半導體供應鏈互動地圖

CoWoS 先進封裝供應鏈

Chip-on-Wafer-on-Substrate — TSMC 主導的 2.5D 先進封裝，是 AI 加速器最關鍵的產能瓶頸。本版補齊先前漏掉的台日韓封裝設備生態（濕製程、暫時鍵合、點膠、固化、雷射、檢測、自動化、廠務、耗材、特化、載具）。獨佔/客戶獨家單點：台積電（中介層+CoW）、味之素 ABF 膜、Disco 切割、家登 EUV 光罩盒、弘塑 SoIC 濕清洗、新應材 Rinse。

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蝕刻 / 沉積設備 Etch · Deposition

中介層與 TSV 的深矽蝕刻（DRIE Bosch）、介電/阻障/晶種沉積設備。

Lam 為蝕刻整體龍頭（~50%、先進節點/導體蝕刻 >80%）、AMAT 介電蝕刻＋沉積龍頭、東京威力第三；三家 ~75–90%。中國 Naura/AMEC 各約 5% 快速崛起（本土替代）。

公司市佔／地位角色
[US] Lam Research (LRCX)蝕刻整體 ~50%蝕刻龍頭、TSV 主力
[US] Applied Materials (AMAT)介電蝕刻 ~32%/沉積#1介電蝕刻+沉積龍頭
[JP] Tokyo Electron (8035.T)蝕刻 ~15%（第三）塗佈顯影近獨佔
[CN] Naura 北方華創 / AMEC 中微 (002371.SZ / 688012.SS)各 ~5%中國本土替代龍頭、快速崛起

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微影設備 Lithography

中介層 RDL 重佈線與凸塊層曝光。先進封裝佔微影設備市場約 37%（2025）。

前段 EUV 由 ASML 獨佔；封裝專用微影 ASML 2025 以 i-line 高產能機台切入，Canon、Nikon 在封裝 stepper 仍有份額。

公司市佔／地位角色
[EU] ASML (ASML)封裝微影新進者前段 EUV 獨佔
[JP] Canon (7751.T)封裝 stepper 主力RDL 曝光
[JP] Nikon (7731.T)封裝 stepper凸塊/RDL 微影

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CMP / 電鍍設備 CMP · Plating

中介層平坦化（CMP）與 TSV 銅填充電鍍設備。

CMP 由 AMAT 與荏原（Ebara）雙雄主導；TSV 銅電鍍較分散，中國 ACM Research 推本土替代。

公司市佔／地位角色
[US] Applied Materials (AMAT)CMP ~42%中介層平坦化+銅填充
[JP] Ebara 荏原 (6361.T)CMP ~27%/電鍍領先支援 hybrid bonding（雙雄 ~69%）
[JP] Hitachi High-Tech (6501.T)CMP 第三日立製作所旗下
[US] ACM Research 盛美 (ACMR / 688082.SS)本土化上海 STAR 雙掛牌、中國 TSV/凸塊電鍍

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切割 / 研磨設備 Dicing · Grinding

晶圓減薄、研磨與切割設備，是大尺寸 CoWoS 晶圓良率的關鍵與單點瓶頸。

Disco 在精密切割/研磨/拋光近乎獨佔（估 >70–80%），Accretech 第二，中國大族雷射以雷射切割切入。

公司市佔／地位角色
[JP] Disco (6146.T)>70–80%切割/研磨近乎獨佔
[JP] Accretech 東京精密 (7729.T)第二第二源
[CN] 大族雷射 Han's Laser (002008.SZ)本土替代中國選項

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濕製程清洗 / 去膠 Wet Clean · PR Strip

晶圓單片/槽式清洗、濕蝕刻、去光阻（PR strip）。CoWoS/SoIC 製程的關鍵濕製程環節。

全球單片清洗由 SCREEN(~42%)/TEL/Lam 三家 >90%；但台積電封裝端由【弘塑】單點掌控——CoWoS 濕清洗約 50%、ASE/SPIL 近 100%、且為【台積電 SoIC 濕清洗獨家供應商】，是被市佔視角埋沒的客戶獨家咽喉。

