矽光子平台供應鏈
Silicon Photonics — 在矽上整合光調變/偵測/波導的平台技術，橫跨 datacom/CPO、telecom 相干光、LiDAR/車用、光運算/光子 AI、量子。真瓶頸在測試與封裝對位（非製造）；矽不發光使雷射/InP 基板為最深單點。上游高度集中：Soitec SOI ~95%、NGK 8 吋 TFLN、仕佳 AWG。2026 = 商轉元年。
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晶圓鍵合 / 雷射貼合設備 Wafer Bond · Laser Attach
雷射對矽光、EIC 對 PIC 的混合鍵合（D2W/W2W）與覆晶貼合設備。
EVG（W2W 龍頭）、BESI（D2W）、SUSS、AMAT 寡占；異質整合（雷射貼合）是 SiPh 量產關鍵。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [AT] EV Group (EVG) (—) | W2W 龍頭 | 全球晶圓鍵合技術/市佔雙料龍頭，SmartView 對位獨步，雷射貼合矽光的異質整合關鍵設備；與 imec 達 200nm 節距 W2W 混合鍵合、100% 晶圓 overlay <40nm 為世界首例，量產矽光 PIC 由此把關 |
| [NL] BESI (BESI.AS) | D2W hybrid bonding | D2W 混合鍵合寡占（與 AMAT 結盟），CoWoS/SoIC 先進封裝主力外溢矽光光引擎晶粒對位貼合 |
| [US] Applied Materials (AMAT) | hybrid bonding | 供 D2W 混合鍵合前段沉積/鍵合模組並與 BESI 合作，是矽光異質整合設備寡占五強之一（SiPh 非主戰場） |
| [DE] SUSS MicroTec (SMHN.DE) | 鍵合/微影 | 鍵合與塗膠顯影設備供應商，列名混合鍵合五強第二梯隊，供 SiPh/先進封裝晶圓前處理 |
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主動對位 / FAU 耦合設備 Active Alignment
光纖陣列 FAU 與光引擎的奈米級主動對位、耦合與檢測設備，是 SiPh/CPO 最大製程瓶頸之一。
ficonTEC（德）為 CPO 主動對位事實標準；台廠高明鐵（GMT）台灣唯一公開 ±5nm、大銀微奈米定位平台受 ASML 關注並出貨；PI、MRSI/Mycronic 國際同級。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [DE] ficonTEC (—) | 事實標準 | CPO 主動對位/組裝測試事實標準，全球裝機逾 1000 套；與 Nvidia 共同開發次世代 CPO 量產與雙面光測，是 SiPh 最大製程瓶頸的定義者 |
| [TW] 高明鐵 GMT (4573.TWO) | 台灣唯一 ±5nm | 台灣唯一公開 ±5nm 主動對位精度，雙 LD 主動耦光六軸平台切入 CPO 對位，瞄準取代日系設備、卡台積電供應鏈國產化 |
| [TW] 大銀微 HIWIN (4576.TW) | Tier-2 | 微奈米定位平台受 ASML 關注並出貨、長單到 2027，切入 SiPh/CPO 對位平台第二梯隊，客戶價值在精度與交期 |
| [DE] PI / MRSI(Mycronic) (— / MYCR.ST) | 國際同級 | PI 壓電奈米定位、MRSI(Mycronic) 12 軸主動對準機，國際同級對位設備供應，與 ficonTEC 分食 CPO 對位市場 |
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晶圓級光測 / 量測 Wafer-level Photonic Test
矽光子晶圓級光學探測、光電混合測試與 burn-in，是 SiPh 量產真正瓶頸。
業界共識真瓶頸在測試：FormFactor（併 Keystone Photonics）晶圓光測領導、Advantest 定義 4 道 insertion 測試為台積電盟友；台廠致茂（COUPE 光學計量/Burn-in）、旺矽（光電探針台）、惠特（貼合+FAU 測試）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] FormFactor (+Keystone) (FORM) | 晶圓光測領導 | 全球晶圓級光測領導者，2025/12 併 Keystone Photonics 補齊 SiPh 晶圓光測，探針卡龍頭地位延伸到光電混測——量產真瓶頸『測試』的關鍵供應商 |
| [JP] Advantest (6857.T) | ATE 盟友 | SoC ATE 龍頭、台積電光測盟友，定義 4 道 insertion 光測流程，EIC/光電混合測試機是 CPO 量產 KGD 把關者 |
| [TW] 致茂 Chroma (2360.TW) | 光學計量 | 台積電 COUPE 光學計量/Burn-in 盟友，光電混測與 3D 檢測台廠代表，切入 SiPh 量產測試在地供應 |
| [TW] 旺矽 MPI / 惠特 (6223.TWO / 6706.TWO) | 探針/貼合測試 | 旺矽供 SiPh 光電探針卡/探針台、惠特供貼合+FAU 測試，台廠晶圓級光測第二來源；⚑2026/9/8 旺矽與 FormFactor 同被三星選為自建 PIC 晶圓測試能力（2026 年底完成）的探針台供應商，兩家皆已通過**台積電 CPO 相關測試設備認證**——『通過台積電認證』正成為 SiPh 光測設備跨賣其他客戶的通行證，對旺矽是實質的客戶擴散 |
