低軌衛星 (LEO) 供應鏈
Low-Earth-Orbit Satellite — 以 SpaceX Starlink 為核心的低軌寬頻/手機直連（D2C）巨型星系生態。價值鏈：星系營運（太空段）→ 衛星製造/酬載/發射 → 地面設備（用戶終端/相位陣列天線/閘道站）→ RF 晶片/元件 → 終端應用（海事/航空/偏鄉/車用/IoT/國防）。Starlink 在 LEO 寬頻近乎獨佔（Q1 2026：1,030 萬用戶、~9,600 顆在軌、2025 Connectivity 營收 $114 億；SpaceX 2026/06/12 完成 IPO（SPCX 掛牌 Nasdaq、發行價 $135、募資 $750 億創史上最大、首日收 $161 漲 19%、市值 >$2 兆、美股第六大））。Amazon 以 $115.7 億收購 Globalstar（2026/04）+ Apple 衛星服務轉入 Amazon Leo 生態，D2C 格局重組。台灣是地面設備與 RF 元件的關鍵供應地，且多為已上市可投資標的；惟多數衛星營收占比仍低，屬概念/驗證階段。
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衛星本體 / 平台製造 Satellite Bus / Platform
巨型星系的衛星本體/平台（結構、電源、姿態控制、星間鏈路）。SpaceX 自製、量產攤平成本是核心護城河。
SpaceX Starlink 自製衛星（v2 mini/v2、S-1 揭露每週 70 顆、年化 ~3,640 顆）垂直整合主導；Airbus（OneWeb Gen-1 與 OneWeb Satellites 合資、Gen-2 規劃）、中系上海垣信（千帆/G60，2026 起高密度發射）、中國星網（GW 國家隊）。台廠僅供本體用 PCB/RF/封裝零組件，非整機。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] SpaceX (Starlink) (—) | 自製量產主導 | S-1 IPO 申請 2026/05；2025 Connectivity $114 億；每週 70 顆；H2 2026 起 Starship 發射計畫 |
| [EU] Airbus (AIR.PA) | OneWeb 製造 | OneWeb Satellites 合資（法/EU） |
| [CN] 上海垣信 Spacesail (—) | 千帆/G60 營運製造 | 上海國資、2025/12 增資 ~$932M（未上市） |
| [CN] 中國星網 China SatNet (—) | GW 國家隊 | 國資、~1.3 萬顆規劃（未上市） |
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發射服務 Launch Services
把衛星送上低軌的火箭發射服務。可回收火箭使單位發射成本崩跌，是巨星系經濟性的根本。
SpaceX Falcon 9（可回收、自發 Starlink、占全球商業入軌運能絕大多數）近乎獨佔，Starship V3 已 2026/05/22 首飛、單箭可載 150 噸（~Falcon 9 十倍）H2 2026 起載 V3 衛星；Rocket Lab（Electron 小型、Neutron 中型 2026 首飛、2025/12 獲 SDA $816M 18 顆衛星訂單）為西方第二極；★Blue Origin New Glenn 2026/05/28 靜火爆炸毀唯一發射台 LC-36、Amazon Leo 24 趟訂單凍結（業界估復飛需 12–18 月），加上 ULA Vulcan 自 2 月 USSF-87 SRB 噴嘴燒穿停飛，西方非 SpaceX 運能近乎全斷——SpaceX 發射獨佔地位反而更強。中系長征/民營（藍箭等）支撐國產星系。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] SpaceX (—) | 商業入軌近獨佔 | 可回收、自發 Starlink（未上市） |
| [US] Rocket Lab (RKLB) | 西方第二 | 2025/12 SDA $816M 18 顆衛星約 |
| [CN] 長征系 / 民營 (CASC 等) (—) | 國產星系運能 | 支撐千帆/GW（多未上市） |
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衛星板 PCB / HDI Satellite PCB / HDI
