玻璃基板 / TGV / CoPoS 供應鏈 (Glass Substrate & TGV)
Glass Substrate & TGV — 以玻璃核心取代 ABF、以方形玻璃面板取代矽中介層，是 AI 晶片下一代封裝載體。2026-H1 進度：TSMC CoPoS 試線 2026/6 完工、量產延至 2028H2、魏哲家 6/4 股東會重申『沒捷徑、至少 2-3 年』；TSMC×Ibiden×群創 三方共驗公開（COP +16%、CTE −19%、電感 −42%、成本估降 ~30%）；Absolics 喬治亞廠月產能爬坡至 ~20,000 片、AMD/AWS 在測、認證順利則 2026 底商業量產；Samsung 電機 2/月將專案轉事業部、4/7 對 Apple 送樣、瞄準 2027；Intel/3DGS 印度 Odisha US$3.3B 廠 4/19 動土。三路線並進：玻璃核心載板（Absolics/Samsung電機/Intel/DNP）、CoPoS 面板（TSMC/群創/Ibiden）、CoWoS-G 中介層（Corning/AGC、HVM 2026H2）。⚠ 仍試產年：良率 75-85%、成本 2-3x、TGV 銅填為頭號殺手、路線未定。有別於 substrate（ABF）與 plp（面板級扇出）。
← 回 半導體硬體供應鏈 主題列表 · 回首頁
玻璃基材 / 母玻璃 Glass Material & Mother Glass
提供 CTE 匹配、低介電損耗的半導體級母玻璃與玻璃中介層，是整條玻璃封裝鏈最上游、最集中的環節。面板尺寸由 510×515mm 走向 550×650mm、CoPoS 規劃至 750×620mm。
玻璃基材高度寡占：AGC+PlanOptik+Corning+Schott 約占全球玻璃基材營收 ~90%（2025）、AGC 與 Schott 合計玻璃基板市佔 >35%。Corning（GLW，與 TSMC 台灣廠共同開發 CoWoS 製程專用特殊玻璃載體、2025/6 拿下領先封裝公司玻璃中介層大單、推 SGS、2026 capex $1.7B；分析師估 CoWoS-G 2027 達 5 萬片/月當量、透過 TSMC 供應鏈年貢獻玻璃基板營收 $800M-$1B）、AGC（5201.T，與 TSMC 多份 CoWoS-G 中介層協議、傳與 Nvidia/AMD 共同開發 Rubin/CDNA4 玻璃封裝）、Schott（DE，第三大、510×515mm）、NEG（5214.T，2025/5 開發雷射改質+CO₂ 兩型 TGV 玻璃核心、515×510mm）。中國凱盛/凱德石英布局國產母玻璃。⚠ 玻璃基材是繞過味之素 ABF 膜獨佔的長線解，但 2026-28 仍與 ABF 並存。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Corning 康寧 (GLW) | 西方玻璃基材龍頭 | 與 TSMC 台廠共同開發；2025/6 拿下玻璃中介層大單；CoWoS-G 2027 估年貢獻 $800M-$1B；2026 capex $1.7B |
| [JP] AGC 旭硝子 (5201.T) | CoWoS-G 第二源 | 與 TSMC 多份 CoWoS-G 協議；傳與 Nvidia/AMD 共同開發 Rubin/CDNA4 玻璃封裝 |
| [DE] Schott (—) | 玻璃基材第三大 | 未上市（凱傲家族控股）；AGC+Schott 合計玻璃基板市佔 >35% |
| [JP] Nippon Electric Glass NEG (5214.T) | TGV 玻璃核心母玻璃 | 2025/5 開發兩型 TGV 玻璃核心、自製 TGV 與未加工母玻璃並售 |
| [DE] PlanOptik (—) | 玻璃晶圓/載體 | AGC+PlanOptik+Corning+Schott 合計玻璃基材營收 ~90% |
| [CN] 凱盛科技 Kaisheng (600552.SS) | 中系國產玻璃材料 | 全球僅 4 家 UTG 原片供應商之一；玻璃基板概念股、跨半導體玻璃材料 |
資料來源
