AI 伺服器 ODM / 系統整合供應鏈
AI Server ODM — 從 GPU 運算盤/交換盤、機櫃整合到 OEM 品牌與雲端終端。Nvidia GB200/GB300 NVL72 把伺服器由「一台主機」變成「一整櫃液冷系統」，台灣 ODM（鴻海/廣達/緯創/緯穎）拿下絕大多數機櫃組裝。真瓶頸不在組裝（紅海）而在認證資格＋關鍵零組件單點：滑軌（川湖近獨佔）、GPU socket（嘉澤）、白牌交換器（智邦）、800G 光模組（旭創）、UBB/HDI 高多層板。2026 進入 Rubin NVL144 與 800VDC、CPO 換代。
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PCB / HDI / UBB 高多層板 PCB · HDI · UBB
AI 伺服器 GPU 載板（OAM HDI）、通用基板（UBB）、交換盤與運算盤高多層板（>20 層、高縱橫比背鑽）。
AI 機櫃 PCB 用量暴增（一台抵多台）：金像電（GB200/GB300 UBB 通用基板主供、2025 EPS ~19.47、毛利率站上 35%、台灣首檔 PCB 千金股）；欣興（GPU OAM 模組 HDI）；健鼎、滬士電（UBB 次源）；台光電供 M8 級 CCL（與 m-料 連動）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 金像電 GCE (2368.TW) | UBB 主供 | 非 Nvidia 陣營（Amazon 等 CSP ASIC 伺服器）UBB 通用基板主供、亦切入 GB200/B200，AI 伺服器一台抵七台推升用板量，台灣首檔 PCB 千金股、毛利率站上 35% |
| [TW] 欣興 Unimicron (3037.TW) | OAM HDI | GPU 加速卡 HDI 主供之一，兼具 ABF 載板產能（供 Nvidia/AMD GPU 封裝載板），HDI+載板雙軌卡位 AI 伺服器高階板 |
| [TW] 健鼎 Tripod / 滬士電 WUS (3044.TW / 002463.SZ) | UBB 次源 | GB200 UBB 通用基板第二供應來源，分散金像電單一風險，是 ODM 分散基板供應的關鍵備援 |
| [TW] 定穎投控 Define (6790.TW) | 車用+伺服器切入 | 由車用多層板跨入伺服器高多層板，屬 AI 伺服器 PCB 產能外溢受惠的長尾供應商 |
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連接器 / GPU Socket Connector · GPU Socket
GPU/CPU 插槽（socket）、高速背板/夾層連接器、液冷快接（UQD/NVQD）、線對板高頻連接器。
⚑ 嘉澤（Lotes，全球前三 socket、Intel/AMD/Nvidia GPU socket 必用、NVQD/UQD 液冷快接客戶認證中、伺服器液冷為第二成長柱）；貿聯-KY BizLink（資料中心高階線束 cable harness、AEC 銅纜）；連展/宏致高頻連接器；Amphenol（國際背板/高速連接器龍頭，外溢）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 嘉澤 Lotes (3533.TW) | CPU socket 全球前三 | ⚑ Intel/AMD CPU socket 全球前三、伺服器必用單點；GB300/B300 GPU 改插槽設計後可望切入 GPU socket，並以 UQD/NVQD 液冷快接、CAMM2 開第二成長柱，接口認證門檻使其難被取代 |
| [TW] 貿聯-KY BizLink (3665.TW) | 資料中心線束 | GB200 機櫃內部 NVLink 銅纜/高速線束供應商，供鴻海等 ODM 做運算盤—交換盤互連，AEC 為第二成長曲線 |
| [TW] 連展 / 宏致 (3710.TW / 3605.TW) | 高頻連接器 | 112G/224G 高速背板與夾層連接器台廠，隨伺服器世代升速受惠，為嘉澤外的高頻連接器補充來源 |
| [US] Amphenol (APH) | 高速連接器龍頭 | 全球高速背板/I-O 連接器龍頭，供 Nvidia/CSP 機櫃，市值規模與認證地位使台廠僅能在特定料號分食 |
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電源 / 機櫃供電 (800VDC) Power · Rack PSU
伺服器電源供應器（PSU）、電源架（power shelf）、母線（busbar）、機櫃級 800VDC 供電與 BBU。