公司市佔／地位角色
[TW] 弘塑 GPTC (3131.TWO)TSMC CoWoS~50%／SoIC獨家CoWoS 濕製程王者、SoIC 單點咽喉
[TW] 辛耘 Scientech (3583.TW)自製>60%供 TSMC 南科/亞利桑那
[JP] SCREEN Holdings (7735.T)單片清洗全球 ~42%全球清洗龍頭
[JP] Tokyo Electron (8035.T)全球前段三家 >90%
[KR] SEMES (—)三星內製三星全資、未上市（韓國國家核心技術）
[JP] Shibaura / ACM 盛美 (6590.T / ACMR)第三梯隊/中國挑戰者Shibaura 東芝系；ACM 688082.SS

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TCB 熱壓鍵合 TCB Bonder

熱壓鍵合（TCB）設備，將晶片接合至中介層、並用於 HBM 堆疊。

HBM TC bonder 高度集中（2025Q3 累計營收）：Hanmi 71.2%、SEMES 13.1%、ASMPT 5.6%、Yamaha/Shinkawa 5.6%；ASMPT「~26%」為整體 TCB（含 CoW chip-to-substrate）口徑。Hanwha bonders 目前未被採用、與 Hanmi 專利訴訟中；Micron HBM4 改採 BESI 獨供。

公司市佔／地位角色
[KR] Hanmi Semiconductor (042700.KS)HBM TCB 71.2%SK 海力士主供（歷史獨家已被稀釋）
[KR] SEMES (—)HBM TCB 13.1%三星 captive、未上市
[SG] ASMPT (0522.HK)整體 TCB ~26%/HBM 5.6%CoW + SK 海力士 HBM4 部分
[JP] Yamaha/Shinkawa / K&S (7272.T / KLIC)HBM 5.6%/長尾Shinkawa 被三星停用；K&S 切入
[EU] BESI / Hanwha 精機 (BESI.AS / 489790.KS)Micron HBM4 獨供 / 訴訟中Micron HBM4 改 BESI；Hanwha 未採用、訴訟未定

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混合鍵合 Hybrid Bonding

銅對銅直接鍵合設備，為下世代更高密度 CoW 與 HBM4 關鍵，高速成長且集中。

BESI 領導（AMAT 2025 入股 ~9% 結盟），EVG/SUSS 主導 W2W，中國通富以 IP 萌芽。

公司市佔／地位角色
[EU] BESI / EV Group (BESI.AS / —)d2w/w2w 雙領先BESI 純玩家+AMAT 持股9%；EVG 先行者
[US] Applied Materials (AMAT)整合式 d2w入股 BESI 9%（2025/4）、Kinex 2025/11
[EU] SUSS MicroTec / K&S (SMHN.DE / KLIC)top-5d2w 整合方案
[CN] 通富微電 Tongfu (002156.SZ)萌芽中國玩家

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暫時鍵合 / 解鍵合 Temp Bond / Debond

薄晶圓搬運所需的暫時鍵合與雷射/機械解鍵合，CoWoS/CoPoS 薄化與玻璃載板關鍵。

EVG＋SUSS 雙寡占設備端；台廠辛耘以與 3M 合作的 Pyxis 系列＋自製切入，均豪做貼合周邊。

公司市佔／地位角色
[AT] EV Group (—)全球領導首個 HVM 解鍵合
[DE] SUSS MicroTec (SMHN.DE)全球第二第二梯隊
[TW] 辛耘 Scientech (3583.TW)台廠代表CoPoS 薄化關鍵
[US] Brewer Science (—)材料與 EVG 商業化

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點膠 / 底填 Dispense · Underfill

晶片底部填充（underfill）點膠與散熱片壓合；材料端為底填膠。

設備端 Nordson 全球龍頭、台廠萬潤一站式（且為 TSMC 部分關鍵機種獨家）；材料端 Namics/Henkel/住友主導。

公司市佔／地位角色
[TW] 萬潤 Wan Run (6187.TWO)TSMC 部分機種獨家CoWoS 點膠一站式台廠
[US] Nordson ASYMTEK (NDSN)全球龍頭點膠設備龍頭
[JP] Namics (DIC) (—)底填膠領導底填膠龍頭
[DE] Henkel (HEN3.DE)黏著劑第一底填材料龍頭

