客戶、2025 衛星板 >151 億（占營收 ~20%）、Q1 2026 營收 195.5 億（+16.9% YoY）、2026 衛星板估 185–200 億（+22~30%）；惟 2026/04 單月營收 63.15 億（-9% MoM、-2.9% YoY、低於市場預期 ~11%），受 Starship 發射時程延後衝擊衛星板出貨 → 短期出貨繫於 V3 發射節奏 |
| [TW] 燿華 Yaohua (2367.TW) | 地面/衛星板第二源 | 概念股、占比驗證中 |
| [TW] 台光電 EMC (Elite Material) (2383.TW) | 高頻 CCL | 衛星板上游材料 |
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酬載 RF 模組 / 太空封裝 Payload RF Module · Space Pkg
衛星酬載的射頻收發（T/R）模組與高頻陶瓷封裝，每顆 LEO 衛星搭載大量收發單元，量隨發射數放大。
市場傳同欣電以高頻陶瓷封裝/RF 收發模組切入 SpaceX 衛星本體（待證，SpaceX 未官方背書），屬高技術門檻太空零組件；穩懋早期參與 SpaceX 計畫（星間高頻連結/地面/D2C）；台亞半導體（光感測）等為利基。國際酬載多 SpaceX 自製或航太大廠內製。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 同欣電 Tong Hsing (6271.TW) | 衛星 RF 收發模組(待證) | 市場傳供 SpaceX 衛星本體 |
| [TW] 穩懋 WIN Semi (3105.TWO) | 早期參與 SpaceX | 星間/地面/D2C 高頻；2026 衛星占基建~40% |
| [US] SpaceX (自製酬載) (—) | 多自製 | 垂直整合（未上市） |
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微波元件 / 濾波器 / 波導 Microwave · Filter · Waveguide
Ka/Ku/V 頻段微波被動元件——濾波器、波導管、雙工器、毫米波天線饋網，用於衛星酬載與地面站/閘道。
昇達科為台股『衛星純度最高』指標——濾波器/波導管同時打入 Starlink 與 Amazon Kuiper、毛利率 >50%，2026 衛星營收占比上看 8 成、全年營收成長目標 ~90%（屬營收已落地者）；科建/利基微波廠為次級。元件同時供太空段酬載與地面段閘道站。★絃外之音：昇達科真正成長引擎已從 SpaceX 換成 Amazon——截至 2026 Amazon Leo 已躍居昇達科『第一大客戶』超越先行者 Starlink，毛利率 2025 ~51%→2026 估 ~60%、在手 LEO 訂單 >18 億；台廠衛星純度雙雄（昇達科+華通）的二階驅動力其實是『Amazon 追趕 SpaceX 的軍備競賽』，Kuiper 部署越急、台廠交貨越猛。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 昇達科 Microelectronics(MTI) (3491.TWO) | 衛星純度最高台股 | Starlink+Kuiper；Q1 2026 營收 10.2 億（+64.5% YoY）、LEO 占 80%（8.15 億、+131% YoY）、毛利率 58%、在手 LEO 訂單 18 億（H1 2026 交貨） |
| [TW] 科建 / 利基微波廠 (—) | 次級利基 | 概念/驗證中 |
| [US] Rogers / 國際微波材料 (ROG) | 高頻基材 | 濾波器上游材料 |
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星系營運 / 衛星寬頻商 Constellation Operators
經營低軌星系、直接面向終端用戶/電信商收取訂閱費的營運商，是整條鏈的需求源頭與鎖喉點。
Starlink 近乎獨佔（Q1 2026：1,030 萬用戶（164 個市場；2025 底 890 萬、2024 底 440 萬）、~9,600 顆在軌、Connectivity 2025 $114 億、Q1 2026 單季 Connectivity 營收 $32.6 億（占 SpaceX 總營收 ~69%、單季獲利 $11.9 億）、市場估全年用戶上看 ~1,700 萬；S-1 揭露製造線每週 70 顆；D2C 650 顆星座部署完成、150Mbps 目標、AT&T+T-Mobile+Verizon 頻譜共用 JV 籌組 2026/05）；Amazon Leo（原 Kuiper；331 顆在軌（2026/06）、FCC 2026/06 鬆綁 1,618 顆部署期限、惟 2026/07/31 後喪失發射優先權且須證明不干擾 