IC 設計（Fabless / EDA / IP）供應鏈
IC Design — 無晶圓廠（fabless）設計公司站在價值鏈最上層，向下牽動晶圓代工、封測與終端系統。最深單點在「設計入口」：EDA 三雄（Synopsys/Cadence/Siemens）合計 >70%、Arm CPU IP 架構覆蓋 >95% 手機。RISC-V 與 hyperscaler 自研架構從上下兩端侵蝕 Arm；AI ASIC 設計服務（Broadcom/Marvell/世芯/創意）為新成長極。
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EDA 設計工具三雄 EDA Tools (Big-3)
電子設計自動化（合成、佈局繞線、驗證、模擬、emulation）軟硬體，是所有 IC 設計的必經入口工具。
三雄寡占（top-3 ~74%、無單一 >70% 故非壟斷而是高牆寡占）：Synopsys ~31%（含 Ansys）、Cadence ~30%、Siemens EDA ~13%；中系華大九天/概倫為國產替代但僅點工具，難撼動全流程。絃外之音：真正的單點壟斷藏在 emulation/prototyping 硬體——幾乎只有 Synopsys ZeBu 與 Cadence Palladium 兩家可量產，AI ASIC 設計前的軟硬體驗證若斷供，整條客製矽鏈停擺；且三雄對中國的出口管制可一鍵切斷中系 fabless 先進節點設計能力，帳面寡占實為地緣武器。2026/03 對中 EDA 出口管制第三度重啟（2025/05 禁→07 解→2026/03 復禁，不到一年三度反覆），加速中系國產替代誘因；AI 驅動需求強勁，三雄 FY26 財測上修（Synopsys Q2 FY26 Rev $2.276B、EPS $3.35 超預期；Cadence Q1 FY26 Rev $1.474B +19% YoY、上修 FY26 至 $6.125–6.225B、中國占 13%）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Synopsys (SNPS) | ~31%（含 Ansys） | EDA 龍頭、2025/07 完成併 Ansys；2026/01/14 簽約將處理器 IP（ARC/ARC-V RISC-V/NPU/DSP IP + ASIP Designer）出售給 GlobalFoundries（2H26 完成），聚焦介面/基礎 IP；Q2 FY26 Rev $2.276B、EPS $3.35 超預期、上修 FY26 |
| [US] Cadence (CDNS) | ~30% | 類比/封裝/emulation 強；Q1 FY26 Rev $1.474B（+19% YoY）創紀錄 backlog、各部門雙位數成長、上修 FY26 至 $6.125–6.225B（約 +17%）、中國占 13% |
| [DE] Siemens EDA (Mentor) (—) | ~13% | EDA 第三強；Calibre 為 DRC/LVS 實體驗證簽核事實標準（幾乎所有先進節點流片前 sign-off 必經），Tessent 主導 DFT 測試，是三雄中製造驗證段的單點護城河 |
| [CN] 華大九天 / 概倫電子 (301269.SZ / 688206.SS) | 中國國產替代 | 中系 EDA 龍頭，供中芯/華為海思等本土 fabless；類比全流程可用但缺數位先進節點全流程與量產 emulation，出口管制下為國產替代唯一備援，惟難撼三雄全鏈地位 |
| [US] Ansys / Keysight ((SNPS) / KEYS) | 模擬/驗證 | 多物理場模擬（熱/機構/電磁）龍頭，2025/07 Ansys 已併入 Synopsys 補齊 3D-IC/AI 晶片系統模擬缺口；Keysight 供高速訊號量測驗證 |
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CPU 架構 / 指令集 IP CPU Architecture IP
處理器核心架構與指令集授權（ISA + 微架構 IP），是 SoC 運算心臟的源頭授權層。
Arm 近乎壟斷：架構覆蓋 >95% 智慧手機、半導體 IP 市佔 ~41%，資料中心 CPU 已逼近 50%（Graviton/Cobalt/Axion）。2026/03 商業模式根本轉變：Arm 跨入自研矽（AGI CPU），與自家授權客戶（Nvidia Grace/Ampere/Marvell/AWS/Microsoft/Google）直接競爭，衝擊「中立 IP 供應商」定位、長期恐影響 royalty 關係；加上 Qualcomm 對 Arm 的 Nuvia/Oryon ALA 訴訟最終勝訴定讞（確立 ALA 被授權方可不重新議約即發展自研設計的先例），削弱 Arm 對授權客戶的議價槓桿，高階 CPU IP 護城河雙重侵蝕。RISC-V（開放 ISA）從低階/成本敏感端崛起，SiFive、晶心（Andes）、芯原為主要 IP 商；x86 由 Intel/AMD 自有不外授。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [UK] Arm Holdings (ARM) | IP ~41%／手機 >95% | 2026/03/24 推首顆自家量產矽 AGI CPU（136 核 Neoverse V3、TSMC 3nm、雙 chiplet die-to-die），Meta 為首發客戶兼共同開發夥伴，OpenAI/Cerebras/Cloudflare/SAP/SK Telecom/F5/Positron/Rebellions 為發布夥伴；2026 底量產、2028 起貢獻實質營收，從純 IP 授權商跨入賣晶片、直接與 Nvidia Grace/Ampere/Marvell/AWS/Microsoft/Google 等授權客戶競爭；FY26 Rev $4.9B（+23% YoY）、royalty +11%、licensing +29%，資料中心 royalty FY26 翻倍、FY27 估再翻倍；2026/05 遭 FTC 與歐盟委員會雙線反壟斷調查 |