AI 機櫃功耗（NVL72 ~120kW、Rubin 朝 600kW）推動電源換代：台達電（伺服器電源龍頭、與 Nvidia 共推 800VDC 架構）；光寶科（雲端電源）；Vertiv（資料中心電力/熱管理整體系統、北美 colo 主供）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 台達電 Delta (2308.TW) | AI 伺服器電源 ~80% | 全球 AI 伺服器電源約八成獨大，與 Nvidia 共推 800VDC/HVDC 架構、首家取得 VR200 平台 12kW PSU 認證，供鴻海/廣達等 ODM 與 CSP，電源效率與認證卡位使 ODM 難繞開 |
| [TW] 光寶科 Lite-On (2301.TW) | 雲端電源第二大 | 全球伺服器電源第二大（次於台達），供 hyperscaler 高瓦數 PSU 與 800VDC/BBU，是 ODM 電源雙源採購的主要替代供應商 |
| [US] Vertiv (VRT) | 資料中心電力/熱管理系統龍頭 | 北美 colo/CSP 資料中心電力與液冷整廠系統龍頭，backlog ~$150 億 book-to-bill ~2.9x，直接對接雲端業主、為機櫃供電上游的系統整合關卡 |
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散熱 / 液冷 Thermal · Liquid Cooling
冷板（cold plate）、CDU 冷卻分配單元、分歧管（manifold）、快接頭（QD）、整櫃液冷（L2L）。
液冷 2026 正式進入『全液冷』換代：TrendForce 2026/06 將 2026 滲透率由突破 50% 大幅上修至 76%（單櫃產值 +4 倍）；冷板前五大（奇鋐/雙鴻/Cooler Master/CoolIT/Boyd）合計掌握 ~96%（高度寡占）。Vera Rubin GPU TDP 達 2.3kW，遠超 700W 氣冷上限改採無風扇純液冷，黃仁勳於 CES 宣布 Vera Rubin 進入全產能、首櫃已於 Azure 上線（大摩），單櫃液冷價值由 GB300 $3.5 萬躍升至 VR200 $6.3-6.5 萬（+50%+）。⚑ 結構轉變（GTC Taipei/COMPUTEX 2026/06）：Vera Rubin 全液冷規格定版後，Nvidia 自 Blackwell『由 ODM/OEM 各自設計散熱整合』轉為集中化採購、發布標準化液冷規格並指定水冷板認證短名單（奇鋐 AVC、Cooler Master、台達電、健策/雙鴻一席尚有口徑差），等於把冷板採購權收回原廠——名單內者鎖定 Nvidia 工作負載、名單外者只能轉攻非 Nvidia 案，並壓縮 ODM/OEM 過去自做客製散熱賺取的整合利潤（Nvidia『收緊冷卻供應鏈、擠壓利潤』）；設計問題 2026/05 已大致排除，量產自 Q3 2026 拉升。奇鋐（GB300 水冷板 ~50%；Q1 2026 營收 NT$490 億 +110% YoY；毛利率 29.8%；2026 持續季增）；雙鴻（1.6MW L2L CDU、In-row CDU 斬獲 2000 台、已過 GB300 液冷認證、打入 Meta/AWS/微軟、2025 EPS 28.26 創高）；富世達（QD 快接頭）；健策（封裝級 lid/IHS，與 CoWoS 連動）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 奇鋐 AVC (3017.TW) | GB200/GB300 水冷板 ~40-50% | GB200/GB300 水冷板逾 50% 主供、通過 Nvidia 冷板認證並列 VR200 Level-10 短名單、供四大 CSP，冷板前五大（奇鋐/雙鴻/Cooler Master/CoolIT/Boyd）合計 ~96% 寡占，是全液冷換代的關鍵單點 |
| [TW] 雙鴻 Auras (3324.TW) | CDU/冷板 | MW 級液冷、EPS 28.26；2026 年度營收成長目標從 50% 上修至 70%；毛利率有望持續擴張 |
| [TW] 富世達 Fositek (6805.TW) | 液冷快接 QD | 與奇鋐/雙鴻並列的液冷 QD 快接頭台廠，供 GB300/Vera Rubin 整櫃液冷不漏液快接件，是液冷回路可靠度的關鍵單點機構 |
| [TW] 健策 Jentech / Vertiv (3653.TW / VRT) | 封裝級散熱片/系統 | 健策為 GPU 封裝級 lid/IHS 均熱片供應商（與 CoWoS 先進封裝連動）、亦切入冷板；Vertiv 供 CDU 與資料中心液冷整廠系統，涵蓋晶片級到機櫃級散熱 |
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儲存 / 記憶體模組 Storage · Memory Module
企業級 SSD 與主控、伺服器 DRAM 模組（RDIMM/MRDIMM）、模組 PCB。