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壓合 / 固化 / 烘烤 Lamination · Curing · Oven

貼膜/壓膜、固化烘烤爐（oven）、Carrier Bonder 等熱處理製程。

台廠熱處理三雄志聖/群翊/科嶠分食先進封裝烘烤固化；志聖半導體佔營收約 30%、群翊高階接單佔 75%。

公司市佔／地位角色
[TW] 志聖 GP Tech (2467.TW)烘烤固化龍頭G2C 聯盟
[TW] 群翊 Chun Yih (6664.TWO)高階接單 75%玻璃基板/載板熱處理
[TW] 科嶠 GPM (4542.TWO)熱處理三雄熱處理台廠

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雷射加工 / TGV Laser · TGV

雷射開槽、鑽孔、玻璃穿孔（TGV）、雷射解鍵合；隨 CoPoS（玻璃基板由圓轉方）需求爆發。TSMC CoPoS 試產線預計 2026/6 完工（TrendForce 2026/4）、310×310mm 進度確認（SCHMID 2026/5）、HVM 目標 2028–29。TSMC CoPoS 試產線預計 2026/6 完工（TrendForce 2026/4）、310×310mm 進度確認（SCHMID 2026/5）、HVM 目標 2028–29。

DISCO 為切割/雷射全球龍頭；台廠鈦昇以 TGV（8000 孔/秒）切入台積電 CoPoS，是少數 TGV 鑽孔＋雷射解鍵合＋電漿清洗一站式者，屬高速成長新戰場。

公司市佔／地位角色
[TW] 鈦昇 TYC (8027.TWO)TGV 領先台廠切入 TSMC CoPoS
[JP] DISCO (6146.T)切割/雷射龍頭全球龍頭
[KR] EO Technics (039030.KQ)韓系CoWoS 連結待證
[CN] 大族雷射 (002008.SZ)中國龍頭CoWoS 連結待證

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量測 / AOI 檢測 / 測試 Metrology · AOI · Test

中介層/RDL/凸塊量測、封裝外觀 AOI、成品測試與探針卡。

前段量測 KLA/Onto/Camtek 主導；台廠由田/牧德（PCB AOI 轉戰）做封裝黃光 AOI、致茂為 TSMC CoWoS-L RDL 測試重要供應商；探針卡 FormFactor/旺矽。

公司市佔／地位角色
[TW] 由田 Utechzone (3455.TWO)封裝黃光 AOI 主力RDL/Bumping/Underfill 全節點
[TW] 牧德 Machvision (3563.TWO)PCB AOI 龍頭轉型CoWoS/PLP 檢測 2026 量產
[TW] 致茂 Chroma (2360.TW)測試全球第 4TSMC CoWoS-L RDL 測試重要供應商
[US] Camtek / Onto / KLA (CAMT / ONTO / KLAC)AP 檢測雙雄+前段先進封裝量測檢測領導
[CN] 中科飛測 Skyverse (688361.SS)本土對標 KLA/Camtek

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自動化・物流・廠務 Automation · AMHS · Facility

晶圓/晶粒分選、晶粒貼合、OHT 天車與整廠物流（AMHS），以及無塵室機電統包與水氣化學供應。

分選/貼合台廠均華主導（先進封裝佔營收 85%），盟立曾擠掉日商成 TSMC AMHS 供應商、迅得補齊 OHT；無塵室機電由漢唐/亞翔/聖暉/帆宣/洋基「廠務五雄」寡占統包。

公司市佔／地位角色
[TW] 均華 Gallant Micro (6640.TWO)分選/貼合龍頭先進封裝佔營收 85%
[TW] 迅得 Chenois (6438.TW)OHT 台廠受惠 CoWoS 倉儲
[TW] 盟立 Mirle (2464.TW)TSMC AMHSAMHS 國產化代表
[TW] 漢唐 Han Tang (2404.TW)無塵室龍頭在手 >千億；廠務五雄
[TW] 亞翔 / 聖暉 / 帆宣 / 洋基 (6139 / 5536 / 6196 / 6691)廠務五雄TSMC 建廠統包

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TSV 矽穿孔製程 Through-Silicon Via

