FPGA 可程式化邏輯供應鏈 (FPGA & Programmable Logic)
FPGA — 2026 年迎三重催化：①Altera 自 Intel 分拆（Silver Lake 以 $4.46B 收 51%、估值 $8.75B、對比 2015 年 Intel 收購價 $17B 腰斬），目標 2026 年底 IPO，將成 Xilinx 下市後最大純 FPGA 上市公司；②Lattice Q1 FY26 營收 $170.9M（+42% YoY）、AI 伺服器推升 Compute & Comm +86% YoY、伺服器佔營收 38%，再以 $1.65B（$1.0B 現金 + ~$650M 股票、賣方 THL Partners）併韌體龍頭 AMI、與台灣信驊（5274）結盟搶 AI 資料中心管理控制路徑，股價 2026 YTD 約 +92%（6/2 創 52 週新高 ~$151、6/9 回檔）；③中國國產替代（安路科技定增 12.62 億 RMB 攻超大規模 FPGA）。全球 FPGA 市場 2026 約 $110 億、2031 $172 億（CAGR ~9.4%）；AMD ~55% + Altera ~30% 雙寡頭。⚠ AI 主算力仍是 GPU/ASIC、FPGA 週期性強、Altera IPO 時程風險。
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EDA / IP / FPGA 原型驗證 EDA, IP & FPGA Prototyping
FPGA 開發工具（綜合/佈局佈線）、處理器 IP（Arm/RISC-V 軟核），以及用 FPGA 做 ASIC 流片前原型驗證的 HAPS/Protium 系統。
FPGA 廠自有工具（AMD Vivado、Altera Quartus、Lattice Radiant、Microchip Libero）+ 三大 EDA 的綜合與原型驗證：Synopsys 2026/3/11 發表 HAPS-200（支援 10.8B gates RTL 原型）與 ZeBu-200（15.4B gates、2026 Q3 出貨），效能/容量翻倍瞄準 AI 晶片驗證；Cadence Protium 採用業界最大量產 FPGA——AMD VP1902 Versal。Arm/SiFive 提供 FPGA SoC 軟硬核 IP。AI ASIC 設計專案越多，原型驗證用高階 FPGA 採購越強，形成與 asic 主題的隱性連動。【絃外之音】這層是 FPGA 高階需求的「隱性定價權」所在：三大 EDA（Synopsys/Cadence/Siemens 合計 >70% 營收）的 HAPS/Protium/ZeBu 原型驗證系統一台內建數十顆最大規格 FPGA（AMD VP1902），AI ASIC 流片潮越熱、EDA 採購的高階 FPGA 越多——FPGA 雙寡頭的高階出貨有一塊其實是被 EDA 寡頭「需求綁架」而非自己終端開拓的，二階受惠者反而是 EDA 三強。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Synopsys (SNPS) | 原型驗證/綜合龍頭 | HAPS-200 2026/3 發表、效能 2x |
| [US] Cadence (CDNS) | 模擬/原型雙平台 | Protium 採 AMD VP1902 最大 FPGA |
| [DE] Siemens EDA (SIE.DE) | EDA 三強 | 前 Mentor Graphics |
| [UK] Arm (ARM) | FPGA SoC 硬核 IP | FPGA SoC 標配處理器 |
| [US] SiFive (—) | RISC-V 軟核 | 未上市；RISC-V 滲透 FPGA SoC |
| [CN] 思爾芯 S2C (—) | 中國原型驗證 | 中國本土 HAPS 對標 |
資料來源
晶圓代工 / 封裝 Foundry & Packaging
FPGA 製造橫跨先進與成熟製程：高階 7-10nm（Versal/Agilex），中低階 16-28nm（Avant/Nexus/PolarFire）。