AI 伺服器拉動企業儲存與記憶體：群聯（企業級 SSD 主控/模組、aiDAPTIV+ AI 記憶體方案）；慧榮 SMI（企業 SSD 主控）；威剛/十銓（伺服器 DRAM 模組 RDIMM）。HBM/原廠顆粒見 CoWoS 圖 m-hbm 節點。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 群聯 Phison (8299.TWO) | NAND 主控 >50%（客戶端） | 全球 NAND 快閃主控龍頭（客戶端市佔逾五成），Pascari 切入企業/資料中心 SSD、aiDAPTIV+ 以 SSD 當 GPU 延伸記憶體降 AI 推論門檻，主控技術是模組廠繞不開的核心 IP |
| [TW] 慧榮 Silicon Motion (SIMO) | SSD 主控雙雄之一 | 與群聯並列 SSD 主控雙雄，PCIe 5.0 企業級主控供資料中心 SSD 模組廠，供貨美光/Kioxia 等原廠與模組客戶，主控門檻構成寡占 |
| [TW] 威剛 ADATA / 十銓 TeamGroup (3260.TW / 4967.TW) | 伺服器 DRAM/SSD 模組台廠 | 台系記憶體模組廠，將原廠 DRAM/NAND 顆粒封裝為伺服器 RDIMM/MRDIMM 與企業 SSD 供 ODM，受惠 AI 伺服器單機記憶體容量倍增 |
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GPU 模組 / 運算盤 / 基板 GPU Board · Compute Tray
Nvidia GPU+CPU 超級晶片主板（Bianca, GB200/GB300）、HGX baseboard、ASIC OAM 模組與運算盤（compute tray）組裝。
GB200 NVL72 = 18 片運算盤（每盤 2 塊 Bianca 主板）+ 9 片 NVSwitch 交換盤；主板＋HBM＋VR 整合門檻高。鴻海與緯創為 GB200 運算盤/交換盤主力組裝；模組導入 CoWoS（見 CoWoS 圖）。緯創為 AI 運算板主要供應商之一。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 鴻海 Foxconn (2317.TW) | 運算/交換盤主力 | ⚑ GB200/GB300 Bianca 主板＋HBM＋VR 整合門檻高，鴻海與緯創主導運算盤/交換盤板級組裝，Nvidia 改交付預組 L10 整盤後採購權集中於頭部 ODM，是機櫃組裝上游的雙寡占板廠 |
| [TW] 緯創 Wistron (3231.TW) | GB200 運算/交換盤主供之一 | 與鴻海並列 GB200 運算盤/交換盤主力組裝廠，供 Nvidia baseboard 級整合（板+HBM+VR），量產良率與認證資格構成雙寡占，是機櫃 ODM 的板級上游 |
| [US] Nvidia (設計) (NVDA) | 平台定義者 | 定義 GB200/GB300 主板規格、NVLink 拓樸與參考設計並指定關鍵料號認證名單，以平台定義權主導整條供應鏈分潤，ODM 只能在其框架內組裝 |
| [TW] 技嘉 Gigabyte (2376.TW) | HGX/OAM 板卡品牌 | 板卡起家的 GPU 伺服器主板品牌，供 HGX/OAM baseboard 與品牌 AI 伺服器，兼具零組件與 OEM 品牌雙角色卡位企業與二線 CSP 市場 |
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ODM 機櫃組裝 / NVL72 ODM Rack Assembly
整櫃 AI 伺服器（GB200/GB300 NVL72）系統整合：運算盤+交換盤+液冷+供電+NVLink 銅背板組成 ~120kW 機櫃，並做整櫃測試出貨。
⚑ 機櫃組裝是 ODM 核心戰場：鴻海（GB200/GB300 機櫃市佔 ~52% 主導、鴻佰/Ingrasys 提供液冷、墨西哥/台/越廠、2025 機櫃貢獻破兆、董座劉揚偉 2026/02 表態 AI 伺服器全球市佔已逾 40%、全年上看 55-60%、雲端網路產品營收占比 40% 首度超越消費電子 38%）；廣達（~19%、QCT 雲達深耕北美 CSP、液冷整合穩定、Q1 2026 AI 占比破 75% 但毛利率季減 154bps 殺到 4.78% 創近年最大季降、擬以 consignment 寄售模式改善獲利）；緯創（~21%、運算板＋整櫃，2025 合併營收超越廣達）；緯穎（hyperscaler 客製，見 f-oem）。⚑ 結構性轉變：Nvidia 自 2025/11 起將組裝集中到少數製造商、改交付預組裝 L10-L12 整盤 (tray) 並下放零組件採購權給頭部 ODM，強化鴻海/廣達/緯創寡占、壓縮二線 ODM 與板級代工；Vera Rubin NVL72 機櫃報價最高達 880 萬美元/櫃，高價 GPU+記憶體墊高營收基數卻未等比拉升組裝費，ODM 毛利結構性受壓。