| [US] SiFive (—) | RISC-V IP 龍頭(未上市) | RISC-V 商用化先驅、2024 RISC-V CPU IP 市佔 >15% 居首；由 RISC-V 原創者創立，客戶涵蓋 hyperscaler AI 管理核，是 Arm 授權模式從下端最直接的替代威脅 |
| [TW] 晶心科技 Andes (6533.TWO) | RISC-V IP 全球前三/台廠龍頭 | 台廠 RISC-V IP 龍頭、全球前三大 RISC-V IP 商，累計授權出貨 >200 億顆、高階 CAGR ~30%；供邊緣 AI/車用/儲存控制客戶，按顆 royalty 隨 RISC-V 滲透率（2025 達 ~25%）放量 |
| [UK] Imagination / 芯原 VeriSilicon (— / 688521.SS) | GPU/RISC-V IP | Imagination 為全球第二大行動 GPU IP 商（PowerVR，蘋果早期供應者、現主攻中國安卓與車用/邊緣 AI）；芯原=中國最大 SiPaaS 一站式 IP 平台（上海 STAR） |
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GPU / NPU / AI 加速 IP GPU · NPU · AI IP
繪圖（GPU）、神經網路加速（NPU）與 AI 算力 IP，供 SoC 整合於手機、車用、邊緣裝置。
行動 GPU IP 由 Arm（Mali/Immortalis）與 Imagination 主導；獨立 NPU IP 商林立（Ceva、芯原、安謀中國）但無單一壟斷；高階 GPU/AI 多由 Nvidia/AMD 自研不外授，IP 市場集中在中低階與車用/邊緣。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [UK] Arm (Mali/Immortalis) (ARM) | 行動 GPU IP 出貨最大 | 行動 GPU IP 出貨龍頭（隨 Cortex CPU 綑綁進聯發科/三星等 SoC，安卓陣營覆蓋率最高），Ethos NPU 補齊端側 AI 加速；GPU 通常隨 CPU 一併授權為其護城河 |
| [UK] Imagination Tech (—) | 行動 GPU IP 全球第二(私有) | 唯一可與 Arm 抗衡的獨立行動 GPU IP 商，PowerVR 主攻中國安卓 SoC 與車用/邊緣 AI（E 系達 200 TOPS 端側推論）；2020 由 Canyon Bridge 收購後轉攻 AI/車用 |
| [US] Ceva / 芯原 VeriSilicon (CEVA / 688521.SS) | 無線連接 IP ~68% 居首 | 全球無線連接 IP 龍頭（藍牙/Wi-Fi/UWB 市佔 ~68%、逾 400 客戶、累計出貨 >200 億顆），NeuPro NPU 為端側 AI 推論 IP，AI 授權已佔營收約 1/3 |
| [TW] 晶心科 Andes / 安謀中國 (6533.TWO / —) | RISC-V 向量 AI IP | 晶心以 RISC-V + 向量延伸切入邊緣 AI 推論（開放 ISA 客製 NPU 誘因高）；安謀中國周易 NPU 供中系 SoC，端側 AI 推論用 |
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介面 / 互連 IP（SerDes/UCIe/PCIe） Interface · Interconnect IP
高速介面 IP（SerDes、PCIe、DDR/HBM 控制器、USB/MIPI）與 die-to-die（UCIe）互連 IP，是 chiplet 與 AI ASIC 的關鍵授權。
Synopsys 與 Cadence 為介面 IP 雙雄（合計過半、SerDes/PCIe/HBM 控制器領先）；台廠 M31（創意旗下）以高速介面 IP（MIPI/USB/PCIe）切入先進節點；力旺以 OTP/eFuse + 安全 IP 另成單點；UCIe die-to-die 由 Synopsys/Cadence/晶心競逐。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Synopsys / Cadence (SNPS / CDNS) | 介面 IP 雙雄 >50% | 全球介面 IP 雙雄合計 >50%（Synopsys IP 營收 $1.7B、Cadence $0.7B+），SerDes/PCIe/HBM 控制器領先、與自家 EDA 綁定；AI ASIC/chiplet 拉動介面 IP CAGR >20%，是 IP 市場成長最快段 |
| [TW] M31 矽智科技 (6643.TWO) | 高速介面 IP 最大台廠 | 台灣最大介面 IP 商（創意轉投資），MIPI M-PHY v5.0 已完成 4nm 矽驗證、2/3nm 開發中；以先進節點矽驗證平台切入 TSMC 生態，是三雄外少數具先進節點介面 IP 的替代來源 |