衛星本體與酬載用高密度互連（HDI）印刷電路板，是台廠在 LEO『太空段』最實質的營收貢獻環節。
①誰握位置：華通為 Starlink 衛星 HDI 板獨家供應商（市場/券商說法、SpaceX 未官方背書），Amazon Kuiper 為第二大衛星板客戶，2025 衛星板營收 >151 億元（占營收 ~20%、2021 僅 3% 六年放大 6 倍），且為 Prismark 2026 全球 HDI 龍頭（2025 營收 $13.81 億、領先 WUS 近 $2 億）——競爭定位＝台廠 LEO『太空段』唯一營收已落地的領導者。②護城河型態：製程/技術壁壘（衛星 HDI 需高頻/高可靠度、通過太空級認證）＋客戶認證綁定（SpaceX 共同開發、切換供應商成本高）＋產能門檻（隨每週 70 顆量產同步擴線）；券商稱多數 space PCB 由華通獨供/主供。③被挑戰程度：燿華為地面/衛星板第二源（占比仍在驗證），實質仍是單一來源結構；台光電（CCL）為上游材料。④絃外之音（會打破位置的風險）：帳面護城河被兩大不確定性壓低估值——(a)SpaceX 未官方背書、(b)SpaceX 規劃 v3 衛星垂直整合＋自建 PCB→FOPLP→晶圓供應鏈（德州廠）恐長期內製；且短期出貨繫於 Starship V3 發射節奏（2026/04 單月營收因發射延後 -9% MoM）。真正槓桿是 v3（每箭 60 顆、頻寬 ×10）量產起量＋Kuiper 雙吃，衛星板 2026 估上看 185–200 億（+22~30%）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 華通 Compeq (2313.TW) | Starlink 衛星板獨家(待證) | Kuiper 第二客戶、2025 衛星板 >151 億（占營收 ~20%）、Q1 2026 營收 195.5 億（+16.9% YoY）、2026 衛星板估 185–200 億（+22~30%）；惟 2026/04 單月營收 63.15 億（-9% MoM、-2.9% YoY、低於市場預期 ~11%），受 Starship 發射時程延後衝擊衛星板出貨 → 短期出貨繫於 V3 發射節奏 |
| [TW] 燿華 Yaohua (2367.TW) | 地面/衛星板第二源 | 概念股、占比驗證中 |
| [TW] 台光電 EMC (Elite Material) (2383.TW) | 高頻 CCL | 衛星板上游材料 |
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酬載 RF 模組 / 太空封裝 Payload RF Module · Space Pkg
衛星酬載的射頻收發（T/R）模組與高頻陶瓷封裝，每顆 LEO 衛星搭載大量收發單元，量隨發射數放大。
市場傳同欣電以高頻陶瓷封裝/RF 收發模組切入 SpaceX 衛星本體（待證，SpaceX 未官方背書），屬高技術門檻太空零組件；穩懋早期參與 SpaceX 計畫（星間高頻連結/地面/D2C）；台亞半導體（光感測）等為利基。國際酬載多 SpaceX 自製或航太大廠內製。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 同欣電 Tong Hsing (6271.TW) | 衛星 RF 收發模組(待證) | 市場傳供 SpaceX 衛星本體 |
| [TW] 穩懋 WIN Semi (3105.TWO) | 早期參與 SpaceX | 星間/地面/D2C 高頻；2026 衛星占基建~40% |
| [US] SpaceX (自製酬載) (—) | 多自製 | 垂直整合（未上市） |
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微波元件 / 濾波器 / 波導 Microwave · Filter · Waveguide
Ka/Ku/V 頻段微波被動元件——濾波器、波導管、雙工器、毫米波天線饋網，用於衛星酬載與地面站/閘道。