AMD Versal 採 TSMC 7nm；Altera Agilex 7 採 Intel 10nm（Stratix 10 為 Intel 14nm）、新世代 Agilex 3/5 部分轉 TSMC——Altera 自 Intel 獨立後的代工配置是 Intel Foundry 留客能力的指標。Lattice/Microchip 多用 Samsung/UMC 28nm 等成熟製程（低功耗 FD-SOI/SONOS flash），毛利結構穩定。TSMC 2025-2026 年均建設/轉換 9 座 fab 期，先進產能向 AI 傾斜，FPGA 屬「穩定長尾」客戶。【隱性單點】高階 FPGA 的真正瓶頸不是設計而是先進製程產能：AMD Versal 全壓 TSMC 7nm、Agilex 新世代亦轉 TSMC，等於高階 FPGA 雙寡頭對自家最賺錢產品「無代工議價權」、且要與 AI GPU/ASIC 爭搶同一條 N7/N5 產線——這是帳面 85% 市占看不出的供給天花板。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [TW] 台積電 TSMC (2330.TW) | 高階 FPGA 主代工 | 2025-26 年均 9 座 fab 期建設 |
| [US] Intel Foundry (INTC) | Agilex 7/Stratix 製造 | Altera 獨立後留客觀察點 |
| [KR] Samsung Foundry (005930.KS) | 低功耗 FPGA 代工 | 低功耗利基製程 |
| [TW] 聯電 UMC (2303.TW) | 成熟製程 FPGA | 成熟製程供應 |
| [TW] 日月光 ASE (3711.TW) | 封測 | Agilex/Versal 均為 chiplet 架構 |
資料來源
高階 FPGA 雙寡頭 High-End FPGA Duopoly
資料中心/防務/電信級高階 FPGA：AMD（Xilinx）Versal 與 Altera Agilex 兩強合計 >80% 份額。
AMD：FPGA 份額 ~55%，Embedded 部門 Q1 2026 營收 $873M（+6% YoY、庫存去化後回溫），Versal Premium 112G PAM4 瞄準次世代雷達、VP1902 為業界最大量產 FPGA（被 EDA 原型驗證系統採用）。Altera：份額 ~30%，2025/9 Silver Lake 以 $4.46B 收 51%（估值 $8.75B vs Intel 2015 收購價 $17B）、Intel 留 49%，CEO Raghib Hussain（2025/5/5 接替 Sandra Rivera）帶隊，惟 IPO 時程已不再是 2026 年底、執行長暗示恐延後至約 2028-2029；Agilex 3 量產、2026/6/8 發表 Agilex 9 Direct RF（雷達/電子戰）、2026/3 推 Physical AI 機器人方案。Achronix（私有）以 Speedster7t/eFPGA IP 卡位 AI 推論利基。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] AMD (Xilinx) (AMD) | ~55% | Embedded Q1 2026 $873M、+6% YoY；新增量產 Versal RF Series（單晶片整合 RF ADC/DAC + AI Engine）與 Kintex UltraScale+ Gen 2 中階家族 |
| [US] Altera (—) | ~30% | 估值 $8.75B；IPO 時程延後（CEO 稱 Silver Lake 擬持有 5 年以上、不急變現） |
| [US] Silver Lake (—) | Altera 51% 控股 | $4.46B 入主、主導 IPO |
| [US] Intel (INTC) | Altera 49% 股權 | IPO 變現受惠者 |
| [US] Achronix (—) | 高階利基 | 未上市；AI 推論/SmartNIC |
資料來源
中低階 / 低功耗 FPGA Mid-Range & Low-Power FPGA
低功耗/小尺寸 FPGA 與 CPLD：AI 伺服器安控、電源時序、工業 edge AI 的「控制路徑」主力。