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點膠 / 光引擎組裝設備 Dispense · Assembly
光引擎點膠、底填、光纖自動耦合與濕製程設備。
Nordson 點膠龍頭；台廠萬潤（點膠/光纖自動耦合，供台積電部分機種）、均豪（貼合搬運）、弘塑（濕製程 SoIC 外溢）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 萬潤 Wonder Tech (6187.TWO) | 點膠耦合 | 供台積電部分機種的點膠/底填/光纖自動耦合設備，切入 CPO 光引擎組裝在地供應，2026 放量受惠 COUPE 拉貨 |
| [TW] 均豪 GPM / 弘塑 (5443.TWO / 3131.TWO) | 貼合/濕製程 | 均豪供貼合搬運、弘塑供濕製程清洗，CoWoS/SoIC 先進封裝設備外溢矽光光引擎前後段 |
| [US] Nordson (NDSN) | 點膠龍頭 | 全球精密點膠/底填龍頭（與 Henkel、ITW 並列），ASYMTEK 系統為量產底填首選，供 CPO 光引擎封裝點膠 |
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雷射光源 / EML Laser / EML
矽不發光，雷射（CW/DFB/EML）是 SiPh 最深單點。EML 五強＋台中磊晶廠供應。
①地位：矽不發光，雷射是 SiPh『最深單點』；高階 EML 由 Lumentum（唯一量產 200G/lane EML、高階 EML ~50-60% 份額）領導，Coherent、Sumitomo、三菱組成五強。②護城河（技術壁壘＋產能門檻＋客戶綁定）：200G/lane EML 是 1.6T 模組必要件、良率與可靠度門檻極高，全球僅 Lumentum 量產出貨；Nvidia 2026/3/2 對 Lumentum+Coherent 各注資 $2B（合 $4B）＋多年採購承諾＋未來產能優先權，等同把最深單點『私有化鎖產能』。③競爭態勢：Coherent 為唯一可信第二來源（InP 雷射賣到 2027、200G 少量量產中），日系住友/三菱是非美供給支柱但擴產保守；台廠聯亞（台灣唯一 InP 完整自製）、中系源杰（國內唯一量產 100G EML、200G 驗證中）為區域追趕者，尚未觸及高階 200G 量產。④絃外之音（風險）：2026 200G EML 供不應求 25-30%、預期雙位數漲價，Lumentum 定價權極強；破口在 EML 更上游的 InP 基板短缺（見 m-epi，真瓶頸）、及 TFLN/矽光內建調變路線若削弱對獨立 EML 的依賴。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Lumentum (LITE) | 200G EML 唯一量產 | 唯一量產 200G/lane EML（高階 EML ~50-60% 份額）；Nvidia 2026/3/2 對 Lumentum+Coherent 各注資 $2B（合 $4B 鎖產能、非下單）＝把最深單點私有化；無第二來源，2026 200G EML 預期雙位數漲價；Q3 FY26 營收 $808M、+90% YoY |
| [US] Coherent (COHR) | EML 五強 | EML 五強、200G/lane EML 少數量產者，Nvidia 2026/3 注資 $2B 鎖產能，垂直整合 InP 到相干收發器，是 Lumentum 之外最重要的高階雷射第二來源 |
| [JP] Sumitomo / 三菱 Mitsubishi (5802.T / 6503.T) | EML 五強（日系） | 日系 EML 五強，InP DFB/EML 供應主力兼 InP 基板自製（住友），供全球光模組廠高速雷射晶粒，日系產能是非美供給支柱 |
| [TW] 聯亞 LandMark / 環宇 GCS (3081.TWO / 4991.TWO) | InP 自製 / PD>70% | 聯亞為台灣唯一 InP 完整自製磊晶+雷射、環宇 800G PD 全球 >70%，是台廠切入 SiPh 光源/偵測器最關鍵單點 |
| [CN] 源杰 Yuanjie (688498.SH) | 國內唯一量產 100G EML | Q1 2026 營收 ¥3.55億（+321% YoY）、淨利 +1153%；200G EML 客戶驗證中 |
| [SE] Sivers Semiconductors (—) | CPO 用 CW DFB 光源新產能（新） | ⚑2026/9/8 宣布投入 **$30M** 擴充英國格拉斯哥 InP 晶圓廠，2026 H2 動工、**2027 Q4 上線**，目標年產能超過 **1 億顆 CW DFB 雷射**，鎖定 AI 資料中心 CPO 用高功率 InP 光源；同時與 SemiNex 簽 $3.4M 次世代高功率 InP 光源合約、與 Jabil 合作 1.6Tb/s 可插拔模組，**其雷射陣列已納入 GlobalFoundries 矽光子參考設計**；營運模式由 fab-lite 轉為自製＋代工混合——⚠這是 ELS 光源在 Lumentum/Coherent 雙雄之外少見的『新增大規模產能』，若如期上線可望紓解 2027 後的 CW 雷射瓶頸。⚠斯德哥爾摩上市但代號本次未經查證，故以『—』表示 |
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矽光子 PIC 代工 Silicon Photonics Foundry
在矽（或 SiN/InP-on-Si）晶圓上整合調變器、波導、偵測器的光子積體電路代工。CMOS 大廠剛大舉進場。