①誰握位置：昇達科為台股『衛星純度最高』指標——濾波器/波導管同時打入 Starlink 與 Amazon Leo（Kuiper），2025 全年營收 24.52 億（毛利率 51.1%）、Q1 2026 營收 10.2 億（+64.5% YoY、+22.3% QoQ）、LEO 占比 80.81%（+131% YoY）、在手 LEO 訂單 18 億（H1 2026 交貨完畢）——競爭定位＝營收已落地的關鍵零組件領導者。②護城河型態：與 Amazon 2023 底簽 4 年 LTA 且為多項關鍵元件『唯一來源（Sole Source）』＝客戶認證綁定＋單一來源；波導/濾波器需高頻精密製程＝技術壁壘；毛利 >50% 反映定價權。③被挑戰程度：科建/利基微波廠為次級，尚未見同等認證進度；Rogers（微波基材）為上游而非競爭者——實質競爭稀薄。④絃外之音（會打破位置的風險）：真正成長引擎已從 SpaceX 換成 Amazon——2026 Amazon Leo 已躍居昇達科第一大客戶超越 Starlink，毛利率 2025 51%→2026 估上看 ~60%；故其命運與『Amazon 追趕 SpaceX 的軍備競賽』綁定——Amazon Leo 因 New Glenn 發射斷鏈若延後 Gen2 部署至 2027，昇達科的訂單能見度與交貨節奏將同步遞延，是集中於單一追趕者的隱性風險。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 昇達科 Microelectronics(MTI) (3491.TWO) | 衛星純度最高台股 | Starlink+Kuiper；Q1 2026 營收 10.2 億（+64.5% YoY）、LEO 占 80%（8.15 億、+131% YoY）、毛利率 58%、在手 LEO 訂單 18 億（H1 2026 交貨） |
| [TW] 科建 / 利基微波廠 (—) | 次級利基 | 概念/驗證中 |
| [US] Rogers / 國際微波材料 (ROG) | 高頻基材 | 濾波器上游材料 |
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星系營運 / 衛星寬頻商 Constellation Operators
經營低軌星系、直接面向終端用戶/電信商收取訂閱費的營運商，是整條鏈的需求源頭與鎖喉點。
①誰握位置：Starlink 近乎獨佔 LEO 寬頻——衛星寬頻訂閱市占估 >70%（2025 Q2 美國家用 ~72%）、占全球在軌衛星 ~65%，Q1 2026 用戶 1,030 萬、2026/06 破 1,200 萬（2025 底 890 萬、2024 底 440 萬），Connectivity 2025 營收 $114 億（EBITDA margin ~63%）、Q1 2026 單季 $32.6 億（占 SpaceX 營收 ~69%、單季獲利 $11.9 億）；競爭定位＝絕對領導。②護城河型態：多重疊加——(a)資本/產能門檻：自製衛星每週 70 顆＋自有 Falcon 9 可回收發射，單位成本對手難複製；(b)網路/規模效應：在軌 >10,400 顆＝覆蓋密度領先，先發把好頻譜與落地權；(c)垂直整合：發射—衛星—終端—晶片自成閉環。③被挑戰程度：唯一credible挑戰者是 Amazon Leo（原 Kuiper，367 顆生產衛星在軌、FCC 2026/06 鬆綁 1,618 顆部署期限但 7/31 後失發射優先權且須證明不干擾他星系；2026/01 FCC 批准 Gen2 至 7,727 顆；2026/04 以 $115.7 億（US$11.57B）收購 Globalstar、Apple 衛星服務整入 Leo）——但發射斷鏈重創其時程；Eutelsat OneWeb（LEO rev Q1 +65% YoY、440 顆 Gen-1 後繼星訂 Airbus、264 顆 Iris2 for EU、2025 €15 億增資法政府持股 ~29.65%）為歐洲主權替代但規模差一個量級；AST SpaceMobile（D2C 相位陣列、目標 ~45 顆 2026 底）、Iridium（窄帶 NTN）、中系千帆/GW（國家隊）各據利基。④絃外之音（會打破位置的風險）：Amazon Leo 的 New Glenn 發射台 2026/05 爆炸使追趕停滯，Starlink 護城河短期反而更深；真正的長線變數是 D2C（手機直連）——若 Amazon-Apple-Globalstar 綁定 iPhone 裝機量、或 AT&T/T-Mobile 電信 JV 改寫頻譜格局，需求端可能繞過 Starlink 的固定寬頻基盤。市場 2025 ~$77 億→2035 >4,300 萬訂閱（Informa）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] SpaceX Starlink (—) | 衛寬領導（訂閱市占 >70%、占全球在軌衛星 ~65%） | 2026/06/04 用戶破 1,200 萬（160+ 市場）；2026/06/12 SPCX 完成 IPO（價 $135、首日收 $161（+19%）、市值 ~$2.1 兆、美股第六大）；Starship V3 已 5/22 首飛、V3 衛星 H2 2026 起量產（單箭 60 Tbps）；2026 已射逾 1,500 顆 |