⚠ 市佔依出貨/營收口徑與季度差異大。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 鴻海 Foxconn (鴻佰/Ingrasys) (2317.TW) | AI 機櫃 43% (2025·12,000 櫃) → 估 55-60% (2026) | ⚑ 2026/5 月營收 NT$8,594 億 +39.6% YoY，創同期史高；Q1 AI 伺服器佔伺服器營收首破 5 成、EPS 3.56 元同期新高；GB300→Vera Rubin 機櫃 Q3 起陸續出貨，全年 AI 機櫃看倍數成長；AI 機櫃約 3,700 櫃/月（全球月產 ~8,300 中占 >44%）；Q1 營收突破 2.13 兆，AI 伺服器取代 iPhone 成第一引擎；劉揚偉 2026/02 表態 AI 伺服器全球市佔已逾 40%、全年上看 55-60%、雲端網路產品營收占比 40% 首度超越消費電子；已承接 Vera Rubin NVL144 MGX 機櫃工程驗證、H2 2026 量產，維持單點主導；2026/6 法說後上修全年營收目標至 NT$11 兆（+36% YoY），全年 AI 機櫃出貨看倍增 |
| [TW] 廣達 Quanta (QCT/雲達) (2382.TW) | 機櫃 ~25-30% (Nvidia 訂單) | 北美 CSP 深耕、液冷穩定；Q1 2026 營收 NT$8,092 億 +66.6% YoY 創季高、3 月單月 NT$3,628 億創單月紀錄，伺服器佔 80%、AI 伺服器佔伺服器 75%（占比破 75%）；但 Q1 毛利率季減 154bps 殺至 4.78% 創近年最大季降（記憶體成本墊高為主因），擬以 consignment 寄售模式 + H2 ASIC 伺服器倍增改善獲利結構；Q2 AI 伺服器收入將再季增雙位數；5 月營收 NT$3,115 億 +94% YoY 創同期新高、前 5 月累計 NT$1.46 兆，全年 AI 伺服器估佔伺服器營收逾 8 成，年底前加州再擴三座廠房 |
| [TW] 緯創 Wistron (3231.TW) | 機櫃 ~21% | 2025 合併營收超廣達；Q1 2026 合併營收 NT$8,463 億 +144% YoY；AI 產品佔比約 70%；2026 全年高雙位數成長；5 月營收 NT$2,902 億 +39.2% YoY 創單月次高，前 5 月累計 NT$1.42 兆創同期新高 |
| [TW] 雲達 QCT / 神雲 MiTAC (— / —) | 系統整合/集團內 | QCT 為廣達旗下雲端系統品牌、神雲為神達集團伺服器整合廠，承接北美 CSP 整櫃系統整合與委外，屬集團內單位無獨立掛牌代號 |
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Hyperscaler ODM / OEM 品牌 Hyperscaler ODM · OEM Brand
向雲端客戶交付的兩條路：(1) hyperscaler 客製 ODM（緯穎、英業達），(2) OEM 品牌伺服器（SMCI、Dell、HPE、技嘉、神達）。傳統紅海，但 Nvidia/CSP 認證資格形成護城河。
Hyperscaler 客製：緯穎（AWS/Google/Meta/Microsoft 客製、2025 營收 +163.7% YoY、GB200＋自研 ASIC 伺服器、為 AWS Trainium/微軟 Maia 主供、馬來西亞擴 SMT 產能搶 ASIC 伺服器組裝、Q1 2026 入股 CPO 新創 Ayar Labs 卡位 Rubin 世代光互連）；英業達（CSP AI 伺服器；Q1 2026 合併營收 NT$2,003 億 +27.6% YoY 創季高；伺服器業務首度突破營收 50%；中國客戶佔 AI 伺服器超過 50%、L10 整櫃）。⚑ 結構分流：2026 ASIC 伺服器出貨年增 64.2% 首度超車 GPU 伺服器 43.8%，緯穎/英業達/Celestica 走 ASIC 路線、與鴻海/廣達 GPU 機櫃分流；Broadcom 為 Google TPU/Meta MTIA/微軟 Maia 及 2026 初確認的 OpenAI/Anthropic 客製加速器設計夥伴。OEM 品牌：美超微 SMCI（NVL72 rack-scale、液冷模組化；2026 因 DOJ 就 5.1 億美元含 Nvidia 晶片伺服器走私中國起訴、股價單週重挫 33%，市佔外溢）、Dell（趁勢搶進 GB300 NVL72、FY26 AI 伺服器在手訂單約 430 億美元、總訂單約 640 億美元為同業最大、xAI $5B 訂單）、HPE（NVL72 by HPE、搶進企業 GPU 平台）、技嘉（GPU 伺服器品牌）、神達 MiTAC（神雲/Tyan）。⚠ 雲端大廠垂直整合風險：AWS CEO Jassy 表態未來『很可能自己賣機櫃』，繼 Google 後 AWS（或加微軟）走『自己當 OEM』自組伺服器，ODM 恐被降為純代工。