①地位：SiPh PIC 代工兩軸分裂——CPO 級先進整合由 TSMC COUPE 近乎獨家（供 Broadcom/Nvidia，2H2026 量產）；通用/pluggable SiPh 由 GlobalFoundries 併 AMF（2025/11/17 完成）躍居『最大純 SiPh 代工』，Tower 為相干 SiPho 代工領導（50+ 客戶）。②護城河（製程整合＋客戶認證＋資本門檻）：COUPE 以 SoIC-X 把 EIC 疊在 PIC 上、與 CoWoS 先進封裝一手整合，這是純代工學不來的『製造＋封裝』綁定；SiPh PDK 一旦流片綁定即極難換廠，且 300mm 光子產線資本門檻高。③競爭態勢：GF（Fotonix 300mm+AMF+埃及 InfiniLink，2026 SiPh 營收估翻倍、2028 底年化 $1B+）與 Tower（2027 合約 $1.3B、2028 模型上修 ~$2.84B 營收）是 CPO 級之外最強挑戰者；Intel（OCI 內建雷射 IDM）、STMicro（PIC100＋AWS）、UMC（授權 imec iSiPP300）、Samsung（2026 量產目標）、中系 CUMEC 為區域第二供給；imec 為全球 PDK 研發錨點。④絃外之音（風險）：TSMC 在 CPO 級的近乎獨家使議價/產能全繫其擴產節奏；破口在 CMOS 大廠（GF/Intel/Samsung）2026-27 大舉進場後高階代工從『近乎獨家』轉向『寡占』，及 CPO 若被 pluggable/LPO 路線分流拖慢滲透。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] TSMC COUPE (2330.TW) | CPO 級近乎獨家 | 供 Broadcom/Nvidia；首代 COUPE AMD 為首發採用者、2H2026 量產；⚑2026/8/31 SEMICON Taiwan 首度公開 COUPE 世代路線圖：現行為 **3.2Tbps（64 lane × 200Gbps）**、目標 **12.8Tbps（128 lane × 400Gbps）**，相較銅線功耗效率提升 4–10 倍、延遲降低 10–20 倍；下一代將把調變器、**SOA 半導體光放大器**與光源整合到 COUPE 平台**背面**；⚑COUPE 可支援達 **3.3× reticle**，因而可作為『光學中介層』使用——這是 COUPE 由『光引擎』升格為『封裝載體』的關鍵定位轉變；擴頻寬雙路線並行：Fast-and-Narrow（200G→400G+/lane、64→128+ lane）與 Slow-and-Wide（WDM 波長 1→4→8→16+）；同場台積電指 2025 年光收發器銷售 +25% YoY、2026 預估 +50%，矽光子方案 2027 年於光收發器的占比將超過 50%（⚠此為矽光子『方案占比』而非台積電代工市占） |
| [US] GlobalFoundries (+AMF) (GFS) | 純 SiPh 最大 | AMF 2025/11 併入（Q1 2026 已貢獻營收）+ 再併埃及 InfiniLink（光 chiplet/SerDes、iOTC-G1 引擎）強化 pluggable/CPO；2026/5/4 發表 SCALE（首個 OCI MSA 級 CPO 光引擎、原生 8λ/16λ DWDM）；⚑2026/8/5 Q2 2026 營收 $1.786B，其中通訊基建與資料中心分部 $286M（+62% YoY）、全年該分部成長指引 50–60%，當季拿下 7 個新光網路設計案，並表示 2026 矽光子營收將『翻倍以上』、目前已與前五大光收發器廠中的**四家**合作（現階段營收絕大多數仍來自 pluggable）；⚑2026/7/29 與美國商務部簽 LOI 取得 **$3 億 CHIPS 研發補助**投入次世代矽光子、光學材料、晶圓技術與 NPO/CPO 先進封裝（Malta NY 與 Burlington VT 兩廠），SCALE 平台目標 400Gb/s、能效提升 5x；⚠同一交易中商務部將取得 GF 約 1% 股權——政府入股換補助的模式已延伸到矽光子 |
| [IL] Tower Semiconductor (TSEM) | 代工(50+ SiPh 客戶)·相干 SiPho 領導 | Q1 2026 SiPh 營收 3x YoY；2027 SiPh 合約 $1.3B、客戶預付 $290M；與 Marvell 累計出貨逾 500 萬顆相干光子 IC（2026/6/18）坐實相干 SiPho 代工領導；⚑2026/8/4 Q2 2026 實績營收 $460M（+24% YoY，優於 $455M 指引）、淨利 $90.8M、EPS $0.80，Q3 指引 $520M ±5%（+31% YoY、+13% QoQ）；⚑矽光子年化營收 run-rate 由去年 $180M 升至 **$680M（+278% YoY）**、目標 2026 Q4 達 **$10 億 run-rate**，2028 模型自 ~$2.84B 再上修至 **$3.6B 營收／$1.2B 淨利**；⚑2026/7/14 宣布在日本經產省（METI）支持下大擴產：新潟 Arai 廠改造為 300mm 矽光子＋先進封裝、2027 Q4 具量產能力，富山 Uozu Fab 7 產出最大化並在其旁新建 300mm 廠、2029 起貢獻獲利；日本政府補助約 $10 億、Tower 自身投資承諾約 $30 億——⚠這是矽光子代工首次出現『國家級產能軍備競賽』的規模 |
| [US] Intel / STMicro (INTC / STM) | IDM/代工 | Intel 為少數把雷射單片整合進 SiPh 的 IDM（OCI 光 I/O chiplet）、STMicro 於法國 Crolles 以 PIC100 平台與 AWS 共同開發，是歐美自有雷射整合 SiPh 代工代表 |