Lattice（LSCC）：Q1 FY26 營收 $170.9M（+42% YoY）、non-GAAP EPS $0.41（+86%）、Compute & Comm $106.6M（+86% YoY 創紀錄）、伺服器佔營收 38%、AI 相關營收 2026 估達 25%；$1.65B（$1.0B 現金 + ~$650M 股票、賣方 THL Partners）併韌體龍頭 AMI（BIOS/BMC，2026 營收 >$200M、Q3 交割）轉型「安全管理控制平台」；Q2 FY26 指引 $175-195M（中位 $185M、約 +50% YoY）；股價 2026 YTD 約 +92%（6/2 創 52 週新高 ~$151），6/9 起隨晶片股回檔至 ~$149。Microchip：PolarFire 軍規/航太低功耗利基（企業 FPGA mindshare 19.1%）。Efinix/QuickLogic：edge AI 新銳；Renesas ForgeFPGA 攻超低成本。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Lattice (LSCC) | 低功耗 FPGA 龍頭 | Q1 FY26 $170.9M、+42% YoY；併 AMI $1.65B；2026/6 獲 AI Excellence Award（與 NVIDIA 合作 Edge AI） |
| [US] Microchip (MCHP) | 軍規/航太利基 | 防務級安全 + rad-tolerant |
| [US] AMI (被併購中) (—) | 伺服器韌體龍頭 | 2026 營收 >$200M；Lattice $1.65B 收購 |
| [US] Efinix (—) | edge AI 新銳 | 未上市；低功耗 edge AI |
| [US] QuickLogic (QUIK) | eFPGA IP | 企業 FPGA mindshare 9.3%（2026/6） |
| [JP] Renesas (6723.T) | 超低成本 FPGA | 日系小型 FPGA |
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中國國產 FPGA China Domestic FPGA
美管制下軍工/工業國產替代最剛性品類之一；安路科技定增 12.62 億 RMB 直攻超大規模 FPGA。
安路科技（688107.SS）：分析師估 2025-2027 營收 6.23/8.30/10.24 億 RMB（2026E +33% YoY），2026/1 公告定增不超過 12.62 億 RMB 投向先進工藝超大規模 FPGA 與 FPSoC 產業化；復旦微電（688385.SS）FPGA+安全晶片、軍工色彩濃；紫光同創（紫光國微 002049.SZ 旗下）通訊級 FPGA；高雲半導體（未上市）攻消費/工業小型 FPGA。低階內卷價格戰、高階受製程出口管制（14nm+）雙重壓力，但軍用需求剛性。【結構真相】中國 FPGA 是碎片化（非萌芽）：安路/高雲/紫光同創/復旦微/智多晶多家小廠各據細分、無單一集中度，2025 安路+高雲+紫光同創合計出貨僅約 230 萬顆、低階淪價格戰；真正卡脖子在 EDA（國產 Quartus/Vivado 對標仍弱）與 14nm+ 先進製程代工管制，帳面市占成長掩蓋不了高階仍靠不到先進產能的事實。美 2024/10 BIS 新規把頻寬 >600GBps 或 >1000 DSP slices 的高階 FPGA（AMD Versal Premium、Altera Agilex 9）移出中國可售清單、EU 2025/1 跟進，反向加速國產採購（GOWIN+安路+紫光同創 2025 合計出貨 ~230 萬顆）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 安路科技 Anlogic (688107.SS) | 中國 FPGA 龍頭 | Q1 2026 營收 1.66 億 RMB、+77% YoY；定增 12.62 億攻高階 |
| [CN] 復旦微電 (688385.SS) | 軍工 FPGA | 軍工/航太國產替代 |
| [CN] 紫光國微 (紫光同創) (002049.SZ) | 通訊級 FPGA | 紫光同創為其 FPGA 平台 |
| [CN] 高雲半導體 Gowin (—) | 消費/工業小 FPGA | 未上市；2026/3 發表新一代 Arora 家族；與安路+紫光同創 2025 合計出貨 ~230 萬顆 |
| [CN] 智多晶 Intelliprop (—) | 新創 | 未上市、早期 |
資料來源
AI 資料中心 / 伺服器管理 AI Datacenter & Server Management
GPU/ASIC 吃運算，但每台 AI 伺服器的安控（Root of Trust）、電源時序、BMC 周邊控制都需要低功耗 FPGA/CPLD。