SpaceX 等他星系，2026/06/17 LE-03（Ariane 6）將再射 36 顆；2026/01 FCC 批准 Gen2 +4,500 顆至 7,727 顆總量；2026/04 以 $115.7 億收購 Globalstar、Apple 衛星服務整入 Leo 生態）；Eutelsat OneWeb（LEO rev Q1 +65% YoY、440 顆 Gen-1 後繼星訂單、264 顆 Iris2 LEO for EU；2026/03 €50 億（~$58 億）再融資完成、340 顆 Gen-1 後繼星交 Airbus 製造）；AST SpaceMobile（Block 1 BlueBird 98.9 Mbps 峰值、目標 ~45 顆 2026 底、Q1 rev $14.7M、全年 $150–200M guidance、AT&T+Verizon 等 >$12 億注資）；Globalstar（被 Amazon 收購、Apple 服務轉入 Leo 後端，GSAT 獨立角色終結）、Iridium（Q1 2026 rev $219.1M +2%、2.56M 用戶 +5%、NTN Direct 年內推出）；中系千帆/GW（國家隊）。市場 2025 ~$77 億→2035 >4,300 萬訂閱（Informa）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] SpaceX Starlink (—) | 衛寬 ~76%（2026/06 突破 1,200 萬用戶） | 2026/06/04 用戶破 1,200 萬（160+ 國）；2026/06/12 SPCX 完成 IPO（價 $135、首日收 $161、市值 ~$2.1 兆）；Starship V3 已 5/22 首飛、V3 衛星 H2 2026 起量產（單箭 60 Tbps）；2026 已射逾 1,500 顆 |
| [US] Amazon Leo（前 Kuiper） (AMZN) | 追趕者（FCC 期限危機） | 發射斷鏈：New Glenn 2026/05/28 爆炸毀 LC-36，24 趟 New Glenn 訂單全面凍結、Gen2 部署恐延至 2027（Vulcan 自 2/USSF-87 仍停飛）；已發射 367 顆生產衛星；FCC 2026/06 鬆綁期限惟 7/31 後失發射優先權（且須證明不干擾他星系）；2026/04 $115.7 億收購 Globalstar、Apple 衛星服務轉入 Leo |
| [EU] Eutelsat OneWeb (ETL.PA) | 企業/政府 | LEO rev Q1 +65% YoY；Iris2 264 顆 LEO（EU 主權 €2.1B）；2026/02 取得法國 Bpifrance ECA 出口信貸 ~€10 億（€975M 國家擔保）採購 Airbus 340 顆 Gen-2 衛星（2026 底起交付）；€7.16 億增資後法國政府持股 ~29.99%、Bharti ~18.7%（法政府另否決地面段出售案視為國防戰略資產）；340 顆後繼星交 Airbus（總計 1,040 顆星座）、Rocket Lab 供太陽能板（~80kW）；航海/航空/政府（法/EU） |
| [US] AST SpaceMobile (ASTS) | D2C 手機直連 | Q1 rev $14.7M、FY2026 $150–200M guidance；2026/06/17 已成功以 Falcon 9 發射 BlueBird 8-10（Block 2、史上最大商用相位陣列、近 200Mbps D2C，因 New Glenn NG-3 失利改由 SpaceX 發射）、美 FCC 已核准商用 SCS D2D 服務；目標 ~45 顆 2026 底；AT&T+Verizon >$12 億注資 |
| [US] Amazon Leo（Globalstar 整併）/ Iridium (AMZN / IRDM) | D2D 整入 Leo / 窄帶 IoT | Globalstar：2026/04 Amazon $115.7 億收購協議（預計 2027 完成）、Apple 服務整入 Leo；Iridium Q1 2026 rev $219.1M +2%、2.56M 用戶 +5%、NTN Direct 服務年內推出 |
| [CN] 千帆 Qianfan / 中國星網 GW (— / —) | 國家隊 | 2026 起高密度發射（未上市） |
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地面終端 / 相位陣列天線 / 閘道站 User Terminal · Phased Array · Gateway
用戶端終端（UT/天線碟）、平板相位陣列天線、低雜訊降頻（LNB）、閘道站（Gateway）整機與結構件。這是台灣最完整、最可投資的 LEO 環節。