| [UK] Alphawave / Rambus (AWE.L / RMBS) | SerDes/記憶體 IP | Alphawave 為高端 SerDes/連接 IP 專家，2025/12/18 遭 Qualcomm 完成收購（EV ~$2.4B）納入其資料中心 ASIC 設計能力；Rambus 主導 HBM/DDR 記憶體控制器與安全 IP |
| [TW] 晶心科 Andes (6533.TWO) | UCIe die-to-die | 以 RISC-V + UCIe die-to-die 互連 IP 卡位 chiplet，供 AI ASIC 多晶粒封裝的核間互連，隨 chiplet 化受惠 |
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代工 PDK / Foundation IP / 函式庫 Foundry PDK · Foundation IP
晶圓廠製程設計套件（PDK）、標準元件庫（standard cell）、記憶體編譯器（SRAM compiler）與類比 Foundation IP，是設計與製程之間的橋樑。
PDK 由代工廠（TSMC OIP/Samsung SAFE）與 EDA/IP 夥伴共同認證；Foundation IP（cell library/SRAM compiler）由 Arm（Artisan）、Synopsys、Cadence 主導；力旺（eMemory）的 OTP/eFuse NVM 為近乎獨家的 Foundation NVM 單點，3nm/2nm 已有 AI 伺服器 CPU 授權。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [UK] Arm (Artisan) (ARM) | Foundation IP 領導 | Foundation IP（標準元件庫/記憶體編譯器）龍頭，隨 TSMC/Samsung 新節點同步釋出、免授權費綁定客戶用 Arm CPU；幾乎每顆 SoC 底層 cell library 皆源於此，是 Arm 除 CPU IP 外的第二層護城河 |
| [TW] 力旺電子 eMemory (3529.TWO) | 嵌入式 NVM 近獨家 | 3nm/2nm AI CPU 授權、Foundation NVM 單點 |
| [US] Synopsys / Cadence (SNPS / CDNS) | Foundation IP | 與 Arm 並列 Foundation IP 三強，全節點覆蓋標準元件庫/記憶體編譯器/類比基礎 IP，與自家 EDA + PDK 認證綁定，供所有先進節點 fabless 設計起點 |
| [TW] TSMC OIP / Samsung SAFE (2330.TW / 005930.KS) | PDK 生態擁有者 | 代工廠自建的 IP 認證生態聯盟（TSMC OIP / Samsung SAFE），是設計與製程間的橋樑——所有第三方 IP 須經其認證才能上該節點，代工廠藉此鎖定生態、放大先進節點護城河 |
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GPU / AI 運算 Fabless GPU · AI Compute Fabless
繪圖與 AI 訓練/推論加速器設計公司，是當前半導體價值與毛利最高的環節，全部委由 TSMC 等代工。
Nvidia 壟斷：獨立 GPU ~92%、AI 加速器 ~80–85%（自 ~92% 回落），CUDA 生態為護城河、毛利 >70%；AMD 為唯一商用對手（GPU ~8%、MI300/MI400 追趕）；中系寒武紀/海光受美管制下扶植、摩爾線程崛起。絃外之音：Nvidia 的市佔正被自己的客戶侵蝕——hyperscaler 自研 ASIC（Broadcom/Marvell co-design）2026 占 AI 伺服器出貨 ~27.8%、YoY +44.6%（近 GPU 成長 3 倍），這是 Nvidia 從 ~92% 回落到 80-85% 的真因；真正受惠的二階卡位者不是 GPU 對手 AMD，而是賣鏟子給「自研派」的 ASIC 設計服務商（世芯/創意）與唯一代工 TSMC。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Nvidia (NVDA) | 獨立 GPU ~92% | AI 算力霸主、毛利 >70% |
| [US] AMD (AMD) | GPU ~8% | 唯一商用 GPU 對手 |
| [CN] 寒武紀 Cambricon (688256.SS) | 中國 AI 晶片領導 | 受美管制下國產替代 |
| [CN] 海光/摩爾線程/壁仞/沐曦 (688041.SS / 688795.SS / 06082.HK / 688802.SS) | 中系追趕 | 摩爾線程/壁仞/沐曦 2025-26 IPO、國產 GPU |
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行動 / 應用 SoC Fabless Mobile · Application SoC
整合 CPU/GPU/NPU/數據機的系統單晶片，供智慧手機、平板、IoT 與消費電子。