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 緯穎 Wiwynn (6669.TW) | hyperscaler 客製領先 / ASIC 伺服器主供 | AWS/Google/Meta/MS、2025 +163.7%；Q1 2026 營收 NT$2,765 億 +62.0% YoY、EPS NT$75.95、AI 產品占比 >50%；為 AWS Trainium/微軟 Maia 主供，馬來西亞擴 SMT 產能搶 ASIC 伺服器組裝（ASIC 伺服器 2026 出貨 +64% 超車 GPU 伺服器）；Q1 2026 入股 CPO 新創 Ayar Labs，合作將 CPO 導入機櫃級 AI 系統卡位 Rubin 世代光互連換代；5 月營收 NT$827 億 +18% YoY、6 月估回升 NT$910 億；切入 AMD AI 伺服器與 Oracle VR200 平台；全年挑戰 NT$1.25-1.35 兆 |
| [US] Supermicro (SMCI) | OEM rack-scale（法律危機釋出市佔） | 建構塊架構；DLC 直液冷市佔 ~70%；Q3 FY26 營收 $102 億 +123% YoY（但季降 19%，低於預期）；AI 伺服器 backlog 達 $390 億（全 GB300 NVL72）；毛利率回升至 10.1%（non-GAAP）；2026/6 完成 $70 億股權＋可轉債融資；⚠ 2026 因美國 DOJ 就 5.1 億美元含 Nvidia 晶片伺服器走私中國起訴、股價單週重挫 33%，Dell/HPE 趁勢搶進 GB300 NVL72 企業市場、市佔外溢；Q4 FY26 營收導引 $110–125 億、FY26 全年 $389–404 億 |
| [US] Dell / HPE (DELL / HPE) | OEM 品牌雙雄（趁 SMCI 危機搶進） | Dell 趁 Supermicro 法律危機搶進 GB300 NVL72 企業市場、FY26 AI 伺服器在手訂單約 $430 億、總訂單約 $640 億為同業最大；FY26 AI 伺服器全年 $246.8 億（+2x YoY）、FY27 導引 $500 億（+103%）；xAI $5B 訂單；HPE 同步搶進企業 GPU 平台 |
| [TW] 英業達 Inventec (2356.TW) | CSP ODM / ASIC 路線 | CSP 客製 AI 伺服器 ODM，走 ASIC 伺服器路線與鴻海/廣達 GPU 機櫃分流；Q1 2026 合併營收 NT$2,003 億 +27.6% YoY 創季高、伺服器業務首破營收 50%、中國客戶佔 AI 伺服器逾 50% |
| [TW] 技嘉 Gigabyte / 神達 MiTAC (2376.TW / 3706.TW) | 品牌/系統長尾 | 技嘉為 GPU 伺服器自有品牌、神達（神雲/Tyan）供系統整合，兩者以品牌+系統路線分食企業與二線 CSP 市場，屬 OEM 品牌長尾 |
資料來源
系統整合 / 資料中心部署 System Integration · DC Deployment
整櫃→整排（pod）→整廠（AI factory）系統整合、L11/L12 部署、供電與液冷整廠工程、上電測試與交付。
AI 工廠 turn-key 交付：ODM（鴻海/廣達/緯創）向 L11/L12 整排整廠延伸；資料中心基建 Vertiv（電力/熱管理整廠）；無塵室/機電廠務台廠（漢唐/帆宣，與 CoWoS 廠務生態重疊）；Nvidia 提供 NVL72/NVL144 reference rack 與 sovereign AI turn-key。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 鴻海/廣達/緯創 (L11-L12) (2317.TW / 2382.TW / 3231.TW) | 整排整廠延伸 | 由整櫃（L10）向整排（pod）、整廠（AI factory L11-L12）與現場上電測試延伸，把單櫃組裝加值升級為 turn-key 交付以提高每櫃附加價值、抗雲端自組威脅 |
| [US] Vertiv (VRT) | 資料中心整廠 | 北美部署主力；Q1 2026 淨收入 $26.5 億 +30% YoY（有機成長 +23%）；全年導引上修至 $135–$140 億（年增 ~30%）；backlog $150 億 book-to-bill ~2.9x；液冷併購連發：4 月併 Strategic Thermal Labs、6/12 完成併 ThermoKey S.p.A.（熱交換）、近 18 月加購 PurgeRite(~$10 億)/Great Lakes/BiXin Energy |