相位陣列天線（衛星時速 ~2.7 萬 km/h、需電子相位掃描追星）是用戶終端核心。台廠：啟碁（地面接收站/天線/LNB）、台揚（寬頻衛通設備、供 SpaceX/OneWeb/Kymeta 地面站）、智易（UT/CPE 整機）、金寶（SpaceX 地面接收站整機組裝）、正文（相位陣列 UT/高頻天線模組）、耀登（RF 天線設計+量測認證，衛星占 3–5%）、譁裕（天線）、公準（散熱/結構）、信錦（地面接收結構件、已入 Starlink）。多數衛星營收占比仍低 → 概念/驗證中。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 啟碁 WNC (Wistron NeWeb) (6285.TW) | 地面接收/天線/LNB | SpaceX 供應鏈、寬頻網通整機；2026/05 營收 121.7 億（+34.8% YoY）連三月創歷史新高 |
| [TW] 台揚 Microelectronics(Microelec) (2314.TW) | 地面站/閘道設備 | 供 SpaceX/OneWeb/Kymeta 地面站 |
| [TW] 金寶 Kinpo / 智易 Arcadyan (2312.TW / 3596.TW) | 整機組裝 / UT-CPE | 金寶=SpaceX 地面站整機代工(待證) |
| [TW] 正文 Gemtek / 耀登 Auden (4906.TW / 3138.TW) | 相位陣列 UT / RF 天線設計 | 耀登衛星占 3–5%（驗證中） |
| [TW] 譁裕 SEMCO / 公準 / 信錦 (3419.TW / 3178.TWO / 1582.TW) | 天線 / 散熱結構 / 結構件 | 信錦已入 Starlink；公準散熱（概念股） |
| [TW] 群創 Innolux (3481.TW) | FOPLP 地面端封裝（新進） | 傳以 Chip-First FOPLP 切入 SpaceX 地面接收元件、單一客戶良率 >90%、產線滿載月產 200 萬顆；2026 攻 RDL/TGV 製程；惟 SpaceX 規劃自建 PCB→FOPLP→晶圓自主供應鏈（德州 FOPLP 廠 Q3 2026 小量）為長期變數 |
| [TW] 群創 Innolux (3481.TW) | FOPLP 地面端封裝（新進） | 傳以 Chip-First FOPLP 切入 SpaceX 地面接收元件、單一客戶良率 >90%、產線滿載月產 200 萬顆；2026 攻 RDL/TGV 製程；惟 SpaceX 規劃自建 PCB→FOPLP→晶圓自主供應鏈（德州 FOPLP 廠 Q3 2026 小量）為長期變數 |
| [US] Kymeta / 國際相位陣列 (—) | 平板相位陣列 | 車載/移動終端（未上市） |
資料來源
終端應用 / 市場需求 End-Market Demand
LEO 連網的最終市場：海事、航空（IFC 機上聯網）、偏鄉寬頻、車用/移動、IoT、國防/政府。需求是整條鏈的擴產動力。
偏鄉/家用寬頻為 Starlink 最大基盤（美零售 ~72%）；航空 IFC（聯合航空等導入 Starlink）、海事（郵輪/商船）成長快；手機直連 D2C（Starlink/AST/Apple-Globalstar）是 2025-2027 最大新題材；國防/政府（SDA Tracking Layer、烏俄戰證需求）為高毛利錨點；車用/IoT 早期。全球衛寬訂閱 2025 ~1180 萬→2035 >4300 萬。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [GLOBAL] 偏鄉/家用寬頻 (—) | 最大基盤 | Starlink 零售主力 |
| [GLOBAL] 航空 IFC / 海事 (—) | 高成長 | 航空公司/郵輪導入 |
| [GLOBAL] 手機直連 D2C (—) | 最大新題材 | Starlink/AST/Apple-Globalstar |
| [US] 國防 / 政府 (—) | 高毛利錨點 | 2026/05 SpaceX 連拿 Golden Dome 兩單：SB-AMTI $4.16B＋Starshield Space Data Network Backbone $2.29B（合計 ~$64.5 億）；戰場驗證需求 |
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RF 前端 / GaN·GaAs PA / LNA RF Front-End · GaN/GaAs PA
地面終端與酬載的射頻前端——功率放大器（PA，GaN/GaAs）、低雜訊放大器（LNA）、開關，決定收發效能。
