IC Substrate — 承載晶片並連接 PCB 的有機/玻璃載板。AI GPU/ASIC 推升 ABF 載板往大尺寸、高層數（3+3 → 11+11 → 13+13）演進，2026 起重回結構性短缺。最深單點為味之素 ABF 膜（~95% 獨佔）；高階 ABF 由 Ibiden（Nvidia 主供）與台廠欣興/南電/景碩主導；玻璃基板（Absolics/Intel/Samsung/DNP）為 2026-28 下世代替代。T-glass（Nittobo/PPG ~80%）與 BT 樹脂（三菱瓦斯化學）為材料端咽喉。
ABF/BT 載板的微盲孔（via）雷射鑽孔設備，是載板層間互連的關鍵製程設備。
ABF 載板雷射鑽孔由三菱電機（Mitsubishi Electric）與 Via Mechanics（日立系）主導，ESI(MKS)、大族雷射、LPKF（兼攻玻璃 TGV）競逐；AI 載板高層數使鑽孔量暴增、設備交期拉長。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] 三菱電機 Mitsubishi Electric (6503.T) | 載板雷射鑽孔領先 | ABF via drilling 主力 |
| [JP] Via Mechanics (—) | 雷射鑽孔雙雄 | 日立系、未獨立上市→「—」 |
| [US] ESI (MKS Instruments) (MKSI) | 雷射加工 | MKS 旗下 |
| [CN] 大族雷射 / LPKF (002008.SZ / LPK.DE) | 中國 / 玻璃 TGV | LPKF 兼攻玻璃基板 |
ABF 增層壓合（lamination）、線路電鍍與表面處理設備，是 build-up 製程核心。
ABF 壓膜/真空壓合與電鍍設備由日系（名機製作所/Nikko-Materials 系）與台廠分食；CCL/載板擴產潮使壓合、電鍍設備訂單排至 2028、交期達兩年；台廠志聖/群翊（熱處理/壓合）受惠先進封裝與載板熱製程。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 志聖 GP Tech / 群翊 Chun Yih (2467.TW / 6664.TWO) | 載板熱處理/壓合台廠 | 載板/玻璃基板熱製程 |
| [JP] 名機製作所 Meiki (—) | 真空壓合 | 未上市→「—」 |
| [US] MKS Atotech (MKSI) | 電鍍設備/化學 | build-up 鍍銅 |
載板線路/孔/外觀的自動光學檢測（AOI）與量測，大尺寸高層數 ABF 的良率關鍵。
PCB/載板 AOI 由 Orbotech（KLA）、台廠牧德、由田主導；牧德為 PCB AOI 龍頭、轉攻載板/玻璃基板檢測，由田做封裝黃光 AOI；大尺寸高層數 ABF 提高檢測難度與設備需求。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 牧德 Machvision (3563.TWO) | PCB/載板 AOI 龍頭 | 轉攻載板/玻璃基板檢測 |
| [TW] 由田 Utechzone (3455.TWO) | 封裝/載板 AOI | 先進封裝全節點 AOI |
| [US] Orbotech (KLA) (KLAC) | PCB/載板 AOI 國際 | KLA 旗下 |
FC-BGA 載板開短路電性測試、飛針/治具測試與探針卡，是載板出貨前的良率把關。
載板電測由日系（武藤/MJC）與台廠分食；致茂（電性測試系統）、旺矽（探針）切入載板/封裝測試；高層數大尺寸 ABF 提高電測點數與設備需求。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 致茂 Chroma (2360.TW) | 電測系統台廠 | 測試設備主力 |
| [TW] 旺矽 MPI (6223.TWO) | 探針台廠 | 載板/封裝測試 |
| [JP] MJC（武藤） (6871.T) | 載板電測國際 | FC-BGA 電測 |
以玻璃核心取代 ABF 有機載板的下世代封裝基板，散熱/平整度/大尺寸優於有機，是長線繞過 ABF/味之素獨佔的潛在替代。