| [TW] UMC / imec / SMART Photonics (2303.TW / — / —) | 代工/平台（已量產出貨） | ⚑2026/7/14 UMC 新加坡 12 吋廠完成**首批量產矽光子晶圓**交付，並表示 2027 年將推出自有 12 吋矽光子平台，與 SILITH 共同開發 400G/channel 純矽光子方案——本檔先前僅記『授權 imec iSiPP300』，現已升級為實際量產出貨者，是 TSMC/GF 之外少見的第三家有量產實績的 300mm SiPh 代工；imec 為全球 SiPh 平台/PDK 研發錨點、SMART Photonics 為歐洲純 InP PIC 代工 |
| [KR] Samsung / CUMEC (005930.KS / —) | 追趕/國產 | 三星以 300mm SiPh 製程追趕（2026 量產目標）、CUMEC 為中國 SiPh 國產平台與 PDK；⚑2026/9/8 三星把原外包給 imec 的 PIC 驗證收回自建：計畫 **2026 年底完成自有 PIC 晶圓測試能力**，採用 FormFactor（美）與旺矽 MPI（台）探針台——兩家皆已通過**台積電 CPO 相關測試設備認證**；EIC-PIC 光引擎開發已於 2026 啟動、2027 開始 EIC-PIC 測試並提供矽光子代工服務，已取得一家大型光通訊模組廠訂單、2026 H2 量產，CPO 放量預估 2027–2028（Broadcom 被點名為潛在客戶） |
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設計 / IP / 光子 EDA Design · IP · Photonic EDA
光 I/O chiplet、SiPh IP/PDK 與光子 EDA 工具。新創估值飆、巨頭投資/併購頻繁。
Ayar Labs（2026/3 Series E $500M @ $3.75B，Neuberger Berman 領投、Nvidia/AMD/Intel 參投）、Lightmatter（$4.4B，2024-10）、Celestial AI（Marvell 2026/2 併 $3.25B+up to $2.25B earnout）、OpenLight（開放 PDK）；光子 EDA 由 Synopsys（OptoCompiler）、Ansys（Lumerical）、Cadence 把持。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] Ayar Labs / Lightmatter (— / —) | 光 I/O 領導 | 光 I/O chiplet 雙雄——Ayar 的 TeraPHY 以 UCIe 供 GPU/XPU 光互連（2026/3 $500M@$3.75B、Nvidia/AMD/Intel 參投）、Lightmatter 的 Passage 光學介層估值 $4.4B，是 SiPh 進 AI 運算封裝的旗艦新創 |
| [US] Celestial AI → Marvell (MRVL) | 被併 $3.25B(+$2.25B earnout) | Marvell 2026/2 完成併購；⚑2026/8/27 Q2 FY2027 揭露更具體的口徑：FY2028 scale-up 光互連約 **$300M**（其中 Celestial AI Photonic Fabric 約 $150M），公司稱 scale-up 光學是 FY28 展望由 $16.5B 上修至 ~$18B 的主要驅動；CEO Matt Murphy 表示部分客戶最快 **2027 年**就會開始部署 scale-up 光學架構，並強調銅轉光仍在極早期、NPO 與 CPO 並行、調變技術 MZM/EAM/MRM 三路並存——⚠對投資人的意涵是：scale-up 光互連的時點比市場想的早（2027 而非 2028），但金額規模在 FY2028 仍只有 $300M 級，是『時點確定、量體尚小』的典型早期主題 |
| [US] OpenLight (—) | 開放 PDK | 全球唯一 SiPh+InP 異質整合開放 PDK，於 Tower PH18DA 平台驗證、逾 25 家客戶採用，2026/3 首獲 InP-on-Si 量產訂單，降低雷射整合 SiPh 設計門檻 |
| [ES] iPronics (—) | 可程式化光交換新創（新） | ⚑2026/9/3 完成 **$125M B 輪**（Maverick Silicon 與 Light Street Capital 共同領投、**NVIDIA 參與投資**），累計募資 $177M，並於 Santa Clara 設點；產品讓 AI 叢集即時重組連接拓樸——⚑意義在於 NVIDIA 的光子押注名單再添一員（繼 Ayar Labs、Corning、Lumentum/Coherent、Marvell 之後），且方向由『把光放進封裝』擴散到『用光重組網路拓樸（OCS）』；西班牙未上市、無公開代號 |
| [US] Synopsys / Ansys / Cadence (SNPS / (SNPS) / CDNS) | 光子 EDA 三強 | 光子 EDA 三強壟斷電-光統一設計流程（Synopsys OptoCompiler+Ansys Lumerical 求解器+Cadence Virtuoso），是 SiPh 設計必經工具鏈、切換成本極高 |
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調變器 / 偵測器 Modulator · Photodetector
電光調變器（矽 MZM / 薄膜鈮酸鋰 TFLN）與光偵測器（Ge-PD），決定頻寬與功耗。