Lattice 伺服器營收佔比從低十位數%升至 38%、AI 相關營收 2026 估佔 25%，是「控制路徑」需求的結構性證據；AMI（BIOS/BMC 韌體，hyperscale 伺服器標配）被 Lattice $1.65B 收購後形成晶片+韌體平台；信驊（ASPEED, 5274）為 BMC 晶片龍頭，2026/5/28 與 Lattice 結盟推 AST1840 Satellite Management Controller（Arm + 內嵌 Lattice FPGA、瞄準 AI 模組化機櫃、2026 Q3 上市）。Supermicro 等 ODM 與 hyperscaler（MSFT/META/GOOGL）的安控/管理規格升級為持續拉力。【絃外之音】Lattice $1.65B 併 AMI（BIOS/BMC 韌體 hyperscale 標配）＋綁定信驊 AST1840，等於把單顆「控制路徑 FPGA」升級成「晶片+韌體+BMC」的平台卡位——真正的定價權不在 FPGA 矽片本身，而在掌握伺服器 Root-of-Trust 與遠端管理軟硬整合的能力；這也是 Lattice 估值跑贏 9% 本業 CAGR 的核心，但隱含客戶集中度風險（綁定少數 hyperscaler 安控規格）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 信驊 ASPEED (5274.TWO) | BMC 晶片龍頭 | 2026/5/28 與 Lattice 策略結盟 |
| [US] Lattice (LSCC) | 控制路徑 FPGA | 伺服器佔營收 38%（Q1 FY26） |
| [US] AMI (—) | BMC/BIOS 韌體 | hyperscale 伺服器韌體標配 |
| [US] Supermicro (SMCI) | AI 伺服器 ODM | 管理控制規格升級拉力 |
| [US] Microsoft / Meta (MSFT / META) | hyperscaler 需求錨 | 平台級 Root of Trust 要求 |
| [US] NVIDIA (NVDA) | AI 機櫃定義者 | 機櫃管理規格影響 FPGA 用量 |
資料來源
防務 / 通訊 / 工業機器人 Defense, Comms & Industrial
FPGA 傳統高毛利主場：雷達/電子戰/衛星（抗輻射）、5G/6G 基站、工業自動化與機器人 edge AI。
防務：Agilex 9 Direct RF（2026/6/8 發表，直接 RF 取樣雷達/電子戰）、AMD Versal Premium（112G PAM4、次世代雷達）、Microchip PolarFire 軍規——RTX/Lockheed/BAE 等 prime 的雷達與電子戰升級週期是高毛利壓艙石（與 defense 主題的 rad-hard 利基互補）。通訊：Nokia/Ericsson 基站 fronthaul/beamforming 長期用 FPGA。工業/機器人：Altera 2026/3 推 FPGA-based Physical AI（機器人/edge），Rivera 稱 2026 年 >50% edge 應用將內含 AI。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] RTX (RTX) | 雷達/電子戰 prime | 防務 FPGA 需求錨；AMD Versal RF 單晶片 RF 取樣切入雷達/EW 訊號鏈 |
| [US] Lockheed Martin (LMT) | 防務 prime | Versal/Agilex 9 RF 導入場景 |
| [UK] BAE Systems (BA.L) | 歐系 prime + rad-hard | 與 defense 主題 rad-hard 節點互補 |
| [FI] Nokia (NOK) | 基站 FPGA 大戶 | 通訊為 FPGA 傳統最大終端 |
| [SE] Ericsson (ERIC) | 基站 FPGA 大戶 | 通訊復甦觀察點 |
| [US] Altera (Physical AI) (—) | 機器人 edge AI 方案 | 2026/3/4 發表、機器人/edge |
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