| [US] Nvidia (reference) (NVDA) | turn-key 平台 | 提供 NVL72/NVL144 整櫃參考設計與 sovereign AI turn-key 藍圖，界定 ODM/系統整合商的部署規格與認證門檻，以平台標準主導整廠交付分工 |
| [TW] 漢唐/帆宣 (廠務) (2404.TW / 6196.TW) | 無塵室/機電廠務台廠 | 台系無塵室與機電廠務統包龍頭，供 AI 資料中心供電/冷卻/潔淨室基建工程，與 CoWoS/晶圓廠廠務生態重疊、承接 AI factory 土建到上電的整廠工程 |
資料來源
雲端終端 / Hyperscaler 需求 Cloud · Hyperscaler Demand
AI 伺服器最終客戶：四大雲（微軟/Google/AWS/Meta）、Nvidia 自家 DGX Cloud、OpenAI/xAI 等 AI 實驗室、與主權 AI 國家隊。
四大 hyperscaler 2025-2026 capex 連創新高（AI 伺服器需求遠超供給）；OpenAI 首批 GB200 NVL72 已於 Azure 運行；xAI 與 Dell $5B GB200 訂單；自研 ASIC（Google TPU/AWS Trainium/Meta MTIA/微軟 Maia）拉動緯穎/英業達客製機，2026 ASIC 伺服器出貨 +64.2% 首度超車 GPU 伺服器 +43.8%。主權 AI（各國 AI 工廠）為新成長軸。⚠ 去中介化威脅：AWS CEO Jassy 表態未來『很可能自己賣機櫃』（對 Anthropic 等客戶），繼 Google 後 AWS（或加微軟）走『自己當 OEM』自組伺服器，ODM 議價力與附加價值恐被侵蝕。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] 微軟 / Google / AWS / Meta (MSFT / GOOGL / AMZN / META) | 四大雲 capex | AI 伺服器最終需求錨、capex 連創新高並鎖定 ODM 產能；Q1 2026 聯合季 capex 突破 $1,300 億（AMZN $442 億、MSFT $309 億、GOOGL $357 億、META $200 億），全年合計估 $6,500–7,250 億（+77% YoY）；Oracle FY26 capex ~$350–500 億、RPO backlog +359% 至 $4,550 億 |
| [US] OpenAI / xAI / Anthropic (— / — / —) | 前沿 AI 實驗室需求 | 前沿模型實驗室以巨量機櫃訂單直接拉動 ODM 產能：OpenAI 首批 NVL72 上線 Azure、xAI 向 Dell 下 $5B GB200 單，2026 起亦委由 Broadcom 設計自研加速器分散對 Nvidia 依賴 |
| [US] Nvidia DGX Cloud (NVDA) | 自營雲/租賃 | Nvidia 自建 DGX Cloud 以 NVL72 對外租賃 GPU 算力，既是自家終端需求又反向鎖住雲端配額，強化其對整條供應鏈的分潤與話語權 |
| [GLOBAL] 主權 AI / 國家隊 (—) | 新成長軸 | 各國政府自建主權 AI 工廠成為 hyperscaler 外的新需求成長軸，多採 Nvidia NVL72/144 turn-key 整廠，為 ODM/系統整合商開出雲端大廠以外的第二訂單池 |
資料來源
交換器 / 白牌 Switch Switch · White-box
資料中心 scale-out 乙太網路交換器（800G/1.6T 白牌）、NVLink/InfiniBand 交換系統。
⚑ 智邦（Accton，全球白牌交換器最大、51.2Tbps 800GbE DCS560 內建 64×800G OSFP/QSFP-DD 埠、2026 隨 800G 滲透高峰＋1.6T 加入再創高、4 月營收史高）；Arista（品牌交換器龍頭、超大規模乙太網）；Cisco（企業/AI 乙太網）；交換晶片 Broadcom Tomahawk/Jericho 主導。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 智邦 Accton (2345.TW) | 白牌交換器全球最大 | ⚑ 64×800G 埠；Q1 2026 營收 NT$701 億 +64% YoY；4 月單月 NT$273 億再創史高；1.6T 換代週期提前引爆；全年 EPS 47 元創史高；白牌交換器 ~22% 全球最大，與 Celestica 合計約 9 成 — 白牌段集中度遠高於整體乙太網（Arista 僅 ~12.6%） |
| [US] Arista Networks (ANET) | AI 乙太網品牌龍頭 | 超大規模資料中心乙太網交換器品牌龍頭，供微軟/Meta 等 CSP scale-out 網路，以軟體 EOS 生態與品牌形成護城河，與智邦白牌路線分工競合 |