尚在試產認證、無量產主導者：Absolics(SKC) 喬治亞 Covington 廠原型量產（年 ~1.2 萬 m²）、SKC 募 1.17 兆韓元、2026 底量產目標供 AMD/AWS；Intel 厚核玻璃（10-2-10、整合 EMIB）NEPCON 2026 亮相；Samsung 電機 2026-27 量產；DNP TGV 玻璃核心 2025/12 試產線、2026 初送樣、FY2028 量產；Corning/AGC 供玻璃基材、沃格光電（中）布局。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [KR] Absolics (SKC) (011790.KS) | 量產最前沿 | 喬治亞廠原型量產、供 AMD/AWS |
| [US] Intel (INTC) | 先行者（自研） | NEPCON 2026 亮相 |
| [JP] DNP 大日本印刷 (7912.T) | TGV 試產 | 2026 初送樣、FY2028 量產 |
| [KR] Samsung 電機 / Corning / AGC (009150.KS / GLW / 5201.T) | 挑戰者 / 玻璃基材 | Samsung 2026-27 量產 |
| [CN] 沃格光電 Wotop (603773.SS) | 中系布局 | 中國國產玻璃基板 |
ABF 載板三大關鍵材料的匯流閘口：增層介電膜（ABF）、銅箔基板（CCL，含 BT 樹脂/玻纖/銅箔）。AI 晶片由 3+3 增層走向 11+11、13+13，材料用量倍增。
味之素 ABF 膜 ~95% 近乎絕對獨佔，是整條先進封裝/載板鏈最深、最脆弱的單點瓶頸，2026 Q3 宣布漲價 30%、第三座岐阜廠目標 2032 量產；Resonac、三菱瓦斯化學（MGC）BT/CCL 材料 2026/4/1 起漲 30%。CCL 端台廠台光電（M8 超低損耗主導）、聯茂、台燿「CCL 三雄」與高階玻纖布同步擴產。⚑ 此節點集中度為全鏈最高。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] 味之素 Ajinomoto (2802.T) | ABF 膜 ~95% | 全鏈最大壟斷瓶頸、2026Q3 漲價 30% |
| [JP] 三菱瓦斯化學 MGC (4182.T) | BT 樹脂龍頭 | 2026/4/1 起 CCL 材料漲 30% |
| [TW] 台光電 EMC (2383.TW) | M8 超低損耗主導 | 目標 2027 底月產 945 萬張 |
| [TW] 聯茂 ITEQ / 台燿 TUC (6213.TW / 6274.TW) | CCL 三雄 | AI 載板/PCB 材料同步漲價 |
| [JP] Resonac 昭和電工 (4004.T) | CCL/封裝材料 | 2026/4 隨 MGC 漲 30% |
承載 AI GPU/ASIC/server CPU 的高層數有機載板（FC-BGA）。AI 需求推往大尺寸、20+ 層，是 CoWoS 與先進封裝的後段基座。
前五大約占 74%、無單一獨大：欣興（全球最大、20+ 層大尺寸主供高階 GPU/CoWoS）、Ibiden（Nvidia 主供，FY2026 起三年投 ¥5000 億/~$33 億擴產、岐阜廠 2026/3 達 50% 產能）、Shinko（2025/8 被 JIC 完成私有化）、南電、AT&S。券商估 2026 短缺 8%、2027 27%、2028 35%（研調推估）。欣興 2026 capex 由 194 億上調至 ~254 億（+31%）。Samsung 電機/LG Innotek（2024 初量產 FC-BGA、攻 Tesla AI5）切入高階。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] Ibiden (4062.T) | 高階 ABF 龍頭 | Nvidia 主供、3 年投 ~$33 億擴產 ⚑ |
| [TW] 欣興 Unimicron (3037.TW) | 全球最大 ~22% | 高階 GPU/CoWoS 首選、2026 capex +31% |
| [JP] Shinko 新光電氣 (6967.T) | 高階 ABF 前五 | 2025/8 被 JIC 完成私有化 |
| [TW] 南電 Nan Ya PCB / 景碩 Kinsus (8046.TW / 3189.TW) | 前五 / 大尺寸良率 | 南電大尺寸良率、景碩跨車用 ADAS |
| [AT] AT&S (ATS.VI) | 前五（歐洲） | 前五大合計 ~74% |