TGV 設備 / 製程（雷射成孔・金屬化・檢測） TGV Equipment & Process
玻璃通孔（TGV）成孔、銅填金屬化、研磨減薄、大面板曝光與計量檢測——是「玻璃還沒贏」前就先吃到驗證/試產 capex 的賣鏟人環節，瓶頸高度集中。
供應鏈瓶頸集中於雷射成孔、金屬化與光學檢測。據 TrendForce 2026/6/17，完整設備分工為：LPKF 供 TGV(LIDE)、SCHOTT/Corning/AGC/NEG 供低 CTE 玻璃、Lam Research 供蝕刻與電鍍、Disco 供切割、Onto 與 KLA 供檢測、SUSS 與 EVG 供暫時鍵合/解鍵合。LPKF（LPK.DE，LIDE 雷射誘導深蝕刻為 TGV 業界標準；NEXAR LIDE 5000 深寬比達 1:50、次微米、無微裂/熱損傷；全製程鏈含 TGV/LIDE/ABF 燒蝕/玻璃對玻璃焊接；>80% 全球主要玩家已選用 LPKF、自評 2027 量產）為純度最高標的。Onto Innovation（ONTO，大尺寸面板 stepper JetStep + TGV 計量/檢測、即時翹曲對焦/die-shift 補償）、Disco（6146.T，玻璃研磨/切割/減薄龍頭）、ASMPT（0522.HK，電鍍/封裝，NEXX 電鍍被 AMAT 收購）、Applied Materials（AMAT，金屬化/PVD、收購 ASMPT NEXX $120M 卡位面板電鍍）、大族雷射（002008.SZ，中國雷射成孔）。⚠ TGV 銅填一致性與大面積翹曲控制是四大量產瓶頸核心，也是良率 75-85% 的主因。
資料來源
玻璃核心載板（取代 ABF 核心） Glass-Core Substrate
以玻璃核心取代 ABF 有機載板核心層的 FC-BGA 載板，是題材敘事核心。散熱/平整度/大尺寸優於有機，但量產良率與成本仍未過關，是「卡位戰」而非「已分勝負」。
玻璃核心基板市場 $920M(2026)→$1.87B(2034)、CAGR 9.3%。量產最前沿 Absolics（SKC，喬治亞 Covington 全球首座玻璃基板量產廠(US$600M)、2026H1 月產能爬坡至 ~20,000 片/月、已完成電性/訊號驗證進入良率穩定化、由 AMD/AWS 測試、認證順利則 2026 底啟動商業量產、雙軌 embedded+non-embedded、2026/5 為美系客戶推 non-embedding 新製程、SKC 注資 ~$408M、獲 CHIPS $75M+R&D $100M）。Samsung 電機（009150.KS，世宗試線 TGV 深寬比 10:1、2026/2 由研究單位轉入事業部瞄準 2027 量產、2026/4/7 正式對 Apple 送樣、Broadcom 為最大潛在客戶、2025/11 與住友化學簽 MOU 設玻璃核心 JV 預計 2026H2 成立）。Intel（INTC，2023 業界首發玻璃核心、目前僅 Chandler 試線、Rio Rancho 擬成全球首座量產基地、印度 Odisha US$3.3B 廠 2026/4/19 動土、3DGS+EMIB+CPO 玻璃、量產 2030）。DNP（7912.T，Kuki 廠 2025/12 試線、2026 初送樣、FY2028 量產、filled+conformal 兩型）、Toppan（7911.T，FY2028 後量產）、Ibiden（4062.T，ABF 龍頭跨足玻璃、參與 TSMC CoPoS 三方共驗）。⚠ 韓國雙雄（Absolics vs Samsung 電機）競賽卡位 AI 資料中心；商轉節奏比市場預期更謹慎、市場真正放量估 2027 後。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [KR] Absolics (SKC) (011790.KS) | 量產最前沿 | 喬治亞 Covington 廠(US$600M)2026H1 月產能爬坡至 ~20,000 片/月、已完成電性/訊號驗證進入良率穩定化；AMD/AWS 在測、認證順利則 2026 底啟動全球首座商業量產；2026/5 為美系客戶推 non-embedding 新製程；SKC 注資 ~$408M、CHIPS $75M |