| [US] Amazon Leo（前 Kuiper） (AMZN) | 追趕者（FCC 期限危機） | 發射斷鏈：New Glenn 2026/05/28 爆炸毀 LC-36，24 趟 New Glenn 訂單全面凍結、Gen2 部署恐延至 2027（Vulcan 自 2/USSF-87 仍停飛）；已發射 367 顆生產衛星；FCC 2026/06 鬆綁期限惟 7/31 後失發射優先權（且須證明不干擾他星系）；2026/04 $115.7 億收購 Globalstar、Apple 衛星服務轉入 Leo |
| [EU] Eutelsat OneWeb (ETL.PA) | 企業/政府 | LEO rev Q1 +65% YoY；Iris2 264 顆 LEO（EU 主權 €2.1B）；2026/02 取得法國 Bpifrance ECA 出口信貸 €975M（國家擔保）採購 Airbus 340 顆 Gen-2 衛星（另 +100 顆已訂＝440 顆後繼星、2026 底起交付）；2025 €15 億增資後法國政府持股 ~29.65%（最大股東）、Bharti ~18.7%（法政府另否決地面段出售案視為國防戰略資產）；340 顆後繼星交 Airbus（土魯斯製造）、Rocket Lab 供太陽能板（~80kW）；航海/航空/政府（法/EU） |
| [US] AST SpaceMobile (ASTS) | D2C 手機直連 | Q1 rev $14.7M、FY2026 $150–200M guidance；2026/06/17 已成功以 Falcon 9 發射 BlueBird 8-10（Block 2、史上最大商用相位陣列、近 200Mbps D2C，因 New Glenn NG-3 失利改由 SpaceX 發射）、美 FCC 已核准商用 SCS D2D 服務；目標 ~45 顆 2026 底；AT&T+Verizon >$12 億注資 |
| [US] Amazon Leo（Globalstar 整併）/ Iridium (AMZN / IRDM) | D2D 整入 Leo / 窄帶 IoT | Globalstar：2026/04 Amazon $115.7 億收購協議（預計 2027 完成）、Apple 服務整入 Leo；Iridium Q1 2026 rev $219.1M +2%、2.56M 用戶 +5%、NTN Direct 服務年內推出 |
| [CN] 千帆 Qianfan / 中國星網 GW (— / —) | 國家隊 | 2026 起高密度發射（未上市） |
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地面終端 / 相位陣列天線 / 閘道站 User Terminal · Phased Array · Gateway
用戶端終端（UT/天線碟）、平板相位陣列天線、低雜訊降頻（LNB）、閘道站（Gateway）整機與結構件。這是台灣最完整、最可投資的 LEO 環節。
相位陣列天線（衛星時速 ~2.7 萬 km/h、需電子相位掃描追星）是用戶終端核心。台廠：啟碁（地面接收站/天線/LNB）、台揚（寬頻衛通設備、供 SpaceX/OneWeb/Kymeta 地面站）、智易（UT/CPE 整機）、金寶（SpaceX 地面接收站整機組裝）、正文（相位陣列 UT/高頻天線模組）、耀登（RF 天線設計+量測認證，衛星占 3–5%）、譁裕（天線）、公準（散熱/結構）、信錦（地面接收結構件、已入 Starlink）。多數衛星營收占比仍低 → 概念/驗證中。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 啟碁 WNC (Wistron NeWeb) (6285.TW) | 地面接收/天線/LNB | SpaceX 供應鏈、寬頻網通整機；2026/05 營收 121.7 億（+34.8% YoY）連三月創歷史新高 |