| [KR] Samsung 電機 / LG Innotek (009150.KS / 011070.KS) | 高階 AI 主供進場 | Samsung 電機 2026 Q1 Package Solutions +45% YoY、FC-BGA 需求 >產能 50%、2026/5 拿下 KRW 1.6 兆美系 AI 大單；LG Innotek 量產攻 Tesla AI5 |
以 BT（雙馬來醯亞胺三嗪）樹脂為核心的載板，用於記憶體（含 HBM 邏輯/緩衝晶片）、RF、wire-bond 與一般用途封裝。
BT 載板 2025-26 隨 AI 與 HBM 需求漲約 20%；台廠景碩、南電、欣興與韓廠 Simmtech、Daeduck、Samsung 電機主導。BT 樹脂源頭為三菱瓦斯化學（見材料閘口）。HBM 用 BT 載板隨 HBM3E/HBM4 放量同步吃緊。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] 景碩 Kinsus (3189.TW) | BT 載板主力 | 跨車用 ADAS、BT+ABF 雙線 |
| [TW] 南電 Nan Ya PCB / 欣興 Unimicron (8046.TW / 3037.TW) | BT 載板台廠 | ABF+BT 雙線供應 |
| [KR] Simmtech (222800.KQ) | BT/記憶體載板領先 | SK 海力士 HBM 載板供應 |
| [KR] Daeduck Electronics (353200.KS) | BT/ABF 擴產 | 韓系積極擴 ABF |
| [KR] Samsung 電機 (009150.KS) | BT/RF 載板 | BT+玻璃核心雙佈局 |
中國 IC 載板廠以 BT 為主、積極攻 ABF/FC-BGA 國產替代；2025 起產能逐步釋放。
深南電路（投 ~60 億元擴載板）、興森科技（投 ~72 億元、含珠海高階載板）為中系雙雄；珠海越亞（無芯載板/Coreless）投 ~35 億元。多數仍聚焦 BT，高階 ABF/大尺寸 FC-BGA 良率與味之素/玻纖供應為門檻；2025-26 隨在地化政策快速放量但仍落後日台。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [CN] 深南電路 Shennan (002916.SZ) | 中系載板雙雄 | 投 ~60 億元擴載板 |
| [CN] 興森科技 Xingsen (002436.SZ) | 中系載板雙雄 | 投 ~72 億元、珠海高階載板 |
| [CN] 珠海越亞 Access (—) | 無芯載板 | 投 ~35 億元、未上市→「—」 |
ABF/BT 載板接到先進封裝（CoWoS WoS 載板接合）或 OSAT 成型，是載板價值落地的下游。CoWoS-L/S 自 2025 底全數 booked。
TSMC CoWoS 將中介層+晶片接到超大尺寸高層數 ABF 載板（欣興/Ibiden 供）；ASE/Amkor 等 OSAT 承接委外與 CoWoS-like；載板尺寸/層數隨 AI 加速器世代（GB200/GB300/Rubin）持續升級，是載板需求的直接拉動端。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [TW] TSMC 台積電 (2330.TW) | CoWoS 主導 | 載板最大拉動客戶 |
| [TW] ASE 日月光 (3711.TW) | OSAT 龍頭 | 載板下游組裝 |
| [US] Amkor (AMKR) | 委外承接 | TSMC 委外夥伴 |
載板最終需求：AI GPU、自研 ASIC、server CPU 與 HBM。大尺寸高層數 ABF 載板需求遠超供給，是 2026-28 結構性短缺主因。
Nvidia（GB200/GB300/Rubin，CoWoS-L 大尺寸 ABF）為最大拉動；Broadcom（Google TPU/Meta ASIC）、AMD（MI350/MI400）、Marvell（AWS/微軟 ASIC）自研晶片成長更快、層數/尺寸升級推升 ABF 用量。server CPU（Intel/AMD）與 HBM（用 BT 載板）為配套需求。AI 平台已占 2025 server 價值 >70%。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [US] Nvidia (NVDA) | 最大拉動 | CoWoS-L 帶動高層數載板 |
| [US] Broadcom / AMD (AVGO / AMD) | 自研 ASIC / GPU | ASIC 層數升級拉 ABF |