在矽中介層上製作銅填充垂直穿孔：微影→DRIE 蝕刻→SiO₂ 襯墊→銅 ECD 填充→CMP。

TSV 整合製程綁在台積電 CoWoS 流程內近乎獨佔，所需蝕刻/電鍍/CMP 設備由 Lam、AMAT、Ebara 寡占供應。

公司市佔／地位角色
[TW] TSMC 台積電 (2330.TW)整合製程持有者CoWoS 內製 TSV
[US] Lam Research (LRCX)蝕刻TSV 蝕刻
[JP] Ebara 荏原 (6361.T)電鍍/CMPTSV 銅填充

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矽中介層 / RDL / LSI Si Interposer · RDL · LSI

邏輯晶片與 HBM 之間的高密度互連橋樑：CoWoS-S 全矽、CoWoS-R 有機 RDL、CoWoS-L 局部矽橋(LSI)+RDL。

高階矽中介層與 CoWoS-L 的 LSI 製程綁定台積電，技術與良率門檻使其近乎獨佔，是整條 AI 鏈最關鍵鎖喉點；2025 Nvidia 鎖定約 60% 整體 CoWoS 產能（CoWoS-L 占比更高）。

公司市佔／地位角色
[TW] TSMC 台積電 (2330.TW)>90%CoWoS-S/R/L 獨佔
[TW] 聯電 UMC (2303.TW)代工夥伴產能補充
[US] Amkor (AMKR)有機 RDL成本敏感 ASIC
[US] Intel / Samsung (INTC / 005930.KS)替代架構CoWoS-L 競爭替代

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CoW 晶圓接合 Chip-on-Wafer

將 GPU/ASIC 晶粒與 HBM 鍵合至矽中介層晶圓上，形成完整運算模組。

台積電 CoWoS 一條龍主導；月產能 2023 ~1.3 萬→2024 ~3.5–4 萬→2025 ~7.5 萬→2026 年底 ~12.7 萬片（Tiger Brokers/itiger 引 TSMC 法說）→2027 持續成長、仍供不應求（2026/4 TSMC Q1 法說 C.C. Wei；capex 拉至 $52–56B 上限）。委外 Amkor（18–19 萬片/年含 Nvidia 8 萬）、矽品（6–8 萬片/年）。

公司市佔／地位角色
[TW] TSMC 台積電 (2330.TW)主導製造CoWoS 核心接合節點
[US] Amkor (AMKR)最大委外夥伴含 Nvidia 8 萬片
[TW] SPIL 矽品 (—)委外承接★ASE 旗下、2018 下市無獨立代號（非 3711.TW）
[KR] Samsung (005930.KS)自有captive

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WoS 載板接合 Wafer-on-Substrate

將切割後的 CoW 模組接合到 ABF 封裝載板上，完成電源/訊號輸出與機械支撐。

台積電主導，ASE（CoWoP 類 CoWoS）與 Amkor 承接委外；CoWoS-L/S 自 2025 底全數 booked，OSAT 以 CoWoS-like 補位。

公司市佔／地位角色
[TW] TSMC 台積電 (2330.TW)主導後段接合主導
[TW] ASE 日月光 (3711.TW)OSAT 領導2026 LEAP 目標上修至 $3.5B+（2026/4 Q1 法說；原估 $3.2B）、AI 產品抹平傳統季節性、利用率維高
[US] Amkor (AMKR)委外WoS 委外

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OSAT 封裝測試 OSAT Assembly & Test

後段最終組裝、植球、測試與良率篩選；既協助台積電外包 CoW，也負責成品測試與出貨。

傳統 OSAT 為成熟紅海、價格競爭激烈；但 CoWoS 認證資格（Nvidia/台積電）形成少數廠商護城河，AI 先進封裝為高成長。2024 市佔：Amkor 15.2%、JCET 12%、通富 8%、力成 5.5%。