| [TW] 台揚 Microelectronics(Microelec) (2314.TW) | 地面站/閘道設備 | 供 SpaceX/OneWeb/Kymeta 地面站 |
| [TW] 金寶 Kinpo / 智易 Arcadyan (2312.TW / 3596.TW) | 整機組裝 / UT-CPE | 金寶=SpaceX 地面站整機代工(待證) |
| [TW] 正文 Gemtek / 耀登 Auden (4906.TW / 3138.TW) | 相位陣列 UT / RF 天線設計 | 耀登衛星占 3–5%（驗證中） |
| [TW] 譁裕 SEMCO / 公準 / 信錦 (3419.TW / 3178.TWO / 1582.TW) | 天線 / 散熱結構 / 結構件 | 信錦已入 Starlink；公準散熱（概念股） |
| [TW] 群創 Innolux (3481.TW) | FOPLP 地面端封裝（新進） | 傳以 Chip-First FOPLP 切入 SpaceX 地面接收元件、單一客戶良率 >90%、產線滿載月產 200 萬顆；2026 攻 RDL/TGV 製程；惟 SpaceX 規劃自建 PCB→FOPLP→晶圓自主供應鏈（德州 FOPLP 廠 Q3 2026 小量）為長期變數 |
| [US] Kymeta / 國際相位陣列 (—) | 平板相位陣列 | 車載/移動終端（未上市） |
資料來源
終端應用 / 市場需求 End-Market Demand
LEO 連網的最終市場：海事、航空（IFC 機上聯網）、偏鄉寬頻、車用/移動、IoT、國防/政府。需求是整條鏈的擴產動力。
偏鄉/家用寬頻為 Starlink 最大基盤（美零售 ~72%）；航空 IFC（聯合航空等導入 Starlink）、海事（郵輪/商船）成長快；手機直連 D2C（Starlink/AST/Apple-Globalstar）是 2025-2027 最大新題材；國防/政府（SDA Tracking Layer、烏俄戰證需求）為高毛利錨點；車用/IoT 早期。全球衛寬訂閱 2025 ~1180 萬→2035 >4300 萬。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [GLOBAL] 偏鄉/家用寬頻 (—) | 最大基盤 | Starlink 零售主力 |
| [GLOBAL] 航空 IFC / 海事 (—) | 高成長 | 航空公司/郵輪導入 |
| [GLOBAL] 手機直連 D2C (—) | 最大新題材 | Starlink/AST/Apple-Globalstar |
| [US] 國防 / 政府 (—) | 高毛利錨點 | 2026/05 SpaceX 連拿 Golden Dome 兩單：SB-AMTI $4.16B＋Starshield Space Data Network Backbone $2.29B（合計 ~$64.5 億）；戰場驗證需求 |
資料來源
RF 前端 / GaN·GaAs PA / LNA RF Front-End · GaN/GaAs PA
地面終端與酬載的射頻前端——功率放大器（PA，GaN/GaAs）、低雜訊放大器（LNA）、開關，決定收發效能。
①誰握位置：Starlink 終端 RF 的鎖喉點是 STMicroelectronics——BiCMOS 相位陣列 RF 晶片十年來已出貨 >50 億顆、>5M 顆/日（PLP 量產）、每個 Starlink 用戶終端皆含其晶片、2027 出貨倍增；競爭定位＝單一來源核心。②護城河型態：與 SpaceX 共同設計十年＝客戶認證＋共同開發綁定；PLP 面板級封裝的量產成本曲線＝製程/產能門檻；他廠無同等量產紀錄。③被挑戰程度：Filtronic（GaN E-band SSPA）已獲 SpaceX £47.3M 大單切入固態功放，是少數打進 SpaceX RF 直供的西方新進；台系穩懋（GaAs/GaN MMIC 代工龍頭）、宏捷科、全新則是『美系 Skyworks/Qorvo 退出 Android/5G PA』的轉單受惠者＋GaN 切衛星酬載/D2C，屬二階而非 Starlink 直供核心；立積（RF FEM 設計）為 IoT/終端利基。④絃外之音（會打破位置的風險）：終端天線整機 SpaceX 自製（日產 ~2 萬台），台廠難切相位陣列本體，卡位被迫集中在 LNB/結構/地面站；台系 PA 三雄的成長本質是美系退場的轉單紅利，若 Skyworks/Qorvo 回防或中國 GaN 代工價格戰，轉單紅利可能收斂。