STMicro（BiCMOS 相位陣列 RF）為 Starlink 十年 RF 主力（已出貨 >50 億顆、>5M 顆/日 PLP 量產、2027 倍增）、Filtronic（GaN E-band SSPA）獲 SpaceX £47.3M 大單；美系 Skyworks/Qorvo 加速退出 Android/5G PA，台系穩懋（GaAs/GaN MMIC 代工龍頭）、宏捷科、全新接轉單；GaN PA 切入衛星酬載/D2C/相位陣列；立積（4968 Wi-Fi/RF FEM）為設計端。★絃外之音：Starlink 終端 RF 真正的鎖喉點是 STMicro（每終端含其 BiCMOS 晶片、>5M 顆/日、SpaceX 共同設計十年），台系 PA 三雄是『美系退場轉單』的二階受惠而非 Starlink 直供核心；終端天線整機 SpaceX 自製（日產 ~2 萬台），台廠難切相位陣列本體，卡位集中在 LNB/結構/地面站。
資料來源
基頻 / NTN 數據機晶片 Baseband · NTN Modem
非地面網路（NTN）基頻/數據機晶片，讓手機與 IoT 裝置直連衛星（3GPP NTN 標準）。
MediaTek（5G NTN 衛星基頻晶片、與多家測試直連）、Qualcomm（X80 等含 NTN）主導手機直連數據機；Sateliot/Skylo 等 IoT-NTN 平台；台系 IC 設計（聯發科旗下、創意/世芯為 ASIC 服務）切入終端 SoC。NTN 標準化是 D2C 規模化關鍵。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] MediaTek 聯發科 (2454.TW) | 5G NTN 基頻 | 完成 5G NTN 衛星連線測試 |
| [US] Qualcomm (QCOM) | 手機 NTN 主導 | D2C 晶片龍頭 |
| [EU] Skylo / Sateliot (—) | IoT-NTN 平台 | IoT 直連平台（未上市） |
資料來源
RF / 化合物半導體代工 RF & Compound Foundry
RF 晶片代工：RFSOI（聯電強項）、矽 RF、GaN-on-SiC（高功率），是衛星/D2C 射頻 IC 的製造基底。
聯電（UMC，RFSOI 全球領先、RF 開關/天線調諧）、台積電（先進製程基頻 SoC、RF 後段）；化合物 GaN/GaAs 由穩懋/宏捷科代工（見 RF 前端）；GlobalFoundries（RFSOI）為國際同級。台灣為 RF 製造重鎮。
資料來源
高頻載板 / 封裝基板 HF Substrate · ABF
相位陣列天線封裝（AiP）、RF 模組與衛星板用的高頻/高層數載板與其關鍵增層膜（ABF）。
AiP（Antenna-in-Package）與 RF 模組封裝拉動高頻載板需求：欣興（ABF FC-BGA）、景碩；最上游增層膜由味之素 ABF 膜 ~98% 近乎獨佔（>94% 絕緣增層膜份額、味之素自身 ~35% 終端市佔、top-3 ~99%；與 AI/HPC 封裝共用最深單點）；高頻 CCL 由台光電/聯茂供應。★絃外之音：LEO 相位陣列 AiP 與 AI 伺服器搶同一條 ABF 膜＋ABF 載板產能，衛星量起飛時最先被排擠的是 LEO（單價/量遠不如 AI GPU），ABF 是『跨主題共用單點』的隱性供給天花板。
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網通系統 / 交換 / 閘道路由 Networking · Switch · Gateway
閘道站的交換器、路由、伺服器與整機系統，把衛星流量接入地面網際網路骨幹。
智邦（資料中心/電信交換器，閘道站系統）、智易（CPE/路由整機）、光寶（電源/光通訊模組、地面站供電與連接）；中華電信等電信商建置 MEO/LEO 地面站（如與 SES O3b mPower 合作）。系統整合是地面骨幹環節。
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量測 / 天線認證 / 測試 Measurement · Antenna Cert · Test
毫米波/相位陣列天線的 OTA 量測、認證與 RF 測試服務，是純天線製造之上的系統性門檻。
耀登整合 RF 設計＋量測設備＋測試認證服務，較純天線廠有更高系統壁壘（衛星占 3–5%）；國際儀器商 Keysight/R&S 提供毫米波/NTN 測試平台。認證與量測是 LEO 終端進入供應鏈的隱形門檻。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 耀登 Auden (3138.TW) | 天線設計+量測認證 | 系統壁壘高於純天線（衛星占 3–5%） |
| [US] Keysight (KEYS) | 毫米波量測 | OTA 量測國際 |
| [DE] Rohde & Schwarz (—) | RF 測試 | 未上市 |
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