手機 AP-SoC 寡占（出貨，Counterpoint）：MediaTek ~40%（Q4 2025）／2026E ~34% 穩居第一、Qualcomm ~25%、Apple ~18%（自用、premium 居首）、紫光展銳/Samsung LSI 居後；2026 出貨量受 DRAM 漲價壓抑，但 premium 占比升、SoC 營收估雙位數成長。聯發科靠 Dimensity 9 系搶高階；Qualcomm 強在 premium 與車用/PC（Oryon）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Qualcomm (QCOM) | AP-SoC 出貨 ~25% | Q2 FY26 Rev $10.6B、EPS $2.65 超預期；車用創高 $1.33B（+38% YoY）；2026/06/24 Investor Day 正式發表 Dragonfly（喊『Year of Agents』）：C1000 為 250 核 Oryon 伺服器 CPU（>5GHz、PCIe Gen7/CXL）+ AI300 推論加速器 + HBC，簽下 Meta（Zuckerberg 親自站台、多世代 C1000 部署）與 Microsoft 為錨定 hyperscaler、各案 >$1B（2H26 起）、FY29 資料中心營收目標 >$15B；2026/05 另以 Alphawave 設計能力拿下 ByteDance 數百萬顆 AI 資料中心 ASIC 訂單（推論型、規避美管制），6/24 進一步洽 ByteDance 客製 VPU 設計服務，成新進 ASIC 設計服務玩家；同日確認 $3.92B 全股收購 AI 軟體商 Modular |
| [TW] 聯發科 MediaTek (2454.TW) | 出貨 ~40%（Q4 2025）領先 | 5 月營收 NT$47.43B（+4.99% YoY）；AI ASIC 由 $1B 上修 2026 資料中心 Rev 至 $2B（Q4 放量）；拿下 Google 推論型 TPU v8x「Zebrafish」設計，目標 2028 達 AI ASIC 市佔 26%（Google 形成 Broadcom+MediaTek+Marvell+GUC 四供應商分工，壓低單一供應商溢價）、ASIC 營收有望超越手機晶片；雙引擎=Google 次代 TPU + 與 Nvidia N1X co-design |
| [US] Apple (自用) (AAPL) | ~17%（自用） | 全球唯一垂直整合自研旗艦 SoC 的手機品牌（不外售），premium(>$600) 段市佔 ~46% 居首、規格領先一代；A/M 系全委 TSMC 最先進節點首發，C 系自研數據機逐步取代 Qualcomm 供貨 |
| [CN] 紫光展銳 Unisoc / 三星 LSI (— / 005930.KS) | ~10% / ~5% | Unisoc 為中低階手機 SoC 第四、供傳音/中國品牌搶入門市場（未上市）；三星 LSI Exynos 主要自用於 Galaxy 中階機、部分委外 GF/自家代工 |
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網通 / 自研 AI ASIC Fabless Networking · Custom AI ASIC
網通交換晶片與雲端服務商自研 AI ASIC（Google TPU、Meta MTIA、AWS Trainium、微軟 Maia）的設計/co-design 公司。
客製 ASIC co-design 由 Broadcom（~70%、Google TPU/Meta）與 Marvell（~25%、AWS/微軟）雙雄主導、合計 ~95%（高度寡占）；網通交換 Broadcom Tomahawk/Jericho 領先；台廠世芯（AWS Trainium 主源）、創意（GUC，供 Microsoft Maia/Meta MTIA）為次級 co-design 層。2026-H1 競合洗牌：Nvidia 3/31 以 $2B 反向入股 Marvell 並透過 NVLink Fusion 綁定（軟性生態鎖定），AMD/Intel/Broadcom 則以 UALink 開放標準對抗，互連標準之爭成客製矽生態關鍵戰場；Google 將 TPU 分散給 Broadcom+MediaTek+Marvell+GUC 四供應商以壓低單一溢價。2026-Q2 新訊：Broadcom 與 OpenAI 共推首顆客製推論晶片『Jalapeño』、且偕 Apollo/Blackstone 以 $35B 啟動 20GW『AI XPV Platform』把 AI lab 算力擴張資本化（Q2 FY26 AI 半導體營收 $10.8B +143%、Q3 指引 $16.0B +200%）；同時 Qualcomm 挾 Alphawave 設計能力拿下 ByteDance 數百萬顆資料中心 ASIC，成 Broadcom/Marvell 之外的客製矽『第三勢力』新進者。絃外之音：此 node 的真風險是「客戶集中度」而非競爭——世芯營收高度倚賴 AWS Trainium 單一客戶、創意倚賴 Microsoft Maia，單一 hyperscaler 改自研或轉單即可重創台廠；帳面寡占（Broadcom/Marvell ~95%）背後，真正定價權在 hyperscaler 手中（買方寡占壓制 co-design 毛利）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Broadcom (AVGO) | 客製 ASIC ~70% | 客製 ASIC 設計服務市佔 ~60–70%；XPU 客戶 Google/Meta/Apple + OpenAI/Anthropic 兩大 AI lab；2026/06/24 與 OpenAI 共同發表首顆客製推論晶片『Jalapeño』（reticle 級 ASIC、9 個月完成 tape-out 創最快開發紀錄、2026 底起部署）；2026/06/09 與 Apollo/Blackstone 成立 AI XPV Platform、首筆 $35B 由 Apollo 領投，支援 Anthropic 1GW→未來 20GW（含 OpenAI）算力擴張至 2028；Q2 FY26（截 5/3）總營收 $22.2B（+48% YoY）創高、AI 半導體營收 $10.8B（+143% YoY、超 $10.7B 指引）、Q3 AI 指引 $16.0B（+200% YoY）、FY26 AI 上修 ~$56B、FY27 ~$100B |