| [US] Cisco (CSCO) | 企業/AI 乙太網 | 以自研 Silicon One 交換晶片切入 AI 資料中心乙太網，主打企業與電信級 AI 網路，是 Arista/白牌外的品牌交換器第三勢力 |
| [US] Broadcom (交換晶片) (AVGO) | 交換 ASIC 主導 | Tomahawk/Jericho 交換晶片主導全球資料中心乙太網，是智邦等白牌交換器與品牌廠共同的晶片核心，握有 scale-out 網路的上游定價權 |
資料來源
NIC / DPU / NVSwitch NIC · DPU · NVSwitch
網路介面卡（NIC）、資料處理器（DPU）、NVLink/NVSwitch scale-up 互連晶片與背板。
互連晶片高度集中：Nvidia（ConnectX NIC / BlueField DPU / NVSwitch5 28.8Tb/s、NVLink scale-up 主導）；Broadcom（NIC/DPU 與交換晶片、Jericho 3-AI）；Marvell（DPU/客製互連）。NVSwitch 盤組裝由鴻海/緯創（見 f-baseboard）。絃外之音：NVLink/NVSwitch 是 Nvidia 唯一可量產的 scale-up 互連（sole-source 壟斷），鎖死 72-GPU 機櫃內拓樸——ODM 與雲端誰都繞不開，這才是 GB200 機櫃真正的『卡點稅』；scale-out 側（Broadcom/Arista 乙太網）才有競爭。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Nvidia (NVLink/NVSwitch) (NVDA) | scale-up 互連壟斷 | NVLink/NVSwitch 是唯一可量產的 GPU scale-up 互連（sole-source 壟斷），鎖死 72-GPU 機櫃拓樸，ODM 與雲端皆繞不開，構成 GB200 機櫃真正的『卡點稅』 |
| [US] Broadcom (AVGO) | 客製 ASIC/交換晶片主導 | 與 Marvell 合計掌握 ~95% 客製 AI ASIC 協同設計市場，為 Google TPU/Meta MTIA/微軟 Maia 及 OpenAI/Anthropic 加速器設計夥伴，並主導乙太網 scale-out 交換晶片，是 GPU 外的第二運算主軸 |
| [US] Marvell (MRVL) | 客製 ASIC ~20-25% | AWS Trainium 與微軟 Maia 主要客製矽設計夥伴（客製 ASIC 市佔 ~20-25%），提供 XPU、光模組 PAM DSP 與 NVLink Fusion 相容 scale-up 互連，Nvidia 亦入股卡位 |
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光模組 / 光收發 / CPO Optical Module · CPO
800G/1.6T 可插拔光收發模組、CPO 共封裝光學（rack-to-rack scale-up）、光引擎（與矽光子圖連動）。
⚑ 旭創（中際旭創 InnoLight，Nvidia 800G 光模組採購 >50%、2024 營收 +123%）；新易盛 Eoptolink（+179%、淨利率 ~33%；兩家控全球 800G ~60%）；Coherent（光元件、Nvidia 注資）；Ayar Labs（CPO 新創，2026 Q1 緯穎策略入股、合作將 CPO 導入機櫃級 AI 系統）。Rubin Ultra NVL576 銅纜達極限後 2026-27 導入 CPO（rack-to-rack）。CPO 上游見矽光子圖。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [CN] 旭創 InnoLight (300308.SZ) | 800G ~35%·1.6T ~80%·Nvidia 採購 >50% | ⚑ 全球光模組龍頭；1.6T 與新易盛分食 ~80%/20%；2026 規劃 800G 擴產 1500 萬顆拚 30% 全球；Nvidia 為單一最大客戶＝客戶集中度風險 |
| [CN] 新易盛 Eoptolink (300502.SZ) | 800G/1.6T 全球第二·淨利 ~33% | 全球 800G/1.6T 光模組第二大（與旭創合計控 800G ~60%、1.6T ~20%），供 Nvidia/CSP scale-out 網路、與 Nvidia 合研 115.2T CPO 交換機，淨利率 ~33% 為同業最高、是旭創外的雙源關鍵備援 |
| [US] Coherent (COHR) | EML 雷射晶片龍頭 | 800G/1.6T 光模組核心的 EML 雷射晶片主要供應商（旭創等模組廠上游），Nvidia 注資卡位 CPO 光引擎，掌握光源晶片是光模組寡占的上游關卡 |