①地位：調變器分兩路——矽光子內建矽 MZM（成熟、商品化）為當前主力；下世代薄膜鈮酸鋰 TFLN 由 HyperLight（哈佛系 IP 領導）領跑；偵測器端環宇(GCS) 800G PD 主導。②護城河（材料/技術壁壘＋IP）：TFLN 兼具高頻寬×低驅動電壓，HyperLight 以核心 IP＋UMC 8吋/Wavetek 6吋/Jabil 代工鎖量產路徑；PD 端 GaAs/InP 高速光電轉換的良率與可靠度是化合物半導體 know-how 壁壘。③競爭態勢：TFLN 路線住友大阪水泥（LN/TFLN 量產經驗最深、次強）、中系 Liobate（OFC2026 推 1.6T coherent PDMIQ、400G TFLN）為追趕者，44% CAGR 競逐中；OFC2026 再冒出聚合物 EO（organic EO polymer）第三路線——LWLG(Perkinamine)、NLM Photonics(Selerion) 進入 Tower/GF/SilTerra PDK，材料路線尚未收斂；MACOM 供 448G driver/200G PIN-PD 為電-光介面關鍵。④絃外之音（風險）：環宇『800G PD >70%』為券商/媒體推估、非官方數字（GCS 官網僅稱 PIN-PD 支援至 800G），高份額但缺獨立證實，且 1.6T 世代 SiPh 內建 Ge-PD 與中系 PD 追趕可能稀釋；TFLN 若被聚合物 EO 或內建矽調變改良分流，領導者重排。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [US] HyperLight (—) | TFLN 領導 | 哈佛系 TFLN 薄膜鈮酸鋰調變器全球領導者，OFC2026 推單通道 400G/145GHz，透過 UMC(8吋)+Wavetek(6吋)+Jabil 代工量產，是下世代高速調變器路線的領跑 IP 廠 |
| [TW] Wavetek (穩懋系) (—) | TFLN 6 吋代工 | 穩懋系 6 吋 CMOS 相容 TFLN 代工廠，HyperLight TFLN chiplet 量產夥伴，是台廠切入薄膜鈮酸鋰調變器代工的關鍵卡位 |
| [JP] 住友大阪水泥 (5232.T) | LN/TFLN | 傳統鈮酸鋰(LN)/TFLN 調變器長期供應龍頭，MZ 調變器 >110GHz，供相干光/高速光模組廠，材料與量產經驗最深 |
| [CN] Liobate (—) | TFLN 中系切入 | 中系 TFLN 調變器新銳，OFC2026 推 1.6T coherent PDMIQ 與 400G TFLN，是中國自主薄膜鈮酸鋰供給主力 |
| [TW] 環宇-KY GCS (4991.TWO) | 800G PD 主導(>70% 為推估) | 800G 光偵測器(PD)高份額主導供應商（GCS 官網稱 PIN-PD 支援至 800Gb/s；『>70% 全球市佔』為券商/媒體推估、非官方數字），供全球光模組/CPO 廠，是台廠在 SiPh 偵測器最硬的寡占地位 |
| [US] MACOM (MTSI) | 驅動+偵測 | 類比高速 IC 廠，供 448G 驅動器與 200G PIN-PD 偵測器，是光模組電-光介面驅動/偵測環節的關鍵供應商 |
資料來源
光引擎 / FAU 封裝整合 Optical Engine / FAU Packaging
將雷射、PIC、EIC、FAU 與微透鏡整合為光引擎，是 SiPh 價值與良率最集中環節。
①地位：光引擎是 SiPh 良率×價值最集中環節，TSMC 以 SoIC/COUPE+CoWoS-O 整合主導 CPO 級；FAU（光纖陣列對準）由上詮(FOCI)為 TSMC COUPE/Nvidia 首年主力（估份額 ~50%）、天孚在 CPO FAU 出貨執行力領先。②護城河（對位精度＋客戶認證綁定）：FAU 需奈米級主動對位＋耐 +260°C 回焊光學膠，是良率殺手級 know-how，一旦通過代工廠/雲端客戶認證即高度綁定；COUPE 光引擎更把代工＋封裝一手鎖入 TSMC 生態。③競爭態勢：FAU 非單一來源——TSMC 已同時導入訊芯/ShunSin(鴻海系)做 FAU＋光柵耦合，天孚與上詮在 Nvidia 供應鏈互爭份額（有報導指天孚實際市佔已超上詮），波若威供 Shuffle Box；OSAT 訊芯-KY（博通 TH6）、ASE/SPIL、Fabrinet（供 Nvidia/Coherent）；Credo（併 DustPhotonics）、POET 為垂直整合新銳。④絃外之音（風險）：上詮 FAU 量產排到 2027、2026 仍在試產/自動化建線，『COUPE 對準夥伴』屬卡位而非鎖定；破口在多供應商並行（訊芯/天孚/波若威）使任一台廠 FAU 份額易被稀釋，及 COUPE grating-coupled 設計變更牽動 FAU 需求形態。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] TSMC (SoIC/COUPE) (2330.TW) | 整合主導 | 以 SoIC/COUPE+CoWoS-O 把矽光代工與先進封裝一手整合，CPO 光引擎良率/價值最集中環節近乎獨家主導，供 Broadcom/Nvidia CPO 交換器 |
| [TW] 上詮 FOCI / 波若威 (3363.TWO / 3163.TWO) | FAU 首年估 ~50%/Shuffle Box | 上詮(3363)為 TSMC COUPE/Nvidia 首年 FAU 主力供應商（估份額 ~50%）、1.6T/3.2T FAU 2H2026 建自動化線、量產排到 2027；波若威(3163)供光纖 Shuffle Box——惟 TSMC 已同時導入訊芯/ShunSin，FAU 非單一來源 |
| [CN] 天孚通信 TFC (300394.SZ) | Nvidia FAU 近獨家 | Q1 2026 營收 ¥13.3億（+41% YoY）、淨利 +46%；泰國廠 2026/6 投產 |