公司市佔／地位角色
[TW] ASE 日月光 (3711.TW)全球龍頭AI 先進封裝最大台廠
[US] Amkor (AMKR)~15.2%TSMC 最大委外夥伴；Arizona Phase 1 鋼構施工中、完工 2027、HVM 2028 啟動、2029 全速（2026/4 Q1 法說；10-Q 2026-03-31）；capex 2026 $2.5–3.0B；完工後帶來 1–2% 營業利益率逆風至 2028
[CN] JCET 長電 / 通富 Tongfu (600584.SS / 002156.SZ)~12% / ~8%中國前二，AMD 夥伴
[TW] 力成 PTI / 京元電 KYEC (6239.TW / 2449.TW)~5.5% / 測試記憶體與測試主力；力成 FOPLP 投資 NT$433 億、HVM 目標 1H27、H2 2026 起月貢獻 ~$10M；AMD Zen 7 評估中（2026/5 TrendForce）
[TW] 頎邦 Chipbond / 福懋科 (6147.TWO / 8131.TWO)金凸塊龍頭頎邦金凸塊近寡占（單點）
[CN] 華天 Huatian / 南茂 ChipMOS (002185.SZ / 8150.TW)中國 Big-3 #3 / 利基中國第三大 OSAT；補列

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AI 加速器 / 終端需求 AI Accelerators (Demand)

CoWoS 最終客戶：AI GPU、自研 ASIC 與雲端服務商。需求遠超供給，是 TSMC 擴產核心動力。

Nvidia 約占 AI 加速器營收 80–90%、近乎獨佔且鎖定約 60% CoWoS 配額；Broadcom（Google TPU/Meta）、AMD、Marvell（AWS/微軟）等自研 ASIC 成長更快、分食市場。

公司市佔／地位角色
[US] Nvidia (NVDA)營收 ~80–90%鎖 ~60% CoWoS 配額
[US] Broadcom (AVGO)AI ASIC 60–80%CoWoS 2026 ~24 萬片/年（240,000 wafers，彭博/Tiger 最新估計；2025 估 ~15 萬片 15% 為舊數）
[US] AMD (AMD)GPU 第二~11%
[US] Marvell / Google / AWS / MS (MRVL / GOOGL / AMZN / MSFT)自研 ASIC雲端自研晶片

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矽晶圓 Silicon Wafer

製作矽中介層所需的 12 吋（300mm）矽晶圓。

前五大約占 82%、300mm 佔約 75% 價值：信越、SUMCO、環球晶、Siltronic、SK Siltron。

公司市佔／地位角色
[JP] 信越化學 Shin-Etsu (4063.T)全球第一矽晶圓龍頭
[JP] SUMCO (3436.T)全球第二第二源
[TW] 環球晶 GlobalWafers (6488.TWO)全球第三主力台廠

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CMP 耗材 (slurry/pad) CMP Slurry · Pad

化學機械研磨的研磨液（slurry）與研磨墊（pad）及鑽石碟，是中介層/TSV 平坦化的耗材。

各細分接近獨佔：DuPont CMP pad >70%、Fujifilm 銅 slurry 約 31% 第一、Entegris 整體約 23%；台廠中砂供鑽石碟與再生晶圓。

公司市佔／地位角色
[US] DuPont (DD)CMP pad >70%pad 全球絕對龍頭
[JP] Fujifilm EM (4901.T)Cu slurry ~31%銅研磨液第一（≠ Fujimi）
[JP] Fujimi (5384.T)slurry ~18–20%研磨材料另一大廠（與 Fujifilm 不同公司）
[US] Entegris / CMC (ENTG)整體 ~23%CMP 耗材整合
[TW] 中砂 Kinik (1560.TW)台廠CMP 耗材台廠

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HBM 高頻寬記憶體 HBM Memory

堆疊在中介層上的高頻寬記憶體（HBM3E/HBM4），與 GPU 共同決定 AI 算力。

三強寡占且供不應求：SK 海力士領先（Q4'25 bit ~59%）、美光（~21%）超越三星、三星 Q4'25 ~20%（HBM4 已量產：三星 2026/2 首發、NVIDIA Rubin 配額 SK~70%/三星~30%）。需求 2025 +130%、2026 +70%。⚠ 市佔依季度/bit-vs-營收 口徑差異大。

公司市佔／地位角色
[KR] SK 海力士 (000660.KS)Q4'25 ~59%Nvidia 主供
[US] Micron 美光 (MU)Q4'25 ~21%超越三星
[KR] Samsung 三星 (005930.KS)Q4'25 ~20%HBM4 2026/2 量產、Rubin ~30%