| [US] Marvell / Google / AWS (MRVL / GOOGL / AMZN) | 雲端自研 | 自研晶片放量 |
| [US] Intel / Tesla (INTC / TSLA) | CPU / AI5 | Tesla AI5 引爆韓廠載板競爭 |
ABF 載板的關鍵絕緣增層介電膜，源自味之素味精化學，幾乎所有高階 CPU/GPU 載板都依賴它。
味之素 ABF 膜 ~95% 近乎絕對獨佔，是整條先進封裝/載板鏈最深、最脆弱的單點；2026 Q3 漲價 30%、岐阜第三廠目標 2032 量產。積水化學份額極小，是唯一潛在第二源。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] 味之素 Ajinomoto (2802.T) | ~95% | 全鏈最大壟斷、2026Q3 漲 30% ⚑ |
| [JP] 積水化學 Sekisui (4204.T) | 極小 | 唯一潛在第二源 |
BT 載板與部分 CCL 的核心樹脂——BT（雙馬來醯亞胺三嗪）樹脂與環氧 CCL 樹脂。
三菱瓦斯化學（MGC）為 BT 樹脂全球龍頭，2026/4/1 起與 Resonac 同步將 CCL 相關材料漲 30%；是 BT 載板與高階 CCL 的材料咽喉，與味之素 ABF 膜並列載板兩大日系材料源。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] 三菱瓦斯化學 MGC (4182.T) | BT 樹脂龍頭 | 2026/4 漲 30% |
| [JP] Resonac 昭和電工 (4004.T) | CCL 樹脂 | 與 MGC 同步漲 30% |
| [TW] 長春 Chang Chun (—) | 樹脂/銅箔台廠 | 未上市→「—」 |
CCL 的補強玻纖布，高階 AI 用低介電 T-glass（低 Dk）確保高速訊號完整性。
T-glass 全球 >80% 由日本 Nittobo（日東紡）與美國 PPG 掌控；Nittobo 投 ¥1500 億擴產、2026 底量產後產能三倍，但建廠到量產需 2-3 年、為 AI 載板/PCB 材料瓶頸；台廠台玻/富喬（Low-Dk）追趕但量產與市佔待觀察。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] Nittobo 日東紡 (3110.T) | T-glass 主導 | 投 ¥1500 億、2026 底產能 3x ⚑ |
| [US] PPG (PPG) | T-glass 雙頭 | 與 Nittobo 合占 ~80% |
| [TW] 台玻 TG / 富喬 Fuhwa (1802.TW / 1815.TW) | 追趕 | 富喬有 Low-Dk、量產待觀察 |
載板用超薄/低粗糙度電解銅箔、電鍍化學、乾膜光阻與銅球，是 CCL 與線路成型的基礎材料。
高階載板用銅箔（低粗糙度 HVLP）由 JX 金屬、古河電工（Furukawa）、台廠長春/南亞主導；乾膜光阻旭化成/長興；電鍍化學 MKS Atotech/上村；隨高層數 ABF 對銅箔薄化/平整度要求升高，材料規格成新門檻。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] JX 金屬 / 古河電工 (5016.T / 5801.T) | HVLP 銅箔領先 | 高階載板銅箔主力 |
| [TW] 南亞 / 長春 (1303.TW / —) | 銅箔/樹脂台廠 | 長春未上市→「—」 |
| [JP] 旭化成 Asahi Kasei / 長興 (3407.T / 1717.TW) | 乾膜光阻 | 線路成型材料 |
| [US] MKS Atotech / 上村 (MKSI / —) | 電鍍化學 | 上村未上市→「—」 |
載板與晶片/PCB 互連用的銲錫球（BGA ball）、C4 微凸塊與底填膠等接合材料。
BGA 銲球/微凸塊由日廠千住金屬領先、台廠昇貿與美系 Indium 競逐；高層數 FC-BGA 對銲球間距/共面性要求升高，是載板組裝良率材料。底填膠 Namics/Henkel 主導。
| 公司 | 市佔／地位 | 角色 |
|---|---|---|
| [JP] 千住金屬 Senju (5836.T) | 銲球領先 | BGA/C4 互連 |
| [TW] 昇貿 Shenmao (3551.TW) | 銲料台廠 | 載板組裝材料 |
| [US] Indium / Namics(DIC) (— / —) | 銲料/底填 | 均未上市→「—」 |