| [TW] 訊芯-KY / ASE / Fabrinet (6451.TW / 3711.TW / FN) | OSAT 組裝 | 訊芯-KY 供博通 Tomahawk6 CPO 封裝、日月光(ASE/SPIL)先進封裝龍頭、Fabrinet 為光收發器代工龍頭(供 Nvidia/Coherent)，是光引擎後段封裝組裝主力 OSAT |
| [US] Credo (+DustPhotonics) (CRDO) | 垂直整合 SiPho 引擎 | 2026/5/28 完成併購以色列 DustPhotonics（$750M 現金+股票、上限 $1.3B）；橫跨 800G/1.6T/3.2T NPO/CPO，FY27 光通訊營收估 >$500M |
| [CA] POET Technologies (POET) | Optical Interposer 新銳 | 晶圓級光電整合；2026 與 Lumilens 簽 JDA 含首批 $50M EOI 光引擎 PO；Q1 2026 營收 $503K（+202% YoY）；合資 Super Photonics（Sanan IC）2026 初月產創高 |
| [TW] 奇景 / 采鈺 (HIMX / 6789.TW) | 微透鏡 | 奇景供晶圓級光學(WLO)微透鏡陣列、采鈺(台積電子公司)供 Metalens 超穎透鏡，是光引擎光路耦合/準直微光學元件台廠供給 |
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應用終端 / 跨市場需求 Applications (Demand)
SiPh 應用：datacom/CPO（>40%）、telecom 相干光、LiDAR/車用、光運算/光子 AI、量子。datacom 以外多在早期商轉。
datacom 主導（旭創/新易盛 + CPO Broadcom/Nvidia/Marvell 三強：Nvidia Spectrum-X CPO 交換器 TSMC COUPE 封裝、400 Tb/s、2026/6 起出貨選定夥伴、2H2026 擴產；Broadcom Tomahawk 6 Davisson 第三代 CPO 省電 3.5x 量產中，Broadcom Q2 FY2026 AI 半導體營收 $10.8B/+143% YoY、Q3 指引 AI $16.0B/+200%+ 為矽光終端最強催化；Marvell CPO 年化營收目標 Q4 FY2028 $500M、Q4 FY2029 $1B）；telecom 相干光 Coherent（Nvidia 入股）；LiDAR SiLC/Voyant/Aeva（FMCW，市場退燒）；光運算 Lightmatter/Lightelligence/Q.ANT（搬資料為主、矩陣運算延後 2028+）；量子 PsiQuantum；國家隊 NTT IOWN、智邦 CPO 交換器系統。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [CN] datacom/CPO (旭創/Broadcom/Nvidia) (300308.SZ / AVGO / NVDA) | >40% 應用 | SiPh 最大終端(>40%)——旭創/新易盛光模組出海量+Broadcom Tomahawk6/Nvidia Spectrum-X CPO 交換器三強拉貨，是全鏈放量的最強需求催化 |
| [US] Coherent (telecom 相干) (COHR) | 相干光領導 | telecom 相干光收發器領導者，供 800ZR/1.6T 長距互連，垂直整合自有 EML/InP，Nvidia 入股 $2B 鎖雷射產能 |
| [US] SiLC / Aeva / Voyant (— / AEVA / —) | FMCW LiDAR | 以 SiPh FMCW 做車用/工業 LiDAR 感測晶片(Aeva 已上市)，是 SiPh 非資料中心應用代表，惟車用需求退燒、商轉遞延 |
| [US] Lightmatter / Lightelligence / PsiQuantum (— / — / —) | 光運算/量子 | 光運算與量子前瞻應用——Lightmatter 光互連、Lightelligence 光子運算、PsiQuantum 光量子，多屬 2027+ 商轉、放大 SiPh 長線 TAM |
| [JP] NTT / 智邦 Accton (9432.T / 2345.TW) | 國家隊/系統 | NTT 以 IOWN 光電融合為日本國家隊生態錨點、智邦(Accton)供 CPO 交換器白牌系統，把 SiPh 光引擎整合進網通系統終端 |
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III-V 磊晶 / InP 基板 III-V Epi / InP Substrate
雷射與 PD 的 III-V（InP/GaAs）磊晶與基板，是 SiPh 光源的最上游瓶頸。
①地位：InP 基板三強寡占控 80-90%——住友(領導 ~42%，另有報導稱 ~60%)、AXT(+北京通美，次強 ~35-36%)、JX(~13%)；供需缺口 >70%（需求 ~200-300 萬片 vs 產能 ~60-75 萬片、訂單滿到 2027+）。②護城河（材料 know-how＋資本/法規門檻）：InP 單晶生長良率與大尺寸化極難、基板擴產週期 18-24 個月，遠慢於 EML 封裝產能；自 2025/2 中國將 InP 列入出口管制形成法規壁壘，2 吋光通訊級 InP 自 2025 初 ~$800 漲至 2026/4 的 $2,300-2,500（~200%）。③競爭態勢：住友自用比高、外售受限，AXT 2026/4 完成 $632.5M 增資、計畫 2026+2027 連兩年產能各翻倍並研發 6 吋（可能 2027+ 鬆動壟斷、為最可信擴產者）；聯亞 2026/4 與住友簽 5 年長約鎖料（替代 AXT 出口許可延誤斷料，屬台灣唯一 InP 完整自製追趕者）；全新/穩懋/IQE 為磊晶代工產能支撐。④絃外之音（風險）：InP 是雷射『材料母體』，斷貨整條光鏈停——2026-27 真瓶頸在基板而非後段封裝；破口在中國出口管制鬆綁或 AXT/住友 6 吋擴產如期到位，將把『近壟斷』推向緩解。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|