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EMC 環氧封裝材 Epoxy Molding Compound

封裝保護用環氧樹脂封裝材（EMC），用於 CoWoS/先進封裝 molding。

日廠主導：住友電木（~18–20%）居首、Resonac（~10%）次之、台灣長春（~4%）供應，前三約占四成。

公司市佔／地位角色
[JP] Sumitomo Bakelite (4203.T)~18–20%molding 主力
[JP] Resonac 昭和電工 (4004.T)~10%第二梯隊
[JP] Panasonic (6752.T)三強之一日系 EMC 三強
[TW] 長春 Chang Chun (—)~4%台灣供應

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ABF 載板 (FC-BGA) ABF Substrate

承載中介層+晶片的高層數有機載板（FC-BGA），連接 PCB；AI 封裝需超大尺寸高層數。

前五大約占 74%、無單一獨大：欣興（~22%）居首，Ibiden（Nvidia 主供）、Shinko、南電、AT&S 次之。

公司市佔／地位角色
[TW] 欣興 Unimicron (3037.TW)~22%全球最大
[JP] Ibiden (4062.T)前二Nvidia 主供
[JP] Shinko 新光 (6967.T)前五高階載板
[TW] 南電 / AT&S / 景碩 (8046.TW / ATS.VI / 3189.TW)前五AI 載板供應

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ABF 增層膜 Ajinomoto Build-up Film

ABF 載板的關鍵絕緣增層介電膜，源自味之素味精化學，幾乎所有高階 CPU/GPU 載板都依賴它。

味之素 ABF 膜市占 95–98%、近乎絕對獨佔，是整條先進封裝鏈最深、最脆弱的單點瓶頸；積水化學份額極小。

公司市佔／地位角色
[JP] 味之素 Ajinomoto (2802.T)95–98%全鏈最大壟斷瓶頸
[JP] 積水化學 Sekisui (4204.T)極小唯一潛在第二源

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玻璃載板（新興替代） Glass Substrate

以玻璃核心取代 ABF 有機載板的下世代封裝基板，是長期繞過 ABF 獨佔的潛在替代。

尚在試產認證：Absolics(SKC) 美國喬治亞廠完成電訊號驗證，進入良率穩定化，AMD/AWS 送測中，目標 2026 年底全球首條量產；三星電機 Sejong 試線、原型供貨、2027+ HVM；韓國業者推非嵌入式新技術迎接美國客戶需求（2026/5 TrendForce）。

公司市佔／地位角色
[KR] Absolics (SKC) (011790.KS)量產最前沿供 AMD/AWS 樣品
[US] Intel (INTC)先行者2025 起授權
[KR] Samsung Electro-Mech / Corning (009150.KS / GLW)挑戰者Corning 與 TSMC 合作

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電子特用化學品 Specialty Chemicals

顯影液、蝕刻液、剝離液、光阻、前驅物等濕製程化學品。

日德廠（TOK/JSR/信越/Merck/BASF）主導先進光阻；但台廠【新應材】握有 TSMC 先進製程 Rinse 獨供（3nm 起、2nm 延續）、三福為 TSMC CoWoS 特化與 TMAH 回收，是客戶獨家單點。

公司市佔／地位角色
[TW] 新應材 AEMC (4749.TWO)TSMC Rinse 獨供3nm/2nm 獨供，半導體佔營收 >80%
[TW] 三福化工 (4755.TWO)TSMC CoWoS 特化TMAH 回收承接三科
[TW] 達興材料 (3686.TWO)友達集團剝離/顯影液台廠
[JP] TOK / JSR / Merck (4186.T / 4185.T / MRK.DE)全球光阻先進光阻全球大廠

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載具 / FOUP / 光罩盒 Carrier · FOUP · EUV Pod

晶圓傳載盒（FOUP）、EUV 光罩傳載盒（pod）與先進封裝載具/過濾耗材。

台廠【家登】EUV 光罩盒全球約 85%、FOUP 約 30%，是被首版完全漏掉的近壟斷單點；Entegris 為載具/過濾全球大廠並在台設廠。CoWoS/CoPoS 載具為新成長引擎。