| [US] Marvell (MRVL) | 客製 ASIC ~25% | Q1 FY27 Rev $2.418B（+28% YoY）創高、資料中心占 76%；>20 個客製 AI design win 將於 FY28-29 量產；FY27 Rev 指引 $11.5B（+40%）；2026/03/31 Nvidia 以 $2B 入股並透過 NVLink Fusion 綁定（軟性生態鎖定）、雙方合作矽光子——但恐削弱其「中立客製矽供應商」對 hyperscaler 去 Nvidia 化的吸引力 |
| [TW] 世芯-KY Alchip (3661.TW) | ASIC 設計服務台廠 | Q1 2026 Rev NT$4.19B、GM 50.2% 創高、EPS NT$17.55；Trainium 3 出貨 2Q26 啟動、3Q26 放量；N2 加速器案年底 tape-out |
| [TW] 創意 GUC / Socionext (3443.TW / 6526.T) | ASIC 設計服務 | TSMC 持股；Socionext=日系 |
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類比 / 電源 / 連接 / DDIC Fabless Analog · Power · Connectivity · DDIC
類比/混訊/電源管理、Wi-Fi/藍牙連接、顯示驅動（DDIC）與感測介面 IC，多為 IDM 與 fabless 並存的成熟紅海。
類比為 IDM 主場（TI/ADI/Infineon）但設計密集；連接 IC 瑞昱、Wi-Fi 寡占；DDIC 聯詠（全球前二）、瑞鼎（蘋果 OLED 鏈）、Himax（車用/Tcon）；中系韋爾（CIS）、聖邦微（類比）國產崛起。成熟價格戰，靠車用/AI 周邊差異化。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 聯詠 Novatek (3034.TW) | DDIC/TDDI 全球前二 | Q2 2026 Rev 指引 NT$27.5–28.5B（+23% QoQ）；Image SoC double-digit 成長；OLED TDDI 超 1,000 萬顆出貨後 2026 年再增第二客戶；三大產品線齊漲 |
| [TW] 瑞昱 Realtek (2379.TW) | 乙太網/連接 IC 領先 | Q1 2026 Rev NT$36.4B（+38.6% QoQ，超預期）；GM 49.7%；PC 佔 36%/non-PC 64%；H2 注意 DRAM 成本壓力（DDR4 YTD +~100%） |
| [TW] 瑞鼎 Raydium / Himax 奇景 (3592.TWO / HIMX) | OLED DDIC / Tcon·WLO | 瑞鼎=蘋果 OLED 鏈；Himax Q1 2026 Rev $199.0M（-2.0% QoQ，達指引高端），GM 30.4%，EPS $0.046 超預期；Q2 指引 Rev +10–13% QoQ，GM ~32%；車用 DDIC/TDDI Q2 double-digit QoQ 成長 |
| [CN] 韋爾 Will / 聖邦微 / 思瑞浦 (603501.SS / 300661.SZ / 688536.SS) | CIS/類比 國產 | 中系類比/CIS 崛起；韋爾 Q1 2026 Rev RMB 6.41B（-0.9% YoY），淨利 RMB 503M（-41.9% YoY），EPS RMB 0.41；消費/車用需求壓力持續 |
| [US] TI / ADI / Infineon (TXN / ADI / IFX.DE) | 類比 IDM 前三 | 全球類比/功率 IDM 前三（自有晶圓廠、非 fabless），品項寬廣＋長生命週期客戶黏著度高構成護城河；為對照組，凸顯類比賽道 IDM 主導、fabless 僅在連接/DDIC 等細分切入 |
資料來源
晶圓代工（下游製造） Foundry (Downstream)
fabless 設計完成後委由晶圓代工廠製造；先進節點（3nm/2nm）是 AI/手機晶片的關鍵產能瓶頸。
TSMC 代工整體 >60%、先進節點（≤7nm）>90% 近乎獨家，2nm（N2）2025 量產、為所有頂級 fabless 唯一可靠選項；Samsung 代工第二但良率落後；中芯（SMIC）受美管制困於成熟/N+ 節點為中系 fabless 主供；聯電/GF 守成熟特殊製程。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] TSMC 台積電 (2330.TW) | 代工 >60%／先進 >90% | 頂級 fabless 唯一可靠來源 |