| [JP] 住友電工 Sumitomo (5802.T) | InP 基板 ~42% | InP 基板全球龍頭(~42%)，垂直整合自產 EML/雷射使外售受限，2026/4 與聯亞簽 5 年長約鎖料，是 SiPh 光源材料母體最深單點 |
| [US] AXT (+北京通美) (AXTI) | InP 基板 ~35-36% | Q1 2026 營收 $26.9M（+39% YoY）、InP 在手訂單破 $100M；2026/4 完成 $632.5M 增資挹注北京通美，計畫 2026+2027 連兩年將 InP 產能各翻倍、投入 6 吋 InP 研發（原記 $100M 大幅放大），可能 2027+ 鬆動 InP 單點壟斷；2 吋光通訊級 InP 基板自 2025 初 ~$800 漲至 2026/4 的 $2,300-2,500（~200%）；2026 供需缺口 >70% |
| [JP] JX 金屬 (5016.T) | InP 基板 ~13% | InP 基板日系第三供給(~13%)，與住友/AXT 合計控 >90%，是雷射/PD 磊晶用 InP 晶圓寡占的第三根支柱 |
| [TW] 聯亞 LandMark (3081.TWO) | 台灣唯一 InP 自製 | 供北美雲端；2026/5 營收 NT$4.05億（+119% YoY）、1-5 月累計 +107%；2026/4 與住友電工簽 5 年 InP 基板長約鎖料，以替代 AXT 出口許可延誤的斷料風險（然住友自用比高、外售有限，非中國 InP 供給仍極吃緊） |
| [TW] 全新 / 穩懋 / IQE (2455.TW / 3105.TWO / IQE.L) | 磊晶代工 | 全新/穩懋/IQE(英)為化合物半導體磊晶代工廠，承接 EML/PD 雷射廠 InP/GaAs 磊晶外包，是雷射晶粒供應鏈的磊晶產能支撐 |
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SOI 晶圓 SOI Wafer
矽光子製程所需的 SOI（絕緣層上覆矽）晶圓。
①地位：Soitec 在 photonics-SOI ~95% 近乎獨佔（BofA 2026/3 光互連報告），是 SiPh 最徹底的上游咽喉單點，且為 TSMC/GF/Tower 三大代工唯一量產認證來源。②護城河（製程/專利＋認證綁定）：Smart Cut 離子切割製程 3,500+ 專利、良率與缺陷密度領先一個世代；SiPh SOI 的 BOX 厚度均勻性直接決定波導損耗，客戶換料需重跑整條 PDK 驗證＝切換成本極高。③競爭態勢：GlobalWafers 的 Smart Cut 授權 2023/10 遭終止、2025/7 和解僅延至 2027 過渡後退出；信越/SUMCO 僅供一般矽晶圓（~0.5M 片 vs Soitec ~2M 片 photonics-SOI），非光子級主力＝Soitec 為近乎唯一來源。④絃外之音（風險）：每片 SiPh 晶圓＝一筆 Soitec 訂單，Tower 2025→2026 年底光子產能 5x 直接放大 SOI 拉貨——這是『賣鏟子給賣鏟子的人』最純粹標的（押全產業放量而非單一代工）；但破口在下世代若轉向 SiN/InP-on-Si 或玻璃介層路線降低 SOI 用量，及 2027 GlobalWafers 退出前的價格戰餘波。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [FR] Soitec (SOI.PA) | SOI ~95% | Smart Cut 咽喉；FY26 photonics-SOI 營收提前破 $100M、CPO 認證放量中 |
| [JP] 信越 / 環球晶 (4063.T / 6488.TWO) | 矽晶圓 | 信越/環球晶為矽晶圓龍頭，供一般矽基板與 SOI(~0.5M 片，遠小於 Soitec ~2M 片 photonics-SOI)，是 SiPh 基材第二來源但非光子級主力 |
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TFLN 薄膜鈮酸鋰晶圓 Thin-Film LiNbO3 Wafer
下世代高速調變器材料——薄膜鈮酸鋰（TFLN/LNOI）晶圓。
NGK（日本碍子）全球首片 8 吋 TFLN（良率/交期數字待官方核對）領先；住友大阪水泥、Soitec（Smart Cut 6 吋 LNOI）、中系 NanoLN、美系 HyperLight（哈佛系 IP）競逐。是 SiPh 調變器的材料路線之爭。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [JP] NGK 日本碍子 (5333.T) | 8 吋 TFLN 首發 | 良率/交期⚑待官方 |
| [JP] 住友大阪水泥 (5232.T) | LN/TFLN | 鈮酸鋰(LN)/TFLN 晶圓長期供應日系廠，自產調變器兼供材料，是薄膜鈮酸鋰量產經驗最深的第二來源 |
| [FR] Soitec (LNOI) (SOI.PA) | Smart Cut 6 吋 | 以 Smart Cut 製程做 6 吋 LNOI 薄膜平台，與 NGK 8 吋並列 TFLN 材料『兩根支柱』，同時是 SOI 咽喉龍頭 |