| [US] Ayar Labs (—) | CPO 新創（緯穎入股） | 2026 Q1 緯穎策略入股、合作導入機櫃級 AI 系統、卡位 Rubin 世代光互連 |
| [CN] 天孚/上詮 (FAU·光引擎) (300394.SZ / 3363.TWO) | CPO 光引擎封裝上游 | 供 CPO 光引擎所需 FAU 光纖陣列與光學封裝件，是 800G→CPO 換代的封裝上游（詳見矽光子圖），受惠 Rubin 世代 rack-to-rack 光互連導入 |
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銅纜 AEC / DAC / 背板 Copper AEC · DAC
主動電纜（AEC）、被動銅纜（DAC）、NVLink 銅背板（機櫃內 scale-up 短距互連，成本/功耗優於光）。
機櫃內互連仍以銅為主（200G/lane ~5m 內）：Credo（AEC 領導、SerDes）；貿聯-KY（AEC/高速線束、GB200 內部）；Amphenol/安費諾（DAC/背板）。Rubin Ultra NVL576 寬近 5m 後銅達極限、轉 CPO（見 i-optical）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Credo (CRDO) | AEC 領導者 | AEC 主動電纜開創者與市場領導，AWS Trainium 機櫃即用其紫色 AEC，FY26 營收翻倍近 $10 億但前兩大 hyperscaler 佔營收 ~80%（客戶集中度風險），以 SerDes DSP 差異化取代被動銅纜 |
| [TW] 貿聯-KY BizLink (3665.TW) | AEC/高速線束 | GB200 機櫃內 NVLink 高速線束與 AEC 供應商，供鴻海等 ODM 做運算盤—交換盤短距互連，是台系切入 AEC 銅纜的主要廠商 |
| [US] Amphenol (APH) | DAC/背板龍頭 | 與 Molex/TE 合計逾 45% 資料中心互連市佔，供被動銅纜 DAC 與高速背板給 Nvidia/CSP 機櫃，是被動互連的國際寡占龍頭、Credo AEC 的替代方案 |
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機殼 / 機構件 Chassis · Mechanical
伺服器機殼（chassis）、機架（rack frame）、背板/托盤等機構件。
勤誠（Chenbro，伺服器機殼領先台廠、AI 整櫃機構放量）；營邦（AIC，整櫃/JBOD/儲存機構）；機構件隨 NVL72 整櫃需求成長。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 勤誠 Chenbro (8210.TW) | 伺服器機殼全球 ~13% | 全球伺服器機殼約 13% 領先台廠、白牌營收佔比逾 70%，以 JDM/ODM 共同設計供中美兩大 CSP 水冷櫃訂單，由機殼向整櫃機構延伸卡位 AI/ASIC 雙引擎 |
| [TW] 營邦 AIC (3693.TWO) | 整櫃/JBOD 儲存機構 | 專攻整櫃與 JBOD 儲存機構的台廠，供資料中心高密度儲存與 AI 整櫃機殼，為勤誠外的機構件補充來源、受惠 NVL72 整櫃放量 |
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滑軌 / 導軌 Server Slide Rail
伺服器滑軌/導軌（slide rail）、Cable Management Arm 等機構，是整櫃伺服器抽取維護的關鍵機構單點。
⚑ 川湖（King Slide，自創品牌、國際知名伺服器滑軌大廠、近獨佔級單點，AI 整櫃高密度/高負載滑軌技術門檻高、毛利極高，為被市佔視角埋沒的關鍵機構單點）；南俊國際為次級台廠。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 川湖 King Slide (2059.TW) | 伺服器滑軌近獨佔 | ⚑ 機構單點、毛利極高；2026/5 月營收 NT$37.9 億 +172% YoY 首破 30 億創史高，前 5 月 NT$118.4 億 +74.2% YoY；列名 Nvidia 滑軌指定供應鏈，高密度/高負載整櫃滑軌技術門檻使其握有定價權，是『帳面小料、實質卡喉』的典型 |
| [TW] 南俊國際 Nanchun (2996.TW) | 滑軌次強、AI 占比衝 20-30% | AI 滑軌占營收由 ~10% 拚 2026 升至 20-30%（GB200/GB300+Vera Rubin+ASIC 三動能）；累積專利 300+，川湖近獨佔被稀釋訊號 |
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