| [KR] Samsung Foundry (005930.KS) | 代工第二 | 良率落後、自用+外接 |
| [CN] 中芯國際 SMIC (0981.HK) | 中國最大代工 | 受美管制、中系 fabless 主供 |
| [TW] 聯電 UMC / GlobalFoundries (2303.TW / GFS) | 成熟/特殊製程 | 不追先進節點；GF 2026/01/14 簽約收購 Synopsys 處理器 IP（ARC/ARC-V RISC-V/NPU/DSP IP + ASIP Designer，2H26 完成），首見「晶圓代工廠取得 CPU/NPU IP」垂直整合以強化客製矽 |
資料來源
終端系統 / 應用需求 End Systems & Demand
IC 設計最終需求：AI 資料中心、智慧手機、PC、車用電子、IoT/邊緣，是 fabless 設計方向的拉力來源。
AI 資料中心（hyperscaler 雲端 + 主權 AI）為最大成長極，拉動 GPU/ASIC/HBM/網通；手機進入高階換機與 AI 手機週期；車用（ADAS/電動車）與邊緣 AI 為次成長。終端品牌（蘋果/三星/車廠/雲端）的規格決定上游 fabless 與代工的設計路線。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] 雲端/Hyperscaler (AI 資料中心) (MSFT / GOOGL / AMZN / META) | AI 最大需求 | 自研 ASIC + Nvidia/AMD GPU |
| [US] OpenAI / Anthropic (AI lab 自研晶片) (— / —) | 新興客製矽需求 | AI lab 由概念落實為確定客戶；2026/06/09 Broadcom/Apollo/Blackstone 成立 AI XPV Platform、首筆 $35B 資金支援其 20GW 算力擴張，成 Broadcom/TSMC 新需求極 |
| [US] Apple / Samsung (手機系統) (AAPL / 005930.KS) | 手機/消費系統需求 | 終端品牌以規格反向定義上游 fabless 與代工路線——Apple 自研 A/M 系並包下 TSMC 最先進節點首發，其換機週期與 AI 手機規格是行動 SoC 與 DDIC 台廠的需求源頭 |
| [US] 車廠 / Tesla (車用電子) (TSLA) | ADAS/EV 需求 | 電動化 + ADAS/自駕使單車半導體含量倍增，是類比/功率/MCU/車用 DDIC 的次成長極；Tesla 自研 AI5 自駕晶片傳用台廠 ASIC 代工設計服務（待證） |
| [GLOBAL] 工業/IoT/邊緣 AI (—) | 邊緣成長需求 | 端側 AI 推論下沉使 MCU 內嵌 NPU、Wi-Fi 連接與感測需求增，RISC-V 開放 ISA 客製化 + 低功耗邊緣 AI 為此段主要拉力，量大分散但成長穩定 |
資料來源
ASIC 設計服務 / Turnkey ASIC Design Service · Turnkey
為系統廠/雲端商提供從前端 RTL 到後端流片、量產的 turnkey ASIC 設計服務（含 chiplet/UCIe co-design）。
Broadcom/Marvell 為全球客製矽 co-design 雙雄；台廠世芯（AWS Trainium 主源、HPC ASIC 領先）、創意（GUC，TSMC 系，Microsoft Maia/Meta MTIA）、智原（Faraday，成熟節點 ASIC + IP）為三大設計服務台廠；日系 Socionext。受惠 hyperscaler 自研晶片浪潮。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 世芯-KY Alchip (3661.TW) | HPC ASIC 領先台廠 | AWS N3/N2 兩案在手、2026 營收拚 $1B；Trainium 3 3Q26 放量；管理層看 2026-2029 多年成長 |
| [TW] 創意 GUC (3443.TW) | TSMC 系設計服務 | Microsoft Maia/Meta MTIA co-design；5 月營收 NT$4.674B（+132% YoY、+8.85% MoM），前 5 月累計 +90.64% YoY；首個美系 CSP 3nm CPU 投片量上修至 >6 萬片 |
| [TW] 智原 Faraday (3035.TW) | 成熟 ASIC + IP | Q1 2026 Rev NT$8.21B（-7.8% QoQ，全年谷底），GM 47.3%（13季高），AI NRE 佔 35%；新接 14nm AI ASIC + 先進封裝訂單；FY26 Rev >10% YoY 成長；Q2 Rev 高單位數 QoQ 成長，GM ~45% |
| [JP] Socionext / 芯原 VeriSilicon (6526.T / 688521.SS) | 日/中 設計服務 | Socionext=Meta MTIA 夥伴；Montage Technology（688008.SS）Q1 2026 Rev ~RMB 1.46B（PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer + DDR5 RCD/DB，AI 伺服器記憶體介面 IC 台廠唯一挑戰者） |
資料來源
嵌入式記憶體 / 安全 IP Embedded Memory · Security IP