| [CN] NanoLN (—) | LNOI 薄膜晶圓 | 中系 LNOI 薄膜鈮酸鋰晶圓主力，供中國 TFLN 調變器產業自主材料，是日系之外的第二供給 |
| [US] HyperLight (—) | TFLN IP/代工 | 哈佛系 TFLN 調變器 IP 領導者，設計端切入薄膜鈮酸鋰(委 UMC 8吋/Wavetek 6吋代工)，定義下世代高速調變路線 |
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被動光元件 / AWG / 濾光 Passive Optics · AWG
陣列波導光柵（AWG）、薄膜濾光片（TFF）、PLC 分光與 LPO 連接模組。
AWG 全球技術龍頭/發明者為 NTT/NEL（50GHz athermal AWG 全球領導）；中系仕佳光子 AWG 中國 >40%、高階 1.6T AWG 全球前列（少數能量產 1.6T、良率 95%、Intel 認證，非全球第一）；台廠統新（WDM 薄膜濾光片，2025 Q4 光電子占比 29.3% 創高）、嘉基（LPO 連接模組）、前鼎（矽光模組耦合）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [JP] NTT / NEL Photonics (9432.T) | AWG 全球龍頭/發明者 | 全球技術錨點 |
| [CN] 仕佳光子 Shijia (688313.SH) | AWG 中國 >40%·1.6T 全球前列 | 非全球第一（NTT/NEL 為龍頭） |
| [TW] 統新 (6426.TW) | WDM 濾光 | 供 WDM 波長分工薄膜濾光片(TFF)給光模組/CPO 廠，2025Q4 光電子占比 29.3% 創高，是被動光元件濾波台廠代表 |
| [TW] 嘉基 / 前鼎 (6715.TWO / 4908.TWO) | 連接/耦合 | 嘉基供 LPO 線性直驅連接模組、前鼎供矽光模組光耦合，是 CPO/LPO 配套被動連接台廠，2026H1 放量 |
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光學玻璃 / 陶瓷封裝 Optical Glass · Ceramic
SiPh 用 LTCC 陶瓷封裝、TGV 玻璃基板/載體與低損耗光學玻璃。
京瓷（SiPh 用 LTCC 陶瓷封裝龍頭，128G Baud 級，OFC2026）；玻璃基板四強 AGC（龍頭）/Corning(~25%)/SCHOTT(~20%)/日本電氣硝子 NEG（前五大 ~90%），HOYA/Ohara 為精密玻璃第二梯隊；CPO 玻璃介層多屬 2026-27 驗證期前瞻卡位。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [JP] 京瓷 Kyocera (6971.T) | 光封裝陶瓷龍頭 | SiPh 用 LTCC 陶瓷封裝(submount/lid)全球龍頭，128G Baud 級、OFC2026 展 PCIe6 光電模組，是光引擎散熱/氣密封裝關鍵材料供給 |
| [JP] AGC 旭硝子 (5201.T) | 玻璃基板龍頭 | 玻璃基板全球龍頭，供 TGV 玻璃穿孔介層與低損耗玻璃，是 CPO 玻璃介層(2026-27 驗證)前瞻卡位的材料源頭 |
| [US] Corning (GLW) | 玻璃基板 ~25% | 四強之一；2026/5/6 Nvidia $500M warrant + 多年合作，承諾美國光連結產能 10x、新建 3 座廠（NC/TX）＝Nvidia 第四筆光子押注 |
| [DE] SCHOTT (—) | 玻璃基板 ~20% | 半導體級玻璃四強之一(~20%，未上市)，供先進封裝/CPO 玻璃介層基材，德系高純度玻璃技術壁壘高 |
| [JP] 日本電氣硝子 NEG / HOYA (5214.T / 7741.T) | NEG 四強·HOYA 第二梯隊 | NEG 為玻璃基板四強(前五大合計 ~90%)、HOYA 為精密玻璃第二梯隊(非 TGV 四強)，供半導體/光學級玻璃基材 |
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封裝材料 / 光學膠 / 焊料 Packaging Materials
光引擎與 FAU 貼合的光學膠、晶圓級液態封裝材（LMC）、AuSn 焊料與 AlN submount。
長興（矽光子國家隊唯一化工、TSMC CoWoS LMC）；NTT-AT（FAU/SiPh 光學膠龍頭、上詮/天孚上游）；Indium（AuSn die-attach 焊料）；MARUWA（AlN 陶瓷 submount，雷射散熱）。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
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| [TW] 長興 Eternal (1717.TW) | 國家隊唯一化工 | 台灣矽光子國家隊唯一化工材料商，供 TSMC CoWoS 晶圓級液態封裝材(LMC)與封裝膠，是先進封裝材料在地自主關鍵 |
| [JP] NTT-AT (—) | FAU 光學膠龍頭 | FAU/SiPh 光學膠(折射率匹配)全球龍頭，耐 +260°C 回焊，是上詮/天孚等 FAU 廠上游關鍵材料單點 |
| [US] Indium / MARUWA (— / 5344.T) | 焊料/submount | Indium 供 AuSn 共晶 die-attach 焊料、MARUWA 供 AlN 陶瓷 submount，是雷射晶粒貼合與散熱的關鍵封裝材料 |
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