公司市佔／地位角色
[TW] 家登精密 GUDENG (3680.TWO)EUV pod ~85%／FOUP ~30%光罩盒霸主（首版漏網單點）
[US] Entegris (ENTG)載具/過濾大廠高雄/新竹設廠
[TW] 中砂 Kinik (1560.TW)台廠CMP 耗材+再生晶圓

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散熱 / 液冷 Thermal · Liquid Cooling

封裝級散熱（lid/IHS/TIM）與系統級液冷（冷板/QD/分歧管）；台積電 2026 已把 direct-to-silicon 液冷整合進 CoWoS 平台（CoWoS-R 熱阻 0.055°C/W）。

封裝級：健策（CoWoS/Rubin lid/IHS/MCL/In-TIM，最貼 CoWoS 製程的散熱單點）；系統級液冷：奇鋐（GB300 水冷板 ~50%）、雙鴻（水冷板/分歧管）、富世達（QD 快接頭）。AI 剛需、與封裝同步設計。

公司市佔／地位角色
[TW] 健策 Jentech (3653.TW)封裝級 lid/IHS最貼 CoWoS 製程散熱（單點）
[TW] 奇鋐 AVC / 雙鴻 Auras (3017.TW / 3324.TW)水冷板 ~50%GB300 液冷
[TW] 富世達 Fositek (6805.TW)液冷連接GB300

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設計服務 / chiplet / 3DIC EDA Design Service · Chiplet · EDA

AI ASIC 設計服務（chiplet/UCIe）與封裝 3DIC sign-off EDA，是 TSMC 3DFabric Alliance 生態、決定 CoWoS 客製量。

全球客製 ASIC co-design 由 Broadcom（~60%）、Marvell（~35%）主導；台廠世芯（AWS Trainium 主源）、創意（TSMC 系）、智原為次級設計服務層；封裝 EDA：Synopsys 3DIC Compiler、Cadence Multi-Die（與 TSMC CoWoS 5.5x reticle 認證綁定）；UCIe die-to-die IP 晶心。

公司市佔／地位角色
[US] Broadcom / Marvell (AVGO / MRVL)客製 ASIC ~60% / ~35%全球客製矽雙雄
[TW] 世芯 Alchip / 創意 GUC (3661.TW / 3443.TW)次級設計服務世芯=AWS Trainium 主源；創意 Tesla AI5 待證
[TW] 智原 Faraday / 晶心 Andes (3035.TW / 6533.TWO)設計服務/IPchiplet IP
[US] Synopsys / Cadence (SNPS / CDNS)3DIC sign-offTSMC CoWoS 認證 flow

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封裝關鍵材料（PSPI/靶材/電鍍/銲料/NCF/BT） Key Pkg Materials

先進封裝多個被忽略但關鍵的材料子段：PSPI/RDL 介電、濺鍍靶材、電鍍化學、銲料/微凸塊、MUF/NCF 底填、BT 樹脂/CCL。各子段多為日系/少數廠寡占或近單點。

PSPI（旭化成 PIMEL/Toray/HD MicroSystems，前五 ~71%、2025 缺料）；濺鍍靶材（JX/光洋/江豐）；電鍍化學（MKS Atotech/上村/DuPont）；銲料微凸塊（千住/昇貿/Indium）；MUF/NCF（Dexerials/Toray/Namics）；BT 樹脂/CCL（三菱瓦斯/台光電）。

公司市佔／地位角色
[JP] 旭化成 Asahi Kasei / HD MicroSystems (3407.T / —)PSPI 前五 ~71%PSPI 近單點、2025 缺料
[JP] JX Advanced Metals / 光洋 / 江豐 (5016.T / 1785.TWO / 300666.SZ)靶材龍頭/台/中RDL/TSV 金屬化
[US] MKS Atotech / 上村 / DuPont (MKSI / — / DD)電鍍化學龍頭InFO/CoWoS 鍍銅
[JP] 千住金屬 / 昇貿 / Indium (5836.T / 3551.TW / —)銲料球領先微凸塊互連
[JP] Dexerials / Toray / 三菱瓦斯 (4980.T / 3402.T / 4182.T)NCF/BT 樹脂底填+載板核心樹脂

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