嵌入式非揮發記憶體（OTP/MTP/eFuse）IP 與基於 PUF 的硬體安全 IP，被廣泛整合進各類 SoC。
力旺（eMemory）在 logic NVM IP 近乎獨家（NeoBit/NeoFuse 覆蓋 320+ 製程節點、3nm/2nm AI 伺服器 CPU + 美國防 3nm 授權），PUF 安全 IP（PUFsecurity 子公司）為新成長；Synopsys/Rambus 為安全/記憶體 IP 國際對手。絃外之音：力旺是 IC 設計鏈最被低估的隱性單點——幾乎每顆先進節點 SoC 都內嵌其 OTP/eFuse 做晶片識別/金鑰/微調，但其營收僅數十億台幣、不在主流 fabless 雷達上；它賺的是「按顆 royalty」的賣鏟子模式，先進節點與 AI 晶片出貨量越大、其被動受惠越深，是真正旱澇保收的卡位者。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 力旺電子 eMemory (3529.TWO) | 嵌入式 NVM 近獨家 | Q1 2026 營收創高（+20% YoY）、licensing +58.6% YoY；3nm AI 伺服器 CPU 授權續增；與 Intel Foundry 合作將 PUF 安全 IP 導入 Intel 18A；轉型系統級安全方案商 |
| [US] Synopsys / Rambus (SNPS / RMBS) | 安全/記憶體 IP | 國際安全/記憶體 IP 對手：Synopsys 供加密/信任根安全 IP，Rambus 主導 HBM/DDR 記憶體介面控制器 + 硬體安全根；於 logic NVM 領域仍難撼力旺的製程覆蓋廣度 |
| [US] Kilopass / Sidense(被併) 系 (—) | OTP 歷史對手 | 早期 antifuse OTP IP 商，多已被 Synopsys 等整併——反證 logic NVM IP 賽道經整合後由力旺一家近乎獨佔 |
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高速介面 IP（台廠） High-speed Interface IP
MIPI/USB/PCIe/DDR 等高速介面 IP 與 Foundation IP，主打先進節點矽驗證與平台化授權。
全球介面 IP 由 Synopsys/Cadence 主導；台廠 M31（創意子公司）為最大介面 IP 台廠（MIPI M-PHY v5.0 已 4nm 矽驗證、3/2nm 開發中），與力旺並列「高附加價值 IP 平台化」雙星；晶心提供 RISC-V + UCIe；芯原（中）平台 IP。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] M31 矽智科技 (6643.TWO) | 介面 IP 最大台廠 | 台灣最大介面 IP 商，MIPI M-PHY v5.0 已 4nm 矽驗證、2/3nm 開發中；平台化授權 + 先進節點矽驗證為切入 TSMC 生態的差異化，是三雄外的先進節點介面 IP 替代來源 |
| [US] Synopsys / Cadence (SNPS / CDNS) | 介面 IP 全球領導 | 全球介面 IP 雙雄合計 >50%（Synopsys IP 營收 $1.7B 最大），SerDes/PCIe/HBM 控制器領先，AI ASIC/HBM 拉動高速介面 IP 為其成長最快段 |
| [TW] 晶心科 Andes (6533.TWO) | RISC-V + 互連 | 以 RISC-V + UCIe die-to-die 卡位 chiplet 核間互連，隨 AI ASIC 多晶粒封裝需求受惠 |
| [CN] 芯原 VeriSilicon (688521.SS) | 平台 IP（中） | 中國最大 SiPaaS 一站式 IP 平台（介面/GPU/NPU/ISP 全套），供中系 fabless 一站式客製 SoC，出口管制下國產替代誘因高（上海 STAR） |
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顯示驅動 IC（DDIC）設計 Display Driver IC
面板顯示驅動（DDIC/TDDI/TCON）與觸控整合 IC 設計，配套手機、電視、車用、IT 面板。
DDIC 紅海，台韓中三足：聯詠（全球前二、TDDI/DDIC/SoC 全線）、瑞鼎（蘋果 OLED 鏈 DDIC）、Himax（車用 DDIC/Tcon/WLO）；韓系三星 LSI/Magnachip、中系集創北方/天德鈺。OLED/車用為升級重點。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 聯詠 Novatek (3034.TW) | DDIC/TDDI 全球前二 | 全球 DDIC 龍頭級（前二），全產品線（TDDI/OLED/TCON/影像 SoC）；2024 起打入 Apple iPhone OLED DDI 供應鏈、打破韓廠獨佔，是首家拿下 iPhone 關鍵驅動 IC 的台灣 IC 設計商 |
| [TW] 瑞鼎 Raydium (3592.TWO) | AMOLED DDIC | AMOLED 驅動 IC 專家，聯詠轉投資、切入 Apple iPhone/Watch OLED 面板驅動鏈；隨手機/穿戴 OLED 滲透升級受惠 |
| [TW] Himax 奇景 (HIMX) | 車用 DDIC/Tcon 領先 | 車用顯示驅動與 Tcon 領先者（車用 DDIC 出貨居前），WLO 晶圓級光學/Metalens 切入 3D 感測與 AR，車用高單價差異化避開消費紅海（那斯達克 ADR） |