| [KR] Samsung 電機 SEMCO (009150.KS) | 韓系雙雄之一 | 世宗試線；2026/2 將玻璃基板專案由研究單位轉入事業部、瞄準 2027 量產；2026/4/7 正式對 Apple 送樣(Broadcom 為最大潛在客戶、客製 ASIC 供 Google/Meta/OpenAI)；住友化學玻璃核心 JV 預計 2026H2 成立 |
| [US] Intel (INTC) | 先行者（自研） | 2023 業界首發、目前僅 Chandler 試線；Rio Rancho 擬全球首座量產基地；印度 Odisha 玻璃核心+HDI 廠(US$3.3B、~70,000 片/年、5-6 年)2026/4/19 動土、2026/5/29 於新德里簽 MoU；量產目標 2030 |
| [JP] DNP 大日本印刷 (7912.T) | 日系 TGV 試產 | Kuki 廠 2025/12 試線、2026 初送樣、FY2028 量產 |
| [JP] Toppan 凸版 (7911.T) | 日系 TGV | FY2028 之後量產 |
| [JP] Ibiden (4062.T) | ABF 龍頭跨足 | ABF 載板龍頭轉身；參與 TSMC CoPoS 三方共驗(玻璃夾於兩層 ABF 3 層設計)；2026/2 拍板 ¥500B(US$3.3B) FY26-28 載板擴產、AI 伺服器載板產能 2.5x；AI 高階載板市佔 70-80% |
| [US] 3DGS (—) | 印度玻璃核心整合方 | 未上市；與 Intel 於印度 Odisha 投 US$3.3B 建玻璃核心+HDI 載板廠(~70,000 片/年、5-6 年)、2026/4/19 動土、2026/5/29 簽 MoU |
資料來源
CoPoS 面板整合 CoPoS Panel Integration
CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）以方形玻璃面板 + 多層 RDL 取代矽中介層，結合 CoWoS 與面板級扇出。面板廠在 750×620mm 級大尺寸玻璃處理有天然 know-how；圓轉方使 12 吋圓晶材料利用率由 <70% 升至 >90%、成本估降 ~30%。
TSMC（2330.TW，CoPoS 310×310mm 產品線、面板規劃至 750×620mm、CoPoS 試線 2026/6 完工、小量試產 2027、量產 2028H2 於 Jiaoxi AP7、初期客戶 Nvidia；玻璃核心採『玻璃夾於兩層 ABF』3 層設計、商轉估 2030 後；CoWoS-G HVM 2026H2 起；魏哲家 2026/6/4 股東會重申量產『沒有捷徑、至少 2-3 年』）2026/6 首度公開 TSMC×Ibiden×群創 三方共驗：玻璃基板使封裝翹曲 COP 改善 16%、有效 CTE 降 19%、有效模數升 31%、電阻降 27%、電感降 42%。群創（3481.TW，面板廠跨足、RDL-first 2026 認證、TGV 2026-2027 量產、Chip-first 已量產車用/PMIC、產能 10x）為三方共驗台廠受惠者。CoPoS 把圓轉方使 12 吋圓晶材料利用率由 <70% 升至 >90%、成本估降 ~30%。⚠ CoPoS『真正勝負手在 oS（面板級 on Substrate），不在 CoP』——台灣面板廠憑 620×750mm 大面板量產經驗（FOPLP 成熟製程已量產）是被低估的二階受惠者(TrendForce 2026/6/17)。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [TW] TSMC 台積電 (2330.TW) | CoPoS 主導/驗證方 | CoPoS 試線 2026/6 完工、試產 2027、量產 2028H2(Jiaoxi AP7)；2026/6 公開三方共驗；魏哲家 2026/6/4 股東會：量產沒捷徑、至少 2-3 年 |