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基頻 / NTN 數據機晶片 Baseband · NTN Modem
非地面網路（NTN）基頻/數據機晶片，讓手機與 IoT 裝置直連衛星（3GPP NTN 標準）。
MediaTek（5G NTN 衛星基頻晶片、與多家測試直連）、Qualcomm（X80 等含 NTN）主導手機直連數據機；Sateliot/Skylo 等 IoT-NTN 平台；台系 IC 設計（聯發科旗下、創意/世芯為 ASIC 服務）切入終端 SoC。NTN 標準化是 D2C 規模化關鍵。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] MediaTek 聯發科 (2454.TW) | 5G NTN 基頻 | 完成 5G NTN 衛星連線測試 |
| [US] Qualcomm (QCOM) | 手機 NTN 主導 | D2C 晶片龍頭 |
| [EU] Skylo / Sateliot (—) | IoT-NTN 平台 | IoT 直連平台（未上市） |
資料來源
RF / 化合物半導體代工 RF & Compound Foundry
RF 晶片代工：RFSOI（聯電強項）、矽 RF、GaN-on-SiC（高功率），是衛星/D2C 射頻 IC 的製造基底。
聯電（UMC，RFSOI 全球領先、RF 開關/天線調諧）、台積電（先進製程基頻 SoC、RF 後段）；化合物 GaN/GaAs 由穩懋/宏捷科代工（見 RF 前端）；GlobalFoundries（RFSOI）為國際同級。台灣為 RF 製造重鎮。
資料來源
高頻載板 / 封裝基板 HF Substrate · ABF
相位陣列天線封裝（AiP）、RF 模組與衛星板用的高頻/高層數載板與其關鍵增層膜（ABF）。
①誰握位置：最上游增層膜由味之素 Ajinomoto ABF 膜掌握——高階 CPU/GPU 層間絕緣膜市占 >95%（部分來源近 100%），為業界事實標準；競爭定位＝結構性近獨佔。②護城河型態：專利/配方 IP＋數十年與載板廠共同驗證的製程綁定＝技術＋認證雙壁壘，新進者無替代品。③被挑戰程度：幾無credible替代者（故 2026 Q3 得以漲價 30%）；載板端欣興（ABF FC-BGA）、景碩為 AiP 高頻載板供應，高頻 CCL 由台光電/聯茂供應——這些是下游而非味之素的競爭者。④絃外之音（會打破位置的風險）：LEO 相位陣列 AiP 與 AI 伺服器搶同一條 ABF 膜＋ABF 載板產能，衛星量起飛時最先被排擠的是 LEO（單價/量遠不如 AI GPU），ABF 是『跨主題共用單點』的隱性供給天花板；味之素漲價亦直接推升 LEO 高階載板成本。
資料來源
網通系統 / 交換 / 閘道路由 Networking · Switch · Gateway
閘道站的交換器、路由、伺服器與整機系統，把衛星流量接入地面網際網路骨幹。
智邦（資料中心/電信交換器，閘道站系統）、智易（CPE/路由整機）、光寶（電源/光通訊模組、地面站供電與連接）；中華電信等電信商建置 MEO/LEO 地面站（如與 SES O3b mPower 合作）。系統整合是地面骨幹環節。
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量測 / 天線認證 / 測試 Measurement · Antenna Cert · Test
毫米波/相位陣列天線的 OTA 量測、認證與 RF 測試服務，是純天線製造之上的系統性門檻。
耀登整合 RF 設計＋量測設備＋測試認證服務，較純天線廠有更高系統壁壘（衛星占 3–5%）；國際儀器商 Keysight/R&S 提供毫米波/NTN 測試平台。認證與量測是 LEO 終端進入供應鏈的隱形門檻。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 耀登 Auden (3138.TW) | 天線設計+量測認證 | 系統壁壘高於純天線（衛星占 3–5%） |
| [US] Keysight (KEYS) | 毫米波量測 | OTA 量測國際 |
| [DE] Rohde & Schwarz (—) | RF 測試 | 未上市 |
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