| [KR] 三星 LSI / Magnachip / 集創北方 (005930.KS / MX / —) | 韓/中 DDIC | 三星 LSI 為 OLED DDI 老牌供應者（自供 Galaxy）、Magnachip 主攻 OLED DDIC、集創北方為中系 DDIC 國產替代龍頭（未上市），三方分食台廠外市場 |
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MCU / 連接 / 邊緣 IC 設計 MCU · Connectivity · Edge
微控制器（MCU）、Wi-Fi/藍牙連接與邊緣感測 IC 設計，量大、單價低、客製化高。
MCU 全球由 IDM 主導（NXP/Renesas/ST/Microchip/Infineon），fabless 設計商以台廠新唐（工業/車用 MCU，併 Nuvoton/Panasonic 半導體）、盛群（消費 MCU）、中系兆易創新（GD32 Arm/RISC-V MCU 國產龍頭）、全志/瑞芯微（應用處理器）、樂鑫（Wi-Fi MCU）為主；國產替代與邊緣 AI 為成長。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 新唐 Nuvoton (4919.TW) | 工業/車用 MCU 台廠龍頭 | 台灣最大 MCU 設計商（華邦轉投資），2020 併日本 Panasonic 半導體切入車用/工業與功率，客戶橫跨日系車廠與工控，靠利基型工業/車用 MCU 避開消費 MCU 價格戰 |
| [CN] 兆易創新 GigaDevice (603986.SS) | 中國 MCU 龍頭 | Q1 2026 Rev RMB 4.19B（+119% YoY），淨利 RMB 1.46B（+5.1x YoY），GM 35%（vs 12% Q1 25）；GD25UF 1.2V NOR Flash 擴增至 8Mb–256Mb 省電 50–70% |
| [CN] 全志/瑞芯微 / 樂鑫 Espressif (300458.SZ / 603893.SS / 688018.SS) | AP/Wi-Fi MCU 國產 | 全志/瑞芯微供平板/機上盒/掃地機等應用處理器；樂鑫 ESP32 為全球最普及的 Wi-Fi/藍牙 IoT MCU 之一（開源生態、maker 與智慧家庭首選），中系邊緣 AI/IoT 國產替代代表 |
| [TW] 盛群 Holtek / LX Semicon (6202.TW / 108320.KS) | 消費 MCU / 韓 DDIC | LX=LG 系韓國 fabless；LX Semicon Q1 2026 Rev KRW 388.8B（vs 估值 436B）、OP KRW 24.9B（-66% YoY）；手機小型 DDI -9% YoY；面臨台/中競爭 structural crisis |
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RISC-V / 開放架構生態 RISC-V · Open Architecture
開放指令集 RISC-V 的 CPU IP、工具鏈與生態，從成本敏感/客製端侵蝕 Arm 授權模式。
RISC-V 由 SiFive（商用先驅）、晶心（Andes，台廠 RISC-V IP 龍頭、累計 >200 億顆、高階 CAGR ~30%）、芯原領導；Tenstorrent（AI+RISC-V）、阿里平頭哥（玄鐵）為新銳；hyperscaler 自研微架構（從上端）+ RISC-V（從下端）雙面夾擊 Arm royalty 模式。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 晶心科技 Andes (6533.TWO) | RISC-V IP 台廠龍頭 | 累計 >200 億顆、高階 CAGR ~30%；Q1 2026 Rev NT$326.4M（+20% YoY），淨損 NT$166.2M（虧損擴大 45%，IP 授權週期性）；成功展示 Android 15 運行於 RISC-V SoC；FY26-27 Rev CAGR 28% 預期 |
| [US] SiFive / Tenstorrent (— / —) | RISC-V 商用/AI | 均未上市；Tenstorrent（Jim Keller）2025 末擬以 $3.2B 估值募 $800M，2026/06/16 確認 Qualcomm 進入實質洽購談判、估值 $8–10B（QCOM 6/24 Investor Day 為潛在公布點）；2025 併 Blue Cheetah die-to-die IP |
| [CN] 平頭哥 / 芯來 (BABA / —) | 中系 RISC-V 主力 | 阿里平頭哥（BABA 旗下）玄鐵為中國出貨最大 RISC-V 核（累計逾 40 億顆、供 IoT/AI 邊緣），與芯來共構中系 RISC-V 自主生態，是美管制下 x86/Arm 授權風險的國產去 IP 依賴路徑 |
| [UK] Imagination / 芯原 VeriSilicon (— / 688521.SS) | RISC-V/GPU 多架構 IP | Imagination 由 GPU IP 延伸 RISC-V/邊緣 AI；芯原提供 RISC-V + GPU/NPU 多架構一站式平台 IP，供 fabless 混搭客製 SoC |
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