| [TW] 群創 Innolux (3481.TW) | 面板廠跨足/共驗台廠 | RDL-first 2026 認證、TGV 2026-2027 量產、Chip-first 已量產、產能 10x |
| [JP] Ibiden (4062.T) | ABF 龍頭共驗方 | TSMC CoPoS 三方共驗成員 |
資料來源
中系玻璃基板（國產替代） China Glass Substrate
獨立於歐美日韓的第五極。受美國先進設備管制激勵，中國加速 TGV/玻璃基材國產自主，從顯示面板跨向先進封裝。中國互補玻璃基板封裝市場 2026-2030 CAGR 估 >55%。
沃格光電（603773.SS，中國玻璃基龍頭、>500 項專利、全製程 TGV 能力；子公司湖北通格年產 10 萬 m² TGV 線、2026/4 進小批量供貨；CPO 玻璃基產品批量送樣、SEMICON China 2026 亮相）、BOE 京東方（000725.SZ，2024 IPC 首發顯示面板跨先進封裝玻璃基板、量產目標 2026 後）、Visionox 維信諾（002387.SZ，加入賽局）。TGV 應用除 CPO 光模組外，延伸至 Chiplet 異質整合、RF 前端、車載 LiDAR、MEMS、AR/VR 微顯示。⚠ 國產良率與設備自主仍落後歐美日韓 1-2 世代，但政策驅動下為不可忽視的獨立路線。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [CN] 沃格光電 Wotop (603773.SS) | 中國玻璃基龍頭 | >500 專利、全製程 TGV；湖北通格 2026/4 小批量供貨；CPO 玻璃基批量送樣 |
| [CN] BOE 京東方 (000725.SZ) | 顯示跨先進封裝 | 2024 IPC 首發；量產目標 2026 後 |
| [CN] Visionox 維信諾 (002387.SZ) | 面板廠加入 | 2026/1 加入玻璃基板賽局 |
資料來源
封裝整合 / 終端需求（Hyperscaler） Integration & Demand
AI 加速器與超大規模業者是把玻璃基板提前商轉的需求錨點。Rubin Ultra reticle 達 9x（約 7,470 mm²）、傳統矽中介層與有機載板在大尺寸下翹曲/訊號失控，CoWoS 成本逐年攀升推動玻璃替代。
Nvidia（NVDA，CoWoS-G/CoPoS 首批高階 AI 晶片客戶、Rubin/Rubin Ultra 世代、reticle 9x ~7,470mm²）、AMD（AMD，測試 Absolics 玻璃基板、MI/CDNA4 世代）、AWS（AMZN，測試 Absolics prototype）、Apple/Broadcom（收 Samsung 電機玻璃基板樣品）。需求催化與既有 cowos/substrate/plp 主題共享「AI 封裝載體」結構性敘事，但玻璃基板屬更長天期、選擇權式佈局——2026 仍為試產年、量產 2027-2030、PPA/qual 多為訊號性承諾。⚠ 良率 75-85% vs 有機 90-95%、成本 2-3x，economically viable yield 未達標前需求轉換有限。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [US] Nvidia (NVDA) | 首批 AI 晶片客戶 | reticle 9x ~7,470mm² 逼出玻璃；CoWoS-G HVM 2026 起 |
| [US] AMD (AMD) | 玻璃基板測試客戶 | 測試 Absolics 玻璃基板；傳與 AGC 共同開發 |
| [US] AWS (Amazon) (AMZN) | Hyperscaler 測試 | 測試 Absolics prototype |
| [US] Apple (AAPL) | 終端品牌測試 | 收 Samsung 電機玻璃基板樣品 |
| [US] Broadcom (AVGO) | ASIC 客戶測試 | 收 Samsung 電機玻璃基板樣品 |
資料來源
💬 留言討論 (0)
歡迎分享你對此供應鏈／個股的看法。需以 Google 帳號登入後留言；內容僅供研究討論，非投資建議。